耳机的制作方法

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种耳机。

背景技术：

目前，市场上常见的双喇叭耳机主要是圈铁耳机，其内具有动圈和动铁两个单元，使得耳机可以获得全面的听音体验。但是，由于圈铁耳机的调音非常复杂，且在单元选择、腔体设计和分频上的要求都比较高，因此大部分市场上的圈铁耳机在音质上表现一般，可以听出动圈单元和动铁单元的音色有明显分割感，常被用户戏称“铁味”十足。

技术实现要素：

本申请实施例一方面提供了一种耳机，所述耳机包括：前壳、高频扬声器以及低频扬声器；所述前壳具有被配置为容纳所述高频扬声器和所述低频扬声器的第一容纳腔，且所述前壳还具有将所述第一容纳腔与所述前壳外部连通的出声孔；所述高频扬声器和所述低频扬声器设置于所述第一容纳腔内；其中，所述高频扬声器设置于所述低频扬声器和所述出声孔之间，且所述高频扬声器为平面振膜喇叭。

本申请实施例提供的耳机，通过在前壳的第一容纳腔内设置高频扬声器和低频扬声器，使得耳机可以兼顾在低频音域和高频音域上的表现力。同时，高频扬声器采用平面振膜扬声器，还可以使得低频扬声器和高频扬声器的音色相融合，以降低低频扬声器和高频扬声器在音色上的分割感，提升耳机的音质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的耳机10的结构示意图；

图2是图1中耳机10的分解结构示意图；

图3是图2中前壳110、高频扬声器300以及低频扬声器400的装配结构示意图；

图4是图3中前壳110、高频扬声器300以及低频扬声器400沿ⅺ-ⅺ的截面结构示意图；

图5是图3中前壳110的结构示意图；

图6是图3中前壳110另一视角的结构示意图；

图7是图6中前壳110沿ⅴ-ⅴ的截面结构示意图；

图8是图5中a处的局部放大图；

图9是图2中后壳120的结构示意图；

图10是图2中前壳110和支架200的装配结构示意图；

图11是图10中前壳110和支架200沿ⅳ-ⅳ的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图2，图1是本申请实施例提供的耳机10的结构示意图，图2是图1中耳机10的分解结构示意图。

如图1和图2所示，作为在此使用的耳机10，既可以是无线耳机，也可以是有线耳机。在此，以耳机10为无线耳机进行如下说明。耳机10可以与手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备配合使用，以将接收到的电信号转换为机械振动，从而实现耳机10的发声功能。该耳机10可以包括：壳体100、支架200、高频扬声器300、低频扬声器400、电池500以及电路板600。其中，壳体100内形成有容置空间101。支架200、高频扬声器300、低频扬声器400、电池500以及电路板600设置于容置空间101内。支架200用于分隔容置空间101。高频扬声器300和低频扬声器400可以设置于支架200的一侧，且高频扬声器300和低频扬声器400发出的声音能够通过壳体100传导至耳机10外。电池500和电路板600设置于支架200的另一相对侧，且高频扬声器300、低频扬声器400以及电池500均与电路板600电性连接，以实现各自的功能。在本实施例中，高频扬声器300的音色可以与低频扬声器400的音色相融合，以降低高频扬声器300和低频扬声器400在音色上的分割感，提升了耳机10的音质。

如图2所示，壳体100可以作为耳机10功能器件的载体，且壳体100在外形上可以与人体耳部的形状相适配，以提升用户佩戴舒适性。该壳体100可以包括前壳110和后壳120。其中，前壳110可以与后壳120相连接，且两者共同围设形成上述的容置空间101。前壳110可以用于装载高频扬声器300和低频扬声器400，而后壳120可以用于装载电池500和电路板600。在本实施例中，前壳110和后壳120的材质可以是硬质塑料，使得前壳110和后壳120可以具有一定的结构强度。同时，由于前壳110和后壳120一般会直接暴露于外界环境，因此前壳110和后壳120还可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在前壳110和后壳120的外表面(也即是耳机10的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。此外，在一些实施例中，前壳110和后壳120可以设计有相同颜色，以提高耳机10的外观一致性。在另一些实施例中，前壳110和后壳120也可以设计成不同的颜色，以表现不同的外观效果。同时，还可以在前壳110和后壳120上设置相应的品牌标识(logo)，以美化耳机10的外观，提高品牌辨识度。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地改变。

请参阅图3至图4，图3是前壳110、高频扬声器300以及低频扬声器400的装配结构示意图，图4是图3中前壳110、高频扬声器300以及低频扬声器400沿ⅺ-ⅺ的截面结构示意图。

如图3所示，前壳110可以用于安装高频扬声器300和低频扬声器400，且前壳110可以用传导高频扬声器300和低频扬声器400发出的声音，以实现耳机10的发声功能。该前壳110可以包括一体结构的主体部111和延伸部112。其中，延伸部112可以位于主体部111的一侧，并向远离主体部111的方向延伸。主体部111可以用于安装高频扬声器300和低频扬声器400，延伸部112可以用于将高频扬声器300和低频扬声器400发出的声音传播至耳机10外。

如图4所示，主体部111可以具有被配置为容置高频扬声器300和低频扬声器400的第一容纳腔1011，延伸部112可以具有被配置为连通第一容纳腔1011和前壳110外部的出声孔1121。由此，高频扬声器300和低频扬声器400可以设置于第一容纳腔1011内，且高频扬声器300和低频扬声器400发出的声音可以由出声孔1121传导至耳机10外。在本实施例中，第一容纳腔1011在靠近出声孔1121的方向上的容积逐渐减小，以使得第一容纳腔1011的内壁在靠近出声孔1121的方向上呈“八”字形设计，也即是前壳110在外形上可以为与漏斗相类似的形状。由此，高频扬声器300和低频扬声器400发出的声波可以在第一容纳腔1011内壁的传导下聚拢在出声孔1121内，然后由出声孔1121导出，从而提升耳机10的声音凝聚性。此外，高频扬声器300和低频扬声器400的出音面还可以朝向出声孔1121的方向设置，以便于高频扬声器300和低频扬声器400发出的声音能够直接通过出声孔1121导出。

如图3至图4所示，高频扬声器300、低频扬声器400以及出声孔1121可以同轴设置，以提升耳机10的声场自然性。在一些实施例中，高频扬声器300、低频扬声器400以及出声孔1121的设置方式也可以根据耳机10的具体结构进行调整，本实施例对此不做限定。进一步地，高频扬声器300还可以设置于出声孔1121和低频扬声器400之间，并与出声孔1121相邻设置，使得高频扬声器300发出的声音可以直接通过出声孔1121传导至耳机10外。在本实施例中，高频扬声器300的音色可以与低频扬声器400的音色相融合，从而降低双扬声器出音带来的音色分割感。例如，高频扬声器300可以为平面振膜扬声器，而低频扬声器400可以为动圈扬声器。由于平面振膜扬声器中的导磁振膜材质为柔韧性较好的高分子材料，因此当线圈通电使得导磁振膜被磁化受力振动时，其所发出声音的音色更加圆润饱满。相较于传统动铁扬声器通过铁片带动金属振膜发声，使得音色冷薄硬的发声方式，平面振膜扬声器的音色能够更好的与动圈扬声器的音色相融合，从而降低高频扬声器300和低频扬声器400在音色上的分割感，有效提升耳机10的音质。同时，由于平面振膜喇叭更加专注于高频音域，因此平面振膜扬声器可以弥补动圈扬声器高频延伸不足的缺点，能极大程度的拓宽高频频率响应，在8khz～40khz频段频响有很大的提升，使得耳机10可以兼顾在低频音域和高频音域上的表现力。平面振膜扬声器和动圈扬声器的具体结构和发声原理属本领域技术人员可理解的范围之内，本申请实施例在此不予赘述。

此外，由于高频扬声器300为平面振膜扬声器，低频扬声器400为动圈扬声器，两者均是通过磁力进行驱动的，因此为了避免高频扬声器300和低频扬声器400之间发生磁干扰，高频扬声器300和低频扬声器400之间可以设置有隔磁体700，以隔绝高频扬声器300和低频扬声器400之间的磁干扰。例如，隔磁体700可以设置在高频扬声器300背离出声孔1121的一面，且高频扬声器300在隔磁体700上的正投影可以与隔磁体700相重叠。由此隔磁体700可以阻隔高频扬声器300和低频扬声器400的磁干扰，保证高频扬声器300和低频扬声器400振膜振动的精准性。在本实施例中，隔磁体700可以是永磁体。在一些实施例中，隔磁体700也可以是其他能够对高频扬声器300和低频扬声器400之间的磁场产生影响的物体。

请结合图4参阅图5至图8，图5是图3中前壳110的结构示意图，图6是图3中前壳110另一视角的结构示意图，图7是图6中前壳110沿ⅴ-ⅴ的截面结构示意图，图8是图5中a处的局部放大图。

如图5至图6所示，为了安装高频扬声器300和低频扬声器400，第一容纳腔1011的内壁上可以形成有相应的凸台，以对高频扬声器300和低频扬声器400进行限位。例如，第一容纳腔1011内可以形成有第一凸台1111和第二凸台1112。第一凸台1111可以用于安装高频扬声器300，第二凸台1112可以用于安装低频扬声器400。其中，第一凸台1111可以设置于第一容纳腔1011靠近出声孔1121的内壁上，使得高频扬声器300可以与出声孔1121相邻设置。第二凸台1112可以设置于第一容纳腔1011远离出声孔1121的内壁上，使得低频扬声器400可以与高频扬声器300间隔设置，以避免高频扬声器300和低频扬声器400振动时，发生结构上的干涉。此外，在本实施例中，高频扬声器300和低频扬声器400可以通过粘胶粘接在第一凸台1111和第二凸台1112上，以提高高频扬声器300和低频扬声器400与前壳110的连接牢固性。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

进一步地，第一凸台1111数量可以为多个，用于实现低频扬声器400与出声孔1121的连通。例如，多个第一凸台1111可以沿第一容纳腔1011的内壁呈环状分布，且相邻第一凸台1111之间可以间隔设置。如图4所示，相邻设置的第一凸台1111之间可以存在空隙，当高频扬声器300设置在第一凸台1111上时，前壳110和高频扬声器300就可以利用该空隙与相邻设置的第一凸台1111共同围设形成传声通道10111。由此，低频扬声器400发出的声音可以通过该传声通道10111传导至出声孔1121内，以实现低频扬声器400的发声功能。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

如图8所示，第一凸台1111可以包括第一挡墙11111和第二挡墙11112。其中，第一挡墙11111可以凸出第一容纳腔1011的内壁设置，并在第一方向y上延伸。第二挡墙11112位于第一挡墙11111靠近出声孔1121的一侧，并在第二方向x上延伸。其中，第一方向y可以是出声孔1121的开设方向，第二方向x可以是与第一方向y相垂直的方向。如此设置，第一挡墙11111和第二挡墙11112在外形上可以形成一个类似于“l”形的结构。当高频扬声器300设置在第一凸台1111上时，高频扬声器300的外侧壁可以分别与第一挡墙11111和第二挡墙11112相接触，使得第一凸台1111可以对高频扬声器300进行限位。此外，为了进一步提升第一凸台1111对高频扬声器300的限位能力，第一挡墙11111的部分区域还可以向第二方向x凸出设置，以形成限位柱11113。当高频扬声器300设置在第一凸台1111上时，限位柱11113可以与高频扬声器300的外侧壁相抵接，以卡紧高频扬声器300。在本实施例中，限位柱11113在外形上可以与三棱柱相类似，且限位柱11113的棱角可以与高频扬声器300的外侧壁相抵接，以提升限位柱11113对高频扬声器300的限位能力。

相应地，第二凸台1112的数量也可以为多个，用于实现高频扬声器300与电路板600的连通。例如，多个第二凸台1112可以沿第一容纳腔1011的内壁呈环状分布，且相邻的第二凸台1112之间可以间隔设置。如图4所示，相邻设置的第二凸台1112之间可以存在空隙，当低频扬声器400设置在第二凸台1112上时，前壳110和低频扬声器400就可以利用该空隙与相邻设置的第二凸台1112共同围设形成连接通道10112。由此，耳机10内的柔性电路板可以通过连接通道10112从低频扬声器400背离出声孔1121的一侧延伸至高频扬声器300处，以实现电路板600与高频扬声器300的电性连接。此外，第二凸台1112在外形上可以与第一凸台相类似，第二凸台1112也可以包括两个挡墙，且两个挡墙分别在第一方向y和第二方向z上延伸，从而对低频扬声器400进行限位。在本实施例中，第一凸台1111和第二凸台1112的数量可以根据第一容纳腔1011的实际大小进行具体设置，本实施例在此不做限定。

此外，如图1和图2所示，为了提高用户佩戴耳机10的舒适性，耳机10还可以设置有接触套800，该接触套800可以用于与用户的耳部相接触。例如，接触套800可以围设于延伸部112的外侧壁，且接触套800在外形上可以与人体耳道的形状相类似，以提高佩戴耳机10的适配性。同时，接触套800可以是由硅胶和橡胶等柔性材料制成的，以提高用户佩戴耳机10的舒适性。如图7所示，延伸部112的外侧壁上还可以形成有凸起1122，使得接触套800围设于延伸部112的外侧壁时，凸起1122能够与接触套800相抵接，从而对接触套800进行限位，降低接触套800从延伸部112上自然脱落的概率。术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图9至图11，图9是图2中后壳120的结构示意图，图10是图2中部分前壳110和支架200的装配结构示意图，图11是图10中部分前壳110和支架200沿ⅳ-ⅳ的截面结构示意图。

如图9所示，后壳120与前壳110连接，以封闭第一容纳腔1011。同时，后壳120还可以用于安装电池500和电路板600。该后壳120可以包括一体结构的盖体121和杆体122。盖体121可以盖设于第一容纳腔1011，以封闭第一容纳腔1011。杆体122可以设置于盖体121远离前壳110的一侧。其中，盖体121可以用于安装电池500以及电路板600。例如，盖体121可以具有被配置为容纳电池500和电路板600的第二容纳腔1012，且该第二容纳腔1012可以与第一容纳腔1011相连通，两者共同组成上述的容置空间101。该第二容纳腔1012除了安装容纳电池500以及电路板600，其还可以用于安装天线、通讯单元以及传感器等功能器件，以实现耳机10与其他电子设备的无线连接。杆体122上可以设置有充电触点，以实现外部电源对耳机10的充电。同时，杆体122内可以形成有连通第二容纳腔1012的空间，该空间内可以设置有相应的充电线路，使得充电触点可以与第二容纳腔1012内的电路板600电性连接。

如图10至图11所示，支架200可以设置于容置空间101内，且支架200可以用于分隔第一容纳腔1011和第二容纳腔1012。例如，支架200可以设置前壳110和后壳120相连接的区域，且支架200可以分别与第一容纳腔1011的内壁和第二容纳腔1012的内壁相连接。由此，支架200可以将第一容纳腔1011和第二容纳腔1012分隔开来，从而使得高频扬声器300和低频扬声器400可以独立设置在第一容纳腔1011内，以降低高频扬声器300和低频扬声器400振动发声对其他电子器件产生影响的概率。同时，支架200还可以与后壳120相配合对电池500和电路板600进行限位安装。即支架200还可以用于承载电池500和电路板600。在本实施例中，支架200还可以与低频扬声器400间隔设置以形成空隙，使得耳机10可以利用该空隙形成低频扬声器400的后声腔1013，以提升耳机10的音质。

本申请实施例提供的耳机10，通过在前壳110的第一容纳腔1101内设置高频扬声器300和低频扬声器400，使得耳机10可以兼顾在低频音域和高频音域上的表现力。同时，将高频扬声器300采用平面振膜扬声器，还可以使得低频扬声器400和高频扬声器300的音色相融合，以降低低频扬声器400和高频扬声器300在音色上的分割感，提升耳机10的音质。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。