封装结构的制作方法

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种封装结构，用于mems麦克风的快速评估检测。

背景技术：

mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)麦克风主要由asic(applicationspecificintegratedcircuit，专用集成电路)、memssenor(mems传感器)、pcb(printedcircuitboard，印制电路板，又称印刷线路板)等封装而成。

而asic和mems传感芯片设计阶段经常会设计多种变种结构，这样在验证芯片阶段，若要在mems麦克风封装厂进行封装的话，封装任务繁重，而且容易把芯片料弄混，尤其对于没有封装厂只设计芯片的公司来讲，从沟通成本、时间成本、封装成本都要付出一定代价。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种封装结构，从而为mems麦克风的评估检测提供便利，提高研发效率，降低研发成本。

根据本实用新型的一方面，提供一种封装结构，用于mems麦克风的快速评估检测，包括：

传感芯片电路板，包括设置在上表面的第一布线、与所述第一布线连接的mems传感芯片安装位和引出电极，以及与所述mems传感芯片安装位对应的声孔；

中间连接板，设置在所述传感芯片电路板的上表面，包括与所述传感芯片电路板的引出电极相对的第一通孔和与所述mems传感芯片安装位相对的开口；

专用集成电路板，设置在所述中间连接板上，包括与所述中间连接板的通孔对应的第一传递电极，以及设置在所述专用集成电路板表面的第二布线、与所述第二布线连接的功能组件安装位和检测电极，其中，所述第一传递电路通过所述第二布线与所述功能组件安装位连接，所述检测电极设置在所述专用集成电路板的上表面。

可选地，所述传感芯片电路板的上表面还包括包围所述第一布线、所述mems传感芯片安装位和所述引出电极的第一密封环；

所述中间连接板的下表面包括与所述第一密封环对应的第二密封环。

可选地，所述中间连接板的上表面包括包围所述第一通孔的第三密封环；

所述专用集成电路板的下表面包括与所述第三密封环对应的第四密封环。

可选地，所述功能组件安装位设置在所述专用集成电路板的上表面。

可选地，所述功能组件安装位至少部分设置在所述专用集成电路板的下表面，所述专用集成电路板还包括第二通孔，所述第二布线通过所述第二通孔连接设置在所述专用集成电路板的下表面的所述功能组件安装位和所述检测电极；

所述中间连接板的上表面还包括与设置在所述专用集成电路板的下表面的所述功能组件安装位对应的第二开口。

可选地，所述中间连接板的第一开口和第二开口连通。

可选地，所述第一传递电极、所述第二布线、所述功能组件安装位和所述检测电极均设置在所述专用集成电路板的上表面，所述专用集成电路板还包括与所述中间连接板的第一通孔相对的第二通孔。

可选地，所述传感芯片电路板的引出电极包括接地电极，所述专用集成电路板包括接地电极，连接至所述专用集成电路板的所述传感芯片电路板的接地电极与所述专用集成电路板的接地电极电气隔离。

本实用新型提供的封装结构包括传感芯片电路板、中间电路板和专用集成电路板，其中传感芯片电路板设置mems传感芯片安装位，用于安装mems传感芯片；中间电路板连接专用集成电路板和传感芯片电路板，通过第一通孔暴露出传感芯片电路板的引出电极；专用集成电路板包括安装功能组件的功能组件安装位和检测电极，通过第二布线和第一传递电极与传感芯片电路板的引出电极电沟通，通过检测电极进行评估检测，封装结构简单有效，便于mems传感芯片和专用集成电路板中的至少一个的快速更换，为mems传感芯片的性能对比的评估检测提供便利。

在传感芯片电路板和中间连接板的相应表面设置密封环，通过密封环连接，封装连接便利，且可保障mems传感芯片封装的密封性，同时，便于封装的分解，便于更换mems传感芯片。

在中间连接板和专用集成电路板的相应表面设置密封环，通过密封环连接，封装连接便利，同时，便于封装的分解，便于更换专用集成电路板。

功能组件安装位设置在专用集成电路板的上表面，设置在外部，便于在不对电路板直接跟换的情况下更换功能组件，控制变量，快速进行对比评估测试。

功能组件安装位和至少部分设置在专用集成电路板的下表面，对应功能固定的功能组件，避免外部环境的不必要干扰对测试带来的干扰。

专用集成电路板设置与所述中间连接板的第一通孔相对的第二通孔，可暴露出传感芯片电路板的引出电极，通过两通孔设置导电柱或导电探针，即可实现mems传感芯片与专用集成电路板的连接，测试方便。

传感芯片电路板的接地电极与专用集成电路板的接地电极电气隔离，便于控制两者地线的互连和不互连的变量，便于对产品的对工频、射频等的抗干扰特性进行评估测试。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出了根据本实用新型实施例的封装结构的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的封装结构的整体拆解结构示意图；

图3和图4分别示出了根据本实用新型实施例的封装结构的传感芯片电路板的上表面和下表面结构示意图；

图5和图6分别示出了根据本实用新型实施例的封装结构的中间连接板的上表面和下表面结构示意图；

图7和图8分别示出了根据本实用新型实施例的封装结构的专用集成电路板的上表面和下表面结构示意图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的封装结构的结构示意图，图2示出了根据本实用新型实施例的封装结构的整体拆解结构示意图。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的封装结构100包括依次层叠设置的传感芯片电路板110、中间连接板120和专用集成电路板130。

传感芯片电路板110的上表面设置有第一布线(图中未示出)、mems传感芯片安装位，引出电极113，中间连接板120包括与引出电极113对应的第一通孔122，专用集成电路板130的上表面包括第二布线(图中未示出)、功能组件安装位、第二通孔133和检测电极135。

其中，在mems传感芯片安装位安装mems传感芯片111，在功能组件安装位安装功能组件131后，进行封装，导电柱101通过第一通孔122和第二通孔133，电引出mems传感芯片111至专用集成电路板130上的第二布线，连接mems传感芯片111和功能组件131，通过检测电极135提供检测信号供电以及对输出信号的检测。

图3和图4分别示出了根据本实用新型实施例的封装结构的传感芯片电路板的上表面和下表面结构示意图。

如图3和图4所示，本实用新型实施例的封装结构100的传感芯片电路板110的上表面包括第一密封环114，第一密封环114包围mems传感芯片安装位上的mems传感芯片111、第一布线和引出电极113。

mems传感芯片111通过电连接点112与第一布线连接，通过第一布线与引出电极113连接，以便引出mems传感芯片111的相应引脚，接收电源供电以及信号输出。其中，两个电连接点112和两个引出电极113通过第一布线分别对应连接。

传感芯片电路板110的下表面包括声孔115，声孔115的位置与mems传感芯片安装位对应，以便mems传感芯片115接收声音信息。

其中，第一布线、第一密封环114、引出电极113和电连接点112的导电材质一般选为铜，即在传感芯片电路板110的上表面铺铜以制作第一布线、第一密封环114、引出电极113和电连接点112。封装时，可以采用焊锡将传感芯片电路板110的第一密封环114与中间连接板120的下表面连接，实现封装。

图5和图6分别示出了根据本实用新型实施例的封装结构的中间连接板的上表面和下表面结构示意图。

如图5和图6所示，本实用新型实施例的封装结构100的中间连接板120的上表面和下表面结构相同，其上表面包括第三密封环123，下表面包括第二密封环124，第一通孔122位于第三密封环123和第二密封环124的环内，该环内还包括开口121，开口121对应传感芯片电路板110上表面安装的mems传感芯片111，为mems传感芯片111提供一定的封装空间。

其中，本实施例的中间连接板120的开口为贯穿其上下表面的一个开口，还可以与可设置在专用集成电路板130的下表面的功能组件对应，为设置在集成电路板130的下表面的功能组件提供一定的封装空间。

在可选实施例中，中间连接板120的下表面和上表面分别设置第一开口和第二开口，第一开口和第二开口不连通(第一开口和第二开口连通可形成开口121)，分别为mems传感芯片111和设置在专用集成电路板130的下表面的功能组件提供封装空间。

中间连接板120的上表面和下表面均铺铜，以便形成第二密封环124和第三密封环123，以分别通过焊锡连接传感芯片电路板110的第一密封环114和专用集成电路板130的下表面的相应部分。

第一通孔122为不导电孔，即第一通孔122的侧壁为绝缘材质，可以采用印刷电路板制作，仅在该印刷电路板上第二密封环124和第三密封环123位置处铺铜即可实现，封装结构100封装了mems传感芯片111和功能组件131之后，将导电柱或导电探针通过该第一通孔122插入连接传感芯片电路板110的引出电极113后即可进行检测，检测的电连接执行方便，第一通孔122设计为不导电孔，可以避免可能的电气干扰，影响检测的可靠性。且取出导电柱或导电探针即可暂停检测，检测实行方便。

其中，第一通孔122还可以设计为导电孔，连接中间连接板120的上下表面的第一通孔122的周围部分，并与第二密封环124和第三密封环123电气隔离，封装时对第一通孔周围部分的导电材质122也采用焊锡连接，可以便于传感芯片电路板110上的mems传感芯片111的电引出。同时，上表面的第一通孔122与专用集成电路板130在封装时也直接电气连接，之后可无需再提供导电柱或导电探针连接传感芯片电路板110和专用集成电路板130，检测的执行通过控制电源的供应来控制。

图7和图8分别示出了根据本实用新型实施例的封装结构的专用集成电路板的上表面和下表面结构示意图。

如图7和图8所示，本实用新型实施例的封装结构100的专用集成电路板130的上表面包括第二布线(图中未示出)、第一触点132、第一传递电极137、第二通孔133、第二触点134、检测电极135。

第二布线在设置在表面绝缘层下层，将第一触点132、第一传递电极137、第二通孔133、第二触点134和检测电极135匹配连接。

第一触点132和第一传递电极137均为两个，且通过第二布线一一对应连接，通过两个第二通孔133分别与传感芯片电路板110上表面的两个引出电极113连接，进而沟通传感芯片电路板110和专用集成电路板130。

第二触点134和检测电极135均为三个，且通过第二布线一一对应连接。

其中，各触点和电极的数量根据实际需求进行调整，本申请对此不做特别限定。

功能组件安装位安装功能组件131，在本实施例中，功能组件安装位设置在上表面，便于更换操作，提高检测的灵活性。在其它可选实施例中，还可以将功能组件安装位设置在下表面，将一些功能固定的组件设置在下表面，而用于检测的控制变量的组件的安装为设置在上表面，控制变量的变量调节也较为便利。

其中，如果将部分功能组件设置在专用集成电路板130的下表面，相应的，中间连接板120需要提供一定的封装空间，可在中间连接板120的上表面设置第二开口与之对应。

专用集成电路板130的下表面设置有第四密封环136，与中间连接板120的上表面的第三密封环124相对，以便通过焊锡连接封装。

其中，设置传感芯片电路板110、中间连接板120和专用集成电路板130，依次叠加连接，三块板通过焊锡连接，再次高温处理可分离，便于对传感芯片电路板110和专用集成电路板130的更换，以便对不同的mems传感芯片和不同的专用电路应用环境的快速评估测试，且中间连接板120的厚度可调，对应开口121的空间大小的可调，可对空腔体积对麦克风的性能影响进行评估测试。

制作多个传感芯片电路板110、中间连接板120和专用集成电路板130，测试时更换组装好的任意一块板即可调节变量进行对比测试，检测方便快捷。

传感芯片电路板110上的mems传感芯片111引出两个引出电极113用于与专用集成电路板130连接，该两个引出电极113中包括接地电极，连接至专用集成电路板130的两个第一传递电极133中的一个，专用集成电路板130也具有自身的接地电极，专用集成电路板130自身的接地电极与两个第一传递电极133电气隔离，进行区别，后续可通过控制两者的接地电极互连和不互连来进行两者的地线互连对性能的干扰特性测试，例如对工频、射频等的抗干扰特性。

依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。