1.一种图像传感器装置的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供封装基板，在所述封装基板上固定第一芯片；
(2)在所述第一芯片上点涂树脂材料；
(3)在所述第一芯片上键合一柔性电路板，所述柔性电路板包括平面部、相对的第一连接端和第二连接端以及相对的第一弯曲部和第二弯曲部，其中，所述树脂材料、第一连接端和第二连接端位于所述平面部之下，所述第一连接端和第二连接端分别通过第一弯曲部和第二弯曲部连接至所述平面部；
(4)利用模具芯片的背面压合所述柔性电路板的平面部，所述模具芯片的背面具有向下突起的第一曲面，所述第一曲面与所述平面部共形，使得所述平面部变为凹面部，固化所述树脂材料；
(5)提供传感器芯片，所述传感器芯片的下表面为与所述第一曲面相同曲率半径的第二曲面，利用多个焊球将所述传感器芯片焊接于所述凹面部上。
2.根据权利要求1所述的图像传感器装置的制造方法，其特征在于：在步骤(5)中，还包括利用焊线将所述第一芯片电连接至所述封装基板。
3.根据权利要求2所述的图像传感器装置的制造方法，其特征在于：还包括步骤(6)：在所述封装基板上形成密封体，所述密封体包裹所述第一芯片、所述柔性电路板与所述传感器芯片，并露出所述传感器芯片的上表面。
4.根据权利要求1所述的图像传感器装置的制造方法，其特征在于：所述传感器芯片的上表面也为曲面，且具有与所述第一曲面相同的曲率半径。
5.一种图像传感器装置，其由权利要求1-4任一项所述的图像传感器装置的制造方法形成，具体包括：
封装基板；
第一芯片，固定于所述封装基板上；
树脂材料，设置于所述第一芯片之上；
柔性电路板，键合于所述第一芯片上，所述柔性电路板包括凹面部、相对的第一连接端和第二连接端以及相对的第一弯曲部和第二弯曲部，其中，所述树脂材料、第一连接端和第二连接端位于所述凹面部之下，所述第一连接端和第二连接端分别通过第一弯曲部和第二弯曲部连接至所述曲面部；
传感器芯片，通过多个焊球将所述传感器芯片焊接于所述凹面部上，所述传感器芯片的下表面呈向下突起的第二曲面，所述第二曲面与所述凹面部的曲率半径相同。
6.根据权利要求5所述的图像传感器装置，其特征在于：还包括焊线，其将所述第一芯片电连接至所述封装基板。
7.根据权利要求5所述的图像传感器装置，其特征在于：还包括密封体，形成在所述封装基板上，所述密封体包裹所述第一芯片、所述柔性电路板与所述传感器芯片，并露出所述传感器芯片的上表面。
8.根据权利要求5所述的图像传感器装置，其特征在于：所述传感器芯片的上表面也为曲面，且具有与所述第一曲面相同的曲率半径。
9.一种摄像头，其包括权利要求5-8任一项所述的图像传感器以及透镜结构。
10.一种教育行为分析监控设备，其包括：
权利要求9所述的摄像头；
摄像头控制单元，用于控制该摄像头的角度摆动；
图像数据采集单元，用于采集摄像头所传输的图像信号；
图像数据处理单元，用于分析和处理所述图像信号；
显示单元，用于显示所述图像信号。