用于减小的功率密度曝光的天线模块放置和外壳的制作方法

用于减小的功率密度曝光的天线模块放置和外壳
1.相关申请的交叉引用
2.本专利申请要求于2019年9月23日提交的题为“antenna module placement and housing for reduced power density exposure”的malik等人的美国专利申请第16/579,522号的优先权，该申请被转让给其受让人。
技术领域
3.本公开总体上涉及无线通信，并且更具体地涉及用于减小的功率密度曝光(pde)的天线模块放置和外壳。


背景技术：

4.无线通信系统被广泛地部署以提供诸如语音、视频、分组数据、消息传递、广播等各种类型的通信内容。这些系统可以能够通过共享可用系统资源(例如，时间、频率和功率)来支持与多个用户的通信。这样的多址系统的示例包括第四代(4g)系统(诸如长期演进(lte)系统、高级lte(lte-a)系统或lte-a pro系统)和第五代(5g)系统(其可以被称为新无线电(nr)系统)。这些系统可以采用诸如码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、频分多址(fdma)、正交频分多址(ofdma)或者离散傅里叶变换扩展正交频分多址(dft-s-ofdm)的技术。无线多址通信系统可以包括多个基站或网络接入节点，每个基站或网络接入节点同时支持针对多个通信设备(其可以以其它方式被称为用户设备(ue))的通信。
5.在一些无线通信系统中，ue可以将毫米波(mmw)传输用于无线通信。例如，nr系统可以将时分双工(tdd)mmw用于上行链路和下行链路传输两者(例如，在相同频带内)。监管机构可以对人类(例如，用户)使用mmw设备可能经历的mmw功率密度曝光(pde)量施加限制。例如，诸如美国联邦通信委员会(fcc)的监管机构可以指定对用户的曝光在给定面积和时间段内进行平均时应当小于每单位面积的给定功率量。关于限制对用户的pde的要求可能导致难以在使功率消耗最小化的同时维持无线电覆盖，并且可能导致较低的通信质量。


技术实现要素：

6.所描述的技术涉及支持用于减小的功率密度曝光(pde)的天线模块放置和外壳的改进方法、系统、设备和装置。一般而言，所描述的技术提供了使用天线模块的屏蔽带来在传输期间维持功率密度(pd)水平以使ue符合最大pde阈值。在一些无线通信系统中，用户设备(ue)可以建立导致对ue的用户或其它附近用户的pde的传输(例如，毫米波(mmw)传输)。为了减小针对天线模块的pde(例如，低于最大pde阈值)，ue可以在天线模块周围实现屏蔽带。例如，天线模块可以包括基板和在该基板的第一表面上的天线元件集合。屏蔽带可以包围(例如，在周围形成连续的环)天线元件集合(例如，模块的所有元件)，并且在第一表面上方从辐射表面向外延伸。屏蔽带可以是天线模块的组件，或者可以被内置在ue的外壳中或附接到ue的外壳。屏蔽带可以接地或浮置，并且可以减小天线模块视场之外的pde。此外，在一些情况下，由于天线模块，天线模块在ue中的放置、用于构建ue的材料，或两者可以进一
步减小pde。
7.描述了一种天线模块。天线模块可以是装置的示例。天线模块可以包括：具有第一表面的基板、在该第一表面上的天线元件集合、以及屏蔽带，该屏蔽带包围天线元件集合并且从基板的第一表面向外延伸，其中屏蔽带的上边缘在天线元件集合上方。屏蔽带可以减小pde(例如，在传感器或天线模块的视场之外)。
8.在本文描述的天线模块的一些示例中，屏蔽带的下边缘可以在基板的第一表面处或上方。
9.在本文描述的天线模块的一些示例中，基板包括印刷电路板(pcb)，天线元件集合可以在pcb上，并且屏蔽带可以在pcb外部。
10.在本文描述的天线模块的一些示例中，pcb还可以包括包围天线元件集合中的每个天线元件的镀覆构件，其中镀覆构件可以在pcb上。这些镀覆构件可以是针对每个天线元件蚀刻到pcb中的各个阱的示例，并且可以为天线元件提供某种屏蔽和/或隔离。屏蔽带可以为整个天线模块提供重要的额外pde屏蔽。
11.在本文描述的天线模块的一些示例中，屏蔽带可以在pcb的周界处或上方。将屏蔽带放置在pcb的周界处可以在不修改pcb的情况下最佳化针对给定屏蔽带高度的屏蔽。
12.在本文描述的天线模块的一些示例中，屏蔽带的上边缘可以被配置为与ue的外壳齐平。这可以在不降低ue外壳的可用性和形式设计的情况下最佳化屏蔽带的高度。
13.在本文描述的天线模块的一些示例中，屏蔽带距基板的第一表面的高度可以基于以下项：预定pde阈值，或天线元件集合的视场，或传感器的视场，或其组合。在不支持pde检测的情况下，这样的设计可以改进pde屏蔽。
14.在本文描述的天线模块的一些示例中，屏蔽带可以电耦合到天线模块的接地平面。
15.在本文描述的天线模块的一些其它示例中，屏蔽带可以与天线模块的接地平面电隔离。
16.在本文描述的天线模块的一些示例中，一个或多个电子组件可以被安装在与基板的第一表面相对的基板的第二表面上。
17.在本文描述的天线模块的一些示例中，天线元件集合包括形成天线阵列的至少一贴片天线集合，或缝隙天线集合，或偶极天线集合，或其组合。
18.描述了一种ue。ue可以是装置的示例。ue可以包括：具有外表面的外壳；被安装在外壳内的天线模块，其中，天线模块包括在基板的第一表面上的天线元件集合；以及屏蔽带，该屏蔽带包围天发送上行链路信号线元件集合并且从基板的第一表面向外延伸，其中屏蔽带的上边缘在天线元件集合上方。屏蔽带可以减小pde(例如，在传感器或天线模块的视场之外)。
19.在本文描述的ue的一些示例中，基板的第一表面可以从天线模块的辐射方向从外壳的外表面凹陷。这可以允许屏蔽带在ue外壳内部，从而支持ue的可用性。
20.在本文描述的ue的一些示例中，屏蔽带的下边缘可以在基板的第一表面处或上方。
21.在本文描述的ue的一些示例中，天线模块包括屏蔽带，或者外壳包括屏蔽带，或者外壳包括屏蔽带的一部分。
22.在本文描述的ue的一些示例中，外壳的外表面包括定向在天线模块的第一侧面上的屏幕和定向在与屏幕相对的天线模块的第二侧面上的后表面，该后表面包括第一导电表面。
23.在本文描述的ue的一些示例中，ue包括定向在与后表面相对的天线模块的第一侧面上的第二导电表面，其中屏幕包括该第二导电表面，或者该第二导电表面可以被安装在屏幕的背面。第二导电表面可以匹配(或复制)第一导电表面的属性，使得pde在ue的前表面和与后表面之间对称(或几乎对称)。半对称pde可以支持最佳屏蔽，这是因为ue的一个面不会比另一面经历显著更多的pde。
24.在本文描述的ue的一些示例中，屏蔽带距基板的第一表面的高度可以基于以下项：预定pde阈值，或天线元件集合的视场，或其组合。在不支持pde检测的情况下，这样的设计可以改进pde屏蔽。
25.在本文描述的ue的一些示例中，ue可以包括用于测量pde的传感器，其中屏蔽带距基板的第一表面的高度可以基于传感器的视场。在不支持pde检测的情况下，这样的设计可以改进pde屏蔽。
26.在本文描述的ue的一些示例中，屏蔽带可以电耦合到天线模块的接地平面。
27.在本文描述的ue的一些其它示例中，屏蔽带可以与天线模块的接地平面电隔离。
28.在本文描述的ue的一些示例中，天线元件集合包括形成天线阵列的贴片天线集合。
29.在本文描述的ue的一些示例中，屏蔽带的上边缘在天线模块的辐射方向上可以在外壳的外表面处或下方。这可以在不降低ue外壳的可用性和形式设计的情况下最佳化屏蔽带的高度。
30.描述了一种用于ue处的无线通信的装置。该装置可以包括处理器、与处理器耦合的存储器，以及被存储在存储器中的指令。装置还可以包括天线模块，该天线模块包括：具有第一表面的基板；以及在该第一表面上的天线元件集合；以及屏蔽带，该屏蔽带包围天线元件集合并且从第一表面向外延伸。在本文描述的装置的一些示例中，装置可以另外包括检测器。在本文描述的装置的一些示例中，装置可以另外包括第二天线模块，该第二天线模块包括：具有第二表面的第二基板；以及在该第二表面上的第二天线元件集合；以及第二屏蔽带，该第二屏蔽带包围第二天线元件集合并且从第二表面向外延伸。
31.描述了一种用于ue处的无线通信的方法。该方法可以包括：基于用于ue的通信波束的pde阈值和包围在ue的天线模块的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带来确定用于ue的通信波束的发送功率，包围天线元件集合的屏蔽带在第一表面上方；以及使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送上行链路信号。
32.描述了一种用于ue处的无线通信的装置。该装置可以包括处理器、与处理器耦合的存储器，以及被存储在存储器中的指令。指令可以是由处理器可执行以使得装置：基于用于ue的通信波束的pde阈值和包围在ue的天线模块的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带来确定用于ue的通信波束的发送功率，包围天线元件集合的屏蔽带在第一表面上方；以及使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送上行链路信号。
33.描述了用于ue处的无线通信的另一种装置。该装置可以包括：用于基于用于ue的通信波束的pde阈值和包围在ue的天线模块的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带来确定
用于ue的通信波束的发送功率的部件，包围天线元件集合的屏蔽带在第一表面上方；以及用于使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送上行链路信号的部件。
34.描述了一种存储用于ue处的无线通信的代码的非暂时性计算机可读介质。代码可以包括由处理器可执行的指令以：基于用于ue的通信波束的pde阈值和包围在ue的天线模块的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带来确定用于ue的通信波束的发送功率，包围天线元件集合的屏蔽带在第一表面上方；以及使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送上行链路信号。
35.本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例还可以包括操作、特征、部件或指令以用于：基于用于ue的第二通信波束的第二pde阈值和包围第二多个天线元件的第二屏蔽带来确定用于ue的第二通信波束的第二发送功率；以及基于所确定的第二发送功率来使用第二天线模块和第二通信波束发送第二上行链路信号。本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的这样的示例可以支持用于同一ue的具有不同配置的多个天线阵列的最佳化pde屏蔽。
36.本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例还可以包括操作、特征、部件或指令以用于：基于用于通信波束的pde阈值和包围天线元件集合的屏蔽带来识别用于通信波束的最大发送功率，其中该发送功率可以是基于所识别的最大发送功率来确定的。将最大发送功率基于屏蔽带的属性可以支持用于天线阵列的增加的最大发送功率，从而提高发送功率和/或可靠性。
37.本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例还可以包括操作、特征、部件或指令以用于：识别ue的一个或多个候选通信波束；确定一个或多个候选通信波束中的每个候选通信波束的相应pde特性；以及从一个或多个候选通信波束中选择通信波束，其中，通信波束包括第一pde特性，可以基于该第一pde特性确定用于通信波束的发送功率，并且可以基于至少以下项选择通信波束：针对ue的上行链路许可，或ue的功率水平，或通信波束的投影pde，或第一pde特性，或其组合。由于屏蔽带的属性而将通信波束选择基于波束的pde特性可以支持改进的波束选择(例如，针对提高的传输可靠性)。
38.本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例还可以包括操作、特征、部件或指令以用于：检测通信波束的pde水平，其中选择通信波束是基于检测到的pde水平。除了实现屏蔽带以外，检测pde还可以最佳化发送功率，同时支持指定的pde限制。
39.在本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例中，天线模块包括屏蔽带。
附图说明
40.图1示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的功率密度曝光(pde)的天线模块放置和外壳的无线通信系统的示例。
41.图2示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的设备示意图的示例。
42.图3a和图3b示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的天线模块配置的示例。
43.图4a和图4b示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和
外壳的设备配置的示例。
44.图5示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的过程流的示例。
45.图6示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的设备的框图。
46.图7示出了根据本公开的各方面的包括支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的设备的系统的示意图。
47.图8和图9示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的方法的流程图。
具体实施方式
48.在一些无线通信系统中，用户设备(ue)可能使用导致功率密度曝光(pde)的技术(诸如毫米波(mmw)技术)进行发送。ue的功率密度(pd)分布可以部分地基于ue的形成因素(例如，形状、物理比例等)、ue的材料，或两者兼有。在一些情况下，来自发送ue的pde可能对操作ue或ue附近的用户产生有害影响。因此，ue可以被实现为符合最大pde阈值以限制用户经历的pde。
49.为了将pd水平维持在最大pde阈值以下(例如，同时维持覆盖、降低功率消耗、改进通信质量等)，用于mmw传输的天线模块可以容纳且位于ue内，以减小对操作ue或在ue附近的用户的pde。在一些情况下，天线模块可以在10千兆赫(ghz)以上的频带中操作。ue可以使用传感器、传感器阵列或其它感测机构作为天线模块的一部分来识别pd水平，并且基于pd水平控制天线的功率输出。在一些情况下，取决于ue实现的感测机构，ue可能无法准确地确定pde的某些区域。例如，pde可能发生在具有感测机构的天线模块的视场之外。用于限制pde的一些方法可能不支持在天线模块的视场之外评估pde，而其它方法可能关于天线发送功率设置恒定的限制，这可能降低无线设备的传输能力。附加地或替代地，一些感测机构可能不能够测量ue的非辐射面上的pde，因为这些感测机构可能与ue的辐射面对准。为了确保在任何区域都不会由于mmw传输而超过最大pde阈值，模块放置和外壳可以考虑pd检测和感测的限制。
50.在一些示例中，ue可以在天线模块的辐射元件周围包括屏蔽带以减小pde。该屏蔽带可以允许较高的发送功率，同时降低ue的非辐射面上的pde，从而使ue能够满足pde阈值，例如，通过达到或低于最大pde。屏蔽带可以由包围天线模块的辐射元件(例如，形成天线模块的天线阵列的天线)的三维(3d)金属或其它导电结构组成。例如，屏蔽带可以在天线模块的所有天线元件周围形成连续的环，从而当垂直于天线元件位于或附接在其上的表面观看时，包围天线元件。例如，天线元件可以在基板的表面上，其中“在......上”可以是指天线元件形成在表面中、形成在表面上、黏合在表面上、沉积在表面中、沉积在表面上，或以其它方式与表面耦合，其中天线元件可以在表面上方、表面内(例如，嵌入其内)或表面处。屏蔽带可以在基板的表面上的天线元件周围形成周界。
51.在一些情况下，当垂直于辐射元件的平面观看时，屏蔽带可以具有矩形轮廓。在其它情况下，屏蔽带可以具有不同的轮廓，例如，圆形或椭圆形轮廓。屏蔽带可以附接或耦合到与辐射元件相同的表面，可以位于辐射元件的表面上方，或者具有从辐射元件的表面跨
越到该表面上方的一个高度的高度。在一些情况下，屏蔽带还可以在基板的表面下方延伸。
52.屏蔽带可以被设计为减少近场曝光，同时限制对天线模块的远场特性的任何影响。例如，可以减轻屏蔽带对接收设备处的参考信号接收功率(rsrp)的任何影响。屏蔽带可以是浮置的金属腔(例如，在介电基板上)或接地的金属腔(例如，连接到接地平面)的示例。实现屏蔽带可以在非辐射方向上阻止大量的pde。因此，实现屏蔽带的ue或天线模块在这些方向上可以不使用传感器或者可以减少传感器的使用，这可以降低ue或天线模块的复杂性，或者提高ue处的功率效率，或两者兼有。
53.在一些示例中，天线模块和屏蔽带可以位于凹陷在ue的一个面(诸如ue的侧面、正面、背面、底面或顶面)内的腔中。该凹陷的腔可以被设计为容纳屏蔽带以及屏蔽带与ue的壁的任何界面，使得屏蔽带不暴露在ue的外部。天线模块从ue的面凹陷的深度可以被选择为支持一定范围的传输角，并且可以基于ue的形成因素。此外，在一些情况下，来自mmw传输的pde在设备上可能是不对称的(例如，尽管天线模块对称放置)。例如，ue的背面(例如，在表面处)可能比ue的正面(例如，在表面处)经历更多的pde。在一些情况下，这样的差异可能基于用于这些表面(诸如用于ue的屏幕)的不同材料。为了限制pd分布在ue的背面上的扩散，可以将天线模块不对称地容纳在设备中，或者ue可以在背面上包括额外的材料以屏蔽pde(例如，类似于在正面上使用的材料或提供类似的电气或其它材料特性)。
54.本公开的各方面首先在无线通信系统的上下文中描述。参照设备和天线模块配置以及过程流描述了本公开的额外方面。本公开的各方面进一步由关于用于减小的pde的天线模块放置和外壳的装置示意图、系统示意图和流程图示出并且参照这些图来描述。
55.图1示出根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的无线通信系统100的示例。无线通信系统100可以包括基站105、ue 115以及核心网络130。在一些示例中，无线通信系统100可以是长期演进(lte)网络、高级lte(lte-a)网络、lte-a pro网络或新无线电(nr)网络。在一些情况下，无线通信系统100可以支持增强型宽带通信、超可靠(例如，任务关键)通信、低时延通信、与低成本且低复杂度设备的通信，或其任何组合。
56.基站105可以散布于整个地理区域中以形成无线通信系统100，并且可以是不同形式或具有不同能力的设备。基站105和ue 115可以经由一个或多个通信链路125无线地通信。每个基站105可以提供覆盖区域110，ue 115和基站105可以在覆盖区域110上建立通信链路125。覆盖区域110可以是地理区域的示例，在该地理区域上，基站105和ue 115支持根据一个或多个无线电接入技术的信号通信。
57.ue 115可以散布于整个无线通信系统100的覆盖区域110中，并且每个ue 115在不同时间可以是静止的，或移动的，或两者。ue 115可以是不同形式或具有不同能力的设备。在图1中示出了一些示例ue 115。本文描述的ue115可以能够与各种类型的设备通信，诸如其它ue 115、基站105和/或网络设备(例如，核心网络节点、中继设备、集成接入和回程(iab)节点或其它网络设备)，如图1所示。
58.基站105可以与核心网络130通信，或者与彼此通信，或两者。例如，基站105可以通过回程链路120(例如，经由s1、n2、n3或其它接口)与核心网络130以接口方式连接。基站105可以在回程链路120上(例如，经由x2、xn或其它接口)直接地(例如，直接在基站105之间)与彼此通信，或者间接地(例如，经由核心网络130)与彼此通信，或两者兼有。在一些示例中，回程链路120可以是或可以包括一个或多个无线链路。
59.本文描述的基站105中的一个或多个可以包括或可以被本领域普通技术人员称为基站收发器、无线电基站、接入点、无线电收发器、nodeb、enodeb(enb)、下一代nodeb或千兆-nodeb(其中任一个可以被称为gnb)、家庭nodeb、家庭enodeb，或其它适当的术语。
60.ue 115可以包括或可以被称为移动设备、无线设备、远端设备、手持设备，或订户设备，或某种其它适当的术语，其中“设备”还可以被称为单元、站、终端或客户端以及其它示例。ue 115还可以包括或者可以被称为个人电子设备，诸如蜂窝电话、个人数字助理(pda)、平板计算机、膝上型计算机或个人计算机。在一些示例中，ue 115可以包括或被称为无线本地环路(wll)站、物联网(iot)设备、万物联网(ioe)设备或机器类型通信(mtc)设备等，其可以在诸如电器、交通工具、仪表等的各种对象中实现。
61.本文描述的ue 115可以能够与各种类型的设备通信，诸如有时可以充当中继器的其它ue 115以及基站105和网络设备，包括宏enb或gnb、小小区enb或gnb、中继基站等，如图1中所示。
62.ue 115和基站105可以在一个或多个载波上经由一个或多个通信链路125与彼此无线地通信。术语“载波”可以指用于支持通信链路125的具有限定的物理层结构的射频频谱资源集。例如，用于通信链路125的载波可以包括射频频谱带的一部分(例如，带宽部分(bwp))，其根据给定无线电接入技术(例如，lte、lte-a、lte-a pro、nr)的物理层信道进行操作。每个物理层信道可以携带获取信令(例如，同步信号、系统信息)，协调用于载波的操作的控制信令、用户数据或其它信令。无线通信系统100可以支持使用载波聚合或多载波操作与ue 115的通信。根据载波聚合配置，ue 115可以被配置有多个下行链路分量载波以及一个或多个上行链路分量载波。载波聚合可以与频分双工(fdd)分量载波和时分双工(tdd)分量载波两者一起使用。
63.在一些情况下，ue 115还可以能够在设备到设备(d2d)通信链路135上直接与其它ue 115通信(例如，使用对等(p2p)或d2d协议)。利用d2d通信的一个或多个ue 115可以在基站105的地理覆盖区域110内。此群组中的其它ue 115可能在基站105的地理覆盖区域110之外，或者以其它方式无法从基站105接收传输。
64.无线通信系统100可以使用一个或多个频带(通常在300兆赫(mhz)到300千兆赫(ghz)的范围中)来操作。通常，从300mhz到3ghz的区域被称为特高频(uhf)区域或分米频带，这是因为波长在长度上的范围从大约一分米到一米。uhf波可能被建筑物和环境特征阻挡或重定向，但是波可以足以穿透结构，以用于宏小区向位于室内的ue 115提供服务。与使用低于300mhz的频谱的高频(hf)或甚高频(vhf)部分的较小频率和较长波长的传输相比，uhf波的传输可以与较小的天线和较短的范围(例如，小于100公里)相关联。
65.无线通信系统100还可以在使用从3ghz到30ghz的频带(还被称为厘米频带)的超高频(shf)区域或者在频谱的极高频(ehf)区域(例如，从30ghz到300ghz)(还被称为毫米频带)中操作。在一些示例中，无线通信系统100可以支持ue 115与基站105之间的毫米波(mmw)通信，并且与uhf天线相比，相应设备的ehf天线可以更小并且间隔得更紧密。在一些情况下，这可以促进在设备内使用天线阵列。然而，与shf或uhf传输相比，ehf传输的传播可能遭受到更大的大气衰减和更短的范围。可以跨越使用一个或多个不同的频率区域的传输来采用本文公开的技术，并且对跨越这些频率区域的频带的指定使用可以因国家或管理机构而不同。
66.基站105或ue 115可以被配备有多个天线，其可以用于采用诸如发送分集、接收分集、多输入多输出(mimo)通信或波束成形的技术。基站105或ue 115的天线可以位于一个或多个天线阵列或天线面板(其可以支持mimo操作或者发送或接收波束成形)内。例如，ue 115可以具有能够支持各种mimo或波束成形操作的一个或多个天线阵列。附加地或替代地，天线面板可以支持针对经由天线端口发送的信号的射频波束成形。基站105或ue115可以使用mimo通信来利用多路径信号传播，并且通过经由不同的空间层发送或接收多个信号来提高频谱效率。这样的技术可以被称为空间复用。例如，可以由发送设备经由不同的天线或者天线的不同组合来发送多个信号。同样，可以由接收设备经由不同的天线或者天线的不同组合来接收多个信号。
67.波束成形(其还可以被称为空间滤波、定向传输或定向接收)是一种信号处理技术，其可以在发送设备或接收设备(例如，基站105或ue 115)处使用，以沿着在发送设备与接收设备之间的空间路径来形成或引导天线波束(例如，发送波束、接收波束)。可以通过对经由天线阵列的天线元件通信的信号进行组合以使得在相对于天线阵列的特定方位上传播的一些信号经历相长干涉而其它信号经历相消干涉来实现波束成形。对经由天线元件通信的信号的调整可以包括发送设备或接收设备向经由与该设备相关联的天线元件携带的信号应用幅度偏移、相位偏移或两者。可以由与特定方位(例如，相对于发送设备或接收设备的天线阵列，或者相对于一些其它方位)相关联的波束成形权重集来限定与天线元件中的每个相关联的调整。
68.当从基站105接收各种信号(诸如同步信号、参考信号、波束选择信号或其它控制信号)时，接收设备(例如，ue 115)可以尝试多个接收配置(例如，定向监听)。例如，接收设备可以通过以下方式来尝试多个接收方向：经由不同天线子阵列来接收；根据不同天线子阵列来处理所接收的信号；根据施加到在天线阵列的多个天线元件处接收的信号的不同的接收波束成形权重集(例如，不同的定向监听权重集)来接收；或者根据施加到在天线阵列的多个天线元件处接收的信号的不同的接收波束成形权重集来处理所接收的信号，其中任一个可以被称为根据不同的接收配置或接收方向的“监听”。在一些示例中，接收设备可以使用单个接收配置，以沿单个波束方向进行接收(例如，当接收数据信号时)。单个接收配置可以在基于根据不同的接收配置方向的监听所确定的波束方向(例如，基于根据多个波束方向的监听而被确定为具有最高信号强度、最高信噪比(snr)或以其它方式可接受的信号质量的波束方向)上对准。
69.无线设备(例如，ue 115)可以被配置为在发送无线信号(例如，向基站105或另一个ue 115)时限制pde。例如，设备可以被配置有来自该设备的通信可以满足的pde限制或阈值(例如，以便保护该设备附近的人或用户)。设备可以被配置有在不同方向上定向的一个或多个天线模块，这些天线模块可以在一个或多个方向上辐射无线信号。在一些情况下，天线模块可以在一个方向上辐射信号，并且可以考虑在辐射方向以及非辐射方向上的pde(例如，考虑在设备的非辐射表面上的pde)。
70.设备可以包括与天线模块相关联的屏蔽带，其中屏蔽带可以包括包围在天线模块内的天线的一个或多个导电表面。屏蔽带可以减小pde，降低制造成本和设备复杂性，并且维持较高的可用发送功率。例如，屏蔽带可以减小在非辐射方向上的pde，而无需额外的传感器或降低发送功率。被配置有包围在其天线模块内的天线元件的屏蔽带的设备可以在配
置信号传输时考虑由屏蔽带的存在或出现引起的屏蔽。例如，设备可以基于屏蔽带的配置以及基于一个或多个pde限制来计算信号的发送功率，其中发送功率计算可以考虑由于屏蔽带的存在而导致的较低所得pde。与天线模块相关联的屏蔽带可以被配置有各种形状、高度或横截面，以便根据pde限制或阈值来限制设备中的pde。在一些情况下，屏蔽带可以被包括在(例如，附接到或集成到)设备的外壳内或者在天线模块上。
71.图2示出了根据本公开的各方面的包括支持减小的pde的天线模块放置和外壳的设备205的示例。设备205可以示出示例结构，包括天线模块结构和外壳。在一些示例中，设备205可以实现无线通信系统100的各方面，并且在一些情况下，设备205可以表示参照图1描述的ue 115。如参照图1描述的，设备205可以使用天线模块215(例如，安装到设备205的外壳)的一个或多个天线210来发送和接收无线信号。天线210可以与天线模块215的基板或其它部分(例如，表面)一起形成、附接、黏合、黏附或以其它方式耦合或在其上方。在一些情况下，天线210可以与天线模块215耦合并且可以在天线模块215的基板的表面上方、表面处或表面之内。
72.例如，设备205可以使用一个或多个天线210来向基站105(例如，参照图1描述的基站105)或另一个设备(例如，ue 115)发送mmw信号。在一些情况下，mmw信号可以由天线模块215的一个或多个天线210波束成形或定向地成形。一些天线模块215可以被配置为通过使用远场辐射特性和/或天线模块215的放置来维持给定的覆盖质量并且降低功耗。远场辐射特性可以包括信号的方向性(例如，方向强度或功率)、信号的衰落因子(例如，功率与距离的函数)等。在一些情况下，天线模块215的辐射面可以被放置为与设备205的外壳的外表面齐平，而在其它情况下，天线模块215的辐射面可以从设备205的外壳的外表面或面凹陷。
73.一些无线设备(例如，设备205)还可能受到一个或多个监管机构制定的关于在人(例如，设备205的用户)附近允许的信号功率或pde的程度的规定。在一些情况下，规定可以限制在设备外壳的给定区域上允许的每面积功率(例如，强度)(例如，在给定的时间段内进行平均)。例如，规定可以说明曝光到用户的mmw信号的pde当在四秒内在四平方厘米(cm2)的面积上进行平均时应当小于1毫瓦(mw)/cm2。附加地或替代地，一些无线设备(例如，设备205)可以被配置为对在人(例如，设备205的用户)附近的信号功率或pde(例如，mmw信号功率或pde)进行限制，而不管是否存在关于信号功率曝光的任何规定。例如，原始设备制造商(oem)可以确定对在设备外壳的给定区域上允许的mmw信号强度(例如，pde)(例如，在给定的时间段内进行平均)进行限制。
74.因此，一些无线设备可以被配置为满足pde限制(例如，由规定施加或由oem配置)。在一些情况下，无线设备可以被配置为将信号发送功率(例如，上行链路发送功率)限制为使得所得pde不超过pde限制。然而，该配置可能限制设备的信令能力(例如，上行链路能力)(例如，基于链路预算和广域网(wan)或蜂窝部署用例)。例如，如果天线模块215的面被人的手覆盖，则可以将上行链路工作周期降低98％，以便满足pde限制。
75.在一些情况下，无线设备可以被配置有感测器以检测天线模块215附近是否存在人(例如，用户)，并且如果检测到人，则可以调整一个或多个天线210的传输属性。调整传输属性的一些示例可以包括将信号传输切换到设备的另一个天线模块215，这可能降低传输的链路能力。调整传输属性的一些其它示例可以包括选择性地限制天线模块215的一个或多个天线210上的信号传输功率。
76.一些设备可以包括内部传感器以检测人的存在。例如，设备可以利用天线模块215的组件来发送和接收检测信号并且基于接收到的信号来执行检测。设备可以附加地或替代地使用专用信号或任务模式信号(例如，雷达)来检测人的存在。一些设备可以包括外部传感器以使用除了天线模块之外的设备组件来检测人的存在。外部传感器的示例可以包括光传感器、电容传感器、接近度传感器等。在一些情况下，外部传感器可以被包括在天线模块215中，而在其它情况下，外部传感器可以被包括在设备中并且在天线模块215外部。不同传感器的组合可以用于检测人的存在，并且在一些情况下，组合不同的传感器可以包括将每个传感器整合到设备中以及与彼此整合。这样的整合可能导致oem花费额外的时间和金钱。
77.此外，使用传感器来检测人的存在可以包括考虑传感器准确性和视场，以便确保当人处于来自给定信号的功率曝光的范围或视场中时，可以被准确地检测到。例如，设备205可以从设备205的外壳的顶面230在辐射方向225上发送(例如，辐射)信号(例如，mmw信号)。信号功率可以在辐射方向225(例如，辐射方向)上传送，并且可以辐射通过顶面230。信号功率还可以辐射通过设备205的外壳的正面235、侧面240和背面245。如果不考虑pde或者未准确检测到人的存在，在非辐射表面(例如，正面235、侧面240和背面245)上，可能发生不期望的pde。例如，设备205可以将信号辐射通过其顶面230，并且可以测量顶面230上的pde。然而，pde还可以出现在设备205的背面245上。在一个示例中，背面245上的pde可以不同于顶面230上存在的pde，例如，背面245处的pde可以是顶面230上出现的pde的70％。
78.为了考虑非辐射表面(例如，正面235、侧面240和背面245)上的pde，可以在设备205中安装额外的传感器，或者可以配置pde计算以假设在某些面上存在人。在一个示例中，假设存在人可以减小上行链路工作周期，例如减小30％，以便满足pde限制。如上所述，对于oem，整合额外的传感器可能导致额外的时间、成本或两者兼有。因此，设备205可以包括屏蔽带220，该屏蔽带220包括围绕天线210的一个或多个导电表面，以减小pde、降低制造成本和设备复杂性并且维持较高的发送功率。例如，屏蔽带220可以减少非辐射方向上的pde(例如，在辐射方向225的示例中，经由正面235、底面、侧面240和背面245)，而无需额外的传感器或减小发送功率。尽管关于在通过顶面230的辐射方向225上定向的天线模块215描述了屏蔽带220，但是相同的原理可以适用于与在其它方向上定向的天线模块215相关联的屏蔽带220。例如，天线模块215可以在通过正面235、通过任何侧面240、通过背面245，或通过设备205的底面的辐射方向上定向。
79.配置有屏蔽带220的设备205可以在配置信号传输时考虑由屏蔽带220引入的屏蔽。例如，设备205可以基于屏蔽带220的配置以及基于一个或多个pde限制来计算信号的发送功率。由于屏蔽带220的存在或出现，发送功率计算可以考虑较低的所得pde。例如，可以基于传输模拟结果、pde测量(例如，使用一个或多个传感器的历史pde测量)或两者来估计或计算由屏蔽带220导致的较低pde。发送功率计算还可以基于以下项中的一个或多个：波束方向、屏蔽带的高度、屏蔽带的形状、调整的发送功率，或者一个或多个其它发送功率参数，以及其它示例。在一些情况下，所计算的用于信号的发送功率可以高于在不具有屏蔽带220的情况下所计算的用于信号的发送功率(例如，当设备205中出现或存在屏蔽带220时，发送功率可以更高)。
80.在一个示例中，屏蔽带220可以定向在面向辐射方向225的天线模块215的表面(例如，天线模块215的辐射表面)上。屏蔽带220可以围绕天线模块的所有天线210，并且可以符
合任何横截面形状来如此做。例如，屏蔽带220可以被布置成圆形、正方形、椭圆形、矩形、八边形或可以符合天线模块215和天线210的布置的任何其它横截面形状。在一些情况下，屏蔽带220可以被嵌入在天线模块215中并且可以与天线模块215的顶部齐平。在其它情况下(例如，对应于凹陷的天线模块215)，屏蔽带220可以被嵌入在天线模块215中并且可以在辐射方向225上从天线模块215向外延伸某一距离。在一些示例中，屏蔽带220可以稍微地高于天线模块215开始并且可以在辐射方向225上延伸某一距离。
81.在一些情况下，诸如在从天线模块215伸出的情况下，屏蔽带220可以与设备205的外壳的顶面230齐平，或者可以与顶面230保持预定距离。在一些情况下，天线模块215可以被安装到设备205的外壳，并且屏蔽带220可以形成为设备205的外壳的一部分，其中屏蔽带220的上边缘可以与设备205的外壳齐平或者从设备205的外壳凹陷预定的距离。可以基于一个或多个因素(诸如预定pde阈值、天线210的视场、传感器的视场、设备205的外壳的形状、用于设备205的通信配置、设备205的一个或多个通信波束(例如，发送波束)的pd特性、设备205的一个或多个波束特性等)来配置特定天线模块215上的屏蔽带220的高度或其它物理特性。例如，基于在限制pde时实现的波束覆盖(例如，最大波束覆盖)，屏蔽带220可以被配置为具有限定的高度或形状或者由限定的材料制成。
82.附加地或替代地，屏蔽带220可以形成设备205的外壳的一部分。例如，设备205的正面235上的外壳的一部分可以形成导电表面的一部分，其可以用作屏蔽带220的一部分。在一个示例中，屏幕250的一部分(例如，屏幕250的背面)可以形成屏蔽带220的导电表面的一部分。在一些情况下，屏幕250可以是包括导电表面或平面的液晶显示(lcd)屏幕。类似地，设备205的背面245上的外壳的一部分可以形成导电表面或平面的一部分，其可以至少部分地用作屏蔽带220的一部分。
83.图3a和图3b示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的天线模块配置301和302的示例。在一些示例中，天线模块配置301和302可以实现无线通信系统100的各方面，并且在一些情况下，天线模块配置301或302可以被包括在设备的天线模块中，该设备可以是参照图2描述的设备205的示例。在一些情况下，设备可以表示参照图1描述的ue 115。如参照图1和图2描述的，设备可以使用天线模块配置301或302的一个或多个天线元件310来发送和接收无线信号，其中，天线模块配置301和302可以包括屏蔽带320以限制pde。天线模块配置301可以示出从辐射方向330(例如，从天线模块的顶面或辐射面)观看的天线模块的示例。天线模块配置302可以示出从垂直于辐射方向330的方向(例如，当辐射方向330通过设备(诸如设备205)的顶面时，从天线模块的侧面)观看的天线模块的示例。
84.天线模块配置301和302可以包括基板305、天线元件310(例如，贴片天线、缝隙天线、偶极天线等)、镀覆构件315、屏蔽带320和其它电子组件325。基板305、天线元件310、镀覆构件315和屏蔽带320的示例可以分别包括并且代表基板305-a和/或305-b、天线元件310-a和/或310-b、镀覆构件315-a和/或315-b以及屏蔽带320-a和/或320-b，以及其它示例。
85.在一些情况下，基板305可以被配置为用于天线模块配置301和302的基本结构。例如，基板305可以用于容纳天线元件310、电子组件325、镀覆构件315和屏蔽带320。天线元件310和其它组件可以与基板305一起形成、附接到基板305、黏合到基板305、黏附到基板305
或以其它方式与基板305耦合。在一些情况下，天线元件310可以与基板305耦合(例如，在基板305的第一表面上)，并且可以在基板305的第一表面上方、第一表面处或第一表面之内。在一些示例中，基板305可以是印刷电路板(pcb)的示例，其中pcb可以包括用于天线元件310、电子组件325和设备的其它部分的一个或多个电源和接地平面以及电气连接。在一些情况下，基板305(例如，pcb)可以包括包围天线元件310的每个天线元件的一个或多个镀覆构件315，其中，镀覆构件315可以完全或部分地形成在基板305中。
86.镀覆构件315可以被配置成将pcb组件、电子组件325或设备的其它部分屏蔽以免受与辐射信号相关联的功率。因此，镀覆构件315可以延伸到基板305中某一距离，这可以基于屏蔽配置。镀覆构件315的横截面形状可以是正方形、圆形、矩形、八边形、椭圆形或其它形状，并且可以基于屏蔽配置。在一些情况下，天线模块配置301或302可以包括连接的镀覆构件315，或者可以被配置为使得仅一个镀覆构件315被包括在天线模块配置301或302中。
87.一个或多个天线元件310可以形成在基板305上，并且可以包括一个或多个贴片天线、缝隙天线、偶极天线或其它天线。一个或多个天线元件310可以一起形成用于在设备处发送和接收信号(例如，mmw和/或波束成形信号)的天线阵列。天线元件310可以被配置用于在一个或多个方向上发送和接收无线信号。例如，天线元件310可以被配置为在辐射方向330上接收和发送信号，并且还可以被配置为从除了辐射方向330之外的类似方向接收和发送信号或信号的方向元素。因此，天线元件310可以形成在天线模块配置301和302的基板305的辐射表面(例如，顶表面)上。
88.在一些示例中，如针对天线模块配置301和302所示，可以线性地布置天线元件310。这样的线性布置可以为在其中实现这样的天线模块配置301或302的ue 115或设备205提供紧凑布置，同时提供使用多个天线元件的波束成形。尽管针对天线模块配置301和302示出了四个天线元件310，但是可以使用不同数量的天线元件。例如，两个、三个或六个天线元件可以被线性地布置，并且还能够进行波束成形。
89.类似地，还可以使用nxm维阵列(其中，n是大于或等于一的整数，并且m是大于或等于一的相同或不同整数)的天线元件(例如，二乘二或二乘四等)并且提供多方向波束成形。在这些示例中，屏蔽带320还可以导致相对于不存在这样的屏蔽带320而言减小的pde。
90.一个或多个电子组件325还可以形成在基板305上，并且可以包括微处理器、调制解调器，或其它被动或主动电子组件。一个或多个电子组件325可以形成在与辐射表面不同的表面上，诸如相对的表面上。在一些情况下，可以通过pcb的接地平面或通过一个或多个镀覆构件315来屏蔽电子组件325以免受与辐射的(例如，发送的)信号相关联的功率。在一些示例中，一个或多个被动或主动电子组件可以与辐射表面在pcb的同一侧，但是在被屏蔽带320包围的区域之外。在一些示例中，被屏蔽带320包围的区域不包括除了天线元件310之外的电子组件，使得天线模块配置301和302的除了天线元件310之外的电子组件被约束为位于被屏蔽带320包围或环绕的辐射表面的区域的外部。
91.屏蔽带320还可以形成在天线模块配置301和302的辐射表面上的基板305上。屏蔽带320可以包括围绕天线元件310、环绕、包围或以其它方式形成天线元件310周围的周界的导电材料。屏蔽带320可以被配置为任何横截面形状，如参照图2描述的。在一些情况下，屏蔽带320可以被嵌入在基板305中、形成在基板305上，或者可以开始于基板305或天线元件310的顶部(例如，参照辐射方向330的顶部)处或上方。例如，在屏蔽带320的底边缘与基板
305之间可以存在间隙，使得屏蔽带320的底边缘可以开始于基板305上方，其中在屏蔽带320与基板305之间具有间隙(例如，预定距离)。在一些示例中，可以存在支撑机构以支撑屏蔽带320，其中，例如支撑机构可以由绝缘体制成。例如，支撑机构可以被放置在屏蔽带320与基板之间或屏蔽带320与设备的外壳之间，以及其它示例。
92.在一些示例中，屏蔽带320可以形成为设备的外壳的一部分，其中屏蔽带320的上边缘可以与设备的外壳齐平，并且屏蔽带320的下边缘可以在基板305上方一定距离处或者可以与基板齐平。应当理解，尽管术语“在
……
上方”可以描述屏蔽带在基板的上方一定距离等的情况，但是术语“在
……
上方”还可以描述屏蔽带“在基板处”或与基板齐平等的情况，即，其中“距离”可以为零。屏蔽带320可以在辐射方向330上从基板305向外延伸屏蔽高度335(例如，屏蔽带320可以部分或完全在基板305外部)。在一些情况下，屏蔽高度335可以基于到设备的外壳的顶表面的距离(例如，从屏蔽带320的底点、顶点或中点到外壳的顶表面的距离)，或者可以基于设备的形成因素。附加地或替代地，屏蔽带320的高度可以基于预定pde阈值、天线元件310的视场(例如，期望视场)、传感器的视场(例如，期望视场)、用于设备的通信配置等。
93.在一些示例中，在从基板305的辐射方向330上天线元件310的顶部(例如，或天线元件310的最高点)可以定义第一平面。在其它示例中，第一平面可以由天线元件310的最低点定义，或者第一平面可以由天线元件310的高度的中间点(例如，中点)定义。第一平面可以与基板305的具有辐射元件(例如，天线元件310)的表面基本平行。屏蔽带320可以从基板305沿辐射方向330进行延伸，该延伸开始于第一平面处或上方。在一些示例中，屏蔽带320的任何部分都不能包围在第一平面下方(例如，在第一平面与基板305之间，或者在基板305的辐射表面下方)的天线元件310。在一些示例中，诸如当屏蔽带320可以，例如，经由pcb的接地平面电耦合到地时，与屏蔽带320的连接器可以跨越第一平面到达基板，而屏蔽带320本身可以在第一平面处或上方。
94.在一些示例中，屏蔽带320(例如，在选择的段处)的横截面宽度可以大于横截面高度。取图3a所示的屏蔽带320-a的上段或左段作为选择的段的示例，在沿垂直于该段的方向切割该段时获得的横截面中，横截面宽度可以大于横截面高度。在其它示例中，屏蔽带320的横截面高度可以大于横截面宽度。在其它示例中，在横截面中观看到的屏蔽带320的高度和宽度可以基本相等。在一些情况下，可以至少部分地基于以下项来确定屏蔽带320的高度和/或宽度：天线模块配置301和302的视场、用于天线模块配置301和302的预期发送功率、或适用于将在其中安装天线模块配置301和302的无线设备(例如，ue 115)的预定pde、或这些因素的某种组合。附加地或替代地，可以基于设备的外壳的设计来确定屏蔽带320的高度和/或宽度。
95.在一些示例中，屏蔽带320可以沿着基板305(例如，pcb)的周界，并且可以与该周界重合或偏移该周界。在一些情况下，屏蔽带320可以形成在基板305的周界处或上方。在一些情况下，屏蔽带320可以与诸如基板的接地平面的地电耦合，而在其它情况下，屏蔽带320可以与接地平面电隔离(例如，浮置)。在一些情况下，屏蔽带320相对于接地平面的配置(例如，耦合或隔离配置)可以基于发送功率、pde减少量、或天线模块配置301或302的视场。
96.屏蔽带320可以由导体形成，诸如金属(例如，铜、铝、银等)、导电合金(例如，各种铝合金)、透明导电氧化物(例如，氧化锌(zno)、铟锡氧化物(ito))或掺杂的半导体(例如，
掺杂的多晶硅))。在一些示例中，屏蔽带320可以使用单一、均匀的材料形成。在其它示例中，屏蔽带320可以由两种或更多种不同的材料形成，例如在基板305上或上方彼此堆栈的不同导体的层中。在一些情况下，屏蔽带320可以形成(例如，镀覆)在设备的外壳(例如，塑料外壳)上。
97.图4a和图4b示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的设备配置401和402的示例。在一些示例中，设备配置401和402可以实现无线通信系统100的各方面，并且在一些情况下，设备配置401和402可以表示设备405的配置，设备405可以是参照图2描述的设备205的示例。在一些情况下，设备可以表示参照图1描述的ue 115。设备405的示例可以包括并且代表设备405-a和/或405-b，以及其它示例。如参照图1至图3描述的，设备405可以使用设备405中容纳的一个或多个天线模块415来发送和接收无线信号，其中，一个或多个天线模块415可以包括参照图3描述的天线模块配置301或302的各方面。设备配置401或402的天线模块415可以包括屏蔽带或屏蔽带元件，以限制发送信号(例如，mmw和/或波束成形信号)时的pde。
98.设备配置401可以表示从设备405-a的正面(例如，沿坐标系425的正x方向)观看的设备405-a，而设备配置402可以表示从设备405-b的背面(例如，沿坐标系425的负x方向)观看的设备405-b。设备405-a和405-b可以包括与对应设备405的一个或多个天线模块415相关联的一个或多个传感器410。传感器410可以一对一、一对多、或多对一地对应于天线模块415。设备405-a或405-b的传感器410可以是内部传感器(例如，在天线模块415的内部)或外部传感器，如参照图2描述的。在一些情况下，天线模块415的屏蔽带或屏蔽带元件的形状(例如，高度)可以基于与天线模块415相对应的传感器410的视场(例如，为了维持给定的视场)。传感器410和天线模块415的示例可以分别包括并且代表传感器410-a和/或410-b以及天线模块415-a和/或415-b，以及其它示例。
99.在一些情况下，天线模块415可以包括定向在平面上(例如，在面向坐标系425的正z方向的天线模块415的辐射表面上)的天线元件。在设备405-a或405-b的一些示例中，天线模块415的屏蔽带可以围绕天线元件(例如，如沿正z方向观看)，并且当沿正z方向观看时，屏蔽带可以形成任何横截面形状。例如，当沿正z方向观看时，屏蔽带的横截面形状可以基本上是矩形、圆形、椭圆形或任何其它形状。在设备405-a或405-b的其它示例中(例如，如图4a和图4b所示)，屏蔽带元件可以不形成在天线模块415的一个或多个部分上(例如，朝向设备405-a或405-b的一个或多个面定向)，使得天线模块415的一个或多个部分可以被一个或多个导电表面420屏蔽。在这样的情况下，天线模块415的屏蔽带元件与一个或多个导电表面420一起形成天线模块415的屏蔽带。在一些情况下，一个或多个导电表面420可以形成(例如，镀覆)到设备405-a或405-b的外壳(例如，塑料外壳、屏幕等)上。导电表面420的示例可以包括并且代表导电表面420-a和/或420-b，以及其它示例。
100.在第一示例中，屏蔽带元件可以被包括在面向坐标系425的正y和负y方向的天线模块415的端部，但是可以不被包括在面向正x和负x方向的天线模块415的部分处。在第二示例中，屏蔽带元件可以不包括在天线模块415的任何部分上。在一些示例中，天线模块的仅一部分(例如，面向正x方向)可以不包括屏蔽带元件。在其它示例中，天线模块的仅一部分(例如，面向负x方向)可以包括屏蔽带元件。天线模块的任何部分(例如，面向设备405-a或405-b的给定表面或部分地面向设备405-a或405-b的给定表面)可以选择性地被配置为
具有屏蔽带元件或不具有屏蔽带元件。在天线模块的一个或多个部分未被配置为具有屏蔽带元件的情况下，设备405-a或405-b可以替代地包括一个或多个导电表面420以用于在天线模块415的对应部分上屏蔽天线模块415。在一些示例中，屏蔽带可以包括设备405的外壳的至少一部分。在一些示例中，天线模块415可以被安装到设备405的外壳，并且屏蔽带可以包括设备405的外壳的一部分，其中，屏蔽带的上边缘、一个或多个侧边缘，或两者可以与设备405的外壳齐平。
101.例如，设备405-a可以包括在设备405-a的外壳的前表面(例如，面向正x方向)内的导电表面420-a。在一些情况下，导电表面420-a可以是设备405-a的屏幕(例如，lcd屏幕)的一部分，诸如屏幕的背板或接地平面。在另一示例中，设备405-b可以包括在设备405-b的外壳的后表面或面(例如，面向负x方向)内或上的导电表面420-b。在一些示例中，设备405-a和405-b可以包括朝向设备405-a或405-b的外壳的侧面(例如，面向正y和负y方向)定向的导电表面420-a、420-b或导电表面420中的一个或多个。尽管关于具有沿正z方向定向的辐射表面的天线模块415描述了屏蔽带，但是相同的原理可以适用于与沿其它方向定向的天线模块415相关联的屏蔽带。例如，天线模块415可以在沿负z方向、负x或正x方向，或者负y或正y方向的辐射方向上定向。附加地或替代地，天线模块415可以被安装在设备405-a的任何边缘(即，侧)或面(例如，顶边缘、底边缘、侧边缘、正面或背面)上。
102.设备内所包括的一个或多个导电表面420的数量、大小和方向可以是基于如以上所述的天线模块415的屏蔽带或屏蔽带元件的配置以及其它设备因素(例如，形成因素、制造关注、成本、性能等)的。例如，天线模块415可以被布置在外壳中，使得一个或多个导电表面420和天线模块415的相对位置建立由一个或多个导电表面420形成的屏蔽带(以及包括在天线模块415的一部分上的任何屏蔽带元件)，其具有围绕或包围天线元件集合的形状以减小pde。形状(例如，高度)可以基于与天线模块415相对应的传感器410的视场(例如，以便维持传感器410的视场)。附加地或替代地，形状(例如，高度)可以基于针对天线模块415所支持的通信波束方向。在一些情况下，天线模块的屏蔽带可以完全由设备405的外壳内的导电表面420形成。
103.图5示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的过程流500的示例。在一些示例中，过程流500可以实现无线通信系统100的各方面，并且可以由ue 115-a和基站105-a来实现，ue 115-a和基站105-a可以是参照图1描述的ue 115和基站105的示例。ue 115-a还可以是参照图2至图4描述的设备的示例，并且可以包括用于与基站105-a通信的一个或多个天线模块，其可以是参照图2至图4描述的天线模块的示例。例如，ue 115-a的一个或多个天线模块可以每个包括天线元件集合以及围绕或包围该天线元件集合以减小pde的屏蔽带。附加地或替代地，ue 115-a的部分可以包含导电表面，这些导电表面充当一个或多个天线模块的屏蔽带。
104.在以下对过程流500的描述中，ue 115-a和基站105-a之间的操作可以以与所示顺序不同的顺序发送，或者由基站105-a和ue 115-a执行的操作可以以不同的顺序或在不同的时间处执行。还可以在过程流500中省略某些操作，或者可以将其它操作添加到过程流500。应该理解的是，尽管示出了基站105-a和ue 115-a执行过程流500的多个操作，但是任何无线设备都可以执行所示的操作。
105.在505处，在一些情况下，ue 115-a可以确定通信波束。在一些示例中，确定通信波
束可以包括基于由ue 115-a接收的一个或多个信号(例如，下行链路信号)来识别一个或多个候选波束。ue 115-a可以确定针对候选波束中的每个的相应pde特性，并且可以从候选通信波束中选择通信波束。ue 115-a可以基于候选波束的pde特性来选择通信波束(例如，假设正在使用屏蔽带)。在一些情况下，ue 115-a可以基于针对ue 115-a的上行链路许可、或ue 115-a的功率水平、或通信波束的投影pde(例如，基于检测器或不基于检测器)、或其组合来选择通信波束。在一些情况下，ue 115-a可以实现检测器。基于检测器的存在(例如，使用检测器)，ue 115-a可以确定通信波束的pde水平。ue 115-a可以基于所检测到的pde水平、或检测器表征、或其组合来选择通信波束。
106.在一些实现方式中，用于ue 115-a的屏蔽带可以被设计为改变(例如，减少)ue 115-a处的每个通信波束(即，发送波束)的pd分布。例如，可以基于ue 115-a处的pd特性和波束特性来设计屏蔽带，以减小pde，同时维持(例如，最大化)ue 115-a的波束覆盖。通信的pde可以取决于由ue 115-a选择的通信波束，并且ue 115-a可以因此选择通信波束，以便满足pde阈值要求、限制pde等。ue 115-a还可以基于屏蔽带来选择通信波束。ue 115-a可以基于特定于波束的pde来将屏蔽带纳入通信波束选择的考虑因素中。例如，oem可以测量用于安装了屏蔽带的给定设备的每个波束的pd分布，并且可以将该信息存储在ue 115-a处，或者可以以其它方式将该信息提供给ue 115-a(例如，经由来自基站105-a的信令)。以这样的方式，可以将屏蔽带纳入ue 115-a的每个通信波束的pd分布的表征的考虑因素中，并且ue115-a可以基于pd分布表征(并且因此，隐式地基于屏蔽带)来选择用于传输的通信波束。
107.在510处，ue 115-a可以基于用于通信波束的pde阈值和包围天线元件集合并且从天线模块的第一表面向外延伸的屏蔽带来确定用于ue 115-a的通信波束的发送功率。在一些示例中，天线模块可以包括屏蔽带，或者天线模块可以被安装到ue 115-a的外壳，并且屏蔽带可以是ue 115-a的外壳的一部分。在一个示例中，ue 115-a可以识别pde限制或阈值，并且可以在屏蔽带就位(例如，基于屏蔽带的存在)的情况下使用屏蔽带的属性来确定可以满足pde限制或阈值的发送功率。在一些情况下，基于pde阈值和屏蔽带的发送功率可能高于仅基于pde阈值的发送功率(例如，如果ue 115-a不具有屏蔽带，或者如果屏蔽带不出现或不存在在ue 115-a上)。
108.在一个示例中，ue 115-a可以基于多种因素(诸如发送功率控制(tpc)命令、链路预算、天线模块的视场等)来确定用于上行链路信号(例如，mmw和/或波束成形信号)的初步发送功率。ue 115-a可以基于屏蔽带的存在和配置来将初步发送功率与最大发送功率进行比较，并且可以将两者中的较低者确定为发送功率。
109.在515处，ue 115-a可以根据所确定的发送功率，使用天线模块和通信波束来向基站105-a发送上行链路信号。在一些情况下，ue 115-a可以通过根据波束成形方案对天线模块的天线元件进行加权以建立波束成形信号来发送上行链路信号。在一些情况下，上行链路信号(例如，波束成形信号)可以是mmw信号。
110.在一些示例中，ue 115-a可以包括一个或多个额外的天线模块，诸如第二天线模块，该第二天线模块包括第二天线元件集合以及包围第二天线元件集合并且从在第二天线模块的第二表面(例如，第二天线模块的辐射面)上方的第二天线元件集合向外延伸的第二屏蔽带。因此，ue 115-a可以基于用于第二通信波束的第二pde阈值和包围第二天线元件集合的第二屏蔽带来确定用于ue 115-a的第二通信波束的第二发送功率，并且可以基于所确
定的第二发送功率来使用第二天线模块和第二通信波束发送第二上行链路信号。在一些情况下，确定发送功率和识别第二发送功率可以基于与用于第一天线模块的相同的tpc机制。例如，ue 115-a可以执行与在505、510和515处描述的功能相似的功能，以便确定第二发送功率并且发送第二上行链路信号。
111.图6示出了根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的设备605的框图600。设备605可以是如本文描述的天线模块、ue 115或两者的各方面的示例。设备605可以包括接收器610、通信管理器615和发送器625。设备605还可以包括处理器。这些组件中的每个可以与彼此通信(例如，经由一个或多个总线)。
112.接收器610可以接收诸如分组、用户数据或者与各种信息信道(例如，控制信道、数据信道等)相关联的控制信息的信息。可以将信息传递给设备605的其它组件。接收器610可以是参照图7描述的收发器720的各方面的示例。接收器610可以利用单个天线或天线集合(例如，在天线模块中)。
113.通信管理器615可以包括发送功率控制器620。在一些情况下，通信管理器615可以是本文描述的通信管理器710的各方面的示例。可以在ue处实现通信管理器615。发送功率控制器620可以基于用于ue的通信波束的pde阈值以及包围在ue的天线模块的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带来确定用于ue的通信波束的发送功率，包围天线元件集合的屏蔽带在第一表面上方；以及使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送(例如，经由发送器625)信号(例如，上行链路信号、侧链路信号等)。
114.在一些示例中，天线模块包括屏蔽带。在一些其它示例中，天线模块被安装到ue的外壳，并且屏蔽带是ue的外壳的一部分，或者屏蔽带包括ue的外壳的至少一部分。
115.在一些情况下，发送功率控制器620可以基于用于通信波束的pde阈值和包围天线元件集合的屏蔽带来附加地识别用于通信波束的最大发送功率，其中，发送功率是基于所识别的最大发送功率来确定的。
116.在一些情况下，发送功率控制器620可以附加地识别ue的一个或多个候选通信波束；确定一个或多个候选通信波束中的每个的相应pde特性；以及从一个或多个候选通信波束中选择通信波束。在一些情况下，通信波束包括第一pde特性，并且基于第一pde特性确定用于通信波束的发送功率，并且基于至少以下项选择通信波束：针对ue的上行链路许可，或ue的功率水平，或通信波束的投影pde，或第一pde特性，或其组合。第一pde特性可以基于屏蔽带的设计。在一些示例中，ue包括检测器，并且检测器可以检测通信波束的pde水平，其中，基于所检测到的pde水平选择通信波束。
117.在一些情况下，发送功率控制器620可以附加地基于用于ue的第二通信波束的第二pde阈值以及包围ue的第二天线模块的第二天线元件集合的第二屏蔽带来确定用于ue的第二通信波束的第二发送功率，第二屏蔽带从在第二天线模块的第二表面上方的第二天线元件集合向外延伸。在这些情况中的一些情况下，通信管理器615可以基于所确定的第二发送功率来使用第二天线模块和第二通信波束发送(例如，经由发送器625)第二信号。在一些示例中，可以基于相同的发送功率控制机制(例如，发送功率控制器620)确定发送功率和确定第二发送功率。
118.通信管理器615可以是本文描述的通信管理器710的各方面的示例。可以实现如本文描述的由通信管理器615执行的动作以实现一个或多个潜在的优点。例如，在天线模块的
天线元件集合周围的屏蔽带可以减小由于天线模块的传输而导致的pde。因此，ue 115可以基于屏蔽带在维持与最大pde阈值的一致性的同时，实现用于天线模块的更大的最大发送功率。由于ue 115可以为繁忙或不可靠信道中的传输选择更大的发送功率值，所以该更大的最大发送功率支持ue 115进行更可靠的传输(例如，上行链路传输、侧链路传输等)。
119.基于使用根据更大的最大发送功率选择的发送功率进行发送，ue 115的处理器(例如，控制接收器610、通信管理器615、发送器625等)可以减少用于重传和/或pd感测的处理资源。例如，由于ue 115支持的更大的最大发送功率(例如，同时将pde水平维持在最大pde阈值以下)，在天线模块的天线元件周围实现屏蔽带可以提高ue 115的传输可靠性。因此，ue 115可以减少用于成功发送消息的重传次数。减少重传次数可以减少处理器斜升处理功率并且开启处理单元以处理上行链路和/或侧链路消息编码和传输的次数。减少的重传次数还可以减少上行链路信道、侧链路信道，或两者上的信令开销(例如，除了减少处理器处的处理开销之外)。此外，屏蔽带可以减小天线模块的视场之外的pd分布。由于屏蔽带的效果，ue 115可以减少或根本不实现在天线模块的视场之外的感测。减少感测操作可以减少与pd传感器相关联的功率开销。
120.通信管理器615或其子组件可以用硬件、由处理器执行的代码(例如，软件或固件)或其任意组合来实现。如果用由处理器执行的代码来实现，则通信管理器615或其子组件的功能可以由被设计为执行本公开中描述的功能的通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或其它可编程逻辑设备、分立门或晶体管逻辑、分立硬件组件或者其任意组合来执行。
121.通信管理器615或其子组件可以在物理上位于各个位置处，包括被分布为使得由一个或多个物理组件在不同的物理位置处实现功能中的部分功能。在一些示例中，根据本公开的各个方面，通信管理器615或其子组件可以是分离且不同的组件。在一些示例中，根据本公开的各个方面，通信管理器615或其子组件可以与一个或多个其它硬件组件组合，包括但不限于输入/输出(i/o)组件、收发器、网络服务器、另一个计算设备、本公开中描述的一个或多个其它组件、或其组合。
122.发送器625可以发送由设备605的其它组件生成的信号。在一些示例中，发送器625可以与接收器610共置于收发器模块中。例如，发送器625可以是参照图7描述的收发器720的各方面的示例。发送器625可以利用单个天线或天线集合(例如，在天线模块中)。
123.图7示出了根据本公开的各方面的包括支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的设备705的系统700的示意图。设备705可以是如本文描述的设备605或ue 115的示例或者包括设备605或ue 115的组件。设备705可以包括用于双向语音和数据通信的组件，包括用于发送和接收通信的组件、包括通信管理器710、i/o控制器715、收发器720、天线725、存储器730、处理器740和天线模块750。这些组件可以经由一个或多个总线(例如，总线745)来进行电子通信。
124.通信管理器710可以在ue 115处实现(例如，作为天线模块750的一部分或支持天线模块750)。通信管理器710可以基于用于ue 115的通信波束的pde阈值和包围在ue 115的天线模块750的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带755来确定用于ue 115的通信波束的发送功率，包围天线元件集合的屏蔽带755在第一表面上方。通信管理器710可以使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块750发送上行链路信号。
125.i/o控制器715可以管理针对设备705的输入和输出信号。i/o控制器715还可以管理没有整合到设备705中的周边设备。在一些情况下，i/o控制器715可以表示到外部周边设备的物理连接或端口。在一些情况下，i/o控制器715可以利用操作系统，诸如下，i/o控制器715可以利用操作系统，诸如或另一种已知的操作系统。在其它情况下，i/o控制器715可以表示调制解调器、键盘、鼠标、触摸屏或类似设备或者与上述设备进行交互。在一些情况下，i/o控制器715可以被实现为处理器的一部分。在一些情况下，用户可以经由i/o控制器715或者经由i/o控制器715所控制的硬件组件来与设备705进行交互。
126.收发器720可以经由如上文描述的一个或多个天线、有线或无线链路来双向地通信。例如，收发器720可以表示无线收发器并且可以与另一个无线收发器双向地通信。收发器720还可以包括调制解调器以调制分组并且将所调制的分组提供给天线以用于传输，以及解调从天线接收的分组。
127.在一些情况下，无线设备可以包括单个天线725。然而，在一些情况下，该设备可以具有多于一个的天线725，天线725能够同时地发送或接收多个无线传输。天线725可以是天线元件或天线元件集合的示例，并且天线725可以是被放置和/或容纳在ue 115(例如，设备705)内以减小pde的天线模块750的组件。
128.存储器730可以包括随机存取存储器(ram)和只读存储器(rom)。存储器730可以存储计算机可读、计算机可执行代码735，其包括当被执行时使得处理器执行本文描述的各种功能的指令。在一些情况下，除此之外，存储器730还可以包含基本i/o系统(bios)，其可以控制基本的硬件或软件操作，诸如与周边组件或设备的交互。
129.处理器740可以包括智能硬件设备(例如，通用处理器、dsp、中央处理单元(cpu)、微控制器、asic、fpga、可编程逻辑设备、分立门或晶体管逻辑组件、分立硬件组件或者其任意组合)。在一些情况下，处理器740可以被配置为使用存储器控制器来操作存储器阵列。在其它情况下，存储器控制器可以整合到处理器740中。处理器740可以被配置为执行存储在存储器(例如，存储器730)中的计算机可读指令以使得设备705执行各种功能。
130.代码735可以包括用于实现本公开的各方面的指令，包括用于支持无线通信的指令。代码735可以被存储在非暂时性计算机可读介质中，诸如系统存储器或其它类型的存储器。在一些情况下，代码735可能不能够由处理器740直接执行，但是可以使得计算机(例如，当被编译和被执行时)执行本文描述的功能。
131.天线模块750可以包括具有第一表面的基板和在该第一表面上的天线元件集合(例如，包括天线725)。屏蔽带755可以包围天线元件集合并且从第一表面向外延伸。在一些情况下，屏蔽带755的下边缘可以在第一表面处或上方。
132.在一些示例中，天线模块750的基板可以包括pcb，其中天线集合可以在pcb上，并且屏蔽带755可以在pcb外部。例如，屏蔽带755可以在pcb的周界处或上方。在一些情况下，pcb还可以包括包围天线元件集合中的每个天线元件的相应镀覆构件，其中镀覆构件在pcb上。
133.在一些情况下，天线模块750可以被安装在ue 115(例如，设备705)的外壳内或外壳上，并且屏蔽带755可以是ue 115的外壳的一部分。在一些情况下，外壳可以包括屏蔽带755或包括屏蔽带755的一部分。例如，屏蔽带755的上边缘可以被配置为与ue 115(例如，设
备705)的外壳齐平。
134.在一些情况下，屏蔽带755距第一表面的高度可以基于至少以下项：预定pde阈值(例如，最大pde阈值)、天线元件集合的视场、传感器的视场，或其组合。屏蔽带755可以电耦合到天线模块750的接地平面或者与天线模块750的接地平面电隔离。
135.在一些示例中，天线模块750还可以包括安装在基板的与第一表面相对的第二表面上的一个或多个电子组件。在一些情况下，天线元件集合包括形成天线阵列的贴片天线集合。
136.在一些实现方式中，ue 115(例如，设备705)可以包括具有外表面的外壳。天线模块750可以被安装在外壳内，使得天线模块750的基板的第一表面从天线模块750的辐射方向从外壳的外表面凹陷。屏蔽带755可以包围天线模块750的天线元件集合并且从基板的第一表面向外延伸。屏蔽带755可以是天线模块750或ue 115的外壳的组件。屏蔽带755的上边缘可以在辐射方向上位于外表面处或下方，并且可以在天线元件集合上方。例如，如参照图4所描述的，屏蔽带755的上边缘可以在外壳的外表面的顶侧处或下方(例如，在z方向上)。
137.在一些示例中，ue 115(例如，设备705)的外表面可以包括定向在天线模块750的第一侧上的屏幕和定向在与屏幕相对的天线模块750的第二侧上的后表面，后表面包括第一导电表面。ue 115可以附加地包括定向在与后表面相对的天线模块750的第一侧上的第二导电表面，其中屏幕包括第二导电表面，或者第二导电表面被安装到屏幕的背面。
138.在一些示例中，ue 115还可以包括用于测量pde的传感器，其中屏蔽带755距第一表面的高度可以基于传感器的视场。
139.图8示出了说明根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的方法800的流程图。方法800的操作可以由如本文描述的ue115或其组件来实现。例如，方法800的操作可以由如参照图6和图7描述的通信管理器来执行。在一些示例中，ue可以执行指令集以控制ue的功能元件来执行下文描述的功能。附加地或替代地，ue可以使用专用硬件来执行下文描述的功能的各方面。
140.在805处，ue可以基于用于ue的通信波束的pde阈值和包围在ue的天线模块的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带来确定用于ue的通信波束的发送功率，包围天线元件集合的屏蔽带在第一表面上方。可以根据本文描述的方法来执行805的操作。可以根据本文描述的方法来执行805的操作。在一些示例中，805的操作的各方面可以由如参照图6和图7描述的发送功率控制器来执行。
141.在810处，ue可以使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送上行链路信号。可以根据本文描述的方法来执行810的操作。在一些示例中，810的操作的各方面可以由如参照图6和图7描述的发送功率控制器来执行。
142.图9示出了说明根据本公开的各方面的支持用于减小的pde的天线模块放置和外壳的方法900的流程图。方法900的操作可以由如本文描述的ue115或其组件来实现。例如，方法900的操作可以由如参照图6和图7描述的通信管理器来执行。在一些示例中，ue可以执行指令集以控制ue的功能元件来执行下文描述的功能。附加地或替代地，ue可以使用专用硬件来执行下文描述的功能的各方面。
143.在905处，ue可以识别ue的一个或多个候选通信波束(例如，基于一个或多个接收到的信号)。可以根据本文描述的方法来执行905的操作。在一些示例中，905的操作的各方
面可以由如参照图6和图7描述的发送功率控制器来执行。
144.在910处，ue可以确定一个或多个候选通信波束中的每个的相应pde特性。可以根据本文描述的方法来执行910的操作。在一些示例中，910的操作的各方面可以由如参照图6和图7描述的发送功率控制器来执行。
145.在915处，ue可以从一个或多个候选通信波束中选择通信波束，其中，通信波束包括第一pde特性。可以基于至少以下项选择通信波束：针对ue的上行链路许可，或ue的功率水平，或通信波束的投影pde，或第一pde特性，或其组合。可以根据本文描述的方法来执行915的操作。在一些示例中，915的操作的各方面可以由如参照图6和图7描述的发送器、收发器和/或天线模块来执行。
146.在920处，ue可以基于用于ue的通信波束的pde阈值和包围在ue的天线模块的第一表面上的天线元件集合的屏蔽带来确定用于ue的通信波束的发送功率，其中，确定用于通信波束的发送功率还可以基于第一pde特性。可以根据本文描述的方法来执行905的操作。在一些示例中，905的操作的各方面可以由如参照图6和图7描述的发送功率控制器来执行。
147.在925处，ue可以使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送上行链路信号。可以根据本文描述的方法来执行925的操作。可以根据本文描述的方法来执行910的操作。在一些示例中，910的操作的各方面可以由如参照图6和图7描述的发送功率控制器来执行。
148.应当注意，本文描述的方法描述了可能的实现方式，并且操作和步骤可以被重新排列或者以其它方式修改，并且其它实现方式是可能的。此外，来自方法中的两个或更多个的各方面可以被组合。
149.下文描述了方法、系统或装置的多个实施例，包括用于实现方法或实现装置的部件、存储由一个或多个处理器可执行以使得一个或多个处理器实现方法的指令的非暂时性计算机可读介质、以及包括一个或多个处理器和与一个或多个处理器耦合的存储器的系统，该存储器存储由一个或多个处理器可执行以使得系统或装置实现方法的指令。实施例可以包括设备实施例，诸如天线模块、ue或两者兼有。应当理解，这些仅仅是可能实施例的一些示例，并且在不脱离本公开的范围的情况下，其它示例对于本领域技术人员而言将是显而易见的。
150.实施例1：一种天线模块，包括：具有第一表面的基板；在第一表面上的多个天线元件；以及屏蔽带，该屏蔽带包围多个天线元件并且从基板的第一表面向外延伸，其中，屏蔽带的上边缘在多个天线元件上方。
151.实施例2：根据实施例1的天线模块，其中，屏蔽带的下边缘在基板的第一表面处或上方。
152.实施例3：根据实施例1或2的天线模块，其中，基板包括pcb，多个天线元件在该pcb上，并且屏蔽带在该pcb外部。
153.实施例4：根据实施例3的天线模块，其中，pcb还包括：包围多个天线元件中的每个天线元件的镀覆构件，其中，镀覆构件形成在pcb上。
154.实施例5：根据实施例3或4的天线模块，其中，屏蔽带在pcb的周界处或上方。
155.实施例6：根据实施例1至5中任一项的天线模块，其中，屏蔽带的上边缘被配置为与ue的外壳齐平。
156.实施例7：根据实施例1至6中任一项的天线模块，其中，屏蔽带距基板的第一表面的高度至少部分地基于以下项：预定pde阈值，或多个天线元件的视场，或传感器的视场，或其组合。
157.实施例8：根据实施例1至7中任一项的天线模块，其中，屏蔽带电耦合到天线模块的接地平面。
158.实施例9：根据实施例1至7中任一项的天线模块，其中，屏蔽带与天线模块的接地平面电隔离。
159.实施例10：根据实施例1至9中任一项的天线模块，还包括：被安装在与基板的第一表面相对的基板的第二表面上的一个或多个电子组件。
160.实施例11：根据实施例1至10中任一项的天线模块，其中，多个天线元件包括形成天线阵列的至少多个贴片天线，或多个缝隙天线，或多个偶极天线，或其组合。
161.实施例12：一种ue，包括：具有外表面的外壳；被安装在外壳内的天线模块，其中，天线模块包括在基板的第一表面上的多个天线元件；以及屏蔽带，该屏蔽带包围多个天线元件并且从基板的第一表面向外延伸，其中，屏蔽带的上边缘在多个天线元件上方。
162.实施例13：根据实施例12的ue，其中，基板的第一表面从天线模块的辐射方向从外壳的外表面凹陷。
163.实施例14：根据实施例12或13的ue，其中，屏蔽带的下边缘在基板的第一表面处或上方。
164.实施例15：根据实施例12至14中任一项的ue，其中，天线模块包括屏蔽带，或者外壳包括屏蔽带，或者外壳包括屏蔽带的一部分。
165.实施例16：根据实施例12至15中任一项的ue，其中，外壳的外表面包括定向在天线模块的第一侧面上的屏幕和定向在与屏幕相对的天线模块的第二侧面上的后表面，该后表面包括第一导电表面。
166.实施例17：根据实施例16的ue，还包括：定向在与后表面相对的天线模块的第一侧面上的第二导电表面，其中，屏幕包括第二导电表面，或者第二导电表面被安装在屏幕的背面。
167.实施例18：根据实施例12至17中任一项的ue，其中，屏蔽带距基板的第一表面的高度至少部分地基于以下项：预定pde阈值，或多个天线元件的视场，或其组合。
168.实施例19：根据实施例12至18中任一项的ue，还包括：用于测量pde的传感器，其中，屏蔽带距基板的第一表面的高度至少部分地基于传感器的视场。
169.实施例20：根据实施例12至19中任一项的ue，其中，屏蔽带电耦合到天线模块的接地平面。
170.实施例21：根据实施例12至19中任一项的ue，其中，屏蔽带与天线模块的接地平面电隔离。
171.实施例22：根据实施例12至21中任一项的ue，其中，多个天线元件包括形成天线阵列的多个贴片天线。
172.实施例23：根据实施例12至22中任一项的ue，其中，屏蔽带的上边缘在天线模块的辐射方向上在外壳的外表面处或下方。
173.实施例24：一种用于ue处的无线通信的方法，包括：至少部分地基于用于ue的通信
波束的pde阈值和包围多个天线元件的屏蔽带来确定用于ue的通信波束的发送功率；以及使用通信波束并且根据所确定的发送功率来使用天线模块发送上行链路信号。
174.实施例25：根据实施例24的方法，还包括：至少部分地基于用于通信波束的pde阈值和包围多个天线元件的屏蔽带来识别用于通信波束的最大发送功率，其中，发送功率是至少部分地基于所识别的最大发送功率来确定的。
175.实施例26：根据实施例24或25的方法，还包括：识别ue的一个或多个候选通信波束；确定一个或多个候选通信波束中的每个的相应pde特性；以及从一个或多个候选通信波束中选择通信波束，其中，通信波束包括第一pde特性，至少部分地基于第一pde特性确定用于通信波束的发送功率，并且至少部分地基于至少以下项选择通信波束：针对ue的上行链路许可，或ue的功率水平，或通信波束的投影pde，或第一pde特性，或其组合。
176.实施例27：根据实施例24至26中任一项的方法，其中，ue包括检测器，方法还包括：检测通信波束的pde水平，其中，至少部分地基于所检测到的pde水平选择通信波束。
177.实施例28：根据实施例24至27中任一项的方法，其中，天线模块包括屏蔽带。
178.实施例29：根据实施例24至28中任一项的方法，其中，ue包括第二天线模块，该第二天线模块包括：具有第二表面的第二基板和在该第二表面上的第二多个天线元件；以及第二屏蔽带，该第二屏蔽带包围第二多个天线元件并且从第二表面向外延伸，方法还包括：至少部分地基于用于ue的第二通信波束的第二pde阈值和包围第二多个天线元件的第二屏蔽带来确定用于ue的第二通信波束的第二发送功率；以及至少部分地基于所确定的第二发送功率来使用第二天线模块和第二通信波束发送第二上行链路信号。
179.实施例30：一种用于ue处的无线通信的装置，包括：实施例24至29中任一项的天线模块，该天线模块包括具有第一表面的基板和在该第一表面上的多个天线元件；以及实施例24至29中任一项的屏蔽带，该屏蔽带包围多个天线元件并且从第一表面向外延伸；处理器；与处理器耦合的存储器；以及指令，其被存储在存储器中并且在由处理器执行时可操作为使得装置执行实施例24至29中任一项的方法。
180.实施例31：一种装置，包括用于执行实施例24至29中任一项的方法的至少一个部件。
181.实施例32：一种存储用于无线通信的代码的非暂时性计算机可读介质，代码包括由处理器可执行以执行实施例24至29中任一项的方法的指令。
182.尽管可以出于示例的目的描述lte、lte-a、lte-a pro或nr系统的各方面，并且在许多描述中可以使用lte、lte-a、lte-a pro或nr术语，但本文描述的技术可适用于lte、lte-a、lte-a pro或nr网络之外。例如，所描述的技术可以适用于各种其它无线通信系统，诸如超移动宽带(umb)、电气和电子工程师协会(ieee)802.11(wi-fi)、ieee 802.16(wimax)、ieee802.20、flash-ofdm，以及本文未明确提及的其它系统和无线电技术。
183.本文描述的信息和信号可以使用多种不同的工艺和技术中的任一种来表示。例如，在整个说明书中可能引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和芯片可以由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或者其任意组合来表示。
184.结合本文的公开内容描述的各种说明性块和模块可以用通用处理器、dsp、asic、cpu、fpga或其它可编程逻辑设备、分立门或晶体管逻辑、分立硬件组件或被设计为执行本文描述的功能的其任意组合来实施或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替代方案中，
处理器可以是任何常规处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合(例如，dsp和微处理器的组合、多个微处理器、与dsp核心结合的一个或多个微处理器，或任何其它这样的配置)。
185.本文描述的功能可以以硬件、由处理器执行的软件、固件或其任意组合来实现。如果在由处理器执行的软件中实现，则功能可以作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或在其上进行传输。其它示例和实现方式也在本公开和所附权利要求的范围内。例如，由于软件的性质，本文描述的功能可以使用由处理器执行的软件、硬件、固件、硬连线或这些中的任何的组合来实现。实现功能的特征还可以物理地位于不同的位置，包括分布式的，使得功能中的各部分在不同的物理位置处实现。
186.计算机可读介质包括非暂时性计算机存储介质和通信介质两者，通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。非暂时性存储介质可以是可由通用计算机或专用计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限制，非暂时性计算机可读介质可以包括ram、rom、电可擦除可编程rom(eeprom)、闪存、光盘(cd)rom或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者可以用于以指令或数据结构形式携带或存储所需程序代码部件以及可由通用计算机或专用计算机或者通用处理器或专用处理器访问的任何其它非暂时性介质。此外，任何连接都适当地被称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(dsl)或诸如红外、无线电和微波的无线技术从网站、服务器或其它远程源传输软件，则同轴电缆、光纤电缆、双绞线、dsl或诸如红外、无线电和微波的无线技术被包括在计算机可读介质的定义中。如本文使用的磁盘和光盘包括cd、激光光盘、光学光盘、数字多功能光盘(dvd)、软磁盘和蓝光光盘，其中磁盘通常磁性地复制数据，而光盘用激光光学地复制数据。上述的组合也被包括在计算机可读介质的范围内。
187.如本文所使用，包括在权利要求中，在项目列表(例如，以诸如“......中的至少一个”或“......中的一个或多个”的短语开头的项目列表)中使用的“或”指示包含性列表以使得，例如，a、b或c中的至少一个的列表表示a或b或c或ab或ac或bc或abc(即a和b和c)。此外，如本文所使用，短语“基于”不应被解释为对封闭条件集的引用。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，被描述为“基于条件a”的示例性步骤可以基于条件a和条件b两者。换句话说，如本文所使用，短语“基于”应以与短语“至少部分地基于”相同的方式进行解释。
188.在附图中，相似的组件或特征可以具有相同的附图标记。此外，可以通过在附图标记之后加上破折号和区分相似组件的第二标记来区分相同类型的各种组件。如果在说明书中仅使用了第一附图标记，则该描述适用于具有相同的第一附图标记的相似组件中的任一个，而与第二附图标记或其它后续的附图标记无关。
189.结合附图在本文阐述的说明描述了示例配置，并且不代表可被实现的或在权利要求范围内的所有示例。本文使用的术语“示例”表示“用作示例、实例或说明”，而不是“优选的”或“优于其它示例”。出于提供对所描述的技术的理解的目的，详细描述包括特定细节。然而，可以在没有这些特定细节的情况下实践这些技术。在一些实例中，以框图形式示出了公知的结构和设备，以避免模糊所描述的示例的概念。
190.提供本文的描述以使本领域技术人员能够做出或使用本公开。在不脱离本发明的范围的情况下，对于本公开的各种修改将对本领域技术人员来说是显而易见的，并且本文
所定义的通用原理可使用于其它变型。因此，本公开不限于本文描述的示例和设计，而是应当符合与本文公开的原理和新颖性特征相一致的最宽范围。