感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法与流程

1.本技术涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法。


背景技术：

2.随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。尤其随着智能手机的发展，消费者对于拍摄功能的追求越来越多样化，对于成像质量的要求也越来越高，这对摄像模组提出了更多的挑战。
3.图1图示了现有摄像模组的示意图。如图1所示，在现有的摄像模组中，感光芯片1p通过胶水3p被附着于线路板2p的上表面，并通过打金线的方式电连接于线路板2p。然而，随着对摄像模组成像质量的要求越来越高，感光芯片1p的尺寸变得越来越大，这导致现有的摄像模组的封装结构出现诸多问题。
4.首先，由于线路板与感光芯片之间的热膨胀系数不同，因此，在固化设置于感光芯片和线路板之间的胶水时，感光芯片会发生膨胀或收缩，而造成芯片场曲。这种现象在感光芯片尺寸较小时还不是很明显，但随着感光芯片尺寸的加大，芯片场曲问题已严重地影响了摄像模组的成像质量。
5.其次，在现有的摄像模组中，感光芯片直接叠置于线路板上，这种封装方式会导致摄像模组的整体高度增加，不符合电子设备轻型化和薄型化的发展方向。
6.还有，由于感光芯片直接叠置于线路板上，在贴附镜座于线路板时，需对感光芯片、线路板和镜座测量高度、测量次数过多，容易造成误差。
7.因此，需要一种优化的摄像模组方案来解决如上技术问题。


技术实现要素：

8.本技术的一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述感光芯片通过设置于其侧部的黏着剂与线路板主体之间进行连接，通过这样的方式，改变感光芯片的受力模式以降低所述感光芯片在固化所述黏着剂时发生的形变程度，从而降低芯片场曲。也就是，在本技术中，设置于感光芯片的下表面与线路板上表面之间的黏着剂被取消，并将所述黏着剂的设置位置调整所述感光芯片的侧部。
9.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，设置于所述感光芯片侧部的所述黏着剂提供了缓冲层的效果，以降低外部冲击对感光芯片的影响。
10.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述黏着剂均匀地且环绕地形成于所述感光芯片的四周侧，以更为均衡地调整所述感光芯片在各个方向上的受力，以降低其弯曲程度。
11.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，设置于所述感光芯片侧部的所述黏着剂还能够在模塑工艺中发挥隔离并保护所述感光
芯片的至少感光区域的作用，也就是，所述黏着剂还充当了隔离层的效果。
12.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述线路板主体具有形成于其上表面的开槽，所述感光芯片被设置于所述开槽内，以使得所述感光芯片的上表面能够相对所述线路板主体的上表面更为下沉，以降低所述摄像模组的整体高度尺寸。
13.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述感光芯片的上表面与线路板主体的上表面齐平，也就是，所述线路板主体的上表面所设定的安装基准面与所述感光芯片的上表面相一致，因此，在安装其他部件于所述线路板的过程中，该部件与所述感光芯片之间的相位位置关系也可同步地被确定，从而可降低测量次数，减少公差链，提高安装精度。
14.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，在本技术一些示例中，用于电连接感光芯片与线路板主体的电连接介质通过诸如喷涂、电镀之类的工艺叠置地形成于所述感光芯片的上表面和所述线路板主体的上表面，以减少打金线时预留的高度尺寸，以进一步地降低所述摄像模组的高度尺寸。
15.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述感光芯片的基底被部分地移除或没有被移除，以使得所述感光芯片相较于现有的基底被完全磨平的感光芯片具有相对较高的结构强度，从而相对地减弱所述感光芯片的弯曲形变程度。
16.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板主体的下表面且用于支持所述感光芯片的结合部，以通过所述结合部进一步地加强所述感光芯片的结构强度，以相对地减弱所述感光芯片的弯曲形变程度。
17.通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
18.为实现上述至少一优势，本技术提供一种感光组件，其包括：
19.线路板组件，包括线路板主体，所述线路板主体具有形成于其上表面的开槽；
20.被设置于所述开槽内且电连接于所述线路板主体的感光芯片，其中，所述开槽具有大于所述感光芯片的预设尺寸，以在所述感光芯片被设置于所述开槽内时在所述感光芯片的侧部和所述线路板主体之间形成容置空间；以及
21.被设置于所述容置空间内的黏着剂，以通过所述黏着剂将所述感光芯片结合于所述线路板主体。
22.在根据本技术的感光组件中，所述感光芯片包括基底和形成于所述基底上的至少一感光单元。
23.在根据本技术的感光组件中，所述基底的厚度范围为0.1mm-0.7mm。
24.在根据本技术的感光组件中，所述感光芯片的厚度范围为0.1mm-0.9mm。
25.在根据本技术的感光组件中，所述感光芯片的上表面与所述线路板主体的上表面齐平。
26.在根据本技术的感光组件中，所述线路板主体的厚度尺寸大于所述感光芯片的厚度尺寸，所述开槽为凹陷地形成于所述线路主体上表面的凹槽，所述开槽的深度尺寸与所
述感光芯片的厚度尺寸相一致。
27.在根据本技术的感光组件中，所述线路板主体的厚度尺寸小于等于所述感光芯片的厚度尺寸，所述开槽为贯穿地形成于所述线路板主体的上表面和其下表面之间的通槽，所述通槽的深度尺寸小于等于所述感光芯片的厚度尺寸，所述线路板组件进一步包括设置于所述线路板主体的下表面且用于支持所述感光芯片的结合部。
28.在根据本技术的感光组件中，所述线路板主体的厚度尺寸为0.15mm-0.5mm。
29.在根据本技术的感光组件中，所述结合部一体成型于所述线路板主体的下表面且包覆所述感光芯片的下表面，通过这样的方式，来支持所述感光芯片于其上。
30.在根据本技术的感光组件中，所述结合部一体成型于所述线路板主体的下表面且包覆所述感光芯片的下表面和其侧表面的至少一部分，通过这样的方式，来支持所述感光芯片于其上。
31.在根据本技术的感光组件中，所述结合部为被附着于所述线路板主体的下表面的补强板，所述感光芯片的下表面附着于所述补强板，通过这样的方式，来支持所述感光芯片于其上。
32.在根据本技术的感光组件中，所述补强板由金属材料制成。
33.在根据本技术的感光组件中，所述感光组件进一步包括延伸于所述线路板主体和所述感光芯片之间的电连接介质，以通过所述电连接介质将所述感光芯片电连接于所述线路板主体。
34.在根据本技术的感光组件中，所述电连接介质叠置地形成于所述感光芯片的上表面、所述线路板主体的上表面和所述黏着剂的上表面。
35.在根据本技术的感光组件中，所述黏着剂的上表面与所述感光芯片的上表面和所述线路板主体的上表面齐平，使得所述黏着剂的上表面、所述感光芯片的上表面与所述线路板主体的上表面形成平整表面。
36.在根据本技术的感光组件中，所述开槽的形状与所述感光芯片的形状相一致，其中，当所述感光芯片被设置于所述开槽内以形成所述容置空间时，所述容置空间的宽度尺寸沿着所述感光芯片所设定的周向方向相一致。
37.在根据本技术的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板主体的上表面的封装部。
38.根据本技术的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括如上所述的感光组件。
39.根据本技术的又一方面，还提供了一种感光组件的制备方法，其包括：
40.提供一载板、一线路板主体和一感光芯片，所述线路板主体具有贯穿地形成于其中的开槽，所述开槽具有大于等于所述感光芯片的预设尺寸；
41.将所述线路板主体的上表面设置于所述载体，并将所述感光芯片以其上表面朝向所述载板的方式设置于所述开槽内，以在所述线路板主体、所述感光芯片的侧部和所述载板之间形成容置空间；
42.在所述容置空间内施加黏着剂；
43.通过模塑工艺在所述线路板主体的下表面上一体成型一结合部，所述结合部至少包覆所述感光芯片的下表面；
44.移除所述载板；以及
45.在所述线路板主体和所述感光芯片之间形成电连接介质，以通过所述电连接介质将所述感光芯片电连接于所述线路板主体。
46.在根据本技术的制备方法中，在通过模塑工艺在所述线路板主体的下表面上一体成型一结合部的过程中，设置于所述容置空间内的所述黏着剂防止模塑材料流向所述感光芯片的上表面。
47.在根据本技术的制备方法中，所述线路板主体的上表面与所述感光芯片的上表面齐平。
48.在根据本技术的制备方法中，在所述线路板主体和所述感光芯片之间形成电连接介质，包括：叠置地在所述线路板主体的上表面、所述黏着剂的上表面和所述感光芯片的上表面上形成所述电连接介质。
49.在根据本技术的制备方法中，所述黏着剂的上表面与所述线路板主体的上表面和所述感光芯片的上表面齐平。
50.在根据本技术的制备方法中，所述感光芯片包括基底和形成于所述基底上的至少一感光单元，其中，所述感光芯片的厚度范围为0.1mm-0.9mm。
51.在根据本技术的制备方法中，所述线路板主体的厚度范围为0.15mm-0.5mm。
52.在根据本技术的制备方法中，所述开槽的形状与所述感光芯片的形状相一致，其中，当所述感光芯片被设置于所述开槽内以形成所述容置空间时，所述容置空间的宽度尺寸沿着所述感光芯片所设定的周向方向相一致
53.通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充分体现。
54.本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
55.通过结合附图对本技术实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
56.图1图示了现有摄像模组的示意图。
57.图2图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图。(镜头直接支撑于线路板主体的上表面)
58.图3图示了根据本技术实施例的感光组件的示意图(下表面突出+模塑)。
59.图4图示了根据本技术实施例的所述感光组件中感光芯片的示意图。
60.图5图示了根据本技术实施例的感光组件的一变形实施的示意图(下表面齐平+模塑)。
61.图6图示了根据本技术实施例的感光组件的另一变形实施的示意图(下表面齐平+金属片)。
62.图7图示了根据本技术实施例的感光组件的又一变形实施的示意图(凹槽+上表面齐平)。
63.图8图示了根据本技术实施例的感光组件的又一变形实施的示意图(打金线)。
64.图9图示了根据本技术实施例的感光组件的又一变形实施的示意图。(塑料支架)
65.图10图示了根据本技术实施例的感光组件的又一变形实施的示意图。(模塑支架)。
66.图11图示了根据本技术实施例的感光组件的又一变形实施的示意图。(电子元器件在下方)
67.图12图示了根据本技术实施例的感光组件的制备过程的示意图。
具体实施方式
68.下面，将参考附图详细地描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。
69.示例性摄像模组及其感光组件
70.图2图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图。如图2所示，根据本技术实施例的所述摄像模组，包括：感光组件10和保持于所述感光组件10的感光路径的镜头组件20。例如，所述镜头组件20通过黏着剂附着于所述感光组件10上，以被保持于所述感光组件10的感光路径上。
71.如图2所示，所述镜头组件20包括镜头载体21和光学镜头22，其中，所述镜头载体21安装于所述感光组件10上(例如，所述镜头载体21通过黏着剂附着所述感光组件10上)，所述光学镜头22被承载于所述镜头载体21内。这里，在如图3所示意的所述摄像模组中，所述镜头载体21被实施为镜头支架，即，所述摄像模组被实施为定焦摄像模组，所述光学镜头22与所述感光组件10之间的相对位置关系保持恒定。
72.当然，在本技术其他示例中，所述摄像模组还可以被实施为其他类型的摄像模组。例如，所述摄像模组可以被实施为动焦摄像模组，即，所述镜头载体21被实施为驱动元件，其能够承载并驱动所述光学镜头22沿着感光路径移动，以改变所述光学镜头22和所述感光组件10之间的相对位置关系。再如，所述摄像模组还可以被实施为防抖摄像模组，即，所述镜头载体21被实施为防抖马达，以通过所述防抖马达实现防抖功能。又如，所述摄像模组还可以包括棱镜等部件，以形成潜望式摄像模组。
73.图3图示了根据本技术实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。如图3所示，根据本技术实施例的所述感光组件10，包括：线路板组件11和电连接于所述线路板组件11的感光芯片12，其中，所述感光芯片12为所述感光组件10的感光部分，用于接收来自外界的成像光线并进行成像。
74.如图3所示，在本技术实施例中，所述线路板组件11包括线路板主体111，所述线路板主体111具有上表面、与所述上表面相对的下表面，以及，形成于其上表面的开槽110，其中，所述感光芯片12被设置于所述开槽110内，通过这样的方式，降低所述感光组件10的整体高度。
75.更具体地，如前所述，在现有技术中，感光芯片通过胶水贴附于线路板(现有技术中的线路板相对于本技术实施例中的线路板主体111)的上表面，这样的结构配置，导致现有的摄像模组的整体高度尺寸较大。为了降低整体高度尺寸，在现有技术中，通常选择将感光芯片的基底磨平处理，使得感光芯片12的高度尺寸降低至0.15mm左右。然而，随着市场对
摄像模组成像质量的要求越来越高，感光芯片的尺寸变得越来越大，这使得感光芯片被磨薄所带来的影响变得越发凸显：感光芯片越薄，其整体强度越低，导致在受同样外力的作用下，感光芯片发生弯曲的程度就越大，即，感光芯片12的场曲现象越严重，影响摄像模组的成像质量。
76.相应地，在本技术实施例中，由于所述感光芯片12被设置于所述线路板主体111的所述开槽110内，也就是，所述感光芯片12与所述线路板主体111在高度方向上至少部分地重叠布置，以使得所述感光芯片12与所述线路板主体111的整体高度尺寸得以缩减，因此，在本技术实施例中，所述感光芯片12可不经过磨平处理或者仅进行部分磨平。也就是，在本技术实施例中，所述感光芯片12具有相对较大的厚度尺寸，以使得其具有相对较大的强度，从而能够降低其发生场曲的程度，提高成像质量。
77.更明确地，在本技术实施例中，如图4所示，所述感光芯片12包括基底121和形成于所述基底121上的至少一感光单元122，其中，所述基底121的厚度范围为0.1mm-0.7mm，所述感光芯片12的厚度范围为0.1mm-0.9mm。所述线路板主体111的厚度尺寸为0.15mm-0.5mm。
78.进一步地，如图3所示，在本技术实施例中，所述开槽110具有大于所述感光芯片12的预设尺寸，以在所述感光芯片12被设置于所述开槽110内时在所述感光芯片12的侧部和所述线路板主体111之间形成容置空间112。也就是，在本技术实施例中，所述感光芯片12的宽度尺寸和长度尺寸小于所述开槽110的宽度尺寸与长度尺寸，因此，当所述感光芯片12被收容于所述开槽110内时，所述感光芯片12在其周缘与所述线路板主体111之间存在间隙，以形成所述容置空间112。
79.相应地，如图3所示，在本技术实施例中，所述感光组件10进一步包括设置于所述容置空间112内的黏着剂13，以通过所述黏着剂13将所述感光芯片12结合于所述线路板主体111。也就是，在本技术实施例中，所述感光芯片12通过设置于其侧部的黏着剂13连接于所述线路板主体111。
80.如前所述，在现有技术中，感光芯片通过胶水附着于线路板的上表面，由于胶水热膨胀系数较大，在周围温度发生变化时，胶水易发生不均匀的收缩或膨胀而导致设置于胶水上方的感光芯片发生场曲的问题。相应地，在本技术实施例中，设置于感光芯片的下表面与线路板上表面之间的黏着剂被取消，并将所述黏着剂13的设置位置调整所述感光芯片12的侧部，通过这样的方式，一方面，可减少所述黏着剂13与所述感光芯片12的接触面积，使得所述黏着剂13的形变对所述感光芯片12造成的影响减小；另一方面，由于所述黏着剂13设置于所述感光芯片12的侧部，所述黏着剂13因其自身形变而产生的力的作用方向基本与所述感光芯片12的长宽方向齐平，也就是，所述黏着剂13所产生作用于所述感光芯片12的作用力在所述感光芯片12的高度方向上的分量较小，从而可以降低所述感光芯片12的弯曲程度。也就是，在本技术实施例中，所述感光芯片12通过设置于其侧部的所述黏着剂13与所述线路板主体111之间进行连接，通过这样的方式，改变所述感光芯片12的受力模式和受力大小以降低所述感光芯片12的弯曲程度。
81.此外，设置于所述感光芯片12侧部的所述黏着剂13提供了缓冲层的效果，以降低外部冲击对感光芯片12的影响。
82.优选地，在本技术实施例中，所述开槽110的形状与所述感光芯片12的形状相一致，并且，当所述感光芯片12被设置于所述开槽110内以形成所述容置空间112时，所述容置
空间112的宽度尺寸沿着所述感光芯片12所设定的周向方向相一致，也就是，所述黏着剂13沿着所述感光芯片12所设定的轴向方向具有一致的宽度尺寸。
83.例如，在一个具体示例中，所述感光芯片12的形状为矩形，所述开槽110的形状同样为矩形，并且，当所述感光芯片12被设置于所述开槽110内以形成所述容置空间112时，所述感光芯片12的中心与所述开槽110所设定的中心基本对齐以使得所述容置空间112的宽度尺寸沿着所述感光芯片12所设定的周向方向相一致。
84.进一步地，如图3所示，在本技术实施例中，所述线路板主体111的厚度尺寸小于所述感光芯片12的厚度尺寸，所述开槽110为贯穿地形成于所述线路板主体111的上表面和其下表面之间的通槽，这样，当所述感光芯片12被放置于所述开槽110内时，所述感光芯片12与所述线路板主体111之间的相对位置关系可发生调整，也就是，所述感光芯片12的上表面与所述线路板主体之间的相对位置关系可发生调整。
85.优选地，在本技术实施例中，如图3所示，当所述感光芯片12被收容于所述开槽110内时，所述感光芯片12的上表面与所述线路板主体111的上表面齐平，也就是，所述感光芯片12的上表面与所述线路板主体111的上表面处于同一平面。这样所述线路板主体111的上表面所设定的安装基准面与所述感光芯片12的上表面相一致，从而，在安装其他部件于所述线路板主体111的过程中，该其他部件与所述感光芯片12之间的相位位置关系也可同步地被确定，从而可降低测量次数，减少公差链，提高安装精度。例如，在如图3所示意的实施例中，所述光学镜头22通过所述镜头载体21被安装于所述线路板主体111的上表面上，相应地，当所述光学镜头22与所述线路板主体111的相对位置关系被确定时，所述光学镜头22与所述感光芯片12的相对位置关系也可被同步地确定，因此，可降低测量次数，减少公差链，提高安装精度。
86.应注意到，因为所述线路板主体111的厚度尺寸小于所述感光芯片12的厚度尺寸，因此，当所述感光芯片12被放置于所述开槽110内时，所述感光芯片12的下表面被悬空地突出于所述线路板主体111的下表面。相应地，如图3所示，在本技术实施例中，所述线路板组件11进一步包括设置于所述线路板主体111的下表面且用于支持所述感光芯片12的结合部113。也就是，在本技术实施例中，所述感光芯片12的下表面被所述结合部113所支持，优选地，所述结合部113与所述感光芯片12的热膨胀系数相一致，以减少两者之间因环境温度变化而产生的应力。
87.如图3所示，在本技术实施例中，所述结合部113一体成型于所述线路板主体111的下表面且包覆所述感光芯片12的下表面和其侧表面的至少一部分，通过这样的方式，来支持所述感光芯片12于其上。例如，在本技术一个具体的示例中，所述结合部113通过模塑工艺一体成型于所述线路板主体111的下表面且包覆所述感光芯片12的下表面和其侧表面的至少一部分，即，所述结合部113为模塑体。当然，所述结合部113还可以通过其他一体成型工艺形成于所述线路板主体111的下表面，例如，模压工艺等，对此，并不为本技术所局限。
88.值得一提的是，当所述结合部113为模塑体时，设置于所述感光芯片12的侧部的所述黏着剂13还能够在执行模型工艺形成所述结合部113的过程中防止模塑材料污染所述感光芯片12的感光区域(所述感光区域形成于所述感光芯片12的上表面)。
89.进一步地，如图3所示，在本技术实施例中，所述感光组件10还包括延伸于所述线路板主体111和所述感光芯片12之间的电连接介质14，以通过所述电连接介质14将所述感
光芯片12电连接于所述线路板主体111。特别地，在本技术实施例中，所述感光芯片12的上表面与所述线路板主体111的上表面齐平，即所述感光芯片12的上表面与所述线路板主体111的上表面之间不存在高度差，这种位置关系为所述电连接介质14的配置提供了其他可能性。
90.更具体地，如图3所示，在本技术实施例中，所述电连接介质14通过诸如电镀或喷涂之类的工艺叠置地形成于所述感光芯片12的上表面和所述线路板主体111的上表面。也就是，在本技术实施例中，所述电连接介质14为叠置于所述感光芯片12与所述线路板主体111的一层薄层金属或者合金。更优选地，在本技术实施例中，所述黏着剂13的上表面与所述感光芯片12的上表面和所述线路板主体111的上表面齐平，使得所述黏着剂13的上表面、所述感光芯片12的上表面与所述线路板主体111的上表面形成平整表面。
91.应可以理解，相较于现有的打金线的电连接方式(无论是正打金线还是反打金线)，由薄层金属或合金形成的所述电连接介质14，能够减少在金线上方预留的空间以减少后焦余量，从而所述感光组件10的整体高度尺寸能够得以缩减。当然，根据本技术实施例的所述感光组件10也可以采用现有的打金线的方式实现所述感光芯片12与所述线路板主体111之间的电连接，例如，在如图8所示意的示例中，所述感光芯片12与所述线路板主体111仍通过以引线作为电连接介质14进行导通。
92.进一步地，如图3所示，在本技术实施例中，所述感光组件10还包括形成于所述线路板主体111上表面的至少一电子元器件15，所述至少一电子元器件15包括但不限于电容、电感、电阻等。例如，在本技术一种具体的示例中，所述至少一电子元器件15可通过表面贴装工艺(surface mounted technology：smt)形成于所述线路板主体111的上表面。
93.进一步地，如图3所示，在本技术实施例中，所述感光组件10还包括设置于所述光学镜头内且被保持于所述感光芯片12的感光路径上的滤光元件16，以通过所述滤光元件16过滤对进入所述感光芯片12的成像光线进行过滤，以提高成像质量。
94.图7图示了根据本技术实施例的感光组件10的一变形实施的示意图。如图7所示，在该变形实施中，所述线路板主体111的厚度尺寸等于所述感光芯片12的厚度尺寸，所述开槽110为贯穿地形成于所述线路板主体111的上表面和其下表面之间的通槽。相应地，当所述线路板主体111的上表面与所述感光芯片12的上表面齐平时，所述线路板主体111的下表面与所述感光芯片12的下表面同样齐平。
95.进一步地，如图7所示，在该变形实施中，所述线路板组件11进一步包括设置于所述线路板主体111的下表面且用于支持所述感光芯片12的结合部113。更明确地，在如图7所示意的变形实施中，所述结合部113一体成型于所述线路板主体111的下表面且包覆所述感光芯片12的下表面，通过这样的方式，来支持所述感光芯片12于其上。例如，在本技术一个具体的示例中，所述结合部113通过模塑工艺一体成型于所述线路板主体111的下表面且包覆所述感光芯片12的下表面，即，所述结合部113为模塑体。当然，所述结合部113还可以通过其他一体成型工艺形成于所述线路板主体111的下表面，例如，模压工艺等，对此，并不为本技术所局限。
96.也就是说，相较于图3所示意的感光组件10，在如图7所示意的示例中，所述感光芯片12与所述线路板主体111之间的尺寸关系发生变化。
97.图7图示了根据本技术实施例的感光组件10的另一变形实施的示意图。如图7所
示，在该变形实施中，所述线路板主体111的厚度尺寸等于所述感光芯片12的厚度尺寸，所述开槽110为贯穿地形成于所述线路板主体111的上表面和其下表面之间的通槽。相应地，当所述线路板主体111的上表面与所述感光芯片12的上表面齐平时，所述线路板主体111的下表面与所述感光芯片12的下表面同样齐平。
98.进一步地，如图7所示，在该变形实施中，所述结合部113为被附着于所述线路板主体111的下表面的补强板，所述感光芯片12的下表面附着于所述补强板，通过这样的方式，来支持所述感光芯片12于其上。例如，在本技术的一个具体的示例中，所述补强板被实施为金属板。值得一提的是，通过由金属材料制成的所述补强板能增强所述感光芯片12的散热性能。
99.也就是说，相较于图3所示意的感光组件10，在如图7所示意的示例中，所述感光芯片12与所述线路板主体111之间的尺寸关系发生变化，并且，所述结合部113的实施形态也发生了调整。
100.图7图示了根据本技术实施例的感光组件10的又一变形实施的示意图。如图7所示，在该变形实施例中，所述线路板主体111的厚度尺寸大于所述感光芯片12的厚度尺寸，所述开槽110为凹陷地形成于所述线路主体上表面的凹槽，所述开槽110的深度尺寸与所述感光芯片12的厚度尺寸相一致。优选地，在该变形实施例中，所述感光芯片12的深度尺寸与所述开槽110的深度尺寸相一致，以使得当所述感光芯片12通过所述黏着剂13被设置于所述开槽110内时，所述感光芯片12的上表面与所述线路板主体111的上表面相齐平。
101.应注意到，在该变形实施例中，所述感光芯片12被支持于所述凹槽的底表面上，即，所述线路板主体111提供用于支持所述感光芯片12的支撑面，从而在该变形实施例中，可取消所述结合部113的配置。当然，应可以理解，为了加强所述线路板主体111的整体强度，同样可在所述线路板主体111的下表面上配置所述结合部113。
102.图9图示了根据本技术实施例的感光组件10的又一变形实施的示意图。如图9所示，在该变形实施例中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板主体111的上表面的封装部17，并且，所述封装部17提供了用于安装滤光元件16的安装平台。
103.特别地，在如图9所示意的示例中，所述封装部17被实施为预制成型的支架，例如，塑料支架，其贴装于所述线路板主体111的上表面。
104.图10图示了根据本技术实施例的感光组件10的又一变形实施的示意图。如图10所示，在该变形实施例中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板主体111的上表面的封装部17，并且，所述封装部17提供了用于安装滤光元件16的安装平台。
105.特别地，在如图10所示意的示例中，所述封装部17一体形成于所述线路板主体111的上表面。例如，所述封装部17通过moc(molding on chip)工艺或者mob工艺(molding on board)一体形成于所述线路板主体111的上表面，并包覆所述线路板主体111的上表面的至少一部分和形成于所述线路板主体111的上表面的所述至少一电子元器件15的至少一部分，或者，所述线路板主体111的上表面的至少一部分、形成于所述线路板主体111的上表面的所述至少一电子元器件15的至少一部分以及所述感光芯片12的非感光区域的至少一部分。
106.图11图示了根据本技术实施例的感光组件10的又一变形实施的示意图。在如图11所示意的变形实施例中，部分所述至少一电子元器件15被设置于所述线路板主体111的下
表面并被一体成型于所述线路板主体111的下表面的所述结合部113所包覆。应可以理解，通过将部分所述至少一电子元器件15的位置调整至所述线路板主体111的下表面，可相对地减少设置于所述线路板主体111的上表面的所述电子元器件15的数量，从而所述线路板主体111的长宽尺寸得以降低。
107.综上，基于本技术实施例的摄像模组及其感光组件10被阐明，其中，所述感光芯片12通过设置于其侧部的黏着剂13与线路板主体111之间进行连接，通过这样的方式，改变感光芯片12的受力模式和受力大小，以降低芯片场曲。
108.并且，设置于所述感光芯片12侧部的所述黏着剂13提供了缓冲层的效果，以降低外部冲击对感光芯片12的影响。优选地，在本技术实施例中，所述黏着剂13均匀地且环绕地形成于所述感光芯片12的四周侧，以更为均衡地调整所述感光芯片12在各个方向上的受力，以降低其弯曲程度。
109.还有，设置于所述感光芯片12侧部的所述黏着剂13还能够在模塑工艺中发挥隔离并保护所述感光芯片12的至少感光区域的作用，也就是，所述黏着剂13还充当了隔离层的效果。
110.此外，所述线路板主体111具有形成于其上表面的开槽110，所述感光芯片12被设置于所述开槽110内，以使得所述感光芯片12的上表面能够相对所述线路板主体111的上表面更为下沉，以降低所述摄像模组的整体高度尺寸。
111.还有，所述感光芯片12的上表面与线路板主体111的上表面齐平，也就是，所述线路板主体111的上表面所设定的安装基准面与所述感光芯片12的上表面相一致，因此，在安装其他部件于所述线路板的过程中，该部件与所述感光芯片12之间的相位位置关系也可同步地被确定，从而可降低测量次数，减少公差链，提高安装精度。
112.还有，用于电连接感光芯片12与线路板主体111的电连接介质14通过诸如喷涂、电镀之类的工艺叠置地形成于所述感光芯片12的上表面和所述线路板主体111的上表面，以减少打金线时预留的高度尺寸，以进一步地降低所述摄像模组的高度尺寸。
113.并且，所述感光芯片12的基底121被部分地移除或没有被移除，以使得所述感光芯片12相较于现有的基底121被完全磨平的感光芯片12具有相对较高的结构强度，从而相对地减弱所述感光芯片12的弯曲形变程度。
114.示例性感光组件10的制备方法
115.根据本技术的另一方面，还提供一种感光组件10的制备方法。
116.图12图示了根据本技术实施例的感光组件10的制备过程的示意图。如图12所示，根据本技术实施例的感光组件10的制备过程包括如下步骤。
117.首先，提供一载板100、一线路板主体111和一感光芯片12，所述线路板主体111具有贯穿地形成于其中的开槽110，所述开槽110具有大于等于所述感光芯片12的预设尺寸；
118.然后，将所述线路板主体111的上表面设置于所述载体，并将所述感光芯片12以其上表面朝向所述载板100的方式设置于所述开槽110内，以在所述线路板主体111、所述感光芯片12的侧部和所述载板100之间形成容置空间112；
119.接着，在所述容置空间112内施加黏着剂13；
120.然后，通过模塑工艺在所述线路板主体111的下表面上一体成型一结合部113，所述结合部113至少包覆所述感光芯片12的下表面；
121.然后，移除所述载板100；
122.继而，在所述线路板主体111和所述感光芯片12之间形成电连接介质14，以通过所述电连接介质14将所述感光芯片12电连接于所述线路板主体111；
123.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，在通过模塑工艺在所述线路板主体111的下表面上一体成型一结合部113的过程中，设置于所述容置空间112内的所述黏着剂13防止模塑材料流向所述感光芯片12的上表面。
124.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述线路板主体111的上表面与所述感光芯片12的上表面齐平。
125.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，在所述线路板主体111和所述感光芯片12之间形成电连接介质14，包括：叠置地在所述线路板主体111的上表面、所述黏着剂13的上表面和所述感光芯片12的上表面上形成所述电连接介质14。
126.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述黏着剂13的上表面与所述线路板主体111的上表面和所述感光芯片12的上表面齐平。
127.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述感光芯片12包括基底121和形成于所述基底121上的至少一感光单元122，其中，所述感光芯片12的厚度范围为0.1mm-0.9mm。
128.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述线路板主体111的厚度范围为0.15mm-0.5mm
129.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述开槽110的形状与所述感光芯片12的形状相一致，其中，当所述感光芯片12被设置于所述开槽110内以形成所述容置空间112时，所述容置空间112的宽度尺寸沿着所述感光芯片12所设定的周向方向相一致。
130.综上，基于本技术实施例的所述感光组件10的制备方法被阐明，其用于制备如上所述的感光组件10。值得一提的是，如图12所示意的制备方法，以制备如图3中所示意的感光组件10为示例作为说明，当然，如果要制备所述感光组件10的变形实施或者等效实施，可基于图12所示意的制备思想稍作调整，对此，不再赘述。
131.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。