一种射频模组及通信装置的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种射频模组及通信装置。

背景技术：

射频(radiofrequency，rf)表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300khz～30ghz之间。常用的射频器件包括天线基站、卫星、光纤以及电视等。

然而，目前射频器件的结构还有待完善。

技术实现要素：

有鉴于此,本实用新型提供一种射频模组，以完善射频模组。

第一方面，本实用新型实施例提供一种射频模组，所述射频模组包括：

基底，具有相对的第一面和第二面，在所述第一面上形成有滤波器腔体；以及

微带天线电路图案，形成在所述基底的第二面。

优选地，所述微带天线电路图案采用电镀工艺形成在所述基底的第二面。

优选地，所述基底采用塑料材料制成。

优选地，所述射频模组还包括：

金属层，采用电镀工艺形成在所述滤波器腔体的内表面。

优选地，所述射频模组还包括：

保护层，采用静电喷涂工艺形成在所述基底的外表面的侧壁。

优选地，所述射频模组还包括：

多个谐振柱，多个所述谐振柱设置于所述滤波器腔体中。

优选地，所述射频模组还包括：

电连接结构，电连接多个所述谐振柱，形成滤波器电路。

优选地，所述射频模组还包括：

硬连接针，电连接所述滤波器电路和所述微带天线电路图案。

第二方面，本实用新型实施例提供一种通信装置，所述通信装置包括如第一方面所述的射频模组。

本实用新型实施例提供了一种射频模组及通信装置，通过直接在基底上形成微带天线电路图案，形成一体化的射频模组。确保微带天线电路图案和基底间形成可靠的电连接，且省去了复杂的安装流程。能够提高射频模组的生产效率和射频模组的可靠性。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型实施例的射频模组的示意图；

图2是本实用新型实施例的射频模组的示意图；

图3是本实用新型实施例的射频模组的俯视图；

图4是本实用新型实施例的射频模组的仰视图。

附图标记说明：

基底10

第一面11

第二面12

滤波器腔体13

微带天线电路图案20

金属层30

保护层40

谐振柱50

硬连接针60

具体实施方式

以下基于实施例对本申请进行描述，但是本申请并不仅仅限于这些实施例。在下文对本申请的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本申请。为了避免混淆本本申请的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

当一元件或层被提及为在另一元件或层“上”、“被接合到”、“被连接到”或“被联接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、被直接接合、连接或联接到另一元件或层，或者可存在中间元件或层。相比之下，当一元件被提及为“直接”在另一元件或层“上”、“直接被接合到”、“直接被连接到”或“直接被联接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间关系的其它词语应该以相似方式被解释。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多关联的所列项目中的任一或全部组合。

为易于说明，诸如“内”、“外”、“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等等的空间相关术语在此被用于描述图中例示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，空间相关术语可意欲包含设备在使用或操作中的除图中描绘的方位之外的不同的方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定位为在该其它元件或特征“上方”。因而，示例术语“下方”能包含上方和下方的方位二者。设备可以以其它方式被定向，并且在此使用的空间相关描述词应该被相应地解释。

射频模组中通常包括基带天线和滤波器。滤波器是一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其他频率成分。利用滤波器的这种选频作用，用于抑制过滤出有用的信号。基带天线是用来进行信号的接收和发射。通常，基带天线微带天线为印制电路板，微带天线设置在滤波器的基底上，微带天线和滤波器按照预定的电路结构进行电连接。

然而，印刷电路板的面积较大，物料成本高。印刷电路板和滤波器的装配制程繁琐，装配时间长，生产效率低。而且，由于印刷电路板和滤波器基底的平面度不一致，会导致两者装配后，微带天线出现指标变化，导致射频模组的一致性不好。

有鉴于此，本申请提供一种一体化的射频模组，以解决微带天线和滤波器安装所产生的问题，从而提高射频模组的生产效率和射频模组的可靠性。

图1和图2是本实用新型第一实施例的射频模组的示意图。图3和图4分别是图1的俯视图和仰视图。如图1-图4所示，本实用新型第一实施例所述射频模组包括：基底10、微带天线电路图案20、金属层30、保护层40、多个谐振柱50、电连接结构以及硬连接针60。

基底10具有相对的第一面11和第二面12，在所述第一面11上形成有滤波器腔体13。

在一种可选的实现方式中，所述基底10为壳状结构，进一步，所述基底10的外形近似为一面开放的长方体结构。基底10的第一面11和第二面12为长方体相对的两个面。基底10的第一面11上形成有滤波器腔体13，滤波器中设置有固定槽，用于固定谐振柱50或者其他电子元件。

在一种可选的实现方式中，所述基底采用塑料材料制成，具体可以是聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、改性聚苯醚、热塑性聚酯、超高分子量聚乙烯、甲基戊烯聚合物以及乙烯醇共聚物等。塑料材质密度较小，能够减轻产品重量。同时，塑料材料具有价格便宜和易于加工成型等优点，可以提高产品的生产效率，降低产品的成本。

微带天线电路图案20形成在所述基底10的第二面12。在一种可选的实现方式中，所述微带天线电路图案20采用电镀工艺形成在所述基底10的第二面12。

金属层30采用电镀工艺形成在所述滤波器腔体13的内表面。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

在一种可选的实现方式中，微带天线电路图案20可以采用电镀单金属、电镀合金或者复合电镀等工艺形成。可选地，微带天线电路图案20的材料可以金、银或铜中的一种。

具体地，通过光刻胶或者其他膜层在基底的第二面12上形成图案层，包裹住不需要电镀的区域，电镀后将图案层去除。由此，在未被图案层覆盖的区域形成微带天线电路图案20。微带天线电路图案20的厚度可以根据需要调整。采用合适的工艺参数使微带天线电路图案20和基底10具有较好的结合力，以保证形成的射频模组具有较好的稳定性。微带天线电路图案20的厚度可以为0.01微米-100微米。微带天线电路图案20的厚度较薄，能够节约材料，同时可以缩短电镀时间，提高加工效率，降低射频模组的成本。

在一种可选的实现方式中，所述微带天线电路图案20的形状如图1所示。

在其他可选的实现方式中，所述微带天线电路图案20的形状也可以根据需要适应性调整。

金属层30采用电镀工艺形成在所述滤波器腔体13的内表面。具体地，金属层30的电镀工艺可以参考微带天线电路图案20的形成方法。

在一种可选的实现方式中，所述金属层30的材料可以和微带天线电路图案20相同。金属层30和微带天线电路图案20可以在同一工序中形成。

滤波器腔体13的表面电镀是为了减小信号插入损耗，提高信号传输的效率。

保护层40采用静电喷涂工艺形成在所述基底10的外表面的侧壁。

静电喷涂工艺也称为喷粉或者粉末涂装。喷粉是利用电晕放电现象使粉末涂料吸附在工件上的。喷粉其过程是：喷粉枪接负极，工件接地，粉末涂料由供粉系统借压缩空气气体送入喷枪，在喷枪前端加有高压静电发生器产生的高压，由于电晕放电，在其附近产生密集的电荷，粉末由枪嘴喷出时，构成回路形成带电涂料粒子，它受静电力的作用，被吸到与其极性相反的工件上去，随着喷上的粉末增多，电荷积聚也越多，当达到一定厚度时，由于产生静电排斥作用，便不继续吸附，从而使整个工件获得一定厚度的粉末涂层，然后经过热使粉末熔融、流平、固化，即在工件表面形成坚硬的涂膜。

在一种可选的实现方式中，所述保护层40还覆盖第一面11的边缘。

通过在基底10的外表面的侧壁形成保护层40，以密封滤波器腔体13，防水防尘，进而实现防腐要求。

多个谐振柱50多个所述谐振柱50设置于所述滤波器腔体13中。具体地，多个谐振柱50固定于滤波器腔体13的固定槽中。谐振柱50以预定的方式排列，通过电连接结构电连接多个所述谐振柱50以及其它电子元件，形成滤波器电路，以实现滤波功能。

硬连接针60电连接所述滤波器电路和所述微带天线电路图案20。由此，实现滤波器电路和微带天线电路的电连接。

在其他可选的实现方式中，滤波器电路和微带天线电路图案20也可以通过其他方式电连接。

另一方面，本实用新型第二实施例提供一种通信装置，所述通信装置包括如第一实施例所述的射频模组。

具体地，所述通信装置可以是天线基站、卫星、光纤、电脑、电话以及电视等。

本实用新型实施例提供了一种射频模组及通信装置，通过直接在基底上形成微带天线电路图案，形成一体化的射频模组。确保微带天线电路图案和基底间形成可靠的电连接，且省去了复杂的安装流程。能够提高射频模组的生产效率和射频模组的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。