高频模块和通信装置的制作方法

1.本发明一般地说涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说，涉及具备多个滤波器的高频模块以及具备高频模块的通信装置。


背景技术：

2.以往，已知一种支持多模式/多频段的配置于便携式电话的前端部的前端模块(高频模块)(例如，参照专利文献1)。
3.专利文献1所记载的前端模块具备滤波器部和放大部。滤波器部具有由声表面波谐振器、体声波谐振器或fbar等构成的多个滤波器。放大部具有多个放大电路。多个放大电路中的各放大电路例如是低噪声放大器。
4.作为多个滤波器之一的第一滤波器例如是使3个滤波器的输入端子形成公共端子的三工器。另外，作为多个滤波器之一的第二滤波器例如是使2个滤波器的输入端子形成公共端子的双工器。
5.例如，构成第一滤波器的3个滤波器中的1个滤波器以及构成第二滤波器的2个滤波器中的1个滤波器被连接到多个低噪声放大器中的1个低噪声放大器。
6.现有技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：国际公开第2019/065311号


技术实现要素：

9.发明要解决的问题
10.在专利文献1所记载的前端模块中，为2个滤波器被连接于同一低噪声放大器的结构，因此，存在由于该2个滤波器的配置而安装基板大型化的问题。
11.本发明的目的在于提供一种能够实现安装基板的小型化的高频模块和通信装置。
12.用于解决问题的方案
13.本发明的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、第一滤波器、第二滤波器以及低噪声放大器。所述安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。所述第一滤波器使第一频带的第一接收信号通过。所述第二滤波器使不同于所述第一频带的第二频带的第二接收信号通过。所述低噪声放大器与所述第一滤波器及所述第二滤波器连接，设置在所述第一主面上或所述第二主面上，所述第一滤波器设置在所述第一主面上。所述第二滤波器层叠在所述第一滤波器上。
14.本发明的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路对所述第一接收信号和所述第二接收信号进行处理。
15.发明的效果
16.根据本发明的上述方式所涉及的高频模块和通信装置，具有能够实现安装基板的小型化的效果。
附图说明
17.图1是示意性地表示实施方式1所涉及的高频模块的截面图。
18.图2是示出作为如上所述的高频模块的前端模块的电路结构图。
19.图3是示意性地表示如上所述的高频模块的俯视图。
20.图4是示意性地表示实施方式1的变形例1所涉及的高频模块的俯视图。
21.图5是示意性地表示实施方式1的变形例2所涉及的高频模块的俯视图。
22.图6是示意性地表示实施方式1的变形例3所涉及的高频模块的截面图。
23.图7是示意性地表示实施方式2所涉及的高频模块的俯视图。
24.图8是示意性地表示实施方式3所涉及的高频模块的截面图。
具体实施方式
25.在下面的实施方式1等中参照的图1、图3、图4、图5、图6、图7以及图8均是示意性的图，图中的各结构要素的大小之比、厚度之比未必反映了实际的尺寸比。
26.(实施方式1)
27.下面，参照图1～图3来说明实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置200。
28.(1)高频模块的整体结构
29.本实施方式所涉及的高频模块1例如使用于支持多模式/多频段的通信装置200(参照图2)。通信装置200例如是便携式电话(例如，智能电话)，但是不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。
30.高频模块1例如设置于依据lte(long term evolution：长期演进)等通信标准的支持多频段的通信装置200。高频模块1构成为能够支持载波聚合(carrier aggregation)。在本实施方式中，高频模块1利用多个频带进行同时通信。具体地说，高频模块1接收将多个频带的电波(载波)捆绑发送的发送波。此外，高频模块1也可以构成为不仅能够支持载波聚合，还能够支持双连接(dual connectivity)。
31.如图1所示，本实施方式所涉及的高频模块1具备安装基板3、第一滤波器21、第二滤波器22以及低噪声放大器4。安装基板3具有彼此相向的第一主面31和第二主面32。第一滤波器21使第一频带的第一接收信号通过。第二滤波器22使第二频带的第二接收信号通过。第二频带与第一频带不同。也就是说，通过第一滤波器21的第一信号的频率与通过第二滤波器22的第二信号的频率不同。低噪声放大器4与第一滤波器21及第二滤波器22连接，设置在安装基板3的第一主面31上或第二主面32上。第一滤波器21设置在安装基板3的第一主面31上。第二滤波器22层叠在第一滤波器21上。也就是说，在从安装基板3的厚度方向d1俯视时，第一滤波器21与第二滤波器22重叠。
32.如图2所示，本实施方式所涉及的通信装置200具备高频模块1和信号处理电路202。信号处理电路202对通过第一滤波器21的第一接收信号以及通过第二滤波器22的第二接收信号进行处理。
33.在本实施方式所涉及的高频模块1和通信装置200中，连接于同一低噪声放大器4的第一滤波器21与第二滤波器22在安装基板3的厚度方向d1上相层叠。因此，与将第一滤波器21和第二滤波器22各自分开地设置在安装基板3的第一主面31上的情况相比，能够实现安装基板3的小型化。由此，具备安装基板3的高频模块1和通信装置200也能够实现小型化。
34.(2)高频模块的各结构要素
35.如图1所示，本实施方式所涉及的高频模块1具备安装基板3、多个(在图示例中为3个)滤波器部2、以及开关ic(integrated circuit：集成电路)10。并且，高频模块1具备多个外部连接电极9、第一树脂层11以及第二树脂层12。在下面的说明中，在对多个滤波器部2进行区分的情况下，也将多个滤波器部2分别称作“第一滤波器部2a”、“第二滤波器部2b”、“第三滤波器部2c”。
36.(2.1)安装基板
37.如图1所示，安装基板3具有第一主面31和第二主面32。第一主面31与第二主面32在作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1上彼此相向。构成高频模块1的滤波器部2等电子部件安装于第一主面31和第二主面32。在本实施方式中，多个滤波器部2安装于第一主面31，开关ic 10安装于第二主面32。
38.(2.2)第一滤波器部
39.如图1所示，第一滤波器部2a具有第一滤波器21和第三滤波器23。也就是说，在第一滤波器部2a中，第一滤波器21和第三滤波器23集成于1个芯片。另外，在第一滤波器部2a中，第一滤波器21与第三滤波器23在作为同第一方向d1正交的方向的第二方向d2上并排。第一滤波器部2a经由多个外部连接端子8a来与安装基板3连接。多个外部连接端子8a中的各外部连接端子例如是焊锡凸块，但是也可以是金凸块。
40.第一滤波器21例如是高频滤波器。第一滤波器21使天线201(参照图2)接收到的接收信号中的第一频带的接收信号(第一接收信号)通过。第一频带例如包含band1的通信频段。band1的通信频段是2110mhz-2170mhz。
41.第三滤波器23例如是高频滤波器。第三滤波器23使天线201接收到的接收信号中的第三频带的接收信号(第三接收信号)通过。第三频带例如包含band3的通信频段。band3的通信频段是1805mhz-1880mhz。
42.在通过载波聚合进行对信号的接收的情况下，能够同时利用band1和band3。也就是说，在高频模块1中，利用在第二方向d2上并排的第一滤波器21和第三滤波器23来进行同时通信，该第二方向d2是与作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1正交的方向。
43.第一滤波器21和第三滤波器23中的各滤波器例如是弹性波滤波器。在第一滤波器21和第三滤波器23中的各滤波器中，多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器由弹性波谐振器构成。弹性波谐振器例如是saw(surface acoustic wave：声表面波)谐振器。
44.saw谐振器例如包括压电体基板以及设置在压电体基板上的idt电极。在第一滤波器21和第三滤波器23中的各滤波器中，在多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器由saw谐振器构成的情况下，在1个压电体基板上具有与多个串联臂谐振器一一对应的多个idt电极以及与多个并联臂谐振器一一对应的多个idt电极。压电体基板例如是钽酸锂基板、铌酸锂基板等。
45.第一滤波器部2a被应用为后述的滤波器组113(参照图2)的滤波器113d。
46.(2.3)第二滤波器部
47.如图1所示，第二滤波器部2b具有第二滤波器22和第四滤波器24。也就是说，在第二滤波器部2b中，第二滤波器22和第四滤波器24集成于1个芯片。另外，在第二滤波器部2b
中，第二滤波器22与第四滤波器24在第二方向d2上并排。第二滤波器部2b经由多个外部连接端子8b来与第一滤波器部2a连接，并且经由第一滤波器部2a及多个外部连接端子8a来与安装基板3连接。多个外部连接端子8b中的各外部连接端子例如是焊锡凸块，但是也可以是金凸块。
48.第二滤波器22例如是高频滤波器。第二滤波器22使天线201(参照图2)接收到的接收信号中的第二频带的接收信号(第二接收信号)通过。第二频带例如包含band66的通信频段。band66的通信频段是2110mhz-2200mhz。
49.第四滤波器24例如是高频滤波器。第四滤波器24使天线201接收到的接收信号中的第四频带的接收信号(第四接收信号)通过。第四频带例如包含band25的通信频段。band25的通信频段是1930mhz-1995mhz。
50.在通过载波聚合进行对信号的接收的情况下，能够同时利用band66和band25。也就是说，在高频模块1中，利用在第二方向d2上并排的第二滤波器22和第四滤波器24来进行同时通信，该第二方向d2是与作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1正交的方向。换言之，在高频模块1中，不利用在作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1上并排的第一滤波器21和第二滤波器22来进行同时通信。另外，在高频模块1中，不利用在第一方向d1上并排的第三滤波器23和第四滤波器24来进行同时通信。也就是说，第三滤波器23是不同于第二滤波器22的滤波器。
51.在高频模块1中，进行同时通信的第一滤波器21与第三滤波器23在第二方向d2上并排，并且，进行同时通信的第二滤波器22与第四滤波器24在第二方向d2上并排。因此，相比于第一滤波器21与第三滤波器23在第一方向d1上并排、并且第二滤波器22与第四滤波器24在第一方向d1上并排的情况，能够使进行同时通信的滤波器的输出端子之间的距离大。由此，能够抑制进行同时通信的滤波器的输出端子之间的隔离度的降低。
52.第二滤波器22和第四滤波器24中的各滤波器例如是弹性波滤波器。在第二滤波器22和第四滤波器24中的各滤波器中，多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器由弹性波谐振器构成。弹性波谐振器例如是saw谐振器。
53.第二滤波器部2b被应用为后述的滤波器组113(参照图2)的滤波器113g。
54.在高频模块1中，在作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1上，第一滤波器部2a的第一滤波器21与第二滤波器部2b的第二滤波器22从第一主面31侧起按第一滤波器21、第二滤波器22的顺序层叠(配置)。也就是说，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21与第二滤波器22重叠。
55.另外，在高频模块1中，在第一方向d1上，第一滤波器部2a的第三滤波器23与第二滤波器部2b的第四滤波器24从第一主面31侧起按第三滤波器23、第四滤波器24的顺序层叠(配置)。也就是说，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23与第四滤波器24重叠。
56.(2.4)第三滤波器部
57.如图1所示，第三滤波器部2c具有第五滤波器25和第六滤波器26。也就是说，在第三滤波器部2c中，第五滤波器25和第六滤波器26集成于1个芯片。另外，在第三滤波器部2c中，第五滤波器25与第六滤波器26在第二方向d2上并排。第三滤波器部2c经由多个外部连接端子8c来与安装基板3连接。多个外部连接端子8c中的各外部连接端子例如是焊锡凸块，但是也可以是金凸块。
58.第五滤波器25使天线201(参照图2)接收到的接收信号中的第五频带的接收信号(第五接收信号)通过。第五频带例如包含band34的通信频段。第六滤波器26使天线201接收到的接收信号中的第六频带的接收信号(第六接收信号)通过。第六频带例如包含band39的通信频段。band34的通信频段是2010mhz-2025mhz。band39的通信频段是1880mhz-1920mhz。
59.在通过载波聚合进行对信号的接收的情况下，能够同时利用band34和band39。也就是说，在高频模块1中，利用在第二方向d2上并排的第五滤波器25和第六滤波器26来进行同时通信，该第二方向d2是与作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1正交的方向。
60.第五滤波器25和第六滤波器26中的各滤波器例如是弹性波滤波器。在第五滤波器25和第六滤波器26中的各滤波器中，多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器由弹性波谐振器构成。弹性波谐振器例如是saw谐振器。
61.第三滤波器部2c被应用为后述的滤波器组113(参照图2)的滤波器113a。
62.(2.5)开关ic
63.如图1所示，开关ic 10是包括低噪声放大器4和天线开关5的集成电路。
64.低噪声放大器4具有输入端子和输出端子。低噪声放大器4将通过滤波器部2后被输入到输入端子的规定频带的接收信号放大后从输出端子输出。也就是说，低噪声放大器4将通过滤波器部2后的接收信号放大后输出。低噪声放大器4被应用为后述的放大部116(参照图2)。
65.天线开关5例如是spst(single pole single throw：单刀单掷)型的开关。天线开关5连接于后述的天线201(参照图2)与滤波器组113(参照图2)之间，在将天线201与滤波器组113之间连接的导通状态以及将天线201与滤波器组113之间切断的非导通状态之间进行切换。天线开关5被应用为后述的第一开关部111(参照图2)。
66.在高频模块1中，如图1所示，开关ic 10安装于安装基板3的第二主面32。另外，开关ic 10中包括的低噪声放大器4和天线开关5在与第一方向d1及第二方向d2这两方正交的第三方向d3上并排。
67.(2.6)外部连接电极
68.多个外部连接电极9设置在安装基板3的第二主面32上。多个外部连接电极9将高频模块1连接于安装有后述的信号处理电路202等的主板。多个外部连接电极9是柱状(例如，圆柱状)的电极。多个外部连接电极9的材料例如是金属(例如，铜、铜合金等)。
69.(2.7)树脂层
70.第一树脂层11在安装基板3的第一主面31侧覆盖安装于安装基板3的第一主面31的滤波器部2等电子部件。第二树脂层12在安装基板3的第二主面32侧覆盖安装于安装基板3的第二主面32的开关ic 10等电子部件。此外，第一树脂层11的材料与第二树脂层12的材料可以相同也可以不同。
71.(3)高频模块的布局
72.接着，参照图3来说明构成高频模块1的滤波器部2等的布局。
73.图3是从第一主面31侧观察安装有滤波器部2等的安装基板3时的俯视图。在图3中，第一滤波器部2a的外形尺寸大于第二滤波器部2b的外形尺寸，但是第一滤波器部2a的外形尺寸可以与第二滤波器部2b的外形尺寸相同，也可以小于第二滤波器部2b的外形尺寸。
74.第一滤波器部2a、第二滤波器部2b、第三滤波器部2c、第一匹配电路6以及第二匹配电路7安装于安装基板3的第一主面31。包括低噪声放大器4和天线开关5的开关ic 10安装于安装基板3的第二主面32。
75.第一匹配电路6具有多个电感器61～63，被应用为后述的第一匹配电路部112(参照图2)中的一部分(例如，电感器112a、112d、112g)。第二匹配电路7具有多个电感器71、72，被应用为后述的第二匹配电路部115(参照图2)中的一部分(例如，电感器115a、115b)。
76.第一滤波器部2a和第二滤波器部2b以在作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1上从第一主面31侧起按第一滤波器部2a、第二滤波器部2b的顺序层叠的状态而安装于第一主面31。也就是说，第二滤波器部2b层叠在第一滤波器部2a上。
77.第三滤波器部2c以在作为同第一方向d1正交的方向的第二方向d2上与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b邻接的状态安装于第一主面31。也就是说，在高频模块1中，第三滤波器部2c中包括的第五滤波器25和第六滤波器26中的各滤波器是其它滤波器。在本说明书等中，“邻接”是指在相邻的2个电子部件之间不存在其它电子部件。在图3中，在第一滤波器部2a及第二滤波器部2b与第三滤波器部2c之间不存在其它电子部件。
78.开关ic 10安装于安装基板3的第二主面32。在从作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1俯视时，开关ic 10与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b重叠。更详细地说，在从第一方向d1俯视时，开关ic 10中包括的低噪声放大器4与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b的一部分重叠。
79.在与第一方向d1及第二方向d2这两方正交的第三方向d3上，第一匹配电路6设置于第一滤波器部2a、第二滤波器部2b以及第三滤波器部2c的一端侧(图3的下侧)。在从第一方向d1俯视时，第一匹配电路6与第一滤波器部2a、第二滤波器部2b及第三滤波器部2c邻接。
80.在第三方向d3上，第二匹配电路7设置于第一滤波器部2a、第二滤波器部2b以及第三滤波器部2c的另一端侧(图3的上侧)。在从第一方向d1俯视时，第二匹配电路7与第一滤波器部2a、第二滤波器部2b及第三滤波器部2c邻接。
81.第一滤波器部2a的第一滤波器21具有第一输入端子211和第一输出端子212。第二滤波器部2b的第二滤波器22具有第二输入端子221和第二输出端子222。第一滤波器部2a的第三滤波器23具有第三输入端子231和第三输出端子232。第二滤波器部2b的第四滤波器24具有第四输入端子241和第四输出端子242。第三滤波器部2c的第五滤波器25具有第五输入端子251和第五输出端子252。第三滤波器部2c的第六滤波器26具有第六输入端子261和第六输出端子262。另外，第一滤波器部2a、第二滤波器部2b以及第三滤波器部2c中的各滤波器部还具有多个端子271。多个端子271中的至少一个例如是接地端子。
82.在高频模块1中，第一输入端子211与安装基板3经由外部连接端子(第一外部连接端子)8a进行连接，并且，第二输入端子221与安装基板3经由外部连接端子8a、第一输入端子211以及外部连接端子(第二外部连接端子)8b进行连接。也就是说，在高频模块1中，第一输入端子211与第二输入端子221被外部连接端子8b连在一起。第一输入端子211和第二输入端子221通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案301来与第一匹配电路6的电感器61连接。
83.另外，在高频模块1中，第三输入端子231与安装基板3经由外部连接端子8a进行连
接，并且，第四输入端子241与安装基板3经由外部连接端子8a、第三输入端子231以及外部连接端子8b进行连接。也就是说，在高频模块1中，第三输入端子231与第四输入端子241被外部连接端子8b连在一起。第三输入端子231和第四输入端子241通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案302来与第一匹配电路6的电感器62连接。
84.另外，在高频模块1中，第五输入端子251与第六输入端子261在第三滤波器部2c的内部进行连接，还经由外部连接端子8c来与安装基板3连接。也就是说，在高频模块1中，在第三滤波器部2c的内部，第五输入端子251与第六输入端子261被连在一起。第五输入端子251和第六输入端子261通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案303来与第一匹配电路6的电感器63连接。
85.在高频模块1中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输入端子211位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第一匹配电路6侧的端部，第二滤波器22的第二输入端子221位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。另外，在高频模块1中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23(第一滤波器部2a)的第三输入端子231位于第三滤波器23的靠第一匹配电路6侧的端部，第四滤波器24的第四输入端子241位于第四滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。另外，在高频模块1中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输入端子251位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部，第六滤波器26的第六输入端子261位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部。由此，能够使将第一输入端子211～第六输入端子261与第一匹配电路6连接的导体图案301～303短。
86.第一输出端子212经由外部连接端子8a来与安装基板3连接。而且，第一输出端子212通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案304来与第二匹配电路7的电感器71连接。第二输出端子222经由外部连接端子8a、8b来与安装基板3连接。而且，第二输出端子222通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案305来与第二匹配电路7的电感器71连接。
87.第三输出端子232经由外部连接端子8a来与安装基板3连接。而且，第三输出端子232通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案307来与第二匹配电路7的电感器72连接。第四输出端子242经由外部连接端子8a、8b来与安装基板3连接。而且，第四输出端子242通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案308来与第二匹配电路7的电感器72连接。
88.第五输出端子252经由外部连接端子8c来与安装基板3连接。而且，第五输出端子252通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案306来与第二匹配电路7的电感器71连接。第六输出端子262经由外部连接端子8c来与安装基板3连接。而且，第六输出端子262通过形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案309来与第二匹配电路7的电感器72连接。
89.在高频模块1中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输出端子212位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第二滤波器22的第二输出端子222位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。另外，在高频模块1中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输出端子232位于第三滤波器23(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第四滤波器24的第四输出端子242位于第四
滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。另外，在高频模块1中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输出端子252位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部，第六滤波器26的第六输出端子262位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部。由此，能够使将第一输出端子212～第六输出端子262与第二匹配电路7连接的导体图案304～309短。
90.另外，在高频模块1中，第一输入端子211与安装基板3经由外部连接端子8a进行连接，并且，第二输入端子221与安装基板3经由外部连接端子8a、8b和第一输入端子211进行连接。因此，与将第一输入端子211和第二输入端子221各自分开地连接于安装基板3的情况相比，能够使安装基板3的接地区域中的针对第一滤波器21和第二滤波器22的接地区域大。由此，能够抑制第一滤波器21和第二滤波器22的滤波器特性的降低。此外，第三滤波器23和第四滤波器24也是同样的。在本实施方式中，第一输入端子211是第一信号端子，第二输入端子221是第二信号端子。
91.另外，在高频模块1中，第一滤波器21(第一滤波器部2a)设置在安装基板3的第一主面31上，并且第二滤波器22(第二滤波器部2b)层叠在第一滤波器21上。也就是说，连接于同一低噪声放大器4的第一滤波器21和第二滤波器22层叠在安装基板3上。因此，与将第一滤波器21和第二滤波器22各自分开地配置在安装基板3的第一主面31上的情况相比，能够实现安装基板3的小型化。而且，通过使高频模块1具备该安装基板3，能够使高频模块1也小型化。
92.(4)应用例
93.本实施方式所涉及的高频模块1能够作为图2所示的前端模块100来应用。
94.作为高频模块1的前端模块100为通信装置200所具备。如图2所示，通信装置200具备前端模块100和信号处理电路202。通信装置200借助天线201来进行信号的发送接收。此外，在图2中，仅图示了接收侧的电路，省略了发送侧的电路。
95.(4.1)前端模块
96.首先，说明前端模块100的电路结构。
97.前端模块100例如配置于支持多模式/多频段的便携式电话的前端部。前端模块100例如内置于依据lte等通信标准的支持多频段的便携式电话。前端模块100具有用于传输频带互不相同的多个高频信号的多个路径(信号路径)。
98.如图2所示，前端模块100具备第一开关部111、第一匹配电路部112、滤波器组113、第三开关部114、第二匹配电路部115、放大部116以及第二开关部117。第一开关部111、第二开关部117、第三开关部114以及放大部116被包括在开关ic 10(参照图1)中。换言之，第一开关部111、第二开关部117、第三开关部114以及放大部116被形成为1个芯片，由此构成开关ic 10。
99.多个信号路径是供信号通过开关ic 10、滤波器组113、第一匹配电路部112以及第二匹配电路部115的路径。上述信号按第一开关部111、第一匹配电路部112、滤波器组113、第三开关部114、第二匹配电路部115、放大部116以及第二开关部117的顺序通过多个信号路径。
100.(4.1.1)第一开关部
101.第一开关部111例如具有开关111a～111c。开关111a～111c例如是由gaas或cmos
(complementary metal oxide semiconductor：互补金属氧化物半导体)构成的fet(field effect transistor：场效应晶体管)开关、或者二极管开关。第一开关部111的输入端子与天线201连接。另外，第一开关部111的输出端子与滤波器组113的输入端子连接。第一开关部111将利用天线201接收到的信号分到构成滤波器组113的滤波器113a～113g的每个滤波器的信号路径。例如按照来自后述的rf信号处理电路203的控制信号来切换开关111a～111c中的各开关的连接状态。在本实施方式中，第一开关部111由天线开关5(参照图1)构成。
102.(4.1.2)第一匹配电路部
103.第一匹配电路部112例如具有电感器112a～112g。电感器112a～112g中的各电感器是用于使第一开关部111的阻抗与滤波器组113的阻抗匹配的电路元件。电感器112a～112g中的各电感器的一端连接于将第一开关部111的开关111a～111c与滤波器组113的滤波器113a～113g连接的路径，另一端连接于基准端子(接地)。此外，电感器112a～112g中的各电感器也可以与上述路径串联连接。另外，第一匹配电路部112不限于电感器112a～112g，也可以是电容器、或将电感器与电容器组合而成的电路。在本实施方式中，第一匹配电路6的电感器61、62、63被应用为作为第一匹配电路部112的一部分的电感器112a、112d、112g。
104.(4.1.3)滤波器组
105.滤波器组113具有由声表面波谐振器、体声波(baw：bulk acoustic wave)谐振器或fbar(film bulk acoustic resonator：薄膜体声波谐振器)等构成的滤波器113a～113g。此外，滤波器113a～113g也可以由lc谐振电路等构成。在本实施方式中，滤波器113a～113g由声表面波谐振器构成。滤波器组113的输出端子与第三开关部114的输入端子连接。
106.滤波器113a例如是使3个滤波器的输入端子形成公共端子的三工器。另外，滤波器113d及113g中的各滤波器例如是使2个滤波器的输入端子形成公共端子的双工器。
107.在本实施方式中，构成滤波器113a的3个滤波器中的2个滤波器由第三滤波器部2c中包括的第五滤波器25和第六滤波器26构成。另外，构成滤波器113d的2个滤波器由第一滤波器部2a中包括的第一滤波器21和第二滤波器22构成。另外，构成滤波器113g的2个滤波器由第二滤波器部2b中包括的第三滤波器23和第四滤波器24构成。
108.(4.1.4)第三开关部
109.第三开关部114具有开关114a～114d。开关114a～114c例如是由gaas或cmos构成的fet开关、或者二极管开关。开关114a～114d各自的输出端子与第二匹配电路部115的输入端子连接。具体地说，开关114a～114d各自的输入端子与滤波器组113连接，开关114a～114d各自的输出端子与第二匹配电路部115的电感器115a～115d连接。开关114a～114d中的各开关对已通过滤波器113a～113g的信号进行选择并向第二匹配电路部115输出所选择的信号。例如按照来自rf信号处理电路203的控制信号来切换开关114a～114c中的各开关的连接状态。
110.(4.1.5)第二匹配电路部
111.第二匹配电路部115具有电感器115a～115d。电感器115a～115d中的各电感器是用于使第三开关部114的阻抗与放大部116的阻抗匹配的电路元件。电感器115a～115d中的
各电感器的一端连接于开关114a～114d中的对应的开关，另一端连接于放大电路116a～116d中的对应的放大电路。此外，电感器115a～115d中的各电感器也可以连接于将第三开关部114及放大部116连结的路径与地之间。另外，第二匹配电路部115不限于电感器115a～115g，也可以是电容器、或将电感器与电容器组合而成的电路。在本实施方式中，第二匹配电路7的电感器71、72被应用为作为第二匹配电路部115的一部分的电感器115a、115b。
112.(4.1.6)放大部
113.放大部116具有放大电路116a～116d。放大电路116a～116d中的各放大电路对通过第一开关部111、第一匹配电路部112、滤波器组113、第三开关部114以及第二匹配电路部115后的信号进行放大。放大电路116a～116d中的各放大电路例如是低噪声放大器4(参照图1)。放大电路116a～116d各自的输入端子与电感器115a～115d中的对应的电感器连接。放大电路116a～116d各自的输出端子与第二开关部117连接。
114.(4.1.7)第二开关部
115.第二开关部117例如具有开关117a～117g。开关117a～117c例如是由gaas或cmos构成的fet开关、或者二极管开关。第二开关部117与信号处理电路202的rf信号处理电路203连接。第二开关部117将被放大部116放大后的信号分配到rf信号处理电路203的规定的端子。例如按照来自rf信号处理电路203的控制信号来切换开关117a～117c中的各开关的连接状态。
116.(4.2)信号处理电路
117.信号处理电路202例如包括rf信号处理电路203和基带信号处理电路204。rf信号处理电路203例如是rfic(radio frequency integrated circuit：射频集成电路)，对高频信号进行信号处理。基带信号处理电路204例如是bbic(baseband integrated circuit：基带集成电路)，对来自信号处理电路202的外部的发送信号进行规定的信号处理。被基带信号处理电路204处理后的接收信号例如作为图像信号而使用于图像显示，或者作为声音信号而使用于通话。前端模块100在天线201与信号处理电路202的rf信号处理电路203之间传递高频信号(在此为接收信号)。在通信装置200中，基带信号处理电路204不是必需的结构要素。
118.如以上所说明的那样，本实施方式所涉及的高频模块1能够应用为前端模块100。而且，通过使通信装置200具备作为高频模块1的前端模块100，能够实现通信装置200的小型化。
119.在本实施方式中，例示了从天线201接收信号后向rf信号处理电路203输出所接收到的信号的接收系统的前端模块100，但是本发明所涉及的高频模块也能够应用为被输入从rf信号处理电路203输出的高频的发送信号后向天线等输出该信号的发送系统的前端模块。在该情况下，也可以是，放大电路116a～116d不是低噪声放大器，例如是用于放大发送信号的功率放大器。发送信号按第二开关部117、放大部116、第二匹配电路部115、第三开关部114、滤波器组113、第一匹配电路部112以及第一开关部111的顺序流动。另外，在该情况下，优选的是，将第一输出端子212作为第一信号端子，且将第二输出端子222作为第二信号端子。而且，优选的是，将第一输出端子212与安装基板3经由外部连接端子8a进行连接，且将第二输出端子222与安装基板3经由外部连接端子8a、8b和第一输出端子212进行连接。根据该结构，与将第一输出端子212和第二输出端子222各自分开地连接于安装基板3的情况
相比，能够使安装基板3的接地区域中的针对第一滤波器21和第二滤波器22的接地区域大。由此，能够抑制第一滤波器21和第二滤波器22的滤波器特性的降低。此外，第三滤波器23和第四滤波器24也是同样的。
120.(5)变形例
121.下面，说明实施方式1所涉及的高频模块1的变形例。
122.(5.1)变形例1
123.参照图4来说明变形例1所涉及的高频模块1a。
124.在实施方式1所涉及的高频模块1中，通过外部连接端子8b将第一滤波器21的第一输入端子211与第二滤波器22的第二输入端子221连接来形成公共端子。另外，在高频模块1中，通过外部连接端子8b将第三滤波器23的第三输入端子231与第四滤波器24的第四输入端子241连接来形成公共端子。
125.与此相对，也可以如变形例1所涉及的高频模块1a那样，在第一滤波器部2a中将第一滤波器21的第一输入端子211与第三滤波器23的第三输入端子231连接来形成公共端子。另外，也可以如高频模块1a那样，在第二滤波器部2b中将第二滤波器22的第二输入端子221与第四滤波器24的第四输入端子241连接来形成公共端子。此外，除此以外的结构与实施方式1所涉及的高频模块1相同，在此省略详细的说明。
126.在此，在图4中，第一滤波器部2a的外形尺寸大于第二滤波器部2b的外形尺寸，但是第一滤波器部2a的外形尺寸可以与第二滤波器部2b的外形尺寸相同，也可以小于第二滤波器部2b的外形尺寸。
127.在变形例1所涉及的高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输入端子211位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第一匹配电路6侧的端部，第二滤波器22的第二输入端子221位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输入端子231位于第三滤波器23(第一滤波器部2a)的靠第一匹配电路6侧的端部，第四滤波器24的第四输入端子241位于第四滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输入端子251位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部，第六滤波器26的第六输入端子261位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部。由此，能够使将第一输入端子211～第六输入端子261与第一匹配电路6之间连接的导体图案301～303短。
128.另外，在变形例1所涉及的高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输出端子212位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第二滤波器22的第二输出端子222位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输出端子232位于第三滤波器23(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第四滤波器24的第四输出端子242位于第四滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输出端子252位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部，第六滤波器26的第六输出端子262位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部。由此，能够使将第一输出端子212～第六输出端子262与第二匹配电路7连接的导体图案304～309短。
129.(5.2)变形例2
130.参照图5来说明变形例2所涉及的高频模块1b。
131.在实施方式1所涉及的高频模块1中，如图3所示，第一输出端子212、第二输出端子222及第五输出端子252与第二匹配电路7中所包括的一方的电感器71连接。另外，在高频模块1中，如图3所示，第三输出端子232、第四输出端子242及第六输出端子262与第二匹配电路7中所包括的另一方的电感器72连接。
132.与此相对，也可以如变形例2所涉及的高频模块1b那样，各滤波器的输出端子与第二匹配电路7的各电感器一一对应。更详细地说，在高频模块1b中，第一滤波器21的第一输出端子212经由导体图案304来与第二匹配电路7的电感器71连接，第二滤波器22的第二输出端子222经由导体图案305来与第二匹配电路7的电感器72连接。另外，在高频模块1b中，第三滤波器23的第三输出端子232经由导体图案307来与第二匹配电路7的电感器75连接，第四滤波器24的第四输出端子242经由导体图案308来与第二匹配电路7的电感器74连接。另外，在高频模块1b中，第五滤波器25的第五输出端子252经由导体图案306来与第二匹配电路7的电感器73连接，第六滤波器26的第六输出端子262经由导体图案309来与第二匹配电路7的电感器76连接。此外，除此以外的结构与实施方式1所涉及的高频模块1相同，在此省略详细的说明。
133.在此，在图5中，第一滤波器部2a的外形尺寸大于第二滤波器部2b的外形尺寸，但是第一滤波器部2a的外形尺寸可以与第二滤波器部2b的外形尺寸相同，也可以小于第二滤波器部2b的外形尺寸。
134.在变形例2所涉及的高频模块1b中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输入端子211位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第一匹配电路6侧的端部，第二滤波器22的第二输入端子221位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输入端子231位于第三滤波器23(第一滤波器部2a)的靠第一匹配电路6侧的端部，第四滤波器24的第四输入端子241位于第四滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输入端子251位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部，第六滤波器26的第六输入端子261位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部。由此，能够使将第一输入端子211～第六输入端子261与第一匹配电路6之间连接的导体图案301～303短。
135.另外，在变形例1所涉及的高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输出端子212位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第二滤波器22的第二输出端子222位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输出端子232位于第三滤波器23(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第四滤波器24的第四输出端子242位于第四滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。另外，在高频模块1a中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输出端子252位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部，第六滤波器26的第六输出端子262位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部。由此，能够使将第一输出端子212～第六输出端子262与第二匹配电路7连接的导体图案304～309短。
136.(5.3)变形例3
137.参照图6来说明变形例3所涉及的高频模块1c。
138.在实施方式1所涉及的高频模块1中，如图1所示，在安装基板3的第二主面32侧，以覆盖安装在第二主面32上的开关ic 10的方式设置第二树脂层12。另外，高频模块1具备形成为圆柱状的多个外部连接电极9，通过该多个外部连接电极9来与主板连接。
139.与此相对，也可以如图6所示的高频模块1c那样，在安装基板3的第二主面32侧省略第二树脂层，且通过形成为球状的多个外部连接电极9a来与主板连接。
140.多个外部连接电极9a中的各外部连接电极例如是形成为球状的球形凸块。球形凸块的材料例如是金、铜、焊锡等。
141.(5.4)其它变形例
142.下面，列举实施方式1的其它变形例。
143.在实施方式1中，低噪声放大器4和天线开关5形成为1个芯片作为开关ic10，但是低噪声放大器4和天线开关5也可以不形成为1个芯片。也就是说，也可以将低噪声放大器4和天线开关5各自分开地安装(配置)于安装基板3的第二主面32。
144.在实施方式1中，由第五滤波器25和第六滤波器26构成其它滤波器，但是其它滤波器只要至少有1个滤波器即可。也就是说，其它滤波器可以仅由第五滤波器25构成，可以仅由第六滤波器26构成，也可以由包括第五滤波器25和第六滤波器26在内的3个以上的滤波器构成。
145.在实施方式1中，在从第一方向d1俯视时，低噪声放大器4与第一滤波器21及第二滤波器22的一部分重叠，但是也可以与第一滤波器21及第二滤波器22的整体重叠。换言之，在从第一方向d1俯视时，低噪声放大器4只要与第一滤波器21及第二滤波器22的至少一部分重叠即可。
146.在实施方式1中，构成第一滤波器21～第六滤波器26的弹性波谐振器是saw谐振器，但是弹性波谐振器不限于saw谐振器。弹性波谐振器例如也可以是第一弹性波谐振器。第一弹性波谐振器具备：具有表面和背面的基板；设置在基板的表面上的低声速膜；设置在低声速膜上的压电体层；以及设置在压电体层上的idt电极。低声速膜直接地或间接地设置在基板上。压电体层直接或间接地设置在低声速膜上。在低声速膜中传播的体波的声速与在压电体层中传播的弹性波的声速相比是低速的。在基板中传播的体波的声速与在压电体层中传播的弹性波的声速相比是高速的。压电体层的材料例如是钽酸锂。低声速膜的材料例如是氧化硅。基板例如是硅基板。例如，在将由idt电极的电极指周期决定的弹性波的波长设为λ时，压电体层的厚度为3.5λ以下。低声速膜的厚度例如为2.0λ以下。并且，弹性波谐振器例如也可以是baw谐振器。
147.(实施方式2)
148.下面，参照图7来说明实施方式2所涉及的高频模块1d。
149.在实施方式1、变形例1以及变形例2中，低噪声放大器4和天线开关5形成为1个芯片，且安装于安装基板3的第二主面32。与此相对，在实施方式2所涉及的高频模块1d中，低噪声放大器4与天线开关5各自分开地安装(配置)于第一主面31。此外，除此以外的结构与实施方式1所涉及的高频模块1相同，在此省略详细的说明。
150.图7是从第一主面31侧观察安装有滤波器部2等的安装基板3时的俯视图。在图7
中，第一滤波器部2a的外形尺寸大于第二滤波器部2b的外形尺寸，但是第一滤波器部2a的外形尺寸可以与第二滤波器部2b的外形尺寸相同，也可以小于第二滤波器部2b的外形尺寸。
151.第一滤波器部2a、第二滤波器部2b、第三滤波器部2c、第一匹配电路6以及第二匹配电路7安装于安装基板3的第一主面31。并且，低噪声放大器4和天线开关5安装于安装基板3的第一主面31。
152.第一滤波器部2a和第二滤波器部2b以在作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1上从第一主面31侧起按第一滤波器部2a、第二滤波器部2b的顺序层叠的状态安装于第一主面31。
153.第三滤波器部2c以在作为同第一方向d1正交的方向的第二方向d2上与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b邻接的状态安装于第一主面31。也就是说，在实施方式2所涉及的高频模块1c中，第三滤波器部2c中包括的第五滤波器25和第六滤波器26中的各滤波器是其它滤波器。
154.在与第一方向d1及第二方向d2这两方正交的第三方向d3上，低噪声放大器4设置在第一滤波器部2a、第二滤波器部2b以及第三滤波器部2c的一端侧(图7的上侧)。在第三方向d3上，天线开关5设置在第一滤波器部2a、第二滤波器部2b以及第三滤波器部2c的另一端侧(图7的下侧)。也就是说，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器部2a、第二滤波器部2b以及第三滤波器部2c配置于低噪声放大器4与天线开关5之间。
155.在从第一方向d1俯视时，第一匹配电路6配置于第一滤波器部2a、第二滤波器部2b及第三滤波器部2c与天线开关5之间。另外，在从第一方向d1俯视时，第一匹配电路6与第一滤波器部2a、第二滤波器部2b及第三滤波器部2c邻接。
156.第一匹配电路6的电感器61经由形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案401来与天线开关5连接。另外，第一匹配电路6的电感器62经由形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案402来与天线开关5连接。另外，第一匹配电路6的电感器63经由形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案403来与天线开关5连接。
157.在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输入端子211位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第一匹配电路6侧的端部，第二滤波器22的第二输入端子221位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。也就是说，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输入端子211位于第一滤波器21的靠天线开关5侧的端部，第二滤波器22的第二输入端子221位于第二滤波器22的靠天线开关5侧的端部。
158.另外，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输入端子231位于第三滤波器23(第一滤波器部2a)的靠第一匹配电路6侧的端部，第四滤波器24的第四输入端子241位于第四滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第一匹配电路6侧的端部。也就是说，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输入端子231位于第三滤波器23的靠天线开关5侧的端部，第四滤波器24的第四输入端子241位于第四滤波器24的靠天线开关5侧的端部。
159.另外，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输入端子251位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部，第六滤波器26的第
六输入端子261位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第一匹配电路6侧的端部。也就是说，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输入端子251位于第五滤波器25的靠天线开关5侧的端部，第六滤波器26的第六输入端子261位于第六滤波器26的靠天线开关5侧的端部。
160.根据这些结构，能够使将第一输入端子211～第六输入端子261与第一匹配电路6之间连接的导体图案301～303短。并且，能够使将第一匹配电路6与天线开关5之间连接的导体图案401～403短。
161.在从第一方向d1俯视时，第二匹配电路7配置于第一滤波器部2a、第二滤波器部2b及第三滤波器部2c与低噪声放大器4之间。另外，在从第一方向d1俯视时，第二匹配电路7与第一滤波器部2a、第二滤波器部2b及第三滤波器部2c邻接。
162.第二匹配电路7的电感器71经由形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案404来与低噪声放大器4连接。另外，第二匹配电路7的电感器72经由形成在安装基板3的第一主面31上的导体图案405来与低噪声放大器4连接。
163.在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输出端子212位于第一滤波器21(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第二滤波器22的第二输出端子222位于第二滤波器22(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。也就是说，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第一滤波器21的第一输出端子212位于第一滤波器21的靠低噪声放大器4侧的端部，第二滤波器22的第二输出端子222位于第二滤波器22的靠低噪声放大器4侧的端部。
164.另外，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输出端子232位于第三滤波器23(第一滤波器部2a)的靠第二匹配电路7侧的端部，第四滤波器24的第四输出端子242位于第四滤波器24(第二滤波器部2b)的靠第二匹配电路7侧的端部。也就是说，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器23的第三输出端子232位于第三滤波器23的靠低噪声放大器4侧的端部，第四滤波器24的第四输出端子242位于第四滤波器24的靠低噪声放大器4侧的端部。
165.另外，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输出端子252位于第五滤波器25(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部，第六滤波器26的第六输出端子262位于第六滤波器26(第三滤波器部2c)的靠第二匹配电路7侧的端部。也就是说，在高频模块1d中，在从第一方向d1俯视时，第五滤波器25的第五输出端子252位于第五滤波器25的靠低噪声放大器4侧的端部，第六滤波器26的第六输出端子262位于第六滤波器26的靠低噪声放大器4侧的端部。
166.根据这些结构，能够使将第一输出端子212～第六输出端子262与第二匹配电路7之间连接的导体图案301～309短。并且，能够使将第二匹配电路7与低噪声放大器4之间连接的导体图案404、405短。
167.另外，在高频模块1d中，第一滤波器21(第一滤波器部2a)设置在安装基板3的第一主面31上，并且第二滤波器22(第二滤波器部2b)层叠在第一滤波器21上。也就是说，连接于同一低噪声放大器4的第一滤波器21和第二滤波器22层叠在安装基板3上。因此，与将第一滤波器21和第二滤波器22各自分开地配置在安装基板3的第一主面31上的情况相比，能够实现安装基板3的小型化。而且，通过使高频模块1d具备该安装基板3，能够使高频模块1d也
小型化。
168.(实施方式3)
169.下面，参照图8来说明实施方式3所涉及的高频模块1e。
170.在实施方式1、变形例1、变形例2以及实施方式2中，包括用于构成其它滤波器的第五滤波器25和第六滤波器26的第三滤波器部2c安装于安装基板3的第一主面31。与此相对，也可以如图8所示那样，第三滤波器部2c安装于安装基板3的第二主面32。此外，除此以外的结构与实施方式1所涉及的高频模块1相同，在此省略详细的说明。
171.图8是安装有滤波器部2等的安装基板3的截面图。第一滤波器部2a、第二滤波器部2b以及第二匹配电路7安装于安装基板3的第一主面31。此外，在图8中，省略了低噪声放大器4、天线开关5以及第二匹配电路7的图示。
172.第一滤波器部2a和第二滤波器部2b在作为安装基板3的厚度方向的第一方向d1上从第一主面31侧起按第一滤波器部2a、第二滤波器部2b的顺序层叠。第二匹配电路7的电感器71、72在作为与第一方向d1正交的方向的第二方向d2上分别位于第一滤波器部2a及第二滤波器部2b的两侧。
173.第三滤波器部2c安装于安装基板3的第二主面32。在从第一方向d1俯视时，第三滤波器部2c与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b的至少一部分重叠。在图8中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器部2c与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b的整体重叠。在本实施方式中，第三滤波器部2c中包括的第五滤波器25和第六滤波器26中的各滤波器是其它滤波器。
174.在本实施方式所涉及的高频模块1e中，第二匹配电路7与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b邻接。因此，能够使将第一滤波器21～第四滤波器24的输出端子与第二匹配电路7之间连接的导体图案304、305、307、308短。
175.另外，在本实施方式所涉及的高频模块1e中，在从第一方向d1俯视时，第三滤波器部2c与第一滤波器部2a及第二滤波器部2b的整体重叠。因此，相比于第一滤波器部2a及第二滤波器部2b与第三滤波器部2c不重叠的情况，能够使导体图案306和导体图案309中的至少一方短。导体图案306是将第五滤波器25的输出端子与第二匹配电路7的电感器71之间连接的导体图案。导体图案309是将第六滤波器26的输出端子与第二匹配电路7的电感器72之间连接的导体图案。
176.另外，在高频模块1e中，第一滤波器21(第一滤波器部2a)设置在安装基板3的第一主面31上，并且第二滤波器22(第二滤波器部2b)层叠在第一滤波器21上。也就是说，连接于同一低噪声放大器4的第一滤波器21和第二滤波器22层叠在安装基板3上。因此，与将第一滤波器21和第二滤波器22各自分开地配置在安装基板3的第一主面31上的情况相比，能够实现安装基板3的小型化。而且，通过使高频模块1e具备该安装基板3，能够使高频模块1e也小型化。
177.(总结)
178.根据以上说明的实施方式等，公开了以下的方式。
179.第一方式所涉及的高频模块(1；1a；1b；1c；1d)具备安装基板(3)、第一滤波器(21)、第二滤波器(22)以及低噪声放大器(4)。安装基板(3)具有彼此相向的第一主面(31)和第二主面(32)。第一滤波器(21)使第一频带的第一接收信号通过。第二滤波器(22)使不
同于第一频带的第二频带的第二接收信号通过。低噪声放大器(4)与第一滤波器(21)及第二滤波器(22)连接，设置在第一主面(31)上或第二主面(32)上。第一滤波器(21)设置在第一主面(31)上。第二滤波器(22)层叠在第一滤波器(21)上。
180.根据该方式，与将第一滤波器(21)和第二滤波器(22)各自分开地设置在安装基板(3)的第一主面(31)上的情况相比，能够实现安装基板(3)的小型化。
181.关于第二方式所涉及的高频模块(1；1a；1b)，在第一方式中，低噪声放大器(4)设置在第二主面(32)上。
182.根据该方式，与将低噪声放大器(4)设置在第一主面(31)上的情况相比，能够实现安装基板(3)的小型化。
183.在第三方式所涉及的高频模块(1；1a；1b)中，在第二方式中，在从安装基板(3)的厚度方向(d1)俯视时，低噪声放大器(4)与第一滤波器(21)及第二滤波器(22)的至少一部分重叠。
184.根据该方式，能够使第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与低噪声放大器(4)之间的路径(布线长度)短。
185.关于第四方式所涉及的高频模块(1c)，在第二方式或第三方式中，还具备天线开关(5)。天线开关(5)与第一滤波器(21)及第二滤波器(22)连接。天线开关(5)设置在第一主面(31)上或第二主面(32)上。在从厚度方向(d1)俯视时，第一滤波器(21)和第二滤波器(22)配置于低噪声放大器(4)与天线开关(5)之间。
186.根据该方式，能够使第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与天线开关(5)之间的路径(布线长度)短。
187.在第五方式所涉及的高频模块(1c)中，在第四方式中，第一滤波器(21)具有输出第一接收信号的第一输出端子(212)。第二滤波器(22)具有输出第二接收信号的第二输出端子(222)。在从厚度方向(d1)俯视时，第一输出端子(212)位于第一滤波器(21)的靠低噪声放大器(4)侧的端部。在从厚度方向(d1)俯视时，第二输出端子(222)位于第二滤波器(22)的靠低噪声放大器(4)侧的端部。
188.根据该方式，能够使第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与低噪声放大器(4)之间的路径(布线长度)更短。
189.在第六方式所涉及的高频模块(1c)中，在第四方式或第五方式中，第一滤波器(21)具有供第一接收信号输入的第一输入端子(211)。第二滤波器(22)具有供第二接收信号输入的第二输入端子(221)。在从厚度方向(d1)俯视时，第一输入端子(211)位于第一滤波器(21)的靠天线开关(5)侧的端部。在从厚度方向(d1)俯视时，第二输入端子(221)位于第二滤波器(22)的靠天线开关(5)侧的端部。
190.根据该方式，能够使第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与天线开关(5)之间的布线长度更短。
191.关于第七方式所涉及的高频模块(1c)，在第五方式或第六方式中还具备匹配电路(7)。匹配电路(7)连接于第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与低噪声放大器(4)之间。在从厚度方向(d1)俯视时，匹配电路(7)在第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与低噪声放大器(4)之间以与第一滤波器(21)及第二滤波器(22)邻接的状态设置在第一主面(31)上。在从厚度方向(d1)俯视时，第一输出端子(212)位于第一滤波器(21)的靠匹配电路(7)侧的端
部。在从厚度方向(d1)俯视时，第二输出端子(222)位于第二滤波器(22)的靠匹配电路(7)侧的端部。
192.根据该方式，能够使第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与匹配电路(7)之间的路径(布线长度)短。
193.关于第八方式所涉及的高频模块(1c)，在第七方式中还具备第一匹配电路(6)。第一匹配电路(6)连接于第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与天线开关(5)之间，与作为匹配电路(7)的第二匹配电路(7)不同。在从厚度方向(d1)俯视时，第一匹配电路(6)在第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与天线开关(5)之间以与第一滤波器(21)及第二滤波器(22)邻接的状态设置在第一主面(31)上。在从厚度方向(d1)俯视时，第一输入端子(211)位于第一滤波器(21)的靠第一匹配电路(6)侧的端部。在从厚度方向(d1)俯视时，第二输入端子(221)位于第二滤波器(22)的靠第一匹配电路(6)侧的端部。
194.根据该方式，能够使第一滤波器(21)及第二滤波器(22)与第一匹配电路(6)之间的路径(布线长度)短。
195.在第九方式所涉及的高频模块(1；1b；1c)中，在第一方式～第八方式中的任一个方式中，第一滤波器(21)具有供第一接收信号输入的第一输入端子(211)以及输出第一接收信号的第一输出端子(212)。第二滤波器(22)具有供第二接收信号输入的第二输入端子(221)以及输出第二接收信号的第二输出端子(222)。在由第一输入端子(211)和第一输出端子(212)中的一方构成的第一信号端子为第一输入端子(211)的情况下，由第二输入端子(221)和第二输出端子(222)中的一方构成的第二信号端子为第二输入端子(221)。在第一信号端子为第一输出端子(212)的情况下，第二信号端子为第二输出端子(222)。在高频模块(1；1b；1c)中，第一信号端子与安装基板(3)经由第一外部连接端子(8a)进行连接，并且，第二信号端子与安装基板(3)经由第一外部连接端子(8a)、第一信号端子以及第二外部连接端子(8b)进行连接。
196.根据该方式，能够抑制第一滤波器(21)和第二滤波器(22)的滤波器特性的降低。
197.在第十方式所涉及的高频模块(1；1a；1b；1c；1d)中，在第一方式～第九方式中的任一个方式中，还具备第三滤波器(23)。第三滤波器(23)能够与第一滤波器(21)一起使用于同时通信。第三滤波器(23)是不同于第二滤波器(22)的滤波器。
198.根据该方式，能够抑制第一滤波器(21)与第三滤波器(23)之间的隔离度的降低。
199.在第十一方式所涉及的高频模块(1；1a；1b；1c；1d)中，在第十方式中，第一滤波器(21)与第三滤波器(23)在同厚度方向(d1)正交的方向(d2)上并排。
200.根据该方式，能够抑制第一滤波器(21)与第三滤波器(23)之间的隔离度的降低。
201.关于第十二方式所涉及的高频模块(1；1a；1b；1c；1d)，在第十方式或第十一方式中还具备第四滤波器(24)。第四滤波器(24)能够与第二滤波器(22)一起使用于同时通信。第二滤波器(22)与第四滤波器(24)在同厚度方向(d1)正交的方向(d2)上并排。
202.根据该方式，能够抑制第二滤波器(22)与第四滤波器(24)之间的隔离度的降低。
203.关于第十三方式所涉及的高频模块(1；1a；1b；1c；1d)，在第十方式～第十二方式中的任一个方式中还具备其它滤波器(例如，第五滤波器25和第六滤波器26)。其它滤波器是与第一滤波器(21)、第二滤波器(22)及第三滤波器(23)不同的滤波器。其它滤波器以与第一滤波器(21)及第二滤波器(22)邻接的状态设置在第一主面(31)上。
204.根据该方式，与将其它滤波器配置在远离第一滤波器(21)和第二滤波器(22)的位置的情况相比，能够实现安装基板(3)的小型化。
205.关于第十四方式所涉及的高频模块(1d)，在第十方式～第十二方式中的任一个方式中还具备其它滤波器(例如，第五滤波器25和第六滤波器26)。其它滤波器是与第一滤波器(21)、第二滤波器(22)及第三滤波器(23)不同的滤波器。其它滤波器设置在第二主面(32)上。
206.根据该方式，与将其它滤波器设置在第一主面(31)侧的情况相比，能够实现安装基板(3)的小型化。
207.在第十五方式所涉及的高频模块(1d)中，在第十四方式中，在从厚度方向(d1)俯视时，其它滤波器与第一滤波器(21)及第二滤波器(22)的至少一部分重叠。
208.根据该方式，能够使连接第一滤波器(21)及第二滤波器(22)的电子部件(例如，第二匹配电路7)与其它滤波器之间的路径(布线长度)短。
209.第十六方式所涉及的通信装置(200)具备第一方式～第十五方式中的任一个方式所涉及的高频模块(1)以及信号处理电路(202)。信号处理电路(202)对第一接收信号和第二接收信号进行处理。
210.根据该方式，与将第一滤波器(21)和第二滤波器(22)各自分开地设置在第一主面(31)上的情况相比，能够实现安装基板(3)的小型化。
211.附图标记说明
212.1、1a、1b、1c、1d：高频模块；3：安装基板；4：低噪声放大器；5：天线开关；6：第一匹配电路；7：第二匹配电路(匹配电路)；8a：外部连接端子(第一外部连接端子)；8b：外部连接端子(第二外部连接端子)；21：第一滤波器；22：第二滤波器；23：第三滤波器；24：第四滤波器；25：第五滤波器(其它滤波器)；26：第六滤波器(其它滤波器)；31：第一主面；32：第二主面；200：通信装置；202：信号处理电路；211：第一输入端子；212：第一输出端子；221：第二输入端子；222：第二输出端子；d1：第一方向(厚度方向)；d2：第二方向。