一种手机摄像头组件的制作方法

本实用新型涉及手机技术领域，具体为一种手机摄像头组件。

背景技术：

当前社会手机越做越薄，手机摄像头也面临着极大的挑战。

其中ttl(指摄像模组镜头端面到芯片的感光面的距离)决定模组的高度，因光学结构限制，目前市场上的镜头ttl值在满足光学性能的前提下最低高度已经压榨成极限值，常规的模组设计和制成工艺已经无法在ttl值不变的情况下还能降低摄像头模组总高，进而导致市面上的手机摄像头部位多数会突出手机表面，造成手机外形不够美观，外观同质化。

由此设计一个降低模组高度，从而解决手机摄像头区域表面凸起的方案有充分的必要性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种手机摄像头组件，通过在pcb板上设凹槽，并将感光芯片嵌设到凹槽中，由此可以突破现有技术中无法降低模组总高的技术瓶颈。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种手机摄像头组件，包括镜头，还包括位于所述镜头底面一侧的pcb板以及位于所述镜头和所述pcb板之间的感光芯片，所述pcb板具有向远离所述镜头方向凹陷的凹槽，所述感光芯片嵌设于所述凹槽中。

进一步，所述感光芯片与所述凹槽接触的面上涂有固定胶。

进一步，所述凹槽的底面上安装有用于增加pcb板强度的钢片，所述感光芯片远离所述镜头的面设在所述钢片上。

进一步，沿所述pcb板的厚度方向所述凹槽贯通，所述感光芯片设于贯通的凹槽中。

进一步，还包括底座，所述底座架设于所述感光芯片上方，所述镜头安装在所述底座上。

进一步，所述底座具有与所述镜头上的卡齿配合以固定所述镜头的卡槽。

进一步，所述感光芯片通过金线连接在所述pcb板上。

进一步，所述pcb板上设有若干打线焊盘，各所述打线焊盘均沿所述感光芯片的边缘布设，所述金线一端连接在所述感光芯片上，另一端焊接在所述打线焊盘上。

进一步，所述pcb板上设有若干电容，各所述电容均布设在所述打线焊盘旁，所述打线焊盘位于所述电容和所述感光芯片之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种手机摄像头组件，通过在pcb板上设凹槽，并将感光芯片嵌设到凹槽中，由此可以突破现有技术中无法降低模组总高的技术瓶颈。

附图说明

图1为现有技术中的手机摄像头组件的第一视角示意图；

图2为现有技术中的手机摄像头组件的第二视角示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种手机摄像头组件的第一视角示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种手机摄像头组件的第二视角示意图；

附图标记中：1-镜头；2-感光芯片；3-pcb板；30-凹槽；31-打线焊盘；32-电容；4-底座；5-金线；6-固定胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型实施例提供一种手机摄像头组件，包括镜头1，除此外，本模组还包括位于所述镜头1底面一侧的pcb板3以及位于所述镜头1和所述pcb板3之间的感光芯片2，所述pcb板3具有向远离所述镜头1方向凹陷的凹槽30，所述感光芯片2嵌设于所述凹槽30中。在传统的手机摄像头组件中，通常是直接将感光芯片2设在pcb板3上，再通过金线5连接感光芯片2和pcb板3，然而这种模组的总高h＝t1+t2+t3，其中，t1为镜头ttl值，t2为pcb板3的厚度值，t3为感光芯片2的厚度值，这还是净值，如果算上用于固定感光芯片2和pcb板3的胶水厚度，整个总高值还要增加，这就导致了现有手机的摄像头凸出了手机后背，影响了手感不说，还会使手机在桌面上无法平放。在本实施例中，通过在pcb板3上凹陷形成凹槽30，并将感光芯片2嵌设到凹槽30中，就可以减掉pcb板3厚度的高度，如现在常规的pcb板3厚度设计为0.35mm，那么根据实际情况就可以设计出最多减少0.35mm的高度的模组，这将有效地解决摄像头凸出的问题，这里，我们为了区分上述的公式，用h'＝t1'+t2'来表示减小高度后的总高，其中t1'为镜头ttl值，t2'为芯片厚度，显然这里少了pcb板3的厚度，将极大优化镜头1凸出的情况。

作为本实用新型实施例的优化方案，所述感光芯片2与所述凹槽30接触的面上涂有固定胶6。在本实施例中，感光芯片2嵌入到凹槽30中后，除了可以采用该嵌入(即卡接)的方式来安装感光芯片2以外，还可以在感光芯片2和凹槽30接触的面上，即在感光芯片2朝向凹槽30的面以及四个侧面上涂抹固定胶6，通过胶粘的方式使感光芯片2与凹槽30更牢固的结合。

作为本实用新型实施例的优化方案，所述凹槽30的底面上安装有用于增加pcb板3强度的钢片，所述感光芯片2远离所述镜头1的面设在所述钢片上。在本实施例中，在pcb板3上凹陷该凹槽30后，将会使pcb板3变薄，为了保证感光芯片2安稳地设于该凹槽30中，可以考虑在凹槽30的底面上增设钢片，钢片可以是薄钢片，这样在增加了强度的同时还不会过多地增加高度。

作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图4，沿所述pcb板3的厚度方向所述凹槽30贯通，所述感光芯片2设于贯通的凹槽30中。在上述的实施例中，均为在pcb板3上凹陷一个凹槽30出来，该凹槽30没有打通，那么此时我们得到的模组的高度并不是最低高度，在本实施例中，我们沿pcb板3的厚度方向将凹槽30贯通，这样可以直接将感光芯片2替换到该贯通口处，再通过固定胶6等方式将感光芯片2安装在pcb板3上，使之与pcb板3形成一个整体，这样获得的模组的高度就是最低高度，如pcb板3的厚度为0.35mm，那么模组高度就将降低0.35mm，这将有效地解决摄像头凸出的问题。

作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图4，本模组还包括底座4，所述底座4架设于所述感光芯片2上方，所述镜头1安装在所述底座4上。在本实施例中，底座4架的作用是供镜头1装设的，它架设在感光芯片2的上方，镜头1装设在底座4上。

进一步优化上述方案，请参阅图4，所述底座4具有与所述镜头1上的卡齿配合以固定所述镜头1的卡槽。在本实施例中，镜头1与底座4的固定方式采用的是卡接的方式，具体的，在镜头1的侧面设卡齿，并在底座4对应该镜头1的部位设卡槽，这样卡齿卡入到卡槽中，即可使镜头1固定在底座4上。当然，除了这种卡接的方式以外，其他的例如粘接等形式也是可以的，本实施例对此不作限制。

作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图4，所述感光芯片2通过金线5连接在所述pcb板3上。在本实施例中，感光芯片2与pcb板3的连接是通过金线5来连接的，金线5连接后，二者就能够导通，金线5的数量可以根据实际情况而定。

进一步优化上述方案，请参阅图3和图4，所述pcb板3上设有若干打线焊盘31，各所述打线焊盘31均沿所述感光芯片2的边缘布设，所述金线5一端连接在所述感光芯片2上，另一端焊接在所述打线焊盘31上。在本实施例中，pcb板3上设有若干打线焊盘31，以供金线5焊接，打线焊盘31沿着感光芯片2便于布设，可以防止金线5过长，也便于金线5的焊接工艺，而金线5的另外一段则焊接在感光芯片2的引脚上。优选的，所述pcb板3上设有若干电容32，各所述电容32均布设在所述打线焊盘31旁，所述打线焊盘31位于所述电容32和所述感光芯片2之间。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。