技术特征：
1.一种射频装置，包括：包封材料；嵌入所述包封材料中的射频芯片，其中所述射频芯片具有第一主面和第二主面；电再分配层，布置在所述射频芯片的所述第一主面和所述包封材料之上；在所述再分配层中形成的射频天线，所述射频天线被设计为在从所述第二主面指向所述第一主面的方向上辐射信号和/或在从所述第一主面指向所述第二主面的方向上接收信号；以及具有导电壁结构的微波部件，布置在所述射频天线下方并嵌入所述包封材料中。2.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述导电壁结构由多个金属化的导通孔形成。3.根据权利要求1或2所述的射频装置，其中所述微波部件形成波导，所述波导至少部分地延伸到所述包封材料中。4.根据前述权利要求中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件是电磁屏蔽体。5.根据前述权利要求中任一项所述的射频装置，其中在所述射频芯片的所述主面中的一个主面的俯视图中，所述微波部件和所述射频天线至少部分地重叠。6.根据前述权利要求中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件从所述包封材料的第一主面完全穿过所述包封材料延伸至所述包封材料的第二主面。7.根据权利要求6所述的射频装置，还包括：布置在所述包封材料的所述第二主面上的金属化部，其中所述金属化部形成所述微波部件的底面。8.根据权利要求1至5中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件从所述包封材料的第一主面仅部分地延伸到所述包封材料中，其中所述包封材料形成所述微波部件的底面。9.根据权利要求1至5中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件从所述包封材料的第一主面仅部分地延伸到所述包封材料中，其中所述微波部件的底面由导电材料形成。10.一种射频装置，包括：电路板；以及嵌入所述电路板中的半导体封装，所述半导体封装包括：包封材料，嵌入所述包封材料中的射频芯片，布置在所述射频芯片和所述包封材料之上的电再分配层，以及在所述再分配层中形成的射频天线。11.根据权利要求10所述的射频装置，其中所述半导体装置还包括：具有导电壁结构的微波部件，布置在所述射频天线下方并嵌入所述包封材料中。12.根据权利要求10或11所述的射频装置，其中所述射频天线被设计为在垂直于所述再分配层的方向上辐射信号和/或接收信号。13.根据权利要求10或11所述的射频装置，其中所述射频天线被设计为在平行于所述再分配层的方向上辐射信号和/或接收信号。14.根据权利要求10至13中任一项所述的射频装置，还包括：布置在所述电路板之上的波导构件，其中所述波导构件包括至少一个波导，以及
其中所述射频天线被设计为将信号辐射到所述至少一个波导中和/或经过所述至少一个波导来接收信号。15.根据权利要求14所述的射频装置，其中所述波导构件在多层注塑塑料中形成，并且所述至少一个波导包括在所述注塑塑料中形成的金属化波导管。16.根据权利要求14或15所述的射频装置，其中所述波导构件被安装在所述电路板的安装面上并且与所述安装面机械接触。17.根据权利要求14至16中任一项所述的射频装置，其中在所述射频芯片的主面的俯视图中，所述至少一个波导和所述射频天线至少部分地重叠。18.一种射频装置，包括：电路板；无壳体的、嵌入所述电路板中的射频芯片；以及布置在所述射频芯片上的射频天线。19.根据权利要求18所述的射频装置，还包括：布置在所述电路板之上的波导构件，其中所述波导构件包括至少一个波导，以及其中所述射频天线被设计为将信号辐射到所述至少一个波导中和/或经过所述至少一个波导来接收信号。20.一种用于制造射频装置的方法，其中所述方法包括：制作半导体装置，所述半导体装置包括：射频芯片，和布置在所述半导体装置中的射频天线；和将制成的所述半导体装置嵌入电路板中。21.根据权利要求20所述的方法，其中制造所述半导体装置还包括：将所述射频芯片嵌入包封材料中，在所述射频芯片和所述包封材料之上形成电再分配层，以及在所述再分配层中形成射频天线。22.根据权利要求21所述的方法，还包括：在所述电路板中形成孔，其中所述再分配层的导体层被暴露；以及用导电材料填充所述孔，其中所述导电材料与所述导电层电接触。23.根据权利要求22所述的方法，其中所述孔的形成包括激光工艺，其中通过所述再分配层的所述导体层停止所述激光工艺。24.根据权利要求20至23中任一项所述的方法，还包括：生成具有至少一个波导的波导构件；将所述至少一个波导与所述射频天线对准；以及将所述波导构件安装在所述电路板的安装面上。25.一种用于制造射频装置的方法，所述方法包括：将射频芯片嵌入包封材料中；在所述包封材料中形成具有导电壁结构的微波部件；在所述射频芯片和所述包封材料之上形成电再分配层；以及
在所述再分配层中并且在所述微波部件之上形成射频天线。
技术总结
本公开的实施例涉及一种射频装置和所属的制造方法。射频装置包括包封材料和嵌入包封材料中的射频芯片，其中射频芯片具有第一主面和第二主面。射频装置还包括布置在射频芯片的第一主面和包封材料之上的电再分配层以及在再分配层中形成的射频天线，该射频天线被设计为在从第二主面指向第一主面的方向上辐射信号和/或在从第一主面指向第二主面的方向上接收信号。射频装置还包括具有导电壁结构的微波部件，该微波部件布置在射频天线下方并且嵌入包封材料中。包封材料中。包封材料中。
技术研发人员：W
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.06
技术公布日：2022/2/24