摄像模组及电子设备的制作方法

1.本技术属于电子产品技术领域，具体涉及一种摄像模组及电子设备。


背景技术：

2.随着市场对于拍摄功能要求的日益增加，摄像模组的自动对焦功能作为拍摄时最常用的功能之一已成为摄像模组的必备功能。
3.目前，摄像模组的自动对焦功能一般是通过驱动电机驱动镜头载体带动与之固定的镜头移动，以实现镜头和芯片的相对位置产生变化，进而实现摄像模组的自动对焦功能。然而，由于镜头的质量较大，导致实现自动对焦的过程中，驱动镜头移动所需的功耗也较大。
4.可见，相关技术中，摄像模组的对焦功能的实现存在功耗较大的问题。


技术实现要素：

5.本技术旨在提供一种摄像模组及电子设备，能够解决相关技术中，摄像模组的对焦功能的实现存在的功耗较大的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.第一方面，本技术实施例提出了一种摄像模组，包括壳体、镜头、芯片组件、驱动组件和柔性电路板，所述镜头设于所述壳体的第一端，所述柔性电路板设于所述壳体的第二端，所述壳体内设有导向杆，所述芯片组件位于所述壳体内并与所述导向杆滑动连接，且所述芯片组件与所述柔性电路板电连接；
8.其中，所述第一端和所述第二端为所述壳体的两相对端，所述驱动组件与所述芯片组件连接，所述驱动组件可驱动所述芯片组件沿所述导向杆相对所述镜头移动。
9.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述的摄像模组。
10.在本技术的实施例中，由于芯片组件的重量远小于镜头的重量，因此通过驱动组件驱动芯片组件相对镜头移动，相较于直接驱动镜头移动来实现摄像模组的自动对焦功能，可以有效降低摄像模组的自动对焦功能所需的功耗。
11.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
12.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
13.图1是本技术实施例提供的摄像模组的爆炸示意图；
14.图2是本技术实施例提供的摄像模组的结构示意图；
15.图3是本技术实施例提供的壳体的结构示意图；
16.图4是本技术实施例提供的芯片组件的结构示意图之一；
17.图5是本技术实施例提供的芯片组件的结构示意图之二；
18.图6是本技术实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
19.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
21.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
22.如图1至图6所示，本技术实施例提供一种摄像模组，该摄像模组包括壳体10、镜头20、芯片组件30、驱动组件和柔性电路板40，镜头20设于壳体10的第一端，柔性电路板40设于壳体10的第二端，壳体10内设有导向杆11，芯片组件30位于壳体10内并与导向杆11滑动连接，且芯片组件30与柔性电路板40电连接；
23.其中，第一端和第二端为壳体10的两相对端，驱动组件与芯片组件30连接，驱动组件可驱动芯片组件30沿导向杆11相对镜头20移动。
24.本实施方式中，由于芯片组件30的重量远小于镜头20的重量，因此通过驱动组件驱动芯片组件30沿导向杆11相对镜头20移动，相较于直接驱动镜头20移动来实现摄像模组的自动对焦功能，不仅可以有效降低摄像模组的自动对焦功能所需的功耗，还可以提高芯片组件30在壳体10内的移动的平稳性。
25.而且，通过设置导向杆11，可以避免设置上弹片和下弹片，并进一步减小了芯片组件30的移动所需的功耗，还有利于降低摄像模组的温度。
26.可选地，驱动组件包括载体51、导磁件52和线圈53，导磁件52和线圈53中的其中一项设于壳体10的内侧壁上，导磁件52和线圈53中的另一项设于载体51上；
27.芯片组件30设于载体51上，且在线圈53通电的情况下，导磁件52和线圈53之间产生的电磁感应力驱动载体51移动，载体51带动芯片组件30沿导向杆11相对镜头移动。
28.本实施方式中，通过电磁驱动的方式实现芯片组件30的移动，可以有效降低驱动组件在壳体内所需的安装空间。
29.一实施例中，导磁件52设于壳体10的内侧壁上，线圈53设于载体51上。具体的，导磁件52可以通过粘接或者卡接的方式固定在壳体10的内侧壁上，且为了提高芯片组件30的移动的平稳性，可以设置多个导磁件52，且多个导磁件52沿壳体10的内侧壁均匀分布并环
绕线圈53设置。
30.比如，在线圈53通第一方向的电流的情况下，导磁件52和线圈53之间产生的电磁感应力可以驱动载体51移动，并带动芯片组件30朝朝向镜头20方向移动，以缩短芯片组件30和镜头20之间的距离；在线圈53通第二方向的电流的情况下，导磁件52和线圈53之间产生的电磁感应力可以驱动载体51移动，并带动芯片组件30朝背离镜头20方向移动，以增大芯片组件30和镜头20之间的距离，进而实现摄像模组的自动对焦功能。
31.如图3所示，壳体10可以是方形壳体，导磁件52数量为四个，且四个导磁件52可以分别设置在壳体10的四个转角处，且导磁件52的形状与壳体10的转角结构相适配，以降低导磁件52所需的安装空间。
32.一示例中，壳体10的第二端为开口槽结构，芯片组件30可移动的设置在开口槽结构内，柔性电路板40贴合开口槽结构的开口处设置，且芯片组件30在开口槽结构内移动的过程中，芯片组件30与柔性电路板40始终保持稳定的电连接，以便实现摄像模组的自动对焦功能或拍摄功能；壳体10的第一端设有第一通孔，该第一通孔与开口槽结构连通，以便经由镜头20射入的光线，可通过壳体10上的第一通孔射向芯片组件30。
33.可选地，如图5所示，芯片组件30包括光学感应芯片31和芯片基板32，光学感应芯片31设于芯片基板32上，芯片基板32固定设在载体51上；
34.其中，外界光线穿过镜头20后通过壳体10的第一通孔射向光学感应芯片31。
35.本实施方式中，第一通孔为设有壳体10的第一端的通孔，用于连通镜头20和光学感应芯片31的光学通路，以便光学感应芯片31感应经由镜头20射入的光线，并实现摄像模组的图像采集功能。
36.其中，载体51的外侧壁设有内陷的环形凹槽，线圈53可以绕设于该环形凹槽内，以降低线圈53所需的安装空间。
37.而且，线圈53和导磁件52之间具有一定的磁气隙，以保证载体51在壳体10内的活动空间。
38.一示例中，芯片基板32具有内腔321，光学感应芯片31可以通过粘接或卡接的方式固定在内腔321。如图6所示，芯片基板32的形状为多边形，且四个对角均没有设置软硬结合板，以减小芯片组件30在壳体10内所需的安装空间，并可以满足摄像模组的小型化发展趋势。
39.可选地，导磁件52包括驱动导磁件和霍尔导磁件，摄像模组还包括霍尔感应芯片60；
40.其中，驱动导磁件和线圈53之间产生的电磁感应力驱动载体51移动，并带动芯片组件30相对镜头20移动；霍尔导磁件用于提供霍尔感应芯片60所需的磁场，且霍尔感应芯片60用于检测芯片组件30在壳体10内的位置。
41.本实施方式中，通过设置霍尔导磁件和霍尔感应芯片60，以便通过霍尔感应芯片60实现芯片组件30在壳体10中的位置检测，进而提升芯片组件30的移动距离的准确性，并提升摄像模组的自动对焦功能的准确度。
42.其中，霍尔感应芯片60可以嵌设在载体51上，以避免在壳体10的内部空间中单独设置霍尔感应芯片60，减小了霍尔感应芯片60所需的安装空间。而且，在驱动导磁件的数量为多个的情况下，霍尔导磁件可以和其中一个驱动导磁件一体设置，以降低霍尔导磁件所
需的安装空间。
43.可选地，载体51设有与导向杆11适配的第二通孔511，载体51通过第二通孔511套设在导向杆11上，且载体51与导向杆11滑动连接。
44.本实施方式中，通过设置导向杆11，可以提升载体51在壳体10内的移动的平稳性，进而提升光学感应芯片31在壳体10内的移动的平稳性。
45.一示例中，导向杆11的数量为至少两个，通过设置至少两个导向杆11，可以避免载体51在移动的过程中发生偏斜，以进一步提升载体51在壳体10内的移动的平稳性。比如，可以设置四个导向杆11，且每一导向杆11可以对应一导磁件52设置，即通过将导向杆11设置在磁力最强的区域，以提升载体51在壳体10内的移动的平稳性。
46.另外，芯片基板32上也可以设置与导向杆11适配的导向通孔，且导向杆11、第二通孔511和导向通孔同轴设置。
47.可选地，摄像模组还包括滤光片70，载体51设有第三通孔512，滤光片70设于载体51上，且滤光片70位于镜头20和光学感应芯片31之间；
48.其中，穿过滤光片70的光线通过第三通孔512射向光学感应芯片31。
49.本实施方式中，通过滤光片70设置在载体51上，即将滤光片70和光学感应芯片31一体设置，不仅可以降低摄像模组的整体高度，还可以提升滤光片70的可靠性。
50.一示例中，滤光片70可以通过一体注塑成型工艺注塑在载体51的内部，以提升滤光片70和载体51的整体性。
51.可选地，柔性电路板40包括芯片连接部41，光学感应芯片31通过芯片连接部42与柔性电路板40电连接，且芯片连接部42可跟随光学感应芯片31相对镜头20移动。
52.本实施方式中，柔性电路板40还包括电路板基板42，芯片连接部42可通过连接馈带43设于电路板基板42上，以便芯片连接部42在跟随光学感应芯片31移动的过程中，光学感应芯片31可以与柔性电路板40保持稳定的电连接。
53.其中，柔性电路板40可以为整个摄像模组提供供电，且电路板基板42可以与壳体10的开口槽结构的开口处贴合连接，并起到密闭摄像模组的作用。
54.而且，本技术中的摄像模组的芯片滤波所需的电容80也可以设置在柔性电路板40上，以降低摄像模组的高度。
55.一示例中，电容80可以设置在摄像模组的四个对角，以减轻摄像模组的重量，并简化摄像模组的电子结构设计。
56.可选地，载体51的朝向镜头20的一端设有弹性限位结构513。
57.本实施方式中，通过设置弹性限位结构513可以避免载体51直接冲撞在壳体10上，以对设于载体51上的光学感应芯片31进行保护。
58.本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述摄像模组。
59.需要说明的是，上述摄像模组实施例的实现方式同样适应于该电子设备的实施例中，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。
60.其中，本技术中的电子设备可以是为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra
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mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等。
61.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、
“
示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
62.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。