一种用于耳机的振膜结构的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种用于耳机的振膜结构。

背景技术：

对于我们最常用的动圈耳机来说，影响声音素质的因素有很多，振膜则是关系到耳机能否拥有好声音的关键部件之一。振膜是一个对于磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变形。由于电信号变化很快，导致振膜高速振动，再通过振膜的振动传递给空气，从而产生了声波。在这个过程中，振膜的素质决定了耳机的整体素质。

目前，市场上大部分用于耳机的振膜为一体压制而成的塑料振膜，其包括位于中央的球顶、位于球顶周围边缘的悬边，球顶的正面呈向上凸起的球面，球顶的背面呈向上内凹的球面，悬边呈环形，且悬边的截面呈圆弧形，但是这种塑料振膜刚性较差。有鉴于此，有些厂家将振膜的球顶部分采用刚性较好的金属材料制成、振膜的悬边部分仍然采用较软的塑料制成，以获得振膜具有较好的刚性，但是这种振膜的结构，其不足之处在于：采用金属材料制成的球顶重量较大、采用较软塑料制成的悬边重量较小，在振动时振膜容易产生较大的分割振动、振动延时等现象，导致声音失真。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可减小分割振动、振动延时等现象的用于耳机的振膜结构。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：

一种用于耳机的振膜结构，包括位于中央的球顶、位于周围边缘的悬边，球顶与悬边之间设置有中间介质件，中间介质件的内端与球顶连接，中间介质件的外端与悬边连接；其中，制成球顶材料的硬度大于制成中间介质件材料的硬度，制成中间介质件材料的硬度大于制成悬边材料的硬度；即制成球顶的材料较硬、制成悬边的材料较软、制成中间介质件的材料软硬适中。

作为其中的优选方案，所述球顶是由铍、钛、镁铝合金、类钻石(即dlc，英文“diamond-likecarbon”，又称类金刚石镀膜)或碳纳米管制成。

作为其中的优选方案，所述中间介质件是由pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)、pei(聚醚酰亚胺)或peek(聚醚醚酮)制成。

作为其中的优选方案，所述悬边是由pu(聚氨酯)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或par(聚芳酯)制成。

作为其中的优选方案，所述球顶的正面为向上凸起的球面，球顶的背面为向上内凹的球面；所述悬边、中间介质件均呈环形。

作为其中的优选方案，所述中间介质件的截面呈“v”形、“u”形或“s”形。

作为其中的优选方案，悬边的截面呈向上拱起的圆弧形或水平放置的“s”形。

作为其中的优选方案，所述悬边的外径为8～50毫米。

本实用新型有益效果在于：通过在球顶与悬边之间设置中间介质件，由软硬适中的中间介质件桥接较硬的球顶和较软的悬边，可减小振动时产生的分割振动、振动延时等现象，从而减小耳机的发声失真，让耳机的高频声音更纯净、更动听。其中，本实用新型整体截面呈弯月形状，可称月型振膜结构，技术含量高，适用于大部分耳机，有广阔的市场前景。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的剖面结构示意图。

图2是图1中a处的放大示意图。

图3是本实用新型优选实施例的背面结构示意图。

附图标记：1——球顶，2——悬边，21——第二斜面，22——水平边缘，3——中间介质件，31——第一斜面，32——第一弧面，4——支撑环。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1～3，本实用新型用于耳机的振膜结构，包括位于中央的球顶1、位于周围边缘的悬边2，球顶1与悬边2之间设置有中间介质件3。中间介质件3的内端与球顶1连接，中间介质件3的外端与悬边2连接；其中，制成球顶1材料的硬度大于制成中间介质件3材料的硬度，制成中间介质件3材料的硬度大于制成悬边2材料的硬度；即制成球顶1的材料较硬、制成悬边2的材料较软、制成中间介质件3的材料软硬适中。这样，由软硬适中的中间介质件3桥接较硬的球顶1和较软的悬边2，可减小振动时产生的分割振动、振动延时等现象，从而减小耳机的发声失真，让耳机的高频声音更纯净、更动听。上述的硬度，本实用新型优选洛氏硬度，如：球顶1洛氏硬度＞中间介质件3洛氏硬度＞悬边2硬度；作为其次方案，上述的硬度亦可适用于布氏硬度、维氏硬度、莫氏硬度等。

作为其中的优选方案，球顶1可以是由铍、钛、镁铝合金、类钻石或碳纳米管制成，也可以是硬性金属或非金属材料制成，这些较硬的材料，可减小分割振动导致的全频失真，让耳机声音还原更真实、更饱满。悬边2可以是由pu、pet或par制成，这些较软的材料，可增加振膜活动的行程，使声音的动态和瞬态更优秀、声场更大、低频的氛围感更强；悬边2的外径为8～50毫米，适用于大部分耳机。中间介质件3可以是由pen、pei或peek制成，这些材料软硬适中，具有很好的桥接过渡作用，减小振动延时等现象导致的失真。需要说明的是，上述制作球顶1、悬边2和中间介质件3的材料，仅是本实用新型的优选使用材料，其他的可制作材料，也属于本实用新型的保护范围。

本实用新型中，球顶1的正面为向上凸起的球面，球顶1的背面为向上内凹的球面；悬边2、中间介质件3均呈环形。其中，中间介质件的截面可以呈“v”形、“u”形或“s”形，需要说明的是，上述中间介质件的形状，仅是本实用新型的优选方案，符合本实用新型限定特征的其他形状，也属于本实用新型的保护范围。其中，悬边的截面可以呈向上拱起的圆弧形或水平放置的“s”形，需要说明的是，上述悬边的形状，仅是本实用新型的优选方案，符合本实用新型限定特征的其他形状，也属于本实用新型的保护范围。

如图1～3所示，本实施例具体结构如下：球顶1的正面为向上凸起的球面，球顶1的背面为向上内凹的球面；悬边2、中间介质件3均呈环形；悬边2的截面呈向上拱起的圆弧形，中间介质件3的截面呈“v”形；中间介质件3的内端成型有第一斜面31，该第一斜面31的背面粘贴固定于球顶1；中间介质件3的外端成型有第一弧面32，该第一弧面32的正面粘贴固定于悬边2；悬边2的内端成型有第二斜面21，该第二斜面21的背面粘贴固定于第一斜面31的正面；悬边2的外端成型有水平边缘22，该水平边缘22的背面粘贴有支撑环4，支撑环4可以是铜环。上述结构，让中间介质件3分别与球顶1、悬边2的连接更紧密，中间介质件3过渡桥接的效果更好，可进一步减小振动时产生的分割振动、振动延时等现象。当然，上述结构仅是本实用新型的一个优选实施例，基于所描述的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围，例如：中间介质件3的第一斜面31可通过胶水粘贴于球顶1的正面或背面，中间介质件3的第一弧面32可通过胶水粘贴于悬边2的正面或背面，都属于本实用新型保护的范围。

需要再次强调的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，均属本实用新型的保护范围。