射频PAMid器件、射频系统和通信设备的制作方法

射频pa mid器件、射频系统和通信设备
技术领域
1.本技术涉及射频技术领域，特别是涉及一种射频pa mid器件、射频系统和通信设备。


背景技术：

2.随着技术的发展和进步，5g移动通信技术逐渐开始应用于电子设备。5g移动通信技术通信频率相比于4g移动通信技术的频率更高。一般5g射频系统中需同时包括射频pa mid器件和射频lna器件才能实现对两种射频信号的发射控制，同时，需要在射频pa mid器件和射频lna器件的射频输入或输出端口处集成的开关以实现对两种不同射频信号的切换控制，其发射链路的插损大，相邻信道泄漏比的指标低。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种射频系统和通信设备，可以提升射频系统的相邻信道泄漏比。
4.一种射频pa mid器件，被配置有第一天线端口、第二天线端口第一发射端口、第一接收端口和第二接收端口，射频pa mid器件包括：
5.第一收发电路，分别与第一发射端口、第一接收端口、第一天线端口连接，用于对第一发射端口接收的第一射频信号进行放大滤波处理并经第一天线端口输出；还用于经第一天线端口接收第一射频信号，并对接收的第一射频信号进行滤波放大处理，以实现对第一射频信号的收发控制；
6.第二收发电路，分别与第二接收端口，第二天线端口连接，用于经第二天线端口接收第二射频信号，并对接收的第二射频信号进行滤波放大处理，以实现对第二射频信号的接收控制；其中，第一射频信号和第二射频信号的工作频段不同。
7.一种射频系统，包括：
8.上述射频pa mid器件；
9.天线组，包括第一天线和第二天线；
10.开关模块，包括多个第一端和两个第二端，一第一端与第一天线端口连接，一第一端与第二天线端口连接；一第二端与第一天线连接，一第二端与第二天线连接，开关模块用于选择导通射频pa mid器件分别第一天线、第二天线之间的射频通路，以使射频pa mid器件收发第一射频信号和接收第二射频信号。
11.一种通信设备，包括：
12.射频收发器，
13.上述的射频系统，与射频收发器连接。
14.上述射频pa mid器件、射频系统和通信设备，射频pa mid器件包括射频pa mid器件、天线组和开关模块，其中，射频pa mid器件的射频接收端和射频输出端均未集成开关器件，在射频pa mid器件与天线组之间仅设置一个开关模块就可以使射频pa mid器件实现对
第一射频信号的收发控制和对第二射频信号的接收控制，可以降低发射链路的插损，提高相邻信道泄漏比，进而提升通信性能。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为一个实施例中射频系统的结构框图之一；
17.图2为一个实施例中射频pa mid器件的结构框图之一；
18.图3为一个实施例中射频pa mid器件的结构框图之二；
19.图4为一个实施例中射频pa mid器件的结构示意图之三；
20.图5为一个实施例中射频pa mid器件的结构框图之四；
21.图6为一个实施例中射频pa mid器件的结构框图之五；
22.图7a为一个实施例中射频pa mid器件的引脚分布示意图；
23.图7b为图7a中射频pa mid器件的封装结构布示意图；
24.图8a为另个实施例中射频pa mid器件的引脚分布示意图；
25.图8b为图8a中射频pa mid器件的封装结构布示意图；
26.图9为一个实施例中射频系统的结构框图之二；
27.图10为一个实施例中srs天线轮发示意图；
28.图11为一个实施例中射频系统的结构框图之三；
29.图12为一个实施例中射频系统的结构框图之四；
30.图13为一个实施例中通信设备的结构框图。
具体实施方式
31.为了便于理解本技术，为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
33.本技术实施例涉及的射频系统可以应用到具有无线通信功能的通信设备，其通信设备可以为手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处
理设备，以及各种形式的用户设备(user equipment，ue)(例如，手机)，移动台(mobile station，ms)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为通信设备。网络设备可以包括基站、接入点等。
34.如图1所示，本技术实施例提供一种射频系统。在其中一实施例中，射频系统包括天线组10、射频pa mid(power amplifier modules including duplexers，功率放大器模块)器件20和开关模块30。其中，在该射频pa mid器件20的内部通过设置第一收发电路210和第二收发电路220，可以实现对双频段射频信号(第一射频信号和第二射频信号)的接收控制，以及至少一单频段射频信号的发射控制，可以降低发射链路的插损，提高相邻信道泄漏比，进而提升射频系统的通信性能。
35.在其中一个实施例中，第一射频信号和第二射频信号均可以为5g nr信号，但各自的工作频段不同。示例性的，第一射频信号可以为工作频段为n77频段或/和n78频段的5g信号，第二射频信号可以为工作频段为n79频段的5g信号。相应的，第一射频信号可以为工作频段为n79的5g信号，第二射频信号可以为工作频段为n77频段或/和n78频段的5g信号。具体地，n77的工作频段为3.3ghz-4.2ghz，n78的工作频段为3.3ghz-3.8ghz，n79的工作频段为4.4ghz-5.0ghz。需要说明的是，由于n77的工作频段覆盖n78的工作频段，也即，射频pa mid器件20支持对n77频段的5g信号的收发控制时，也可以对应支持对n78频段的5g信号的收发控制。
36.在其中一个实施例中，射频pa mid器件20，被配置有第一天线端口ant1、第二天线端口ant2、第一发射端口rfin1、第一接收端口rx1和第二接收端口rx2。
37.第一天线端口ant1、第二天线端口ant2可以理解为配置在该射频pa mid器件20中与天线组10内各天线连接的各射频引脚。第一发射端口rfin1、第一接收端口rx1、第二接收端口rx2可以理解为配置在射频pa mid器件20用于与射频收发器连接的射频端子。
38.其中，射频pa mid器件20包括第一收发电路210和第二收发电路220。第一收发电路210分别与第一发射端口rfin1、第一接收端口rx1、第一天线端口ant1连接，用于对第一发射端口rfin1接收的第一射频信号进行放大滤波处理并经第一天线端口ant1输出以实现对第一射频信号的发射控制；还用于经第一天线端口ant1接收第一射频信号，并对接收的第一射频信号进行滤波放大处理经第一接收端口rx1输出至射频收发器，以实现对第一射频信号的接收控制，进而实现对射频信号的收发控制。
39.第二收发电路220，分别与第二接收端口rx2，第二天线端口ant2连接，用于经第二天线端口ant2接收第二射频信号，并对接收的第二射频信号进行滤波放大处理后经第二接收端口rx2输出至射频收发器，以实现对第二射频信号的接收控制。具体的，射频pa mid器件20可以通过第二天线端口ant2接收天线组10接收的第二射频信号，并对第二射频信号进行滤波放大处理后经第二接收端口rx2传输至射频处理器以实现对第二射频信号的接收控制。
40.如图2所示，第一收发电路210包括用于对第一射频信号进行放大的第一功率放大器211和第一低噪声放大器212，及用于支持第一射频信号通过的第一开关单元213和第一滤波器215。其中，第一发射端口rfin1经第一功率放大器211与第一开关单元213的第一选择端连接，第一开关单元213的第二选择端与第一低噪声放大器212的输入端连接，第一低噪声放大器212的输出端与第一接收端口rx1连接；第一开关单元213的控制端经第一滤波
器215与第一天线端口ant1连接。其中，第一开关单元213用于选择导通第一接收端口rx1所在的接收链路或第一发射端口rfin1所在的发射链路。
41.以第一射频信号为n77频段的信号，第二射频信号为n79频段的信号为例进行说明。其中，第一功率放大器211、第一低噪声放大器212均能够支持n77频段的信号，也即，可以对n77频段的信号进行放大处理。其中，第一滤波器215仅允许n77频段的射频信号通过，同时还可以滤波除n77频段的信号以外的杂散波。
42.在其中一个实施例中，第一滤波器215可以为带通滤波器。
43.在其中一个实施例中，第一开关单元213为单刀双掷(spdt)开关，其中，spdt开关的不动端可以理解为第一开关单元213的选择端，spdt开关的动端可以理解为第一开关单元213的控制端。具体地，spdt开关的第一不动端与第一功率放大器211的输出端连接，spdt开关的第二不动端与第一低噪声放大器212的输入端连接，spdt开关的动端与第一滤波器215连接。
44.第一开关单元213用于在tdd制式下实现收发工作模式的切换。具体的，当控制spdt开关的不动端与第一功率放大器211导通连接时，可是导通该第一功率放大器211所在的发射链路以使天线组10发射第一射频信号进而实现对第一射频信号的发射控制；当控制spdt开关的不动端与第一低噪声放大器212导通连接时，可是导通该第一低噪声放大所在的接收链路以实现对第一射频信号的接收控制。
45.可选的，第一开关单元213还可以为电子开关管、移动产业处理器(mobile industry processor interface，mipi)接口和/或通用输入/输出(general-purpose input/output，gpio)接口。其对应的控制单元可为mipi控制单元和/或gpio控制单元。示例性的，当需要导通接收链路或发射链路时，mipi控制单元可以对应输出时钟和数据信号至与第一功率放大器211、第一低噪声放大器212连接的对应引脚。gpio控制单元可对应输出高电平信号至与第一耦合器214、第一低噪声放大器212连接的对应引脚。
46.需要说明的是，在本技术实施例中，对第一滤波器215、第一开关单元213的具体形式不做进一步的限定。
47.在其中一个实施例中，第二收发电路220包括第二滤波器221和第二低噪声放大器222。其中，第二滤波器221与第二天线端口ant2连接，用于经第二天线端口ant2接收第二射频信号，并对接收的第二射频信号进行滤波；第二低噪声放大器222的输入端与第二滤波器221连接，第二低噪声放大器222的输出端与第二接收端口rx2连接，用于第二射频信号进行放大，并经第二接收端口rx2输出。第二收发电路220通过设置第二滤波器221和第二低噪声放大器222以构成第二射频信号的接收链路，可对经第二天线端口ant2接收的第二射频信号进行滤波放大处理，进而实现对第二射频信号的接收控制。
48.如图3所示，在其中一个实施例中，射频pa mid器件20还被配置有第二发射端口rfin2，第二收发电路220还包括用于对第二射频信号进行放大的第二功率放大器223，及用于支持第二射频信号通过第二开关单元225。其中，第二发射端口rfin2经第二功率放大器223与第二开关单元225的第一选择端连接，第二开关单元225的第二选择端与第二低噪声放大器222的输入端连接，第二低噪声放大器222的输出端与第二接收端口rx2连接；第二开关单元225的控制端经第二滤波器221与第二天线端口ant2连接。
49.第二开关单元225用于选择导通第二接收端口rx2所在的接收链路或第二发射端
口rfin2所在的发射链路以实现对第二射频信号的收发控制。第二开关单元225用于在tdd制式下实现对收发工作模式的切换控制。具体的，当控制第二开关单元225的第一选择端与第二功率放大器223导通连接时，可是导通该第二接收端口rx2所在的发射链路以使天线组10发射第二射频信号进而实现对第二射频信号的发射控制；当控制第二开关单元225的第二选择端与第二低噪声放大器222导通连接时，可是导通第二发射端口rfin2所在的接收链路以实现对第二射频信号的接收控制。
50.以第二射频信号为n79频段的5g信号为例进行说明。其中，第二功率放大器223、第二低噪声放大器222均能够支持n79频段的5g信号，也即，可以对n79频段的5g信号进行放大、耦合处理。其中，第二滤波器222仅允许n79频段的5g信号通过，同时还可以滤波除n79频段的5g信号以外的杂散波。
51.在其中一个实施例中，第二滤波器222可以为带通滤波器。
52.需要说明的是，在本技术实施例中，第二开关单元225与第一开关单元213的类型可以相同，也可以不同。对第二滤波器221、第二开关单元225的具体形式不做进一步的限定。
53.在本实施例中，当第二收发电路220包括第二低噪声放大器222、第二滤波器221、第二功率放大器223和第二开关单元225时，其也可以实现对第二射频信号的接收控制和发射控制。同时，当射频pa mid器件20中的第一收发电路210能够实现对第一射频信号的收发控制，且第二收发电路220也能够实现对第二射频信号的收发控制，可以使射频pa mid器件20具有双频段射频信号的收发能力和对各频段射频信号的功率放大功能，进而能够实现对n77和n79两个频段的射频信号的功率放大的收发控制。
54.如图4所示，在其中一个实施例中，射频pa mid器件20还被配置有耦合输出端口cplout。其中，射频pa mid器件20还包括：设置在第一收发电路210的发射链路中的第一耦合电路230，用于耦合第一射频信号，以经耦合输出端口cplout输出耦合信号。
55.示例性的，第一耦合电路230包括耦合单元231和耦合开关233。耦合单元231用于耦合发射链路中的第一射频信号，以能够实现对第一射频信号耦合输出，其输出的耦合信号可用于测量该第一射频信号的前向耦合功率和反向耦合功率。具体地，耦合单元231包括输入端a、输出端b、第一耦合端c和第二耦合端d。同时，耦合单元231还包括在输入端a和输出端b之间延伸的主线、以及在第一耦合端c和第二耦合端d之间延伸的副线。
56.其中，耦合单元231的输入端a与第一功率放大器221的输出端连接，耦合单元231的输出端b与第一开关单元213连接，第一耦合端c用于对输入端a接收的射频信号进行耦合并输出前向耦合信号；第二耦合端d，用于对第一射频信号的反射信号进行耦合并输出反向耦合信号。其中，基于第一耦合端c输出的前向耦合信号，可以检测该第一射频信号的前向功率信息；基于第二耦合端d输出的反向耦合信号，可以对应检测该第二射频信号的反向功率信息，并将该检测模式定义为反向功率检测模式。
57.耦合开关233分别与第一耦合端c、第二耦合端d和耦合输出端口cplout连接，用于选择性的导通第一耦合端c与耦合输出端口cplout的第一耦合通路以实现对该射频信号前向功率的检测，并将该检测模式定义为反向功率检测模式，或，导通第二耦合端d与耦合输出端口cplout的第二耦合通路以实现对该射频信号反向功率的检测，并将该检测模式定义为反向功率检测模式。也即，该耦合开关233用于在前向功率检测模式和反向功率检测模式
之间进行切换。具体的，耦合单元231包括两个反向串联的定向耦合器。
58.如图5所示，射频pa mid器件被配置有耦合输出端口cplout，射频pa mid器件20还包括第二耦合电路，第二耦合电路包括：
59.第一耦合单元241，设置在第一收发电路210的发射链路中，用于耦合第一射频信号，以输出第一耦合信号。其中，第一耦合信号包括第一前向耦合信号和第一反向耦合信号。第二耦合单元243，分别与在第二收发电路220的发射链路中，用于耦合第二射频信号，以经耦合输出端口输出第二耦合信号；其中，第二耦合信号包括第二前向耦合信号和第二反向耦合信号。
60.需要说明的是，本实施例中的第一耦合单元241、第二耦合单元243的结构与前述实施例，即如图4所示的耦合单元231的结构相同，在此不在赘述。
61.耦合开关单元245，分别与第一耦合单元241、第二耦合单元243连接，用于将第一耦合信号或第二耦合信号通过耦合输出端口输出cplout，也即用于选择切换第一耦合单元241和第二耦合单元243，以输出第一耦合信号或第二耦合信号，进而实现检测第一耦合信号和第二耦合信号的功率信息。其中，功率信息包括向前功率和反向功率。
62.在其中一个实施例中，耦合开关单元245包括：四个第一触点(1，2，3，4)和两个第二触点(5，6)。其中，一第一触1与第一耦合单元241的第二耦合端连接，一第一触点2与第一耦合单元241的第一耦合端连接，一第一触点4与第二耦合单元243的第一耦合端连接，一第一触点3与第二耦合单元243的第二耦合端连接；一第二触点6与耦合输出端口cplout连接，一第二触点5接地。
63.示例性的，以采集第一耦合单元241所在发射链路输出第一射频信号的功率信息、耦合开关单元245为射频dp4t开关为例对第一射频信号的收发控制进行说明。
64.第一射频信号从第一发射端口rfin1端口进入，经第一功率放大器211、第一开关单元213、第一滤波器215后，到第一天线端口ant1后经天线组10发射出去；第一射频信号经天线组10从第一天线端口ant1进入，经第一滤波器215、第一开关单元213、第一低噪声放大器212后，到第一接收端口rx1，并输出至射频收发器。当需要采集第一耦合单元241的第一反向耦合信号时，射频dp4t开关的触点5连接到触点1，将泄露的第一前向耦合信号经负载接地，避免对第二耦合端(反向功率输出端口)造成干扰，射频dp4t开关的触点6连接到触点2，将第一反向耦合信号导出到耦合输出端口cplout。采样第一耦合单元241的第一前向耦合信号时，射频dp4t开关的触点5连接到触点2，触点6连到触点1，将泄露的第一反向耦合信号经负载接地，避免对第二耦合端(反向功率输出端口)造成干扰。
65.需要说明的是，第二射频信号的收发控制的工作原理与第一射频信号的收发控制的工作原理相同；第二耦合单元243的工作原理与第一耦合单元241的工作原理相同，本技术实施例在此不再赘述。
66.在本技术实施例中，仅设置一个耦合开关单元245(例如射频dp4t开关)，就可以实现第一耦合单元241和第二耦合单元243的切换，减小占用封装的面积，同时也降低了成本。由于第一耦合单元241和第二耦合单元243不会同时工作，仅设置一个耦合输出端口cplout，就可以满足需求；减少器件内部的射频走线复杂度，同时也可以提高内部各走线的隔离度性能。
67.在其中一个实施例中，射频pa mid器件20还包括电阻r，一第二触点5经电阻r接
地。具体的，该电阻r的阻值可以设为50欧姆，使泄露的前向耦合信号或者反向耦合信号接地，解决了第一耦合单元241或第二耦合单元243反向耦合信号输出时，正向耦合信号对于反向输出端口的干扰。
68.如图6所示，在其中一个实施例中，射频pa mid器件配置的耦合输出端口cplout的数量为两个，分别记为第一耦合输出端口cplout1和第二耦合输出端口cplout2，其中耦合开关单元245包括三个开关，分别为spdt1、spdt2和dpdt。其中，spdt1的第一端分别与第一耦合单元241的第一耦合端、第二耦合端连接，spdt2的第一端分别与第二耦合单元243的第一耦合端、第二耦合端连接；spdt1的第二端、spdt2的第二端分别与dpdt的第一端连接，dpdt的第二端分别与第一耦合输出端口cplout1、第二耦合输出端口cplout2连接。
69.具体地，可以通过对耦合开关单元245中三个开关(spdt1、spdt2和dpdt)的切换控制，可以将第一耦合单元241输出的第一耦合信号或第二耦合单元243输出的第一耦合信号经第一耦合输出端口cplout1或第二耦合输出端口cplout2，以检测第一耦合信号的功率信息和第二耦合信号的功率信息。
70.在其中一个实施例中，参考图5和图6射频pa mid器件20还包括第一控制单元410和第二控制单元420。其中，第一控制单元410分别与第一开关单元213、第二开关单元225、第一功率放大器211、第二功率放大器223连接，用于控制第一开关单元213、第二开关单元225的通断，还用于控制第一功率放大器211、第二功率放大器223的工作状态。
71.第二控制单元420分别与第一低噪声放大器212、第二低噪声放大器222连接，用于调节第一低噪声放大器212、第二低噪声放大器222的增益系数。其中，第一低噪声放大器212、第二低噪声放大器222为增益可调节的放大器件。示例性的，第一低噪声放大器212、第二低噪声放大器222具有8个增益等级。
72.示例性的，第一控制单元410和第二控制单元420可以为移动行业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)—射频前端控制接口(rf front end control interface，rffe)控制单元，其控制方式其符合rffe总线的控制协议。当第一控制单元410和第二控制单元420为mipi-rffe控制单元时，其射频pa mid器件20还被配置有时脉讯号的输入引脚clk、单/双向数据讯号的输入或双向引脚sdatas、参考电压引脚vio等等。
73.在其中一个实施例中，射频pa mid器件20中的各个器件均可集成封装在同一封装芯片中，其封装结构如图7a所示。也即，第一收发电路210、第二收发电路220、第一耦合电路230、第一控制单元240、第二控制单元250均集成封装在同一模组中，以构成一个封装芯片。具体的，该封装芯片可配置多个引脚，如图7b所示，多个引脚可包括天线端口引脚、发射端口引脚、接收端口引脚、接地引脚、复位使能输入引脚、rffe总线时钟输入引脚、rffe总线数据输入/输出引脚、耦合输出引脚等等。其中，天线端口引脚与天线端口ant对应，发射端口引脚与发射端口rfin对应、接收端口引脚与接收端口rxout对应等等。在本技术实施例中，将射频pa mid器件20中的各个器件封装在同一芯片中，可以提高集成度、减小各器件所占用的空间，便于器件的小型化。
74.在其中一个实施例中，射频pa mid器件20中的各个器件均可集成封装在同一封装芯片中，其封装结构如图8a所示。也即，第一收发电路210、第二收发电路220、第一耦合单元241、第二耦合单元243、耦合开关单元245、第一控制单元240、第二控制单元250均集成封装
在同一模组中，以构成一个封装芯片。具体的，该封装芯片可配置多个引脚，如图8b所示，多个引脚可包括天线端口引脚、发射端口引脚、接收端口引脚、接地引脚、复位使能输入引脚、rffe总线时钟输入引脚、rffe总线数据输入/输出引脚、耦合输出引脚等等。其中，天线端口引脚与天线端口ant对应，发射端口引脚与发射端口rfin对应、接收端口引脚与接收端口rxout对应等等。在本技术实施例中，将射频pa mid器件20中的各个器件封装在同一芯片中，可以提高集成度、减小各器件所占用的空间，便于器件的小型化。本技术实施例还提供一种射频系统。
75.在其中一个实施例中，参考图1，射频系统包括上述任一实施例中的射频pa mid器件20、天线组10和开关模块30。
76.天线组10至少包括第一天线ant0和第二天线ant1。第一天线ant0、第二天线ant1均为能够支持5g nr频段的天线。其中，第一天线ant0可以用于接收和发射(简称为收发)第一射频信号和/或第二射频信号，第二天线ant1可以用于收发第一射频信号和/或第二射频信号。
77.在其中一个实施例中，第一天线ant0、第二天线ant1可以为定向天线，也可以为非定向天线。示例性的，第一天线ant0和第二天线ant1可以使用任何合适类型的天线形成。例如，第一天线ant0和第二天线ant1可以包括由以下天线结构形成的具有谐振元件的天线：阵列天线结构、环形天线结构、贴片天线结构、缝隙天线结构、螺旋形天线结构、带状天线、单极天线、偶极天线中的至少一种等。不同类型的天线可以用于不同射频信号的频段组合。
78.天线组10还可以包括第三天线、第四天线，在本技术实施例中，对天线组10包括的天线的数量、类型不做进一步的限定，可以根据实际需要来设定。
79.开关模块30，包括多个第一端和两个第二端，一第一端p1与第一天线端口ant1连接，一第一端p2与第二天线端口ant2连接；一第二端t1与第一天线ant0连接，一第二端t2与第二天线ant1连接。需要说明的是，分别与第一天线端口ant1、第二天线端口ant2连接的第一端互不相同，分别与第一天线ant0、第二天线ant1连接的第二端互不相同。示例性的，开关模块30可以为射频dp3t开关、也可以为射频dp4t开关。
80.开关模块30可用于选择导通射频pa mid器件20分别第一天线ant0、第二天线ant1之间的射频通路，以使射频pa mid器件20经射频通路收发第一射频信号和接收第二射频信号。示例性的，当开关模块30导通第一天线端口ant1与第一天线ant0或第二天线ant1之间射频通路时，可构成射频pa mid器件20与天线组10的收发链路，以使射频pa mid器件20经收发链路收发第一射频信号；当开关模块30导通第二天线端口ant2与第一天线ant0或第二天线ant1之间射频通路时，可构成射频pa mid器件20与天线组10的接收链路以使射频pa mid器件20经接收链路接收第二射频信号。
81.上述射频系统，包括射频pa mid器件20、天线组10和开关模块30，其中，射频pa mid器件20的射频接收端和射频输出端均未集成开关器件，在射频pa mid器件20与天线组10之间仅设置一个开关模块30就可以使射频pa mid器件20实现对第一射频信号的收发控制和对第二射频信号的接收控制，可以降低发射链路的插损，提高相邻信道泄漏比，进而提升通信性能。
82.如图9所示，在其中一个实施例中，射频系统包括上述任一实施例中的射频pa mid器件20、天线组10、开关模块30和射频lna器件40。其中，射频lna器件40被配置有第三天线
端口ant3、第四天线端口ant4，其中，开关模块30的一第一端p3与第三天线端口ant3连接，开关模块30的一第一端p4与第四天线端口ant4连接；射频lna器件40用于经第三天线端口ant3接收第一射频信号，并对第一射频信号进行滤波放大处理，还用于经第四天线端口ant4接收第二射频信号，并对第二射频信号进行滤波放大处理。
83.在其中一个实施例中，射频lna器件40还被配置有第三接收端口rx3和第四接收端口rx4，射频lna器件40包括第三滤波器410、第三低噪声放大器420、第四滤波器430和第四低噪声放大器440。其中，第三滤波器410，与第三天线端口ant3连接，用于对接收的第一射频信号进行滤波处理。第三低噪声放大器420的输入端与第三滤波器410连接，第三低噪声放大器420的输出端与第三接收端口rx3连接，用于第一射频信号进行放大处理。第四滤波器430，与第四天线端口ant4连接，用于对接收的第二射频信号进行滤波处理。第四低噪声放大器440的输入端与第四滤波器430连接，第四低噪声放大器440的输出端与第四接收端口rx4连接，用于第二射频信号进行放大处理。也即，第三天线端口ant3、第三滤波器410、第三低噪声放大器420、第三接收端口rx3即可构成对第一射频信号进行接收控制的接收链路；相应的，第四天线端口ant4、第四滤波器430、第四低噪声放大器440、第四接收端口rx4即可构成对第二射频信号进行接收控制的另一接收链路。
84.其中，第三滤波器410与前述实施例中第一滤波器215可以相同，仅允许第一射频信号通过，同时还可以滤波除第一射频信号以外的杂散波；第四滤波器430与前述实施例中第二滤波器221可以相同，仅允许第二射频信号通过，同时还可以滤波除第二射频信号以外的杂散波。在本技术实施例中，对各滤波器的类型不做进一步的限定。
85.在本技术实施例中，射频lna器件40的接收端口和输出端口均未设置开关，其减少了接收链路的插损。
86.本实施例中，其射频系统上通过设置射频lna器件40时，可以增加一路用于接收第一射频信号的接收链路，也对应增加一路用于接收第二射频信号的接收链路，进而使射频系统实现对第一射频信号和第二射频信号的双通路接收。
87.随着技术的发展和进步，5g移动通信技术逐渐开始应用于通信设备。高功率通信(high power ue，hpue)可以定义为通信设备的发射链路的天线输出高功率信号，对应功率等级pc2(power class 2)；目前很多运营商要求通信设备具有支持pc2的能力。例如，中国联通在其发布的《中国联通5g行业通信总体技术要求白皮书》中，推荐5g行业通信支持pc2，具体信息如表1所示。
88.表1中国联通功率等级要求
89.功率等级最大输出功率容差要求power class2+26dbm+2db/-3db推荐power class3+23dbm+2db/-3db必选
90.此外，中国移动在其发布的《中国移动5g通信产品白皮书》明确提出，必选支持n41/n79频段的通信，其最大总发射功率为26dbm，即n41/n79发射天线口功率必须支持pc2。
91.5g网络支持波束赋形技术，可以向通信设备定向发射。而基站要想定向发射，首先得探测到通信设备的位置、传输通路的质量等，从而使基站的资源更加精准地分配给每一个通信设备。通信设备发送信道探测参考信号(sounding reference signal，srs)信息即是用于基站探测通信位置和信道质量的方式。如图10所示为srs天线轮发示意图，具体说明
如下：
92.其一，1t1r：固定在第一天线ant0向基站反馈信息，不支持srs轮发；
93.其一，1t4r：在第一天线ant0到第四天线ant3轮流发射srs信息，每次只选择一个天线发射，目前非独立组网(non-standalone，nsa)采用这种模式；
94.其三，2t4r：在第一天线ant0到第四天线ant3轮流发射srs信息，每次选择两个天线同时发射，目前独立组网(standalone，sa)采用这种模式。
95.如图11所示，在其中一个实施例中，射频系统包括射频pa mid器件、天线组和开关模块。其中，射频pa mid器件的数量为两个，分别为第一射频pa mid器件21、第二射频pa mid器件22；射频lna器件的数量为两个，分别为第一射频lna器件41、第二射频lna器件42；开关模块的数量为两个，分别为第一开关模块31和第二开关模块32，天线组10包括第一天线ant0、第二天线ant1、第三天线ant2和第四天线ant3。
96.第一开关模块31的多个第一端(p1、p2、p3、p4)分别与第一射频pa mid器件21、第一射频lna器件41连接，第一开关模块31的多个第二端(t1、t2)分别与第一天线ant0、第二天线ant1、第二开关模块32的第一端p1连接；第二开关模块32的多个第一端分别(p2、p3、p4)与第二射频pa mid器件22、第二射频lna器件42连接，第二开关模块32的一第二端t1与第三天线ant2连接，第二开关模块32的一第二端t2与第四天线ant3连接。
97.在其中一个实施例中，第一射频pa mid器件21与第二射频pa mid器件22均用于对第一射频信号和第二射频信号进行收发控制以使射频系统支持对第一射频信号的双通道发射和四通道接收，也可以是系统同时支持对第二射频信号的双通道发射和四通道接收。
98.在其中一个实施例中，射频系统还包括第一spdt开关51和第二spdt开关52，其中，第一spdt开关51分别与第一开关模块31、第二开关模块32、第二天线ant1连接，用于选择导通第一射频pa mid器件21分别与第二天线ant1、第三天线ant2之间的收发链路；第二spdt开关52分别与第二开关模块32、第三天线端口ant3、第四天线端口ant4连接，用于选择导通第三天线端口ant3、第四天线端口ant4分别与第四天线ant3的接收链路。
99.基于实施例的射频系统，可以支持nsa模式和sa模式以及srs功能。nsa和sa的通道配置表2所示，nsa和sa路径配置、srs路径配置分别如表3和表4所示。
100.表2 nsa模式和sa模式通道数配置
[0101] n77n79nsa1t4r1t4rsa2t4r1t4r
[0102]
表3 nsa模式详细路径配置表
[0103] n77n79txo&prx路径1->路径10路径2->路径10drx路径3->路径11->路径12路径4->路径11->路径12mimo prx路径5->路径14路径6->路径14mimo drx路径7->路径9->路径15路径8->路径9->路径15
[0104]
表4 sa模式详细路径配置表
[0105] n77n79
txo&prx路径1->路径10路径2->路径10drx路径3->路径11->路径12路径4->路径11->路径12tx1&prx路径5->路径14路径6->路径14drx路径7->路径9->路径15路径8->路径9->路径15
[0106]
表3和表4中，txo&prx表示主发射链路和主集接收链路，drx表示分集接收链路，tx1&mimo prx表示辅助发射链路和mimo主集接收链路,mimo drx表示mimo分集接收链路。
[0107]
表5 srs详细路径配置表
[0108] n77n79channel0路径1->路径10路径2->路径10channel1路径1->路径11->路径12路径2->路径11->路径12channel2路径1->路径13->路径14路径2->路径13->路径14channel3路径1->路径13->路径15路径2->路径13->路径15
[0109]
表5中，channel0、channel1、channel2、channel3分别为天线轮流发射的发射链路。
[0110]
本技术实施例中的射频系统可以实现通信设备在频分复用fdd制式中的支持通过探测参考信号srs在发射天线间轮发发送4端口srs的功能，还可以支持4根天线同时接收数据的nsa模式和sa模式。
[0111]
基于本实施例的射频系统，第一射频信号的发射链路和第二射频信号的发射链路均只需要经过一个开关，就可以对应将第一射频信号输出至天线组10，相对于传统技术方案中，不需要在射频pa mid器件20和射频lna器件40的射频输入端和射频输出端均设置开关，降低了开关的使用数量，进而降低了发射链路的插损。
[0112]
以第一开关模块31和第二开关模块30均为射频dp4t开关为例进行，给出其在典型频段的开关插损值如表6所示。
[0113]
表6射频dp4t开关插损
[0114]
频段(ghz)3.303.503.804.404.705.00插损(db)0.70.70.70.90.90.9
[0115]
结合发射链路插损和表6的射频dp4t开关的插损，可以推算本技术所提供的射频系统的输出功率，如表7所示。
[0116]
表7射频系统输出功率
[0117]
频段(ghz)3.303.503.804.404.705.00天线口功率(dbm)26.326.426.426.626.826.6
[0118]
从数据可以看出，在3.3～5.0ghz频段内，射频系统的输出功率达到研发要求的26.5dbm。
[0119]
在实际应用中，考虑到通信设备间的差异性，对相邻信道泄漏比(adjacent channel leakage ratio，aclr)的性能指标预留余量，如表8所示。
[0120]
表8相邻信道泄漏比指标预留余量
[0121] 发射功率pc2aclr3gpp26dbm31dbc
预设指标26.5dbm33dbc
[0122]
基于表8中的预设指标要求，测试功率值数字回退1db，即为25.5dbm。基于本技术实施例提供的射频系统，以测试模式为dft-qpsk-270为例，第二射频信号(band n79)的具体测试数值如表9所示。
[0123]
表9发射性能
[0124][0125]
基于表9的数据可知，本技术实施例提供的射频系统，其发射链路仅设置一个射频dp4t开关，该发射链路的发射性能满足研发要求，更高于3gpp标准，同时也提高了相邻信道泄漏比性能。
[0126]
目前运营商对于band n79的通道要求是1t4r，仅需一个发射通道。也即，第一射频pa mid器件21和第二射频pa mid器件22中仅需要配置一个发射链路，可以节约成本。如图12所示，在其中一个实施例中，第一射频pa mid器件21用于对第一射频信号和第二射频信号进行收发控制；第二射频pa mid器件22用于对第一射频信号进行收发控制和对第二射频信号进行接收控制，以使射频系统支持对第一射频信号的单通道发射和四通道接收，并支持对第二射频信号的四通道接收。也即，第二射频pa mid器件22中的发射通路中可以去除第二功率放大器223、第二耦合单元243和第二开关单元225。
[0127]
当第二射频pa mid器件22用于对第一射频信号(n77频段)进行收发控制和对第二射频信号(n79频段)进行接收控制时，其射频系统的结构框图如图12所示。基于此射频系统，其第一射频信号的发射链路只需要经过一个射频dp4t开关，就可以对应将第一射频信号输出至天线组10，相对于传统技术方案中，不需要在射频pa mid器件20和射频lna器件40的射频输入端和射频输出端均设置开关，降低了开关的使用数量，进而降低了发射链路的插损。
[0128]
如图13所示，本技术实施例还提供一种通信设备，该通信设备包括射频收发器90和上述任一实施例中的射频系统，通过在通信设备上设置上述任一实施例中的射频系统，可以提升通信设备的发射链路的相邻信道泄漏比，继而提升通信设备的无线通信性能。
[0129]
以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。