技术特征：
1.一种摄像头模组(10)，其特征在于，包括镜头组件(101)、探测器组件(102)和模组支架(103)，所述镜头组件(101)与所述探测器组件(102)通过所述模组支架(103)封装，所述模组支架(103)设有沿其外侧延伸的边沿(1031)，所述边沿(1031)设有与所述探测器组件(102)电连接的触点(1033)；所述触点(1033)用于在所述模组支架(103)至少部分穿过pcb板(1)时与pcb板(1)接触相抵，以实现所述探测器组件(102)与pcb板(1)电连接。2.如权利要求1所述的摄像头模组(10)，其特征在于，所述触点(1033)设于所述边沿(1031)的上方。3.如权利要求1所述的摄像头模组(10)，其特征在于，所述触点(1033)设于所述边沿(1031)的下方。4.如权利要求2所述的摄像头模组(10)，其特征在于，所述边沿(1031)具体为环状边沿，所述环状边沿的底面与所述模组支架(103)的底面齐平。5.如权利要求4所述的摄像头模组(10)，其特征在于，所述环状边沿上的任意两个相邻所述触点(1033)的间距相等。6.如权利要求1
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5任意一项所述的摄像头模组(10)，其特征在于，所述边沿(1031)与所述触点(1033)之间设有垫层(1032)，所述垫层(1032)具体为玻璃纤维材质的板状垫层。7.如权利要求6所述的摄像头模组(10)，其特征在于，所述探测器组件(102)包括探测器(1021)，及与所述探测器(1021)固接的底板(1022)，所述底板(1022)与所述模组支架(103)的底部固接，所述模组支架(103)的顶部和底部分别设有用以容置所述镜头组件(101)和所述探测器(1021)的容纳槽。8.一种光电设备，其特征在于，包括如权利要求1
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7任意一项所述的摄像头模组(10)。9.如权利要求8所述的光电设备，其特征在于，还包括pcb板(1)，所述pcb板(1)设有通孔，所述摄像头模组(10)贯穿所述通孔，且所述pcb板(1)设有与所述触点(1033)接触相抵的信号连接点。10.如权利要求9所述的光电设备，其特征在于，所述光电设备具体为红外手持设备。
技术总结
本发明公开了一种光电设备及其摄像头模组，摄像头模组包括镜头组件、探测器组件和模组支架，镜头组件与探测器组件通过模组支架封装，模组支架设有沿其外侧延伸的边沿，边沿设有与探测器组件电连接的触点，触点用于在模组支架至少部分穿过PCB板时与PCB板接触相抵，以实现探测器组件与PCB板电连接。上述摄像头模组能够贯穿PCB板，并且能够保证探测器组件与PCB板的电导通，不仅可以减小整机设备在厚度方向的尺寸，缩减整机设备的体积，而且能够减少装配工序，从而可以解决传统CSP封装带来的结构不牢靠以及装配工序繁琐复杂的问题；同时，上述摄像头模组结构简单，装配可靠性高，有利于整机设备实现轻量化和轻薄化的设计。利于整机设备实现轻量化和轻薄化的设计。利于整机设备实现轻量化和轻薄化的设计。
技术研发人员：康俊涛
受保护的技术使用者：烟台艾睿光电科技有限公司
技术研发日：2021.06.03
技术公布日：2021/9/3