一种多功能网关的制作方法

文档序号:24037575发布日期:2021-02-23 15:30阅读:82来源:国知局
一种多功能网关的制作方法

[0001]
本实用新型涉及网关装置领域,更具体的,涉及一种多功能网关。


背景技术:

[0002]
随着物联网技术的不断发展,解决最后一公里数据传输的需求也越来越大,但单个网络所容纳的节点数毕竟有限,因而就需要一种网络设备来管理多个无线传感器网络,使得这些不同的网络中的节点能够互联互通,这种设备正是网关。
[0003]
网关(gateway)又称网间连接器、协议转换器。网关在网络层以上实现网络互连,是最复杂的网络互连设备,仅用于两个高层协议不同的网络互连。网关既可以用于广域网互连,也可以用于局域网互连。网关是一种充当转换重任的计算机系统或设备。使用在不同的通信协议、数据格式或语言,甚至体系结构完全不同的两种系统之间,网关是一个翻译器。与网桥只是简单地传达信息不同,网关对收到的信息要重新打包,以适应目的系统的需求;也正因为其作用强大,作为网络的关口,用于协调多种设备的网络关系,其工作强度较高,所产生的热量也较多,然而,现有的网关装置,散热性能有限,网关长期工作会积累较多的热量,造成网关热量过高,甚至导致元件损坏、影响设备寿命。


技术实现要素:

[0004]
为了克服现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种多功能网关,其结构新颖,方便拆装,并且可提供良好的散热,有效防止电元件损坏,延长设备寿命。
[0005]
为达此目的,本实用新型采用以下的技术方案:
[0006]
本实用新型提供了一种多功能网关,包括外壳及设于所述外壳内部的线路板,所述线路板上安装有电元件及多个数据接头,所述数据接头突出于所述外壳的顶面;所述外壳包括相互配合的上壳体及下壳体,所述上壳体的底面固定安装有导热板,所述导热板对所述上壳体的底部进行封堵、使所述上壳体内部形成封闭空腔,所述线路板安装在所述封闭空腔内;所述数据接头密封贯穿所述上壳体的顶面;所述上壳体的顶面开设有安装孔,所述安装孔处安装有操控面板,所述操控面板的边缘与所述安装孔密封相接;所述线路板于电元件外的空缺位处开设有多个通孔,所述导热板的顶面对应所述通孔固定设有多条导热柱,所述导热柱经所述通孔伸入所述封闭空腔内;所述导热板的底面安装有至少一个半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面紧贴所述导热板的底面设置;所述下壳体上安装有至少一个对外吹风的排气扇,所述排气扇用于将所述半导体制冷片散发的热量传递至外部。
[0007]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述上壳体的底部内壁固定设有第一支撑环,所述第一支撑环沿所述上壳体的内壁轮廓设置,所述线路板与所述上壳体的内壁适配,所述线路板的顶面抵持所述第一支撑环的底面,所述导热板与所述上壳体的外壁轮廓适配、且对所述上壳体的底部形成封堵,所述导热板的顶面紧贴所述线路板的底面,所述线路板、
所述导热板通过螺钉固定于所述第一支撑环上。
[0008]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述下壳体的内壁与所述上壳体的外壁适配,所述下壳体的顶部内壁固定设有第二支撑环,所述第二支撑环沿所述下壳体的内壁轮廓设置,所述上壳体的底部伸入所述下壳体的顶部、且侧壁通过螺钉固定,所述导热板的底面抵持所述第二支撑环的顶面。
[0009]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述封闭空腔内安装有风扇,所述风扇安装在所述上壳体的侧壁、且朝向所述线路板的顶面吹风。
[0010]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述半导体制冷片的制热面固定设有多块散热片,所述散热片沿所述半导体制冷片的长度方向线性阵列分布。
[0011]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述散热片为铜制或铝制的波浪状薄片结构,且所述散热片上设有多个气孔,所述气孔均布于所述散热片上。
[0012]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述下壳体的底部为网格板结构。
[0013]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述排气扇的数量为3、且均安装在所述下壳体的底部,所述排气扇对外排气。
[0014]
在本实用新型较佳的技术方案中,所述导热板及所述导热柱均由石墨烯制成、且为一体结构。
[0015]
本实用新型的有益效果为:
[0016]
本实用新型提供了一种多功能网关,其结构新颖,上壳体、下壳体之间通过螺钉固定配合,方便拆装,便于内部部件的检修或更换;而导热板的设计,可与上壳体内部形成封闭空腔,可有效防止外部粉尘进入,防止粉尘于电元件之间形成窜电状况;而导热板、导热柱、半导体制冷片之间的配合,可对封闭空腔内的热量进行快速的传递及冷却;且导热板紧贴线路板、导热柱从线路板穿过,可将集中发热部位的热量进行传递,从而提供良好的散热,有效防止电元件损坏,延长设备寿命。
附图说明
[0017]
图1是本实用新型的具体实施例中提供的一种多功能网关的内部结构示意图。
[0018]
图中:
[0019]
100、线路板;110、操控面板;200、上壳体;210、第一支撑环;300、下壳体;310、第二支撑环;400、导热板;410、导热柱;500、封闭空腔;600、半导体制冷片;610、散热片;700、排气扇;800、风扇。
[0020]
具体实施方式
[0021]
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0022]
如图1所示,本实用新型的具体实施例中公开了一种多功能网关,包括外壳及设于所述外壳内部的线路板100,所述线路板100上安装有电元件及多个数据接头,所述数据接头突出于所述外壳的顶面;所述外壳包括相互配合的上壳体200及下壳体300,所述上壳体200的底面固定安装有导热板400,所述导热板400对所述上壳体200的底部进行封堵、使所述上壳体200内部形成封闭空腔500,所述线路板100安装在所述封闭空腔500内;所述数据接头密封贯穿所述上壳体200的顶面;所述上壳体200的顶面开设有安装孔,所述安装孔处安装有操控面板110,所述操控面板110的边缘与所述安装孔密封相接;所述线路板100于电
元件外的空缺位处开设有多个通孔,所述导热板400的顶面对应所述通孔固定设有多条导热柱410,所述导热柱410经所述通孔伸入所述封闭空腔500内;所述导热板400的底面安装有至少一个半导体制冷片600,所述半导体制冷片600的制冷面紧贴所述导热板400的底面设置;所述下壳体300上安装有至少一个对外吹风的排气扇700,所述排气扇700用于将所述半导体制冷片600散发的热量传递至外部。
[0023]
上述的一种多功能网关,其结构新颖,上壳体200、下壳体300之间通过螺钉固定配合,方便拆装,便于内部部件的检修或更换;而导热板400的设计,可与上壳体200内部形成封闭空腔500,可有效防止外部粉尘进入,防止粉尘于电元件之间形成窜电状况;而导热板400、导热柱410、半导体制冷片600之间的配合,可对封闭空腔500内的热量进行快速的传递及冷却;且导热板400紧贴线路板100、导热柱410从线路板100穿过,可将集中发热部位的热量进行传递,从而提供良好的散热,有效防止电元件损坏,延长设备寿命。
[0024]
进一步地,所述上壳体200的底部内壁固定设有第一支撑环210,所述第一支撑环210沿所述上壳体200的内壁轮廓设置,所述线路板100与所述上壳体200的内壁适配,所述线路板100的顶面抵持所述第一支撑环210的底面,所述导热板400与所述上壳体200的外壁轮廓适配、且对所述上壳体200的底部形成封堵,所述导热板400的顶面紧贴所述线路板100的底面,所述线路板100、所述导热板400通过螺钉固定于所述第一支撑环210上;该结构设计可方便导热板400、线路板100的安装,可使得线路板100夹持固定在导热板400与第一支撑环210之间,可防止线路板100发生晃动或松脱,并且可使得导热板400可将上壳体200的底部进行有效封堵。
[0025]
进一步地,所述下壳体300的内壁与所述上壳体200的外壁适配,所述下壳体300的顶部内壁固定设有第二支撑环310,所述第二支撑环310沿所述下壳体300的内壁轮廓设置,所述上壳体200的底部伸入所述下壳体300的顶部、且侧壁通过螺钉固定,所述导热板400的底面抵持所述第二支撑环310的顶面;该结构设计可方便上壳体200与下壳体300之间的安装配合,便于拆装,并且可通过第二支撑环310对导热板400实现进一步的夹持固定。
[0026]
进一步地,所述封闭空腔500内安装有风扇800,所述风扇800安装在所述上壳体200的侧壁、且朝向所述线路板100的顶面吹风;风扇800的设计可对封闭空腔500内部的气体进行搅动,从而使得热量进行有效的传递及扩散,可进一步加速散热。
[0027]
进一步地,所述半导体制冷片600的制热面固定设有多块散热片610,所述散热片610沿所述半导体制冷片600的长度方向线性阵列分布;所述散热片610为铜制或铝制的波浪状薄片结构,且所述散热片610上设有多个气孔,所述气孔均布于所述散热片610上;该结构设计可对半导体制冷片600工作过程中产生的热量进行快速的散热,保证半导体制冷片600的顺利工作,防止半导体制冷片600的损坏。
[0028]
进一步地,所述下壳体300的底部为网格板结构;该结构设计可保证下壳体300内部的气体的流通,方便散热。
[0029]
进一步地,所述排气扇700的数量为3、且均安装在所述下壳体300的底部,所述排气扇700对外排气,可进行有效的散热。
[0030]
进一步地,所述导热板400及所述导热柱410均由石墨烯制成、且为一体结构。
[0031]
本实用新型是通过优选实施例进行描述的,本领域技术人员知悉,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实
用新型不受此处所公开的具体实施例的限制,其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
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