中框及制备方法、包含该中框的外壳及电子装置与流程

1.本技术涉及电子装置中框的制造技术领域，尤其涉及中框及制备方法、包含该中框的外壳及电子装置。


背景技术：

2.目前，电子装置(手机、平板等)包括用于保护电子屏幕的中框，以中框为例，中框包括金属内框和与金属内框配合连接的塑料结构件。金属内框通过数控机床制备得到特定的形状，经过抛光、喷砂、高光等方法，然后通过嵌件注塑或锁扣等方式与塑料结构件结合，形成中框。
3.然而，由于金属内框上通常开设有用于安装内构件(如电源键等)的安装孔，塑料结构件通过注塑方式向金属内框注塑成型时，部分塑料会进入到安装孔，导致安装孔内被堵塞，使得安装孔后续无法使用，降低产品良率。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种有效地防止堵塞金属内框安装孔的中框。
5.另外，还有必要提供一种具有该中框的外壳，具有该中框的电子装置，以及该中框的制备方法。
6.本技术提供了一种中框，包括内框、包覆件和阻挡件。所述内框包括外表面和与所述外表面相对的内表面，所述内框开设有贯穿所述外表面和所述内表面的安装孔，所述安装孔在所述外表面具有一开口。所述包覆件包覆于所述外表面。所述阻挡件设置于所述包覆件和所述外表面之间，且覆盖所述开口。
7.在一些实施方式中，所述外表面朝向所述内表面内凹形成凹槽，所述开口位于所述凹槽的底部，所述阻挡件设置于所述凹槽中。
8.在一些实施方式中，沿垂直于所述开口中心轴的方向，所述阻挡件的厚度小于或等于所述凹槽的深度。
9.在一些实施方式中，所述阻挡件与所述凹槽内壁留有间隙，所述包覆件还填充于所述间隙中。
10.在一些实施方式中，所述阻挡件的材质采用铝、铜、铁或以上至少两种的合金。
11.在一些实施方式中，所述安装孔为螺纹孔。
12.本技术还提供一种中框的制备方法，在所述内框上开设所述安装孔，使所述安装孔在所述外表面形成开口；将所述阻挡件固定于所述开口，得到中间体；将所述中间体放置于模具中并注塑树脂，使得所述树脂包覆于所述外表面；固化所述树脂，得到所述包覆件。
13.在一些实施方式中，所述阻挡件焊接于所述安装孔的所述开口。
14.本技术还提供一种外壳，包括所述的中框。
15.本技术还提供一种电子装置，包括所述的外壳。
16.本技术中，在组装内框与包覆件时，阻挡件遮挡住安装孔处的开口，因此，阻挡件
能够阻挡在注塑过程中多余的树脂进入内框的安装孔中，也可阻挡内框与包覆件组装时产生的碎屑或杂质，解决了内框有杂质或塑料流入到安装孔，导致无法在安装孔内安装其他构件的问题。
附图说明
17.图1是本技术较佳实施例提供的一种中框的结构示意图。
18.图2是图1所示的一实施例中的中框的爆炸图。
19.图3是图1所示的一实施例中的中框沿iii-iii所示的剖面结构示意图。
20.图4是应用图1所述中框的电子装置。
21.图5是图1所示的中框的制备方法流程图。
22.主要元件符号说明
23.中框
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100
24.内框
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10
25.外表面
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11
26.内表面
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12
27.第一边框
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13
28.第二边框
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14
29.安装孔
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15
30.开口
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16
31.螺纹
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17
32.凹槽
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18
33.阻挡件
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20
34.包覆件
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30
35.间隙
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40
36.电子装置
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200
37.如下具体实施方式将结合上述附图1-5进一步说明本技术。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
40.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
41.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本技术作出如下详细说明。
42.请参阅图1、图2和图3，本技术实施例提供一种中框100，中框100包括内框10、阻挡件20和包覆件30。包覆件30包覆于内框10的外壁。阻挡件20位于内框10内，且设置于内框10与包覆件30之间。
43.请参阅图2和图3，内框10具有外表面11和与外表面11相对的内表面12。内框10包括第一边框13和与第一边框13连接的第二边框14。本实施例中，内框10大致为长方形，内框10中边长较长的一边为第一边框13，边长较短的一边为第二边框14。在第一边框13上开设有贯通第一边框13的外表面11和内表面12的安装孔15，安装孔15在外表面11处具有一开口16。本实施例中，在第一边框13开设有三个安装孔15，可以根据实际需求匹配对应的安装孔15的个数。在一些实施例中，第一边框13在安装孔15内开设有螺纹17，即安装孔15为螺纹孔。安装孔15用于固定的电子装置200的内部构件，比如音量按键或电源按键。
44.参阅图2和图3，第一边框13的外表面11朝向内表面12内凹形成凹槽18，开口16位于凹槽18的底部，阻挡件20设置于凹槽18中并覆盖开口16。本实施例中，阻挡件20采用圆形的金属铁挡片，在其他实施例中，也可以采用其它材质的挡片将开口16密封。
45.参阅图2和图3，包覆件30环绕包覆于内框10的外表面11，阻挡件20设置于包覆件30和内框10的外表面11之间。在组装内框10与包覆件30时，阻挡件20能够阻挡注塑形成包覆件30的塑料或杂质进入到安装孔15，保证安装孔15不被堵塞。
46.参阅图2和图3，为了便于向凹槽18内放置阻挡件20，凹槽18的内径大于阻挡件20的外径，即阻挡件20与凹槽18的内壁之间留有间隙40，包覆件30还填充于间隙40内。如此设置，在组装包覆件30与内框10时，部分液态塑料进入到凹槽18，流入间隙40，能够有效地增大包覆件30与内框10的接触面积，提高内框10和包覆件30的结合力。在一些实施例中，沿垂直于开口16中心轴的方向，阻挡件20的厚度小于或等于凹槽18的深度。即，阻挡件20未凸出凹槽18。
47.本技术中，在第一边框13的安装孔15处设置阻挡件20，阻挡件20固定于凹槽18内，覆盖开口16，阻挡了形成包覆件30过程中多余的树脂进入到安装孔15内导致无法在安装孔15内安装其它构件的问题。相较于现有的在第一边框13上焊接盲孔螺母，本技术有利于降低了中框100的生产成本，且本技术中采用阻挡件20方式克服了盲孔螺母有最小尺寸限定的问题，能够适应各种所需的中框100中对安装孔15的要求。
48.本技术还提供一种外壳，包括中框100、第一盖体(图未示)和第二盖体(图未示)，第一盖体可以为上盖，用于设置电子装置200的显示屏幕。第二盖体可以为背板。中框100置于第一盖体和第二盖体之间，中框100环形连接于第一盖体和第二盖体，其中第二盖可以与中框100中的包覆件30一体成型。
49.参阅图4，在本技术中，还提供了一种应用外壳的电子装置200，电子装置200可为手机、电脑等的类型不受具体限制。该电子装置200还包括其他部件，具体为显示面板、触控屏、电池、电路板或处理器等，以实现电子装置200的使用功能。在实施例中，以应用手机示例。
50.参阅图5，本技术还提供一种中框的制备方法，具体为：
51.s1、在内框10上开设有安装孔15，使得安装孔15在外表面11形成开口16。
52.通过攻牙机在内框10上形成具有螺纹17的安装孔15，该步骤主要是根据所要安装的内构件对应进行攻牙处理，在安装孔15内形成螺纹17，以使将内构件安装于中框100上。
53.s2、将阻挡件20固定于内框10的开口16，得到中间体。
54.在一些实施例中，可将合金铁阻挡件20焊接于安装孔15的开口16处，完全遮挡住开口16。该步骤中，使得阻挡件20与凹槽18的底部无缝隙。
55.s3、将所述中间体放置于模具中并注塑树脂，使得所述树脂包覆于所述外表面11。
56.该步骤中，通过注塑的方式实现包覆件30与金属内框10的结合，在其他实施例中也可以通过内扣配合结合成一体。
57.s4、固化所述树脂，得到包覆件30。
58.s5、将步骤s4中得到的金属内框10与包覆件30进行精细加工。
59.该步骤中，具体对金属内框10进行表面处理，如抛光、喷砂或喷砂等方法，完成对中框100进一步加工。精细加工具体是指对本技术中金属内框10进行表面处理，以达到生产的要求。
60.在中框100的制备方法中，阻挡件20可以采用铝、铜、铁或以上至少两种的合金等。本实施例中，优选采用阻挡件20材质与金属内框10的材质相同。另外，阻挡件20固定于凹槽18的底部时，也可以采用点胶粘结方式固定阻挡件20于第一边框13的凹槽18内。
61.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。