可重构的人工智能传感器芯片架构的制作方法

文档序号:26670050发布日期:2021-09-17 22:21阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述芯片架构包括:第一芯片层,包括像素阵列;第二芯片层,包括处理电路,所述处理电路包括图像数据处理单元、ai算法单元及输出电路;所述第一芯片层和所述第二芯片层通过半导体混合接合方式电连接;所述处理电路根据可重构方式对感兴趣的数据进行处理,输出相应的图像数据。2.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述芯片架构包括第三芯片层,设置于所述第一芯片层和所述第二芯片层之间,所述第三芯片层包括图像数据存储单元,缓存图像数据。3.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述处理电路根据可重构方式对边缘信息运算处理,或是对事件触发信息运算处理。4.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述处理电路根据可重构方式对感兴趣区域的图像数据进行处理。5.根据权利要求4所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述输出电路输出感兴趣区域的图像数据,或者包括不同分辨率的非感兴趣区域的图像数据。6.根据权利要求5所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述感兴趣区域为高分辨率的图像数据,所述非感兴趣区域为低分辨率的图像数据。7.根据权利要求1或2所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,根据可重构方式所述图像数据处理单元、所述图像数据存储单元、fpga单元与后端中央处理单元配合对感兴趣数据进行处理。8.根据权利要求7所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述后端为云端处理器或边缘处理器。9.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述像素阵列为背照式结构设计。10.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述输出电路以高帧率输出相应的图像数据。

技术总结
本发明提供一种可重构的人工智能传感器芯片架构,该芯片架构包括第一芯片层和第二芯片层,第一芯片层为像素阵列层,采集图像数据;第二芯片层为处理电路层,包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路,处理电路根据可重构方式对感兴趣的数据进行处理,输出相应的图像数据。本发明芯片架构还可以包括第三芯片层,设置在第一芯片层和第二芯片层之间,包括图像数据存储单元,以缓存图像数据。本发明提出的可重构的人工智能传感器芯片架构设计方案,将像素阵列采集的图像数据根据可重构方式先期进行处理再输出到后端进行运算,能够有效节省数据传输的带宽,同时简化后端运算过程,提升人工智能系统的效率和性能。提升人工智能系统的效率和性能。提升人工智能系统的效率和性能。


技术研发人员:徐辰
受保护的技术使用者:思特威(上海)电子科技股份有限公司
技术研发日:2020.05.18
技术公布日:2021/9/16
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