对焦组件、摄像模组、电子设备及对焦方法与流程

1.本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种对焦组件、摄像模组、电子设备及对焦方法。


背景技术：

2.随着人们需求的提升和技术的发展，电子设备如手机的拍摄效果越来越好。在电子设 备，通常利用摄像结构中的马达来驱动镜头移动，从而实现自动对焦功能，
3.相关技术中，马达通常采用弹片式、滚珠式或电磁式等结构，虽能够有效驱动镜头前 后移动，但是对于抖动补偿的角度较小，光学防抖的效果不好。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种对焦组件、摄像模组、电子设备及对 焦方法。
5.根据本公开实施例的第一方面，提出了一种对焦组件，包括：感光芯片和驱动结构， 所述感光芯片的两端分别与至少一个所述驱动结构连接；
6.所述驱动结构沿第一方向延伸，在控制信号下所述驱动结构沿所述第一方向伸缩，以 带动所述感光芯片沿所述第一方向移动，每个所述驱动结构伸缩的距离相同或不同；其 中，所述第一方向与所述感光芯片垂直。
7.在一些实施例中，所述驱动结构包括依次连接的：第一连接端、驱动部和第二连接端；
8.所述第一连接端与所述感光芯片连接，所述第二连接端与用于发布所述控制信号的 控制电路板连接。
9.在一些实施例中，所述第一连接端设置有安装部，所述感光芯片设置有配合部；所述 配合部与所述安装部转动连接，且所述配合部限位于所述安装部中。
10.在一些实施例中，在装配状态下，所述第一连接端的靠近所述感光芯片的端面与所述 感光芯片间隔预设距离；
11.在第一方向上，所述第一连接端的靠近所述感光芯片的端面位置高于配合部的型心 位置。
12.在一些实施例中，所述配合部设置为球形配合部，所述安装部设置为与所述配合部形 状适配的安装槽。
13.在一些实施例中，所述感光芯片与所述配合部一体注塑成型。
14.在一些实施例中，所述驱动部设置为形状记忆合金柱体。
15.在一些实施例中，所述驱动结构设置有多个，多个所述驱动结构分别为第一驱动结 构、第二驱动结构、第三驱动结构和第四驱动结构；
16.所述感光芯片的第一端分别与所述第一驱动结构和所述第二驱动结构连接，所述感 光芯片的第二端分别与所述第三驱动结构和所述第四驱动结构连接；
17.所述第一驱动结构与所述第二驱动结构在第二方向上间隔分布，所述第三驱动结构 与所述第四驱动结构在第二方向上间隔分布，其中，所述第二方向为所述感光芯片的宽边 延伸方向。
18.根据本公开实施例的第二方面，提出了一种摄像模组，包括镜头和上述任一项所述的 对焦组件，在第一方向上，所述镜头设置于所述对焦组件的上方。
19.根据本公开实施例的第三方面，提出了一种电子设备，包括上述任一项所述的对焦组 件。
20.根据本公开实施例的第四方面，提出了一种对焦方法，应用于上述电子设备，所述方 法包括：
21.发布控制信号，其中，所述控制信号用于表征对焦或防抖指令；
22.根据所述控制信号，控制每个所述驱动结构沿第一方向伸缩，以带动感光芯片沿所述 第一方向移动。
23.在一些实施例中，所述根据所述控制信号，控制每个所述驱动结构沿第一方向伸缩， 包括：
24.响应于所述控制信号为第一控制信号，获取目标物的当前位置信息，以及第一配置信 息，其中，所述第一配置信息包括目标物的位置信息与感光芯片移动距离的对应关系；
25.根据所述当前位置信息和所述第一配置信息，确定与所述当前位置信息对应的所述 感光芯片移动的第一距离；
26.控制每个所述驱动结构均沿第一方向伸出第一距离。
27.在一些实施例中，所述根据所述控制信号，控制每个所述驱动结构沿第一方向伸缩， 包括：
28.响应于所述控制信号为第二控制信号，获取电子设备抖动的当前方位信息，以及第二 配置信息，其中，所述第二配置信息包括抖动的方位信息与感光芯片的移动信息的对应关 系；
29.根据所述当前方位信息和所述第二配置信息，确定与所述当前方位信息对应的目标 移动信息，其中，所述目标移动信息中包括每个驱动结构对应的移动距离；
30.根据所述目标移动信息，控制第一驱动结构、第二驱动结构、第三驱动结构和第四驱 动结构按对应的移动距离伸出。
31.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开的结构，通过驱动结 构来移动感光芯片，而实现自动对焦。当感光芯片两端的驱动结构移动距离不同时，感光 芯片可发生较大角度范围内的倾斜，从而可实现更大角度的防抖补偿，光学防抖的效果更 好。
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限 制本公开。
附图说明
33.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例， 并与说明书一起用于解释本发明的原理。
34.图1是根据一示例性实施例示出的对焦组件的示意图。
35.图2是根据一示例性实施例示出的对焦组件的示意图。
36.图3是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
37.图4是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
38.图5是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
39.图6是根据一示例性实施例示出的装置的框图。
40.图7是根据一示例性实施例示出的电子设备的框图。
具体实施方式
41.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图 时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中 所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权 利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
42.随着人们需求的提升和技术的发展，电子设备如手机的拍摄效果越来越好。在电子设 备，通常利用摄像结构中的马达来驱动镜头移动，从而实现焦距调节以及自动对焦功能，
43.相关技术中的结构至少存在如下技术问题：
44.第一，马达通常采用弹片式、滚珠式或电磁式等结构，虽能够有效驱动镜头前后移动， 但是，对于拍摄时人手抖动时能够补偿的角度较小(一般只有1.5
°
左右)，光学防抖的 效果不好。
45.第二，摄像结构中感光芯片的尺寸越来越大，镜头的尺寸也随之而增大，导致镜头的 重量也显著增加，相关技术中的马达结构则无法提供足够的驱动力，驱动镜头移动的效果 不好。
46.第三，以驱动镜头移动来对焦的方式中，需要为镜头的移动和镜头的后焦(镜头中最 后一镜片到焦平面或成像面的距离)预留较大空间，导致镜头的尺寸较大，摄像模组的尺 寸也随之增大，电子设备的整体厚度较大。
47.本公开实施例提出的对焦组件，包括：感光芯片和驱动结构，感光芯片的两端分别与 至少一个驱动结构连接；驱动结构沿第一方向延伸，在控制信号下驱动结构沿第一方向伸 缩，以带动感光芯片沿第一方向移动，每个驱动结构伸缩的距离相同或不同；其中，第一 方向与感光芯片垂直。本公开的结构，感光芯片的两端分别与驱动结构连接，沿第一方向 可伸缩的驱动结构通过伸缩变形能够带动感光芯片移动。通过移动感光芯片实现自动对 焦。当感光芯片两端的驱动结构移动距离不同时，感光芯片可发生较大角度范围内的倾 斜，从而可实现更大角度的防抖补偿，光学防抖的效果更好。
48.在一个示例性的实施例中，如图1至图2所示，本实施例的对焦组件，包括：感光芯 片10和驱动结构20。
49.感光芯片10的两端分别与至少一个驱动结构20连接。驱动结构20沿第一方向延 伸，在控制信号下驱动结构20沿第一方向伸缩，以带动感光芯片10沿第一方向移动，每 个驱动结构20伸缩的距离相同或不同。
50.其中，第一方向与感光芯片10垂直。或者说，第一方向为对焦组件的光轴线的方
向。
51.本实施例中，感光芯片10比如可以是cmos(互补金属氧化物半导体)传感器或ccd (电荷耦合元件)传感器阵列，感光芯片10的整体形状可以是长方形。感光芯片10的两 端比如可以是：感光芯片的两个宽边侧所在的端部。可以理解的，感光芯片10的第一侧 面用于感光、为成像面，非感光的第二侧面与驱动结构20连接。
52.驱动结构20比如可以设置为超声马达、磁性马达、形状记忆合金等。本实施例中， 驱动结构20的延伸方向和伸缩方向可以相同。驱动结构20在第一方向上伸缩，可带动感 光芯片10同步移动，调节成像面的位置从而实现对焦。
53.本实施例中，为实现变焦以及光学防抖，感光芯片10的两端分别与至少一个驱动结 构20连接。在保证驱动结构20可以提供足够的驱动力的同时，保证对焦组件可以平稳对 焦或防抖。
54.比如，感光芯片10的第一端设置有一个驱动结构20，感光芯片10的第二端设置有 一个驱动结构20，两个驱动结构20可以设置在所在宽边侧的中间位置。在控制信号下， 两个驱动结构20沿第一方向伸出的距离可以相同，以实现自动对焦(automatic focus， af)功能。或者，在控制信号下，两个驱动结构20沿第二方向伸出的距离不同，感光芯 片10则会发生倾斜，以在较大角度范围内实现抖动补偿，有效光学防抖(optical imagestabilization，ois)。
55.感光芯片10每端的驱动结构20大于一个，比如设置为两个，驱动过程中可以更平 稳，驱动效果更好。
56.在一个示例性的实施例中，如图1至图2所示，驱动结构设20置有多个，多个驱动 结构20分别为第一驱动结构210、第二驱动结构220、第三驱动结构230和第四驱动结 构240。
57.感光芯片10的第一端分别与第一驱动结构210和第二驱动结构220连接，感光芯片 10的第二端分别与第三驱动结构230和第四驱动结构240连接。第一驱动结构210与第 二驱动结构220在第二方向上间隔分布，第三驱动结构230与第四驱动结构240在第二 方向上间隔分布。
58.其中，第二方向与第一方向垂直，比如可以是感光芯片10的宽边的延伸方向。
59.本实施例中，第一驱动结构210和第二驱动结构220配合支撑感光芯片10的第一 端，并带动感光芯片10第一端伸缩。第三驱动结构230和第四驱动结构240配合支撑感 光芯片10的第二端，并带动感光芯片10的第二端伸缩。
60.其中，第一驱动结构210、第二驱动结构220、第三驱动结构230和第四驱动结构240 分别位于感光芯片10第二侧面的四个角部。能够更均衡的带动感光芯片10伸缩。
61.本实施例中的，四个驱动结构20的伸缩量可以均相同，或者各不相同。
62.在一个示例中，当四个驱动结构20的伸缩量相同时，可实现自动调节感光芯片10在 光轴线上的位置，从而实现自动对焦(af)。
63.在另一个示例中，当伸缩量各不相同时，比如，第一驱动结构210和第二驱动结构 220伸出第一距离，第三驱动结构230和第四驱动结构240伸出第二距离，第二距离大于 第一距离。感光芯片10则会发生倾斜。再比如，第一驱动结构210和第三驱动结构230 伸出第一距离，第二驱动结构220和第四驱动结构240伸出第二距离，第二距离大于第一 距离。感
光芯片10也会发生倾斜。两种情况倾斜的方向有所不同，便于补偿不同拍摄情 况下的人手抖动的情况，有效实现不同情况下的光学防抖(ois)。
64.本实施例中，通过设置四个驱动结构20可以实现提供更充足的驱动力，并且可以更 平稳的对焦或光学防抖，显著提升对焦速度，利于实现更稳更快更好的拍摄效果。
65.在一个示例性的实施例中，如图1至图2所示，驱动结构20包括依次连接的：第一 连接端201、驱动部202和第二连接端203。
66.第一连接端201与感光芯片10连接，第二连接端203与电子设备的控制电路板100 连接。控制电路板100用于发布控制信号，以控制驱动部202沿第一方向伸缩。
67.其中，第一连接端201、驱动部202和第二连接端203可设置为柱状结构，驱动部202 的一端通过第一连接端201与感光芯片10连接，驱动部202的另一端通过第二连接端 203与控制电路板(pcb，printed circuit board，印制电路板)100连接。实现驱动部202 电连接的同时，可控制驱动部202伸缩，以带动第一连接端201移动，从而带动感光芯片 10移动。
68.在一个示例性的实施例中，如图1至图2所示，驱动部202比如设置为形状记忆合 金(sma)柱体。
69.其中，驱动部202不通电时保持原有尺寸。在通电后，驱动部202在温度变化下内部 金属的晶体结构变化，从而形状变化，伸长相应距离。断电后，驱动部202恢复为原有尺 寸。通过通电与断电，使驱动部202在第一方向伸缩。
70.本实施例中，利用驱动部202实现对感光芯片10的位置调节。相较于相关技术移动 镜头对焦的方式而言，镜头以及镜头的后焦的尺寸可以减小，从而降低摄像模组的尺寸， 利于降低电子设备的厚度。
71.在一个示例性的实施例中，如图1至图2所示，第一连接端201设置有安装部2011， 感光芯片10设置有配合部101；配合部101与安装部2011转动连接，且配合部101限位 于安装部2011中。
72.在一个示例中，配合部101可以设置为枢轴，安装部2011可以对应包括枢接结构， 如枢接孔。枢轴的两端分别与一枢接孔转动连接。当感光芯片10倾斜的场景下，感光芯 片10任一端的配合部101可相对于安装部2011发生转动，利于实现更大范围的防抖角度 补偿。
73.在另一个示例中，如图1至图2所示，配合部101设置为球状配合部，如转向球，安 装部2011设置为与配合部101形状适配的安装槽。其中，配合部101的转向球尺寸略小 于安装槽的尺寸，配合部101的转向球结构可装配于安装部2011的安装槽结构中。
74.在一个示例性的实施例中，如图1至图2所示，在装配状态下，第一连接端201的靠 近感光芯片10的端面与感光芯片10间隔预设距离。并且，装配状态下，在第一方向上， 第一连接端201的靠近感光芯片10的端面位置高于配合部101的型心位置。
75.本实施例中，预设距离可根据测试结果设定，预设距离应满足：在感光芯片10倾斜 达到最大角度时，第一连接端201的端面可以抵接限位感光芯片10，从而保证感光芯片 可倾斜的角度在需求的角度范围内，不至于过大或过小。
76.本实施例中，第一连接端201的端面高于配合部101的型心位置，以使配合部101的 大部分结构均位于安装部2011内部，在实现有效装配、限位配合部101的同时，还可以 在驱动部202伸缩的状态下实现配合部101在安装部2011内转动，保证感光芯片10可 倾斜。
77.在一个示例性的实施例中，感光芯片10与配合部101一体注塑成型。比如，通过设 定模具，将感光芯片10和球状的配合部101一体成型。以保证感光芯片10与配合部101 的连接稳固性，从而保证感光芯片10移动过程中的可靠性。
78.本公开实施例中的对焦组件，通过调节感光芯片10的位置实现对焦或防抖，结构更 简洁，更便于控制对焦组件的结构尺寸。并且通过设置的多个驱动结构20，可保证充足 的驱动力以及较快的变焦速度，同时防抖补偿的角度更大，防抖效果更好。
79.在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种摄像模组，包括镜头和上述实 施例涉及的任一项的对焦组件，在第一方向上，镜头设置于对焦组件的上方。
80.本实施例中，结合前述实施例以及图1至图2所示，对焦组件可以实现更大的防抖补 偿角度，并且通过调节感光芯片10实现对焦。相较于相关技术移动镜头对焦的方式而言， 镜头以及镜头的后焦的尺寸可以减小，从而降低摄像模组的尺寸，利于降低电子设备的厚 度。
81.在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种电子设备，包括上述实施例涉 及的任一项的对焦组件。
82.其中，电子设备比如可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、车载设备、 安防设备等具备拍摄功能的便携式设备。
83.在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种对焦方法，应用于上述实施例 涉及的电子设备。
84.如图3所示，本实施例的方法可以包括如下步骤：
85.s110、发布控制信号。
86.s120、根据控制信号，控制每个驱动结构沿第一方向伸缩，以带动感光芯片沿第一方 向移动。
87.其中，在步骤s110中，电子设备的处理器根据预设操作指令，发布控制信号，控制 信号用于表征对焦或防抖指令。
88.比如，当存在预设操作指令时，电子设备的处理器可发布第一控制信号，即对焦指令。 在电子设备的拍摄界面，可显示摄像模组采集的画面。预设操作指令比如可以是：对拍摄 界面中目标物的点击触控指令。
89.再比如，当处理器获知存在抖动，则会发布第二控制信号，即防抖指令。
90.在步骤s120中，根据控制信号，处理器可控制与感光芯片连接的驱动结构沿第一方 向伸缩，从而带动感光芯片移动，实现自动对焦或者光学防抖。
91.在一个示例中，如图4所示，本示例的步骤s120可以包括如下步骤：
92.s1201、响应于控制信号为第一控制信号，获取目标物的当前位置信息，以及第一配 置信息。
93.s1202、根据当前位置信息和第一配置信息，确定与当前位置信息对应的感光芯片移 动的第一距离。
94.s1203、控制每个驱动结构均沿第一方向伸出第一距离。
95.其中，在步骤s1201中，第一控制信号比如可以表征对焦指令(未检测到抖动情况)。
96.本步骤中，第一配置信息包括目标物的位置信息与感光芯片移动距离的对应关
系。第 一配置信息可以是在电子设备出厂测试过程中，预先测试并存储的。目标物的位置信息比 如可以包括目标物的距离、方位或三维信息，电子设备中的传感器可以检测目标物的位置 信息。电子设备的处理器可获取传感器检测的位置信息以及预存的第一配置信息。
97.在步骤s1202中，处理器可采用遍历查询或查表的方式，从第一配置信息中确定与当 前位置信息对应的第一距离。
98.在步骤s1203中，结合图1至图2所示，在确定感光芯片10的移动距离后，处理器 可以控制驱动结构20沿第一方向伸出第一距离。比如，控制四个驱动结构20均通电，驱 动结构中的sma柱体伸出第一距离，带动感光芯片10沿第一方向平移第一距离，实现 自动对焦(af)。
99.在另一个示例中，如图5所示，本示例的步骤s120可以包括如下步骤：
100.s1204、响应于控制信号为第二控制信号，获取电子设备抖动的当前方位信息，以及 第二配置信息。
101.s1205、根据当前方位信息和第二配置信息，确定与当前方位信息对应的目标移动信 息。
102.s1206、根据目标移动信息，控制第一驱动结构、第二驱动结构、第三驱动结构和第 四驱动结构按对应的移动距离伸出。
103.其中，在步骤s1204中，第二控制信号比如可以表征防抖指令(检测到抖动)，可控 制进行抖动补偿。
104.本步骤中，第二配置信息包括抖动的方位信息与感光芯片的移动信息的对应关系。感 光芯片的移动信息包括每个驱动结构的移动距离，各驱动结构移动的距离可以相同或不 同。
105.第二配置信息可以是在电子设备出厂测试过程中，预先测试并存储的。抖动的方位信 息比如可以包括抖动的位移和角度信息，可以通过陀螺仪等传感器检测获得。电子设备的 处理器可获取抖动的方位信息以及预存的第二配置信息。
106.可以理解的，在第二配置信息中，可以是包括抖动的方位信息、补偿角度信息和感光 芯片的移动信息三者的对应关系，根据方位信息确定的移动信息，可以实现对应的防抖补 偿角度。
107.在步骤s1205中，处理器可以通过遍历查询的方式，查询第二配置信息中与当前方位 信息对应的目标移动信息。目标移动信息中包括每个驱动结构对应的移动距离。
108.在步骤s1206中，结合图1至图2所示，根据目标移动信息包含的信息，处理器可 控制各个驱动结构20按目标移动信息进行伸缩，从而带动感光芯片10移动。
109.比如，本步骤中，控制第一驱动结构210和第二驱动结构220伸出第一距离，从而感 光芯片10的第一端沿第一方向移动第一距离；控制第三驱动结构230和第四驱动结构240 伸出第二距离，从而感光芯片10的第二端沿第一方向移动第二距离。
110.第一距离大于或小于第二距离。当第一距离大于第二距离，在第一方向上，感光芯片 10的第一端高于第二端。当第一距离小于第二距离，在第一方向上，感光芯片10的第二 端高于第一端。即两种情况感光芯片10的倾斜方向不同。
111.再比如，本步骤中，控制第一驱动结构210和第三驱动结构230伸出第一距离，控制 第二驱动结构220和第四驱动结构240伸出第二距离，以使感光芯片10倾斜方向不同。
112.在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种对焦装置，应用于上述电子设 备。如图6所示，本实施例的装置包括：发布模块110和控制模块120。本实施例的装置 用于实现如图3所示的方法。其中，发布模块110用于发布控制信号，其中，控制信号用 于表征对焦或防抖指令。控制模块120用于根据控制信号，控制每个驱动结构沿第一方向 伸缩，以带动感光芯片沿第一方向移动。
113.如图7所示是一种电子设备的框图。本公开还提供了一种电子设备，例如，设备500 可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗 设备，健身设备，个人数字助理等。
114.设备500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电力组件506， 多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(i/o)的接口512，传感器组件514，以及通 信组件516。
115.处理组件502通常控制设备500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相 机操作和记录操作相关联的操作。处理组件502可以包括一个或多个处理器520来执行 指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件502可以包括一个或多个模 块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理组件502可以包括多媒体模 块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。
116.存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在设备500的操作。这些数据的示 例包括用于在设备500上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据， 消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们 的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)， 可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)， 磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
117.电力组件506为设备500的各种组件提供电力。电力组件506可以包括电源管理系 统，一个或多个电源，及其他与为装置500生成、管理和分配电力相关联的组件。
118.多媒体组件508包括在设备500和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实 施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板， 屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传 感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的 边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组 件508包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备500处于操作模式，如拍摄模式或 视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头 和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
119.音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克 风(mic)，当设备500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克 风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经 由通信组件516发送。在一些实施例中，音频组件510还包括一个扬声器，用于输出音频 信号。
120.i/o接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以 是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和 锁定按钮。
121.传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为设备500提供各个方面的状态评估。 例如，传感器组件514可以检测到设备500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组 件为设备500的显示器和小键盘，传感器组件514还可以检测设备500或设备500一个 组件的位置改变，用户与设备500接触的存在或不存在，设备500方位或加速/减速和装 置500的温度变化。传感器组件514可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理 接触时检测附近物体的存在。传感器组件514还可以包括光传感器，如cmos或ccd图 像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件514还可以包括加速 度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
122.通信组件516被配置为便于设备500和其他设备之间有线或无线方式的通信。设备 500可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例 性实施例中，通信组件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播 相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件516还包括近场通信(nfc)模块，以促进 短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技 术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
123.在示例性实施例中，设备500可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字 信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编 程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述 的方法。
124.本公开另一个示例性实施例中提供的一种非临时性计算机可读存储介质，例如包括 指令的存储器504，上述指令可由设备500的处理器520执行以完成上述方法。例如，计 算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光 数据存储设备等。当存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执 行上述的方法。
125.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它 实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或 者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识 或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的 权利要求指出。
126.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可 以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。