技术总结
本实用新型公开了一种支持多SIM卡的手机结构，包括：壳体、位于壳体内的主板，盖住壳体的显示装置和键盘；主板与显示装置相互错开地设置在键盘下方，主板位于显示装置的相对端设置有多个卡槽。主板通过显示装置FPC连接于显示装置，显示装置位于主板的上方。本实用新型通过将手机主板与显示装置相互错开地设置在键盘下方，大大节省了手机内部的空间，使手机整体更加轻薄，更有利于用户的使用，易于握持，同时手机主板上设置了多个卡槽，使其更加具有实用性。实用性。实用性。
技术研发人员：卢文
受保护的技术使用者：深圳市鸿宇顺软件有限公司
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2021/4/27