一种电子设备的制作方法

1.本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着科技发展，指纹识别已经成为多种终端设备的常见功能，用户在操作带有指纹识别功能的终端设备前，只需要用手指触摸终端设备就可以实现解锁功能，简化了解锁功能的操作。
3.以手机为例，其屏幕目前的发展趋势是尺寸逐渐增大，但是整机增加的空间基本被利用在增加电池尺寸以增加电池容量方面，其内部的主板、小板的空间还是趋于保持原有状态甚至减小。目前在手机的整机尺寸增加后，为带来更好的使用体验，指纹识别组件在安装到手机壳后，其结构会在手机壳的内表面形成一定厚度的凸出，会占用整机的内部空间。考虑到整机尺寸的变化，指纹识别组件距离手机底部(指的是屏幕底部一端)的距离需要保持不变，因此对指纹识别组件进行了下移处理，此时，指纹识别组件会与电池发生干涉，因此，上述指纹识别组件的结构进行已无法满足目前手机的结构变化，有必要对指纹识别组件在手机壳上的安装结构进行进一步优化调整。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种电子设备，可以减少指纹识别模块对电子设备的内部空间的占用，满足电子设备的发展需求。
5.本发明实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：设备本体、壳体以及指纹识别组件；
6.所述壳体设置于所述设备本体外，且所述壳体形成有贯穿所述壳体内表面和外表面的安装槽，所述指纹识别组件容纳于所述安装槽内；
7.所述安装槽内形成有朝向所述壳体外表面的第一搭接面，所述指纹识别组件形成有朝向所述壳体内表面的第二搭接面，所述第二搭接面配合固定于所述第一搭接面，以使所述指纹识别组件背离所述壳体外表面的一侧表面不凸出于所述壳体的内表面；
8.所述设备本体内具有主板，所述指纹识别组件与所述主板信号连接。
9.上述技术方案中，通过壳体上的第一搭接面与指纹识别组件上的第二搭接面的配合，将指纹识别组件在壳体外表面向内表面的方向安装到壳体上，可以使指纹识别组件不会凸出于壳体的内表面，将这种指纹识别组件安装于电子设备时，可以减少指纹识别模块对电子设备内部空间的占用，满足目前电子设备结构发展要求。
10.可选地，所述指纹识别组件包括指纹装饰环和指纹识别模组，所述指纹装饰环环绕所述指纹识别模块设置，所述指纹装饰环的外环形成所述第二搭接面，所述指纹装饰环的内环形成有朝向所述壳体外表面的第三搭接面；
11.所述指纹识别模块形成有朝向所述壳体内表面的第四搭接面，所述第四搭接面配合固定于所述第三搭接面，以使所述指纹识别模块背离所述壳体外表面的一侧表面不凸出
于所述指纹装饰环背离所述壳体外表面的一侧表面。
12.可选地，所述指纹识别模块包括自所述壳体的外表面向内表面依次层叠设置的指纹ic(integrated circuit，集成电路)、线路板以及钢片补强；所述指纹ic用于识别指纹且所述指纹ic与所述线路板信号连接；
13.所述指纹ic的边缘形成有扇出所述线路板的扇出部，所述扇出部形成所述第四搭接面。
14.可选地，所述扇出部扇出所述线路板的尺寸为0.8-1.5mm。
15.可选地，所述指纹装饰环朝向所述线路板的一侧形成有缺口，所述缺口供所述线路板穿过以与外部结构连接。
16.可选地，所述缺口的宽度为3.5-6mm。
17.可选地，所述指纹ic背离所述线路板的表面形成有处理层。
18.可选地，所述处理层为油墨或玻璃。
19.可选地，所述壳体包层叠设置的真皮层和塑胶层，所述真皮层背离所述塑胶层的表面为所述壳体的外表面，所述塑胶层背离所述真皮层的表面为所述壳体的内表面；
20.所述塑胶层扇出所述真皮层以形成所述第一搭接面。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
23.图2为本发明实施例提供的一种电子设备中壳体与指纹识别组件配合的结构示意图；
24.图3为本发明实施例提供的一种电子设备中壳体的结构示意图；
25.图4为图2中a-a的剖面结构示意图；
26.图5为本发明实施例提供的另一种电子设备中壳体与指纹识别组件配合的结构示意图；
27.图6为本发明实施例提供的一种电子设备中指纹装饰环的结构示意图；
28.图7为本发明实施例提供的又一种电子设备中壳体与指纹识别组件配合的结构示意图；
29.图8为本发明实施例提供的另一种电子设备中指纹装饰环的结构示意图；
30.图9为图8中的指纹装饰环与指纹识别模组配合状态示意图；
31.图10为本发明实施例提供的一种壳体与指纹识别组件配合结构的厚度分布示意图；
32.图11为本发明实施例提供的再一种壳体与指纹识别组件配合结构示意图。
33.附图标记：100-电子设备；20-设备本体；1-壳体；11-安装槽；12-裙边；13-真皮层；14-塑胶层；2-指纹识别组件；21-指纹装饰环；211-凸出部；22-指纹识别模块；221-指纹ic；2211-扇出部；222-线路板；223-钢片补强。
具体实施方式
34.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
35.本发明实施例提供一种电子设备100，如图1所示的电子设备100可以具体为手机，该电子设备100包括设备本体20、壳体1以及指纹识别组件2，壳体1设置于设备本体20外，可以充当电子设备100的电池盖；在设备本体20内设置有主板3(因为主板3设置于设备本体20内，因此以虚线示出)，指纹识别组件2与主板3信号连接。当然，此处的电子设备100还可以是便携电脑、虚拟设备、智能手表等设备。图2为本发明实施例提供的一种电子设备100中壳体1与指纹识别组件2配合的结构示意图，壳体1可以作为电子设备100的外部保护结构，例如手机的电池壳、笔记本电脑的屏幕外壳等。指纹识别组件2安装于壳体1上，指纹识别组件2可以用于解锁，以实现电子设备100的指纹解锁功能。
36.具体地，请参照图3所示的壳体1的结构示意，壳体1具有内表面a和外表面b，在壳体1上形成有贯穿壳体1内表面a与外表面b的安装槽11，该安装槽11可以形成一容纳空间，上述指纹识别组件2即设置于该安装槽11内。
37.指纹识别组件2与安装槽11的安装结构请参照图4所示的图1中a-a平面所在的剖面结构示意图，在安装槽11(图3中未标识)内形成有朝向壳体1外表面b的第一搭接面m，在指纹识别组件2上则形成有朝向壳体1内表面a的第二搭接面n，在安装时，将指纹识别组件2自壳体1的外表面b指向内表面a的方向安装(即图3中自上而下安装)，第一搭接面m与第二搭接面n配合固定，实现指纹识别组件2的安装；第一端搭接面m和第二搭接面n的固定具体可以采用胶粘方式，例如双面胶或胶粘剂。并且，在后续实施例介绍中，将以图3所示角度介绍本发明实施例中壳体1与指纹识别组件2配合的结构。
38.可以看出，本技术实施例所提供的电子设备100将指纹识别组件2自外向内(相当于自壳体1的外表面b指向内表面a的方向)安装到壳体1上，通过设计指纹识别组件2的规格尺寸，即可使指纹识别组件2朝向壳体1内表面a的一侧表面不会凸出于壳体1的内表面a，对于电子设备100，指纹识别组件2不会占用该电子设备100的内部空间，可以满足目前电子设备100结构设计要求。
39.具体地，请参照图4所示的一种壳体1与指纹识别组件2配合的结构示意图，上述指纹识别组件2包括指纹装饰环21和指纹识别模组22，指纹装饰环21环绕指纹识别模块22设置，在装配时，一方面，指纹装饰环21需要固定于壳体1，因此，上述第二搭接面n即形成于指纹装饰环21的外环；另一方面，指纹装饰环21还需要为指纹识别模块22提供支撑固定，对应地，指纹识别模块22形成有朝向壳体1内表面a的第四搭接面y，第四搭接面y可以配合固定于第三搭接面x，以使指纹识别模块22背离所述壳体1外表面b的一侧表面不凸出于指纹装饰环21背离壳体1外表面b的一侧表面。
40.另外，请继续参照图5，指纹识别模块22的厚度小于指纹装饰环21的厚度，为了装配的美观性，可以参照图6所示的指纹装饰环21的结构，在指纹识别模块22周围的指纹装饰环21上形成斜面q，结合附图5，斜面q的存在可以缓和指纹识别模块22朝向壳体1外表面b的表面与壳体1外表面b之间的过渡，也方便消费者在握持壳体1时对指纹识别模块22进行操
作。
41.在一种具体的实施方式中，指纹识别模块22包括如图7所示的自壳体1的外表面b向内表面a依次层叠设置的指纹ic221、线路板222以及钢片补强223，其中，指纹ic221与线路板222信号连接，在使用时，消费者的手指可以直接接触指纹ic221，指纹ic221可以识别消费者的指纹并将信号传递至线路板222；钢片补强223固定于线路板222背离指纹ic221的一侧，增加整个指纹识别模块22的强度，为整个结构提供支撑，还可以保证线路板222的平面度和强度。指纹ic221可以通过胶粘或焊接固定于线路板222朝向壳体1外表面b的一侧，钢片补强223可以通过胶粘或焊接固定于线路板222背离指纹ic221的一侧，从而使整个指纹识别模块22形成一个整体。此处的线路板222具体可以为柔性线路板；并且，当采用焊接的方式将指纹ic221固定于线路板222时，钢片补强223还可以保证指纹ic221与线路板222在焊接固定时的平整性以及可能出现的焊接不良问题。
42.为了将指纹识别模块22固定于指纹装饰环21，可以在指纹ic221的边缘形成扇出线路板222的扇出部2211，该扇出部2211形成上述第四搭接面y；在装配时，将指纹识别模块22放入指纹装饰环21的内环，第四搭接面y可以通过胶粘配合固定于第三搭接面x，实现指纹识别模块22与指纹装饰环21的配合固定。此处，线路板222相当于相对指纹ic221内缩一定尺寸，只需要保证线路板222可以覆盖指纹ic221下方的连接触点部分即可；而钢片补强223则随线路板222同步内缩。
43.如上所述，对于电子设备100，指纹识别模块22用于识别指纹以实现电子设备100的指纹解锁功能，因此，指纹识别模块22需要与电子设备100的主控器件(即主板3)信号连接。参照图7所示的指纹识别模块22，指纹ic221用于识别指纹，并将识别信息反馈到线路板222，此处的线路板222即与电子设备100的主控器件信号连接(可以通过有线连接，也可以是无线连接)。当线路板222与电子设备100主控器件有线连接时，需要线路板222引出到指纹识别组件2外，因此，如图8所示，可以在指纹装饰环21朝向线路板222的一侧形成有缺口p，当指纹识别模块22装配于指纹装饰环21，请参照图9，缺口p可以供线路板222穿过以与外部结构连接。一般地，线路板222宽度为3.5mm，指纹装饰环21的宽度为10.8mm，此处的缺口p宽度范围可以为3.5-6mm；假设缺口p宽度为4.5mm时，在线路板222经过该缺口p伸出后，指纹装饰环21单侧剩余宽度约为3.15mm，这样的尺寸可以满足指纹装饰环21对指纹ic221的支撑。
44.为了美观性以及接触手感，可以在指纹ic221背离线路板222的表面形成处理层，此处的处理层可以为彩色油墨或者玻璃；当处理层选择玻璃时，玻璃可以选用0.025mm的玻璃片。
45.其中，指纹ic221的边缘形成扇出线路板222的扇出部2211的尺寸范围可以为0.8-1.5mm，在此基础上，设定扇出部2211的宽度为1.2mm。基于此，本发明实施例所提供的电子设备100中各个结构可以针对不同的应用场景调整尺寸。示例性地，请参照图10所示出的一种壳体1与指纹识别组件2的配合结构示意图，w1位置的厚度即壳体1的厚度，以手机的电池壳为例，壳体1的厚度范围为0.8-1mm，设定壳体1的厚度为0.8mm；在w2位置的厚度即用于形成第一搭接面m的裙边12的厚度与指纹装饰环21用于形成第二搭接面n的凸出部211的厚度以及二者之间粘接层(图10中未示出)的厚度，设定裙边12的厚度为0.4mm，凸出部211的厚度为0.25mm，第一搭接面m与第二搭接面n之间选用0.15mm的双面胶；在w3位置的厚度即指
纹ic221的厚度、线路板222的厚度以及钢片补强223的厚度之和(此处忽略任意二者之间连接层的厚度)，此处，指纹ic221的厚度为0.35mm，则w3位置的厚度小于壳体1的厚度，相当于在w3位置，整个壳体1与指纹识别组件2的配合结构呈下沉状态。可以理解的是，在w3位置，如果指纹ic221的厚度增大，则上述下沉深度需要减小，以保证整个指纹识别组件2不会凸出于壳体1的内表面；而当壳体1的尺寸增厚，可以适当增加上述下沉深度。
46.当然，上述尺寸都可以根据具体的应用场景进行适应性调整，此处不再举例说明。
47.在上述实施例中，壳体1为一体式结构，其材质可以为单一材料，例如塑胶；而在另一种具体的实施方式中，请参照图11，壳体1可以包括层叠设置的真皮层13和塑胶层14，真皮层13背离塑胶层14的表面为壳体1的外表面b，塑胶层14背离真皮层13的表面为壳体1的内表面a，塑胶层14扇出真皮层13以形成第一搭接面m。
48.由于该电子设备100中的指纹识别组件2不凸出于壳体1的内表面a，即指纹识别组件2不会占用电子设备100的内部空间，电子设备100在结构设计时可以不需要考虑其指纹识别组件2对其内部空间的影响，能够为消费者带来更好的使用体验。
49.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
50.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。