一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒的制作方法

本实用新型属于音频技术领域，具体涉及一种采用电磁铁智能弹出耳机的tws耳机充电盒。

背景技术：

目前市场上tws耳机非常火热，款式众多，充电盒形状各异，但我们不难发现打开充电盒后拿出耳机总是不会很顺利，当前从充电盒中取出耳机不方便是tws耳机的通病，体验过苹果，华为，三星等最新一代的tws耳机也具有同样的问题。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种采用电磁铁智能弹出耳机的tws耳机充电盒，具有智能弹出耳机功能，方便使用的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种采用电磁铁智能弹出耳机的tws耳机充电盒，包括下盖，所述下盖的内部底端固定有pcba，所述pcba的上方安装有下盖内壳，所述下盖内壳的靠下方两侧对称安装有若干个弹针，两侧所述弹针的上方均安装有电磁铁，两个所述电磁铁的上方均安装有耳机铁块，两个所述耳机铁块的上方均安装有耳机，所述下盖内壳上且位于两个耳机的中间位置靠前方固定有下盖磁铁，所述下盖内壳上且位于两个耳机的中间位置靠后方固定有霍尔开关，所述下盖的上方安装有上盖，所述上盖的后侧与下盖的后侧之间通过转轴进行铰接固定，所述上盖的内部固定有上盖内壳，所述上盖内壳的靠后方安装有上盖磁铁。

在本实用新型中进一步的，所述pcba包含主控芯片mcu、电源升压芯片和控制电路，其中，所述主控芯片mcu和电源升压芯片均与控制电路电性连接。

在本实用新型中进一步的，所述电磁铁包括铁芯和导电绕组，其中，所述铁芯的外部缠绕与其功率相匹配的导电绕组。

在本实用新型中进一步的，所述耳机弹出后的高度范围为3mm至5mm。

在本实用新型中进一步的，所述下盖内壳和上盖内壳上且对应耳机的位置均开设有耳机容纳腔体。

在本实用新型中进一步的，所述下盖内壳上且对应下盖磁铁和霍尔开关的位置均开设有第一安装腔体，所述上盖内壳上且对应上盖磁铁的位置开设有第二安装腔体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置上盖、上盖内壳、上盖磁铁、转轴、下盖、下盖内壳、下盖磁铁、霍尔开关、耳机铁块、电磁铁、pcba和弹针，多种结构相互配合，使充电盒具有智能弹出耳机的功能，进而方便充电盒内耳机的取出使用，从而解决现有从充电盒中取出耳机不方便的问题，具有良好的市场推广力。

附图说明

图1为本实用新型正视的结构示意图。

图2为本实用新型横剖的结构示意图。

图3为本实用新型竖剖的结构示意图。

图4为本实用新型充电盒充电状态的结构示意图。

图5为本实用新型耳机原始状态下充电盒打开状态的结构示意图。

图6为本实用新型耳机弹起状态下充电盒打开状态的结构示意图。

图中：1、上盖；2、下盖；3、弹针；4、pcba；5、电磁铁；6、耳机铁块；7、耳机；8、下盖内壳；9、下盖磁铁；10、上盖内壳；11、上盖磁铁；12、霍尔开关；13、转轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-6，本实用新型提供以下技术方案：一种采用电磁铁智能弹出耳机的tws耳机充电盒，包括下盖2，下盖2的内部底端固定有pcba4，为了pcba4能够正常的工作，本实施例中，优选的，pcba4包含主控芯片mcu、电源升压芯片和控制电路，其中，主控芯片mcu和电源升压芯片均与控制电路电性连接，pcba4的上方安装有下盖内壳8，下盖内壳8的靠下方两侧对称安装有若干个弹针3，两侧弹针3的上方均安装有电磁铁5，为了电磁铁5能够具有较强的磁性，本实施例中，优选的，电磁铁5包括铁芯和导电绕组，其中，铁芯的外部缠绕与其功率相匹配的导电绕组，两个电磁铁5的上方均安装有耳机铁块6，两个耳机铁块6的上方均安装有耳机7，为了方便取出耳机7，本实施例中，优选的，耳机7弹出后的高度范围为3mm至5mm，下盖内壳8上且位于两个耳机7的中间位置靠前方固定有下盖磁铁9，下盖内壳8上且位于两个耳机7的中间位置靠后方固定有霍尔开关12，下盖2的上方安装有上盖1，上盖1的后侧与下盖2的后侧之间通过转轴13进行铰接固定，上盖1的内部固定有上盖内壳10，为了方便放置耳机7，本实施例中，优选的，下盖内壳8和上盖内壳10上且对应耳机7的位置均开设有耳机容纳腔体，上盖内壳10的靠后方安装有上盖磁铁11，为了方便安装固定，本实施例中，优选的，下盖内壳8上且对应下盖磁铁9和霍尔开关12的位置均开设有第一安装腔体，上盖内壳10上且对应上盖磁铁11的位置开设有第二安装腔体。

本实施例中，一种采用电磁铁智能弹出耳机的tws耳机充电盒的实现方法，包括以下步骤：

(1)打开：当通过转轴13打开上盖1时，霍尔开关12与上盖磁铁11通过霍尔开关12的微弱磁感应输出低电平给pcba4上的mcu，mcu识别到霍尔开关12输出的低电平时，mcu给其一个io口输出两秒时长的高电平使能信号，驱动升压电路工作，将电磁铁5的电压升至12v时，电磁铁5工作，电磁铁5通过磁性吸住耳机铁块6两秒，两秒之后，mcu的io口输出低电平，升压电路不工作，12v电压无输出，电磁铁5不工作，磁吸消退，此时弹针3根据自身力度把耳机7弹起3mm至5mm高度，左边和右边的耳机7是同样的控制动作，不作重复叙述，这样可以方便取出耳机7；

(2)关闭：当通过转轴13合上上盖1时，通过上盖磁铁11和下盖磁铁9相吸把耳机7恢复原始状态，同时霍尔开关12与上盖磁铁11通过霍尔开关12的强磁感应输出高电平给pcba4上的mcu，mcu识别到霍尔开关12输出的高电平时，电磁铁5不动作，保持当前状态。

本实施例中，pcba4包含主控芯片mcu、电源升压芯片和控制电路，其中，主控芯片mcu和电源升压芯片均与控制电路电性连接；电磁铁5包括铁芯和导电绕组，其中，铁芯的外部缠绕与其功率相匹配的导电绕组；耳机7弹出后的高度范围为3mm至5mm；下盖内壳8和上盖内壳10上且对应耳机7的位置均开设有耳机容纳腔体；下盖内壳8上且对应下盖磁铁9和霍尔开关12的位置均开设有第一安装腔体，上盖内壳10上且对应上盖磁铁11的位置开设有第二安装腔体。

本实施例的工作原理：打开：当通过转轴13打开上盖1时，霍尔开关12与上盖磁铁11通过霍尔开关12的微弱磁感应输出低电平给pcba4上的mcu，mcu识别到霍尔开关12输出的低电平时，mcu给其一个io口输出两秒时长的高电平使能信号，驱动升压电路工作，将电磁铁5的电压升至12v时，电磁铁5工作，电磁铁5通过磁性吸住耳机铁块6两秒，两秒之后，mcu的io口输出低电平，升压电路不工作，12v电压无输出，电磁铁5不工作，磁吸消退，此时弹针3根据自身力度把耳机7弹起3mm至5mm高度，左边和右边的耳机7是同样的控制动作，不作重复叙述，这样可以方便取出耳机7；

关闭：当通过转轴13合上上盖1时，通过上盖磁铁11和下盖磁铁9相吸把耳机7恢复原始状态，同时霍尔开关12与上盖磁铁11通过霍尔开关12的强磁感应输出高电平给pcba4上的mcu，mcu识别到霍尔开关12输出的高电平时，电磁铁5不动作，保持当前状态。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。