技术特征：
1.一种麦克风，包括具有收容空间的保护结构以及收容于所述保护结构内的asic芯片和mems芯片，所述保护结构上贯穿设有声孔，所述保护结构包括线路板及与所述线路板盖接形成所述收容空间的外壳，其特征在于，所述保护结构内还固设有由金属制成的屏蔽罩，所述保护结构与所述屏蔽罩围合形成收容所述asic芯片的屏蔽空间。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述外壳由金属材质制成。3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述外壳和/或所述屏蔽罩包括间隔设置的第一金属壳、第二金属壳以及设置在所述第一金属壳与所述第二金属壳之间的电磁屏蔽膜。4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述mems芯片将所述收容空间分隔为第一声腔和第二声腔，所述声孔与所述第一声腔或所述第二声腔连通。5.根据权利要求1-4中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述asic芯片固定于所述线路板上，所述线路板与所述屏蔽罩围合形成所述屏蔽空间。6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩与所述外壳间隔设置。7.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于，所述asic芯片通过第一导线与所述线路板电连接，所述mems芯片通过第二导线与所述线路板电连接，所述第一导线和所述第二导线通过嵌在所述线路板内的电路电连接。