一种铝带耳机振膜结构的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是涉及一种铝带耳机振膜结构。

背景技术：

对于我们最常用的耳机来说，影响声音素质的因素有很多，振膜则是关系到耳机能否拥有好声音的关键部件之一。振膜是一个对于磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变形。由于电信号变化很快，导致振膜高速振动，再通过振膜的振动传递给空气，从而产生了声波。在这个过程中，振膜的素质决定了耳机的整体素质。

目前，市场上大部分用于耳机的振膜为一体压制而成的塑料振膜，塑料振膜刚性较差，于此，有些厂家将振膜的球顶部分采用刚性较好的金属材料制成、振膜的悬边部分仍然采用较软的塑料制成，以获得振膜具有较好的刚性，但是这种振膜的结构，其不足之处在于：采用金属材料制成的球顶重量较大、采用较软塑料制成的悬边重量较小，在振动时振膜容易产生较大的分割振动、振动延时等现象，导致声音失真。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种铝带耳机振膜结构，以解决现有技术中在振动时振膜容易产生较大的分割振动、振动延时等现象，导致声音失真的技术问题。

本实用新型提供一种铝带耳机振膜结构，包括第一直线段、第一波浪段、第二波浪段、第三波浪段和第二直线段，所述第一直线段与第一波浪段连接，所述第一波浪段和第三波浪段形状结构相同，所述第一波浪段和第三波浪段对称设置在第二波浪段的两侧，所述第二波浪段的首尾分别与第一波浪段和第三波浪段连接，所述第三波浪段与第二直线段连接。

进一步，所述第二波浪段的波峰至波底的距离为m。

进一步，所述第一波浪段和第三波浪段包括若干依次连接成型的波段组成，每个波段的波峰至波底的距离为n，所有的波段的n值沿着中间向两侧逐渐增加。

进一步，所述第二波浪段的波峰至波底的距离为m值小于最贴近第二波浪段的波段的波峰至波底的距离的n值。

进一步，所述第一直线段、第一波浪段、第二波浪段、第三波浪段和第二直线段上沿着径向由外至内分别设有涂胶层、铝箔导电层和石墨烯导电镀层。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：

其一，本实用新型中通过设置的第一波浪段、第二波浪段和第三波浪段，第二波浪段的波峰至波底的距离为m，第一波浪段和第三波浪段包括若干依次连接成型的波段组成，每个波段的波峰至波底的距离为n，所有的波段的n值沿着中间向两侧逐渐增加，通过渐变式设计，可以改善振膜在轴向振动时，振膜位移面更大，耳机低频量感更多，高频声卡更细腻，另外位移带来的失真更小。

其二，本实用新型中通过设置的石墨烯导电镀层提高了膜片刚性和韧度更优异，振膜的高频变现更纤细，中低频公工作时失真更低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的剖视图；

附图标记：

第一直线段1，第一波浪段2，第二波浪段3，第三波浪段4，第二直线段5，涂胶层6，铝箔导电层7，石墨烯导电镀层8。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1所示，本实用新型实施例提供了一种铝带耳机振膜结构，其特征在于，包括第一直线段1、第一波浪段2、第二波浪段3、第三波浪段4和第二直线段5，所述第一直线段1与第一波浪段2连接，所述第一波浪段2和第三波浪段4形状结构相同，所述第一波浪段2和第三波浪段4对称设置在第二波浪段3的两侧，所述第二波浪段3的首尾分别与第一波浪段2和第三波浪段4连接，所述第三波浪段4与第二直线段5连接。

具体地，所述第二波浪段3的波峰至波底的距离为m。

具体地，所述第一波浪段2和第三波浪段4包括若干依次连接成型的波段组成，每个波段的波峰至波底的距离为n，所有的波段的n值沿着中间向两侧逐渐增加，通过渐变式设计，可以改善振膜在轴向振动时，振膜位移面更大，耳机低频量感更多，高频声卡更细腻，另外位移带来的失真更小。

具体地，所述第二波浪段3的波峰至波底的距离为m值小于最贴近第二波浪段3的波段的波峰至波底的距离的n值。

具体地，所述第一直线段1、第一波浪段2、第二波浪段3、第三波浪段4和第二直线段5上沿着径向由外至内分别设有涂胶层6、铝箔导电层7和石墨烯导电镀层8，铝箔导电层7采用的厚度在6微米和10微米之间的零态纯铝箔，石墨烯导电镀层8的厚度在10到30纳米，通过真空蒸镀方式实现，使得膜片的刚性和韧度更优异，振膜的高频表现更纤细，中低频工作时失真更低。

首先在第一直线段1、第一波浪段2、第二波浪段3、第三波浪段4和第二直线段5上内涂布铝箔导电层7和石墨烯导电镀层8，再沿着径向通过精密涂布的方式均匀涂覆一层3微米耐高温聚氨脂胶水，再通过230度到250度高温烘烤固化，第一波浪段2、第二波浪段3和第三波浪段4是膜片镀膜和上完胶之后，裁切成所需规格利用夹具通过两次成型的，整个设计的结构可以改善振膜在轴向振动时，振膜位移面更大，耳机低频量感更多，高频声卡更细腻，位移带来的失真更小。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。