技术特征：
1.一种背进音式mems麦克风结构，其特征在于，包括：基板，所述基板中设有在垂直方向上贯穿所述基板的空腔；振膜，悬设于所述空腔上方；支架，位于所述振膜与所述基板之间以支撑所述振膜；导电结构，位于所述振膜与所述基板之间以电连接所述振膜与所述基板；背极，位于所述振膜上方，且所述背极与所述振膜之间具有气隙，所述背极中设有多个在垂直方向上贯穿所述背极的第一声孔，所述第一声孔与所述气隙连通；背板，与所述基板及所述背极连接，所述背板中设有多个在垂直方向上贯穿所述背板的第二声孔，所述第二声孔与所述第一声孔连通。2.根据权利要求1所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述导电结构与所述支架连接。3.根据权利要求2所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述导电结构包括位于所述支架外侧壁的第一导电部。4.根据权利要求2所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述导电结构包括位于所述支架内侧壁的第二导电部。5.根据权利要求2所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述导电结构包括在垂直方向上贯穿所述支架的第三导电部，所述第三导电部的侧壁被所述支架所包围。6.根据权利要求5所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：在所述振膜的中心指向所述振膜的边缘方向上，所述导电结构包括由内而外间隔排列的至少两个所述第三导电部。7.根据权利要求5所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述第三导电部呈连续的环状结构或断续的环状结构。8.根据权利要求7所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述环状结构包括圆环、多边形环中的一种。9.根据权利要求1所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述mems麦克风结构还包括与所述背极电连接的背极引出电极及与所述振膜电连接的振膜引出电极。10.根据权利要求1所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述背板的下表面设有多个阻挡块，所述阻挡块在垂直方向上贯穿所述背极，且所述阻挡块的下表面低于所述背极的下表面。11.根据权利要求1所述的背进音式mems麦克风结构，其特征在于：所述mems麦克风结构还包括泄气孔，所述泄气孔在垂直方向上贯穿所述振膜。12.一种封装结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板中设有在垂直方向上贯穿所述电路板的进音孔；金属封装外壳，与所述电路板连接，并与所述电路板共同围成一收容空间；如权利要求1-11任意一项所述的mems麦克风结构，位于所述收容空间内，所述基板与所述电路板连接，所述空腔与所述进音孔连通；专用集成电路，位于所述收容空间内，并与所述mems麦克风结构电连接。
技术总结
本发明提供一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构，该背进音式MEMS麦克风结构包括位于振膜与基板之间的导电结构，在振膜与基板形成结构连接，由于振膜材料和基板均具有导电性，所以二者之间同时也实现了电性连接。其中，导电结构可以包括位于支架外侧壁的第一导电部、位于支架内侧壁的第二导电部，还可以包括位于支架内的第三导电部，可以加强振膜与基板之间的电性连接效果。本发明封装结构包括电路板、金属封装外壳、上述MEMS麦克风结构及专用集成电路，该封装结构能够实现背极位于由振膜、基板、电路板和金属封装外壳共同组成的法拉第笼中，达到有效屏蔽外界射频干扰信号的作用，有效提升背进音式MEMS麦克风的抗射频干扰能力。能力。能力。
技术研发人员：郭亮良
受保护的技术使用者：瑶芯微电子科技（上海）有限公司
技术研发日：2021.02.08
技术公布日：2022/8/15