扬声器模组和电子设备的制作方法

文档序号:21820227发布日期:2020-08-11 21:35阅读:97来源:国知局
扬声器模组和电子设备的制作方法

本发明涉及电声产品技术领域,特别涉及一种扬声器模组和具有该扬声器模组的电子设备。



背景技术:

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。随着手机功能的日益增强,各零部件的散热要求越来越高,具体到扬声器模组方面,扬声器单体振动产生的热量较高,导致很大一部分热量留在扬声器模组内部,无法将热量散出至扬声器模组外部,影响工作效率。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。



技术实现要素:

本发明的主要目的是提供一种扬声器模组,旨在提高扬声器模组的散热效果,进而提高工作效率。

为实现上述目的,本发明提出的扬声器模组包括:

壳体,所述壳体具有一内腔;

扬声器单体,所述扬声器单体收容于所述内腔,所述扬声器单体将所述内腔分割为前声腔和后声腔,所述壳体设有与所述后声腔连通的开口;

散热板,所述散热板覆盖所述开口,所述散热板、所述扬声器单体和所述壳体共同围合形成所述后声腔;以及

导热件,所述导热件设于所述后声腔内,并与所述散热板和/或所述扬声器单体连接,所述导热件将所述扬声器单体产生的热量传导至所述散热板。

可选的,所述导热件具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面与所述散热板抵接;

和/或,所述第二表面与所述扬声器单体抵接。

可选的,所述导热件为弹性件。

可选的,所述开口与所述扬声器单体对应设置。

可选的,所述散热板远离所述导热件的表面间隔设有多个凹槽。

可选的,所述散热板表面涂覆石墨或纳米碳。

可选的,所述扬声器模组还包括冷凝管,所述冷凝管内形成有传输通道,所述传输通道内设有可流动的热交换物质;

所述冷凝管包括间隔设于所述壳体的第一段和第二段,所述第一段和所述第二段连通,所述第一段至少部分嵌入所述凹槽内。

可选的,多个所述凹槽间隔并排设置,所述第一段呈u型设于多个所述凹槽内。

可选的,所述第二段设于所述壳体远离所述后声腔的位置。

可选的,所述壳体设有安装座,所述安装座间隔设有多个安装槽,所述第二段呈u型设置,所述第二段至少部分设于多个所述安装槽内。

本发明还提供一种电子设备,所述电子设备包括扬声器模组,所述扬声器模组包括:

壳体,所述壳体具有一内腔;

扬声器单体,所述扬声器单体收容于所述内腔,所述扬声器单体将所述内腔分割为前声腔和后声腔,所述壳体设有与所述后声腔连通的开口;

散热板,所述散热板覆盖所述开口,所述散热板、所述扬声器单体和所述壳体共同围合形成所述后声腔;以及

导热件,所述导热件设于所述后声腔内,并与所述散热板和/或所述扬声器单体连接,所述导热件将所述扬声器单体产生的热量传导至所述散热板。

本发明技术方案扬声器模组包括壳体、扬声器单体、散热板和导热件,壳体具有一内腔,扬声器单体收容于内腔,扬声器单体将内腔分割为前声腔和后声腔,壳体设有与后声腔连通的开口,散热板覆盖开口,散热板、扬声器单体和壳体共同围合形成后声腔,通过将导热件设于后声腔内,导热件与散热板和/或扬声器单体连接,导热件将扬声器单体产生的热量传导至散热板,实现更好的热量传导,从而将后声腔内的热量快速导出到扬声器模组外部,大大提高扬声器模组的散热效果,由于扬声器模组的散热效果好,因而其工作效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明扬声器模组一实施例的结构示意图;

图2为本发明扬声器模组另一视角的结构示意图;

图3为图2中扬声器模组沿着ⅲ-ⅲ的剖面结构示意图;

图4为本发明扬声器模组的爆炸结构示意图。

附图标号说明:

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种扬声器模组100。

请参照图1至图4,在本发明实施例中,该扬声器模组100包括:

壳体10,所述壳体10具有一内腔11;

扬声器单体30,所述扬声器单体30收容于所述内腔11,所述扬声器单体30将所述内腔11分割为前声腔110和后声腔111,所述壳体10设有与所述后声腔111连通的开口10a;

散热板50,所述散热板50覆盖所述开口10a,所述散热板50、所述扬声器单体30和所述壳体10共同围合形成所述后声腔111;以及

导热件70,所述导热件70设于所述后声腔111内,并与所述散热板50和/或所述扬声器单体30连接,所述导热件70将所述扬声器单体30产生的热量传导至所述散热板50。

具体的,壳体10为一体注塑成型件,其具有一内腔11,壳体10大致呈方形结构。扬声器单体30通过胶粘方式与壳体10连接。散热板50为金属板,如铝板、钢板等,散热板50覆盖开口10a,以对内腔11进行密封,散热板50与开口10a的周缘通过胶粘、超声、涂胶、螺钉等方式密封连接。

导热件70可为金属或者具有热量传递效果好的材料,如铝块、硅胶等,导热件70的整体体积小于后声腔111的容积,以确保扬声器模组100其具有较好的声学效果,导热件70至少与散热板50和扬声器单体30其中之一接触连接,如导热件70与散热板50接触连接,但不与扬声器单体30接触连接;或者导热件70与扬声器单体30接触连接,但不与散热板50接触连接;或者导热件70同时与散热板50和扬声器单体30接触连接,当扬声器单体30工作产生热量时,通过导热件70能将扬声器单体30的热量传递到散热板50,并通过散热板50将热量全部导出到内腔11的外部。

另外,扬声器模组100还包括导电件90,壳体10设有让位口(未图示),导电件90通过让位口与扬声器单体30实现电连接,将外部电路与扬声器单体30的音圈引线电连接。

其中,壳体10包括上壳13和下壳15,所述上壳13和所述下壳15连接并围合形成所述内腔11,所述下壳15设有所述开口10a。上壳13对应扬声器单体30设置,能保证壳体10的刚性,降低厚度,增加内部腔体空间,增大扬声器单体30的体积,提高性能。扬声器单体30夹设于上壳13和下壳15之间,整体结构紧凑,牢固性强。

可以理解的,阻尼孔15a用于连通后声腔111与外界环境,将后声腔111与外界连通,保证前声腔110与后声腔111气压平衡,避免气压差影响扬声器单体30的振膜振动,一般在阻尼孔15a上贴阻尼网20调节声阻,或者阻尼孔15a的一侧设导声槽共同调节声阻,在此不作限制。

本发明技术方案扬声器模组100包括壳体10、扬声器单体30、散热板50和导热件70,壳体10具有一内腔11,扬声器单体30收容于内腔11,扬声器单体30将内腔11分割为前声腔110和后声腔111,壳体10设有与后声腔111连通的开口10a,散热板50覆盖开口10a,散热板50、扬声器单体30和壳体10共同围合形成后声腔111,通过将导热件70设于后声腔111内,导热件70与散热板50和/或扬声器单体30连接,导热件70将扬声器单体30产生的热量传导至散热板50,实现更好的热量传导,从而将后声腔111内的热量快速导出到扬声器模组100外部,大大提高扬声器模组100的散热效果,由于扬声器模组100的散热效果好,因而其工作效率高。

请参照图3,一实施例中,导热件70具有相对设置的第一表面71和第二表面73,所述第一表面71与所述散热板50抵接;

和/或,所述第二表面73与所述扬声器单体30抵接。

本实施例中,导热件70呈方形板状结构,其具有相对设置的第一表面71和第二表面73,第一表面71和第二表面73均为平整的表面,第一表面71与散热板50抵接时,热量通过第一表面71迅速传导至散热板50。第二表面73与扬声器单体30抵接时,热量通过第二表面73迅速传导至导热件70。

可以理解的是,导热件70的第一表面71和第二表面73中至少有一个表面与散热板50或者扬声器单体30抵接,以实现热量的快速传递。其中,导热件70的第一表面71与散热板50抵接,第二表面73与扬声器单体30抵接,导热件71与散热板50和扬声器单体30之间的接触面积最大,从而使得热交换效率最高。

进一步的,由于导热件70位于散热板50和扬声器单体30之间,为了防止共振,导热件70为弹性件,由于弹性件具有一定弹性,可以有效防止导热件70与散热板50和扬声器单体30之间发生共振,具体的,该弹性件可以为导热硅胶,导热硅胶是一种高导热绝缘有机硅材料,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化、高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅胶),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。并且可在-50℃~+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。可以很好的实现导热功能,方便热传导。

更进一步的,由于开口10a处设置散热板50,而后声腔111内的热量主要是扬声器单体30所产生的,将开口10a与扬声器单体30对应设置,可以实现热量在扬声器单体30和散热板50之间传播的距离最短,散热效率高。具体的,为了方便散热板50与开口10a安装,将开口10a设置为阶梯形状,散热板50与阶梯形状胶粘连接,密封性好。

散热板50的表面可涂覆石墨或纳米碳等吸热材料,目的在于增强热辐射,改善扬声器模组100工作时的散热效果。

请再次参照图1至图4,散热板50远离所述导热件70的表面间隔设有多个凹槽51。

本实施例中,多个凹槽51相当于将散热板50远离导热件70的表面的散热面积增大,可大大提高散热效果。多个凹槽51的形状可以相同,也可以不同,其可以平行设置或者交叉设置,均在本专利的保护范围之内。

进一步的,扬声器模组100还包括冷凝管80,所述冷凝管80至少部分嵌入所述凹槽51内,所述冷凝管80内形成有传输通道81,所述传输通道81内设有可流动的热交换物质;

所述冷凝管80包括间隔设于所述壳体10的第一段83和第二段85,所述第一段83和所述第二段85连通,所述第一段83至少部分嵌入所述凹槽51内。

本实施例中,通过循环液冷降温方式,将冷凝管80包括间隔设于所述壳体10的第一段83和第二段85,由于第一段83至少部分嵌入凹槽51内,第一段83和第二段85连通,第一段83内的热交换物质吸收散热板50的热量,因而第一段83内的热交换物质的温度要高于第二段85内的热交换物质,第一段83和第二段85内的热交换物质的温差使得冷凝管80内产生液体相变,配合热管内壁毛细结构,形成动力循环,可快速带走热量。第一段83内形成的传输通道81的延伸方向可以与冷凝管80的形状相同,或者不同于冷凝管80的形状,如传输通道81为圆筒状通道或多边形状通道或者是蛇形通道等,只要方便热交换物质流动进行较好地热交换即可。

可以理解的是,热交换物质可以为冷媒或冷却液或水等。通过冷却液吸收散热板50的热量,从而间接将扬声器单体30工作温度降低,整体实现扬声器单体30的散热能力提升。

进一步的,为实现更快的冷却效果,多个所述凹槽51间隔并排设置,所述第一段83呈u型设于多个所述凹槽51内。其中多个凹槽51平行间隔设置,第一段83呈u型设于凹槽51内,当冷却液于冷凝管80内流通时,可吸收散热板50的热量,第一段83内的热交换物质与第二段85内的热交换物质进行热交换,以将后声腔111内的热量带走。

进一步的,第二段85设于所述壳体10远离所述后声腔111的位置,即壳体10不散热的位置,如此可使得第一段83和第二段85内的热交换物质的温差较大,提高液体相变效率,散热效率更高。

为了较好地固定第二段85,第二段85的外表面与壳体10的外表面卡接连接,或者将第二段85与壳体10通过胶粘件进行固定,对此不作具体限制。

请再次参照图4,壳体10设有安装座60,所述安装座60间隔设有多个安装槽61,所述第二段85呈u型设置,所述第二段85至少部分设于多个所述安装槽61内。

可以理解的,第二段85的形状可为直线形状或者弯曲形状,为了节省安装空间,第二段85呈u型设置,为了较好地固定第二段85,在壳体10设置安装座60,将安装座60间隔设有多个安装槽61,其中第二段85至少部分设于多个安装槽61内,其中第二段85的横截面呈圆形,安装槽61的内壁面呈半圆弧形状,第二段85的外表面卡入安装槽61内,能增强安装座60与第二段85之间连接的牢固性。

为了便于冷凝管80的布设,在第一段83和第二段85之间可设置固定走线的结构,如卡扣40,卡扣40的一侧面与壳体10连接,卡扣40背离壳体10的侧面设置扣合部,如卡槽,冷凝管80可卡入卡槽。

本发明还提出一种电子设备,该电子设备包括扬声器模组100,该扬声器模组100的具体结构参照上述实施例,由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

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