1.一种骨声纹传感器模组，其特征在于，所述骨声纹传感器模组包括：
电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；
拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号而产生响应振动信号；以及
传感器单元，所述传感器单元安装于所述第二表面，所述传振孔连通所述拾振单元与所述传感器单元，以使所述响应振动信号通过所述传振孔传递给所述传感器单元。
2.如权利要求1所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述传感器单元包括封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体安装于所述第二表面，所述封装壳体上设有与所述传振孔连通的声孔。
3.如权利要求2所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述封装壳体包括一端敞口的壳本体、及封盖所述壳本体的敞口的基板，所述基板安装于所述第二表面，所述声孔设于所述基板，所述传感器芯片安装于所述基板、并对应所述声孔设置。
4.如权利要求1所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述传感器单元包括一端敞口的壳本体、及设于所述壳本体内的传感器芯片，所述壳本体的敞口端安装于所述第二表面，所述传感器芯片安装于所述第二表面、并对应所述传振孔设置。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述拾振单元包括一端敞口的拾振壳体、及设于所述拾振壳体内的弹性膜，所述拾振壳体的敞口端安装于所述第一表面，且所述传振孔设于所述拾振壳体的敞口的内侧。
6.如权利要求5所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述拾振单元还包括设置在所述弹性膜上的振动调节件。
7.如权利要求6所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节基部、及设于所述调节基部的表面的调节凸出部，所述调节凸出部伸入所述传振孔内。
8.如权利要求6所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节主体、及设于所述调节主体的侧面的侧向凸出部，所述侧向凸出部与所述弹性膜之间形成有避位间隔；或者，
所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节基部、及设于所述调节基部的表面的调节凸出部，所述调节基部包括与所述弹性膜连接的调节主体、及设于所述调节主体的侧面的侧向凸出部，所述侧向凸出部与所述弹性膜之间形成有避位间隔；所述调节凸出部伸入传振孔内。
9.如权利要求5所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述拾振壳体和/或壳本体上设有泄气孔，所述泄气孔用于在装配所述拾振单元与所述传感器单元时泄压。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的骨声纹传感器。