一种手机后背壳侧背光结构及手机的制作方法

1.本实用新型涉及背光技术领域，更具体的说，特别涉及一种手机后背壳侧背光结构及手机。


背景技术：

2.随着智能手机在生活中普及，消费者对手机的外观及功能化等方面都提出了更高的要求，如更轻薄，更多功能等。为了让手机更加美观，消费者通常会使用手机壳来进行装饰，近期市面上推出了一款能够通电发光的手机壳，在手机来电、信息推送、放音乐等时，手机壳能够智能发光，既美观又能起到提示作用。但外置手机壳较重，且增加了手机厚度，手机使用起来比较笨重。
3.现有的方案是将发光源嵌入到手机内部，其采用侧背光smd器件，但这种方式只能实现单色，或白光显示，其效果较为单一，同时器件厚度较高，难以达到轻薄的效果，同时背光结构的各部件分离，导致组装时部件较多，组装步骤繁琐等问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种手机后背壳侧背光结构及手机，结构简单、紧凑、轻薄，并能够可靠地实现发光效果。
5.为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：
6.本实用新型提供了一种手机后背壳侧背光结构，包括：基板；
7.所述基板上设置有线路焊盘和反射部件；所述线路焊盘上设置侧发光部件，所述反射部件上设置导光部件，所述侧发光部件的发光方向朝向所述导光部件；所述侧发光部件中含有发光芯片，所述发光芯片设置在线路焊盘上；
8.所述导光部件和所述侧发光部件上方设置有透光背壳部件。
9.进一步的，所述基板上还设置有连接线路焊盘的控制模块，所述控制模块位于所述侧发光部件一侧，控制侧发光部件发光。
10.进一步的，所述反射部件为在所述基板上涂覆白油形成反射，所述反射部件和所述基板为一体结构。
11.进一步的，所述侧发光部件与反射部件之间存在高度差，所述高度差的大小小于等于所述导光部件的厚度。
12.进一步的，所述侧发光部件上设置有一层反射膜。
13.进一步的，所述侧发光部件与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度与所述侧发光部件的厚度差值小于等于0.2mm。
14.进一步的，所述侧发光部件包括第一发光芯片、第一均光部件和第一反射体；
15.所述第一发光芯片位于所述线路焊盘上，所述第一均光部件位于所述第一发光芯片和所述导光部件相对的侧面之间；所述第一反射体位于所述第一发光芯片远离第一均光部件的一侧，并位于所述第一发光芯片的顶面和另外两个侧面上。
16.进一步的，所述侧发光部件包括第二发光芯片、第二均光部件、第二反射体和第三反射体；
17.所述第二发光芯片位于所述线路焊盘上，所述第二反射体位于所述第二发光芯片远离所述导光部件的一侧；所述第二均光部件位于所述第二发光芯片的上方、及所述第二发光芯片与导光部件相对的侧面和该侧面相邻的两个侧面上；所述第三反射体设置于所述第二均光部件上方，位于所述第二反射体和导光部件相对的侧面之间。
18.进一步的，在基板宽度方向上，所述第三反射体的宽度小于等于所述第二均光部件的宽度。
19.进一步的，所述侧发光部件与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度小于等于0.6mm。
20.本实用新型还提供一种手机，包括以上任一项所述的后背壳侧背光结构。
21.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
22.本实用新型提供的一种手机后背壳侧背光结构及手机，通过侧发光部件进行发光，在反射部件的作用下进行反射，并通过导光部件进行扩散开，由背壳部件透过，最终产生不同的发光效果，反射部件采用在基板上涂覆白油形成，与基板形成一体结构，减少各部件的安装，其整体结构简单、结构紧凑、轻薄，发光效果可靠。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
24.图1为本实用新型手机后背壳侧背光结构的主视图。
25.图2为本实用新型手机后背壳侧背光结构的俯视图。
26.图3为本实用新型手机后背壳侧背光结构实施例一的主视图。
27.图4为本实用新型手机后背壳侧背光结构实施例一的俯视图。
28.图5为本实用新型手机后背壳侧背光结构实施例一的另一主视图。
29.图6为本实用新型手机后背壳侧背光结构实施例二的主视图。
30.图7为本实用新型手机后背壳侧背光结构实施例二的另一主视图。
31.附图中的标号如下：1
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基板、2
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导光部件、3
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侧发光部件、4
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背壳部件、5
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反射部件、6
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线路焊盘、7
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控制模块、8
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电路连接部件、100
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基面、101
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第一侧面、102
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第二侧面、31
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第一发光芯片、32
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第一均光部件、51
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第一反射体、511
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主体部、512
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延伸部、33
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第二发光芯片、34
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第二均光部件、53
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第二反射体、54
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第三反射体、341
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均光主体部、342
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均光延伸部。
具体实施方式
32.除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位
置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
33.本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
34.此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
35.参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种手机后背壳侧背光结构，包括：基板1、导光部件2、侧发光部件3、背壳部件4、反射部件5和线路焊盘6。
36.所述基板1上设置有线路焊盘6和反射部件5，所述线路焊盘6上设置侧发光部件3，所述反射部件5上设置导光部件2，所述侧发光部件3的发光方向朝向所述导光部件2，所述侧发光部件3包括发光芯片，所述发光芯片设置在线路焊盘6上。所述导光部件2和所述侧发光部件3上方还设置有透光背壳部件4。
37.进一步的，所述后背壳侧背光结构还包括控制模块7，所述基板1上还设置有连接线路焊盘6的控制模块7，控制模块7位于所述侧发光部件3一侧，用于控制所述侧发光部件3进行发光。
38.本实用新型实施例中，当手机产生来电或信息推送时，控制模块7接收到信号并控制侧发光部件3进行发光。所述侧发光部件3根据所述信号发出对应的光线，发出的所述光线通过导光部件2扩散开，在反射部件5的作用下，将扩散开的光线反射回所述导光部件2，使反射回的所述光线能传输到导光部件2的顶部，并由所述背壳部件4透过，最终产生不同的显示效果，从而使手机后背壳呈现出发光效果。
39.本实用新型实施例中，所述基板1包括基面100、相对设置的第一侧面101和第二侧面102。
40.所述线路焊盘6位于所述第一侧面101所在的一端的基面100上，所述反射部件5位于除线路焊盘6和控制模块7安装位置外的其余基面100上。
41.所述侧发光部件3位于线路焊盘6远离所述基面100的一侧上；所述导光部件2位于所述反射部件5远离所述基面100的一侧上，且位于靠近第二侧面102所在的一端。
42.进一步的，所述控制模块7的一端引出电路连接部件8连接手机控制系统，所述背壳部件4上还留有摄像及闪光灯安装部件9的安装位置。
43.进一步的，所述导光部件2上具有微结构，可以将所述侧发光部件3发出的光线均匀扩散形成面光源。具体的，所述导光部件2的表面或内部采用凹凸结构或v型或波浪形、菱形等形成微结构。
44.进一步的，所述侧发光部件3中含有rgb像素单元，其与控制模块5的驱动ic、电阻、电容等连接，通过控制模块5可使每个像素单元中的子像素均可实现独立驱动，并可以实现混光，在本实施例中所述rgb像素单元包括红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片，关
于rgb像素单元的实现方式在此不做限定。
45.进一步的，为了降低所述侧发光部件3上面的出光强度，所述侧发光部件3上还可以设置有一层反射膜。所述反射膜的厚度也可以根据所述侧发光部件3的出光强度进行调整。
46.进一步的，所述背壳部件4为透光的背壳结构，所述背壳部件4的材质可以根据实际需要进行选择，优选为透明背壳部件，其具有90％以上透过率，可以使所述导光部件2扩散的光线能够有效地透过，从而使手机后背壳呈现出发光效果。
47.进一步的，所述反射部件5为在所述基板1上涂覆白油形成反射，进一步的，所述反射部件为在所述基板1除所述线路焊盘6和所述控制模块7安装位置外的其余位置上涂覆白油形成反射，所述反射部件5和所述基板1为一体结构，其结构简单、可靠也易于实现，减少安装部件数量，降低安装的难度。
48.进一步的，所述侧发光部件3与反射部件5之间存在高度差，所述高度差的大小小于等于所述导光部件2的厚度，即在所述背光结构中，所述侧发光部件3的高度低于或等于所述导光部件2的高度，这样有利于更多的光线进行到导光部件2中，提高光线的利用率。
49.进一步的，所述反射部件5在靠近所述线路焊盘6处的高度大于所述线路焊盘6的高度，所述反射部件5在所述导光部件2下方的高度低于或等于所述线路焊盘6的高度。所述导光部件2的高度大于等于所述侧发光部件3的高度，保证所述侧发光部件3的光线能够充分的进入导光部件2内。
50.进一步的，所述反射部件5的长度大于所述导光部件2的长度，使所述导光部件2扩散的光线能够可靠、有效地被反射部件5进行反射，保证光线能够最大化由所述背壳部件4透过，使手机后背壳呈现出发光效果。
51.本实用新型实施例中，所述侧发光部件3与基板1组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度小于等于0.6mm，所述侧发光模组的厚度与所述侧发光部件3的厚度差值小于等于0.2mm。
52.具体的，若所述侧发光模组的厚度h小于等于0.6mm，则所述侧发光部件3的最高厚度采用小于等于0.4mm；若所述侧发光模组的厚度h小于等于0.4mm，则所述侧发光部件3的最高厚度采用小于等于0.2mm。所述侧发光部件3的厚度太小的话，则会影响其发光效果；太大的话，则会影响其它部件的安装稳定性，从而影响其实现超薄封装。
53.进一步的，所述基板1采用的材料包括陶瓷基板、bt线路基板、pcb线路基板、fpc线路基板。
54.本实用新型实施例中，针对后背壳背光结构，在具体实施中可对相应的结构进行尺寸上的限定，以提高整个后背壳背光结构的装配稳定性。
55.实施例一
56.参阅图3～图5所示，本实用新型的一个实施例中，所述线路焊盘6上设置的侧发光部件3采用rgb
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mini led倒装芯片，所述侧发光部件3包括第一发光芯片31、第一均光部件32和第一反射体51。
57.所述第一发光芯片31位于所述线路焊盘6上，第一均光部件32位于所述第一发光芯片31和所述导光部件2相对的侧面。所述第一反射体51位于所述第一发光芯片31远离第一均光部件32的一侧，并位于所述第一发光芯片31的顶面和另外二个侧面上。
58.进一步地，所述第一反射体51包括主体部511和延伸部512，所述主体部511设置于所述基板1上，并位于所述第一发光芯片31远离所述第一均光部件32的一侧。所述延伸部512由主体部511所对应第一发光芯片31的侧面，分别向第一发光芯片31的顶面和相邻的侧面进行延伸。所述第一发光芯片31完全置于所述主体部511、延伸部512和第一均光部件32形成的空间内，所述第一发光芯片31的上方和三个侧面上均有第一反射体51。
59.本实用新型实施例中，通过在所述第一发光芯片31上方以及其三个侧面上设置第一反射体51，在所述第一发光芯片31发光时能够反射所述第一发光芯片31上方和三个侧面的发光，可以将第一发光芯片31垂直发光大部分转换成侧面出光，保证其发光效果。
60.进一步的，所述第一均光部件32采用混有散射颗粒的胶体材料，能够可靠地将所述第一发光芯片31上方和三个侧面的发光均匀导出，并且对所述发光芯片31的发光进行混光，从而可以实现均匀的出光效果。
61.本实用新型实施例中，所述第一发光芯片31的高度低于所述第一均光部件32的高度，以保证所述第一发光芯片31的侧面发光可以通过第一均光部件32进行均匀的混光扩散；所述侧发光部件3的高度等于或低于所述导光部件2的高度，保证所述侧发光部件3的光线能够充分的进入导光部件2内，同时这样方便安装也能保证安装的稳定性。具体的，所述第一发光芯片31的高度小于等于100μm，能实现超薄封装。
62.实施例二
63.参阅图6和图7所示，本实用新型的另一个实施例中，所述侧发光部件3采用rgb
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mini led倒装芯片，包括第二发光芯片33和第二均光部件34、第二反射体52和第三反射体53。
64.所述第二发光芯片33位于所述线路焊盘6上，所述第二反射体52位于所述第二发光芯片33远离所述导光部件2的一侧。所述第二均光芯片34位于所述第二发光芯片33的上方、及所述第二发光芯片33与导光部件2相对的侧面和该侧面相邻的两个侧面上。所述第三反射体53设置于所述第二均光部件34上方，位于所述第二反射体52和导光部件2相对的侧面之间。
65.进一步的，所述第二均光部件34包括均光主体部341和均光延伸部342，所述均光主部341位于所述第二发光芯片33和所述导光部件2相对的侧面上，所述均光延伸部342由均光主体部341所对应第二发光芯片33的侧面，分别向其顶面和相邻的侧面进行延伸，即所述第二发光芯片33的上方和三个侧面上均有均光部件。
66.本实用新型实施例中，通过第二反射体52阻挡第二发光芯片33侧面光线从远离导光部件2的一侧发射出来，使光线反射回导光部件2。第二均光部件34通过均光主体部341和均光延伸部342设置于第二发光芯片33顶部及其余的三个侧面上，其能够均匀并最大限度的将第二发光芯片33发出的光线发出的光线均匀导出。第三反射体53位于所述第二均光部件34上方，用于将芯片顶部发出的光线反射至第二均光芯片34，最终由侧面发出。
67.进一步地，所述第二均光部件34采用混有散射颗粒的胶体材料，用于均匀导出芯片发出的光线。
68.本实用新型实施例中，在基板1的长度方向上，所述第三反射体53的宽度等于或小于第二均光部件34的宽度，所述侧发光部件3的高度等于或低于所述导光部件2的高度也一致，保证所述侧发光部件3的光线能够充分的进入导光部件2内，同时这样方便安装也能保
证安装的稳定性。具体的，所述第二发光芯片33的高度小于等于100μm。
69.本实用新型的实施例中，所述第一发光芯片31和第二发光芯片33仅为不同实施例中的发光芯片的指代，所述发光芯片设置有多个，而所述第一均光部件32和第一反射体51采用整体覆盖在多个第一发光芯片31上，所述第二均光部件34、第二反射体52和第三反射体53也采用整体覆盖在多个第二发光芯片33上，这样方便、可靠也易于实现。
70.本实用新型提供的一种后背壳侧背光结构，通过侧发光部件3进行发光，在反射部件5的作用下进行反射，并通过导光部件2进行扩散开，由背壳部件4透过，最终产生不同的发光效果，其整体结构简单、结构紧凑、轻薄，发光效果可靠。
71.本实用新型还提供一种手机，采用上述所记载的后背壳侧背光结构，可以实现手机后背壳发光的效果，其整体结构简单、轻薄，且功能可靠。
72.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。