摄像结构的制作方法

文档序号:29435040发布日期:2022-03-29 11:18阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种摄像结构,其特征在于,其包括:

壳体,包括镜头容置槽、外壳与基座,所述外壳设置于所述基座上,所述镜头容置槽位于所述外壳与所述基座之间,且所述镜头容置槽的开口位于所述外壳;

感光组件,包括感光件与基板,所述感光件设置于所述基板,并所述感光件对应位于所述镜头容置槽的槽底,所述感光组件设置于所述基座上;以及

软性电路板,包括第一端部、第二端部和位于所述第一端部与所述第二端部之间的本体部,所述第一端部连接于所述基板的侧边,所述本体部环绕所述感光组件的周侧,所述第二端部位于所述感光组件的一侧。

2.如权利要求1所述的摄像结构,其特征在于,所述软性电路板具有两个,所述两个软性电路板的所述第一端部连接于所述基板的相对两侧,所述两个软性电路板的所述本体部相对于所述基板的表面垂直向上延伸后,所述两个软性电路板的所述本体部互为相反方向沿着所述感光组件的周侧延伸设置并连接至所述第二端部。

3.如权利要求1所述的摄像结构,其特征在于,所述软性电路板具有两个,所述两个软性电路板的所述第一端部连接于所述基板的同一侧,所述两个软性电路板的所述本体部相对于所述基板的表面垂直向上延伸后,所述两个软性电路板的所述本体部互为相反方向沿着所述感光组件的周侧延伸设置并连接至所述第二端部。

4.如权利要求1、2或3所述的摄像结构,其特征在于,所述软性电路板的所述第一端部相对于所述基板的表面平行设置,所述软性电路板的所述本体部和所述第二端部相对于所述基板的表面垂直设置。

5.如权利要求1所述的摄像结构,其特征在于,还包括承载组件与磁性组件,所述承载组件包括载体与第一线圈,所述第一线圈设置于所述载体周侧,所述承载组件组装于所述镜头容置槽内,所述磁性组件位于所述第一线圈周侧,并所述磁性组件设置于所述镜头容置槽的内壁。

6.如权利要求5所述的摄像结构,其特征在于,所述感光组件还包括第二线圈,所述第二线圈设置于所述感光件周围,并所述第二线圈位于所述磁性组件下方。

7.如权利要求6所述的摄像结构,其特征在于,所述第二线圈具有多个,所述多个第二线圈分成第一方向线圈组与第二方向线圈组,所述第一方向线圈组位于所述感光件的相对两侧,所述第二方向线圈组位于所述感光件的另外的相对两侧。

8.如权利要求7所述的摄像结构,其特征在于,所述第一方向线圈组还包括多个第一侧线圈与多个第二侧线圈,所述多个第一侧线圈设置于所述感光件的侧边,所述多个第二侧线圈设置于所述感光件的相对的另一侧边。

9.如权利要求5所述的摄像结构,其特征在于,还包括镜头组件,所述镜头组件组装于所述载体上,并所述镜头组件位于所述镜头容置槽中。

10.如权利要求1所述的摄像结构,其特征在于,还包括载板,所述载板承载于所述感光组件下方,所述载板滑动设置于所述基座上。

11.如权利要求10所述的摄像结构,其特征在于,所述基座具有多个凹槽与多个滚珠,所述多个滚珠滑动设置于所述多个凹槽内,所述载板的底面接触于所述多个滚珠上。

12.如权利要求11所述的摄像结构,其特征在于,所述载板的底面还具有多个凸块,所述多个凸块嵌入于所述多个凹槽,每个所述凸块的厚度小于每个所述凹槽的凹槽深度,每个所述凸块的外径小于每个所述凹槽的槽口,所述多个滚珠分别位于对应的所述凹槽和所述凸块之间。

13.如权利要求10所述的摄像结构,其特征在于,还包括多个第一磁性件与多个第二磁性件,所述多个第一磁性件设置于所述基座上,所述多个第二磁性件对应所述多个第一磁性件的位置而设置于所述载板上,所述多个第一磁性件与所述多个第二磁性件互相吸引。

14.如权利要求5所述的摄像结构,其特征在于,所述壳体还包括支架,所述支架设置于所述外壳内侧,所述磁性组件设置于所述支架,所述支架环绕所述承载组件。

15.如权利要求14所述的摄像结构,其特征在于,还包括第一弹簧件和第二弹簧件,所述支架的上表面具有容置凹部,所述支架的下表面的四周具有固定柱,所述第一弹簧件设置于所述支架的所述容置凹部内,且内侧抵接于所述载体的顶部,并所述第一弹簧件位于所述支架与所述外壳之间,所述第二弹簧件设置于所述支架的所述固定柱,且内侧支撑于所述载体的底部,并所述第二弹簧件位于所述感光件周围。


技术总结
本申请公开了一种摄像结构,包括:壳体、感光组件与软性电路板。壳体包括镜头容置槽、外壳与基座,外壳设置于基座上,镜头容置槽位于外壳与基座之间,且镜头容置槽的开口位于外壳。感光组件包括感光件与基板,感光件设置于基板,并感光件对应位于镜头容置槽的槽底,感光组件设置于基座上。软性电路板包括第一端部、第二端部和位于第一端部与第二端部之间的本体部,第一端部连接于基板侧边,本体部环绕感光组件的周侧,第二端部位于感光组件的一侧。本申请通过将软性电路板环绕感光组件的设计方式,如此可以降低软性电路板对于感光组件的移动限制。

技术研发人员:不公告发明人;
受保护的技术使用者:昆山联滔电子有限公司;
技术研发日:2021.11.22
技术公布日:2022.03.29
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