一种宽频频分器的制作方法

本实用新型涉及频分器技术领域，特别是一种宽频频分器。

背景技术：

频分器又称模拟分频器，是音箱内的一种电路装置。用以将输入的模拟音频信号分离成高音、中音、低音等不同部分，然后分别送入相应的高、中、低音喇叭单元中重放。之所以这样做，是因为任何单一的喇叭都不可能完美的将声音的各个频段完整的重放出来。

从电路结构来看，分频器本质上是由电容器和电感线圈构成的lc滤波网络，高音通道是高通滤波器，它只让高频信号通过而阻止低频信号；低音通道正好相反，它只让低音通过而阻止高频信号；中音通道则是一个带通滤波器，除了一低一高两个分频点之间的频率可以通过，高频成份和低频成份分频器都将被阻止。

目前的频分器在使用中还存在以下问题：

现有频分器的金属外壳多是通过螺丝钉进行连接，拆装不便的同时，螺丝钉还容易生锈腐蚀，导致难以拧出，这对频分器的检修带来严重不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种宽频频分器，有效解决了现有技术的不足。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种宽频频分器，包括保护外壳，所述保护外壳内壁的顶部固定连接有对接轨，所述保护外壳一侧面顶部的两侧均开设有第一对接孔，所述保护外壳内壁远离第一对接孔的一侧固定连接有密封边，所述保护外壳内壁顶面的四角均固定连接有固定柱，所述固定柱远离保护外壳的一端固定连接有电路板，所述电路板一侧的中部固定连接有第一接头，所述电路板另一侧的中部固定连接有第二接头，所述密封边一侧面底部的两侧均固定连接有第一弹片，所述第一弹片远离密封边的一端固定连接有第一卡块；所述保护外壳的顶部设置有保护顶盖，所述保护顶盖一侧面的两侧均固定连接有第二弹片，所述第二弹片远离保护顶盖的一端固定连接有第二卡块，所述保护顶盖远离第二弹片一侧面底部的两侧均开设有第二对接孔，所述保护顶盖远离第二弹片一侧面的中心处开设有接头孔。

可选的，所述保护顶盖的底面固定连接有第一密封垫，所述第一密封垫的侧面开设有对接槽，所述对接槽的位置与对接轨的位置相对应，所述对接槽内壁的尺寸与对接轨的尺寸相适配，所述第一密封垫通过对接槽与对接轨滑动连接。

可选的，所述保护顶盖靠近接头孔的一侧固定连接有第二密封垫，所述第二密封垫的侧面开设有卡槽，所述第二密封垫的边缘处开设有斜倒角，所述第二密封垫的位置与密封边的位置相对应，所述卡槽内壁的尺寸与密封边凸出于保护外壳内壁的尺寸相等。

可选的，所述第一卡块的位置与第二对接孔的位置相对应，所述第一卡块的一侧为斜面，所述第一弹片的长度与保护顶盖的厚度相等。

可选的，所述第二卡块的位置与第一对接孔的位置相对应，所述第二卡块的一侧开设有斜面，所述第二卡块的尺寸与第一对接孔的尺寸相适配，所述第二弹片的长度与保护外壳壳壁的厚度相等。

可选的，所述第二接头的位置与接头孔的位置相对应，所述第二接头的直径与接头孔的直径相适配，所述第二接头通过接头孔凸出于保护顶盖的一侧。

本实用新型具有以下优点：

1、该宽频频分器，通过设置了第一对接孔、第二对接孔、第一弹片于第二弹片，第一弹片远离密封边的一端固定连接有第一卡块，第二弹片远离保护顶盖的一端固定连接有第二卡块，且第一卡块的位置与第二对接孔的位置相对应，第一卡块的一侧为斜面，第一弹片的长度与保护顶盖的厚度相等，第二卡块的位置与第一对接孔的位置相对应，第二卡块的一侧开设有斜面，第二卡块的尺寸与第一对接孔的尺寸相适配，第二弹片的长度与保护外壳壳壁的厚度相等，能够使保护外壳与保护顶盖通过第一对接孔、第二对接孔与第一卡块和第二卡块实现卡接，拆开时，只需要按开第一卡块和第二卡块，便可以分离保护外壳与保护顶盖，达到便于拆装的目的。

2、该宽频频分器，通过设置了保护外壳与保护顶盖，述保护外壳内壁的顶部固定连接有对接轨，保护外壳内壁远离第一对接孔的一侧固定连接有密封边，保护顶盖的底面固定连接有第一密封垫，第一密封垫的侧面开设有对接槽，对接槽的位置与对接轨的位置相对应，对接槽内壁的尺寸与对接轨的尺寸相适配，第一密封垫通过对接槽与对接轨滑动连接，保护顶盖靠近接头孔的一侧固定连接有第二密封垫，第二密封垫的侧面开设有卡槽，第二密封垫的边缘处开设有斜倒角，第二密封垫的位置与密封边的位置相对应，卡槽内壁的尺寸与密封边凸出于保护外壳内壁的尺寸相等，能够使保护外壳与保护顶盖扣在一起后，第一密封垫通过对接槽与对接轨对接在一起，第二密封垫通过卡槽与密封边卡在一起，从有效的密封住保护外壳与保护顶盖之间的缝隙，提高密闭性，提高防水效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型第一视角的拆分结构示意图；

图3为本实用新型第二视角的拆分结构示意图；

图4为本实用新型第三视角的拆分结构示意图；

图5为本实用新型保护外壳的结构示意图；

图6为本实用新型保护外壳的侧视结构示意图。

图中：1-保护外壳，2-保护顶盖，3-第一接头，4-第二接头，5-第一卡块，6-第一弹片，7-第一对接孔，8-对接轨，9-电路板，10-第一密封垫，11-接头孔，12-第二对接孔，13-第二弹片，14-第二卡块，15-密封边，16-第二密封垫，17-固定柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1至图6所示，一种宽频频分器，它包括保护外壳1，保护外壳1内壁的顶部固定连接有对接轨8，保护外壳1一侧面顶部的两侧均开设有第一对接孔7，保护外壳1内壁远离第一对接孔7的一侧固定连接有密封边15，保护外壳1内壁顶面的四角均固定连接有固定柱17，固定柱17远离保护外壳1的一端固定连接有电路板9，电路板9一侧的中部固定连接有第一接头3，电路板9另一侧的中部固定连接有第二接头4，密封边15一侧面底部的两侧均固定连接有第一弹片6，第一弹片6远离密封边15的一端固定连接有第一卡块5；

保护外壳1的顶部设置有保护顶盖2，保护顶盖2一侧面的两侧均固定连接有第二弹片13，第二弹片13远离保护顶盖2的一端固定连接有第二卡块14，保护顶盖2远离第二弹片13一侧面底部的两侧均开设有第二对接孔12，保护顶盖2远离第二弹片13一侧面的中心处开设有接头孔11。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

保护顶盖2的底面固定连接有第一密封垫10，第一密封垫10的侧面开设有对接槽，对接槽的位置与对接轨8的位置相对应，对接槽内壁的尺寸与对接轨8的尺寸相适配，第一密封垫10通过对接槽与对接轨8滑动连接，使保护外壳1与保护顶盖2扣在一起后，第一密封垫10通过对接槽与对接轨8对接在一起。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

保护顶盖2靠近接头孔11的一侧固定连接有第二密封垫16，第二密封垫16的侧面开设有卡槽，第二密封垫16的边缘处开设有斜倒角，通过斜倒角引导，而可以先收缩第二密封垫16，第二密封垫16通过密封边15后，会再弹出，实现密封，第二密封垫16的位置与密封边15的位置相对应，卡槽内壁的尺寸与密封边15凸出于保护外壳1内壁的尺寸相等。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

第一卡块5的位置与第二对接孔12的位置相对应，第一卡块5的一侧为斜面，第一弹片6的长度与保护顶盖2的厚度相等。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

第二卡块14的位置与第一对接孔7的位置相对应，第二卡块14的一侧开设有斜面，第二卡块14的尺寸与第一对接孔7的尺寸相适配，第二弹片13的长度与保护外壳1壳壁的厚度相等，通过第二卡块14的斜面，可以引导第二卡块14自动推开，方便自动卡入，方便固定。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

第二接头4的位置与接头孔11的位置相对应，第二接头4的直径与接头孔11的直径相适配，第二接头4通过接头孔11凸出于保护顶盖2的一侧，第二接头4贯穿接头孔11时先贯穿第二密封垫16，第二密封垫16会夹紧第二接头4，提高密闭性。

本实用新型的工作过程如下：使用者使用时，通过设置了第一对接孔7、第二对接孔12、第一弹片6于第二弹片13，第一弹片6远离密封边15的一端固定连接有第一卡块5，第二弹片13远离保护顶盖2的一端固定连接有第二卡块14，且第一卡块5的位置与第二对接孔12的位置相对应，第一卡块5的一侧为斜面，第一弹片6的长度与保护顶盖2的厚度相等，第二卡块14的位置与第一对接孔7的位置相对应，第二卡块14的一侧开设有斜面，第二卡块14的尺寸与第一对接孔7的尺寸相适配，第二弹片13的长度与保护外壳1壳壁的厚度相等，能够使保护外壳1与保护顶盖2通过第一对接孔7、第二对接孔12与第一卡块和第二卡块14实现卡接，拆开时，只需要按开第一卡块和第二卡块14，便可以分离保护外壳1与保护顶盖2，达到便于拆装的目的，再通过设置了保护外壳1与保护顶盖2，述保护外壳1内壁的顶部固定连接有对接轨8，保护外壳1内壁远离第一对接孔7的一侧固定连接有密封边15，保护顶盖2的底面固定连接有第一密封垫10，第一密封垫10的侧面开设有对接槽，对接槽的位置与对接轨8的位置相对应，对接槽内壁的尺寸与对接轨8的尺寸相适配，第一密封垫10通过对接槽与对接轨8滑动连接，保护顶盖2靠近接头孔11的一侧固定连接有第二密封垫16，第二密封垫16的侧面开设有卡槽，第二密封垫16的边缘处开设有斜倒角，第二密封垫16的位置与密封边15的位置相对应，卡槽内壁的尺寸与密封边15凸出于保护外壳1内壁的尺寸相等，能够使保护外壳1与保护顶盖2扣在一起后，第一密封垫10通过对接槽与对接轨8对接在一起，第二密封垫16通过卡槽与密封边15卡在一起，从有效的密封住保护外壳1与保护顶盖2之间的缝隙，提高密闭性，提高防水效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。