电子设备的制作方法

1.本技术属于终端技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.移动设备的各个模块之间电连接越来越复杂，对电连接采用的材料以及连接界面的表面处理要求越来越高，尤其柔性屏模组的底部，因为柔性屏模组的底部铜箔与手机框体金属之间的间隙很难控制在一定范围，导致此处电连接方式不可靠，形成的搭接面为非线性，经常出现天线改善性能的电连接无源互调(passive intermodulation，pim)引起辐射杂散和射频接收性能异常的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，用以解决设备中屏幕模组的底部铜箔与手机主上金属之间电连接不可靠，容易出现天线改善性能的电连接pim引起辐射杂散和射频接收性能异常的问题。
4.本技术实施例提供了一种电子设备，包括：
5.框体，所述框体的一侧设有第一导电层；
6.导电泡棉，所述导电泡棉的一侧与第一导电层电连接；
7.第二导电层，所述第二导电层设置于所述导电泡棉的远离所述第一导电层的一侧，所述第二导电层与所述导电泡棉间隔绝缘设置；
8.显示屏，所述显示屏设置于所述第二导电层的远离所述框体的一侧，所述第二导电层设置于所述显示屏上。
9.其中，电子设备还包括：
10.绝缘层，所述绝缘层设置于所述第二导电层与所述导电泡棉之间。
11.其中，所述绝缘层为绝缘胶层，所述绝缘层连接所述第二导电层与所述导电泡棉。
12.其中，所述第二导电层的面积与所述绝缘层的面积均大于所述导电泡棉的远离所述第一导电层的一侧的导电表面层的面积。
13.其中，所述绝缘层的厚度为10-30um。
14.其中，所述导电泡棉的远离所述第一导电层的一侧的导电表面层在所述第二导电层上的正投影的面积大于或等于15mm2。
15.其中，所述导电泡棉的远离所述第一导电层的一侧的导电表面层的面积大于所述导电泡棉的靠近所述第一导电层的一侧的导电表面层的面积。
16.其中，所述框体的一侧设有多个所述第一导电层，多个所述第一导电层间隔设置，每个所述第一导电层上分别设置有所述导电泡棉。
17.其中，所述框体的一侧设有两个所述第一导电层，设置于所述导电泡棉的远离所述第一导电层的一侧的两个所述第二导电层连接成一体。
18.其中，还包括：
19.天线，所述天线与所述第二导电层间隔设置。
20.其中，所述第一导电层与所述导电泡棉位于所述框体的边缘区域。
21.本技术实施例中的电子设备，包括：框体，所述框体的一侧设有第一导电层；导电泡棉，所述导电泡棉的一侧与第一导电层电连接；第二导电层，所述第二导电层设置于所述导电泡棉的远离所述第一导电层的一侧，所述第二导电层与所述导电泡棉间隔绝缘设置，显示屏，所述显示屏设置于所述第二导电层的远离所述框体的一侧，所述第二导电层设置于所述显示屏上。在本技术实施例的电子设备中，所述第二导电层与所述导电泡棉间隔绝缘设置，所述第二导电层与所述导电泡棉之间构成电容，利用导电泡棉与第二导电层形成的电容产生容性耦合，可以为天线提供低阻抗回流路径，同时因为两者之间绝缘处理，不会产生pim问题，在满足天线性能改善需求的同时，不会带来辐射杂散或者射频接收性能异常等问题，可以极大的改善产品开发周期和效率。
附图说明
22.图1a为本技术实施例中的电子设备的一个剖视图；
23.图1b为本技术实施例中的电子设备的一个整体结构示意图；
24.图1c为本技术实施例中的电子设备的另一个剖视图；
25.图2a为绝缘层与导电泡棉配合时的一个俯视图；
26.图2b为绝缘层与导电泡棉配合时的一个仰视图；
27.图2c为图2b中线a-a的一个剖视图；
28.图2d为图2b中线b-b的一个剖视图；
29.图2e为图2b中线c-c的一个剖视图；
30.图2f为图2d中局部a1的一个放大示意图；
31.图3a为绝缘层与导电泡棉配合时的另一个俯视图；
32.图3b为绝缘层与导电泡棉配合时的另一个仰视图；
33.图3c为图3b中线a-a的一个剖视图；
34.图3d为图3b中线b-b的一个剖视图；
35.图3e为图3b中线c-c的一个剖视图；
36.图3f为图3d中局部a2的一个放大示意图；
37.图4a为绝缘层与导电泡棉配合时的又一个俯视图；
38.图4b为绝缘层与导电泡棉配合时的又一个仰视图；
39.图4c为图4b中线a-a的一个剖视图；
40.图4d为图4b中线b-b的一个剖视图；
41.图4e为图4b中线c-c的一个剖视图；
42.图4f为图4e中局部a3的一个放大示意图；
43.图5a为绝缘层与导电泡棉配合时的又一个俯视图；
44.图5b为绝缘层与导电泡棉配合时的又一个仰视图；
45.图5c为图5b中线a-a的一个剖视图；
46.图5d为图5b中线b-b的一个剖视图；
47.图5e为图5b中线c-c的一个剖视图；
48.图5f为图5e中局部a4的一个放大示意图；
49.图6a为本技术实施例中的电子设备的一个局部示意图；
50.图6b为本技术实施例中的电子设备的一个局部剖视图；
51.图6c为绝缘层位于第二导电层与导电表面层之间的一个示意图；
52.图7a为天线激励的信号通过第二导电层与导电表面层形成的电容回流的一个示意图；
53.图7b为第二导电层与导电表面层构成电容的一个示意图；
54.图8为导电泡棉的远离第一导电层的一侧的导电表面层在第二导电层上的正投影的面积为25mm2时的一个仿真分析示意图；
55.图9为导电泡棉的远离第一导电层的一侧的导电表面层在第二导电层上的正投影的面积为100mm2时的一个仿真分析示意图。
56.附图标记
57.框体10；
58.第一导电层20；
59.导电泡棉30；导电表面层31；
60.导电表面层32；胶层33；
61.第二导电层40；
62.绝缘层50；
63.天线60；
64.显示屏70。
具体实施方式
65.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
66.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
67.下面结合附图1a至图9所示，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备进行详细地说明。
68.如图1a、图1b、图1c、图6b和图7a所示，本技术实施例中的电子设备，包括：框体10、导电泡棉30、第二导电层40和显示屏70，框体10的一侧可以设有第一导电层20，框体10可以为导电材料件，比如框体10可以为金属框体，在框体10为导电材料件的情况下，第一导电层20可以作为框体10的一部分。框体10可以为非导电材料件，比如，框体10可以为塑胶材料件，在框体10为非导电材料件的情况下，第一导电层20可以作为接地层。导电泡棉30的一侧与第一导电层20电连接，第二导电层40设置于导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧，第
一导电层20与第二导电层40可以为金属片，比如铜箔。导电泡棉30可以为表面包覆有导电表面层的棉芯，导电表面层与棉芯之间可以通过胶层33连接，比如，导电泡棉30可以为表面包覆有金属层的超软棉芯，导电表面层与棉芯之间可以通过双面胶层连接。第二导电层40与导电泡棉30间隔设置，第二导电层40与导电泡棉30之间绝缘，显示屏70可以设置于第二导电层40的远离框体10的一侧，第二导电层40可以设置于显示屏70上，导电泡棉30、第二导电层40位于显示屏70与框体10之间，显示屏70可以与框体10连接。第二导电层40与导电泡棉30之间构成电容，利用导电泡棉30与第二导电层40形成的电容可以产生容性耦合，可以为天线提供低阻抗回流路径，同时因为两者之间绝缘处理，不会产生pim问题，在满足天线性能改善需求的同时，不会带来辐射杂散或者射频接收性能异常等问题，可以极大的改善产品开发周期和效率。
69.在一些实施例中，如图1a、图2a、图6b和图7a所示，电子设备还包括：绝缘层50，绝缘层50设置于第二导电层40与导电泡棉30之间，通过绝缘层50可以保证第二导电层40与导电泡棉30之间绝缘的可靠性。其中，绝缘层50可以为绝缘胶层，绝缘层50可以为透明的胶层，绝缘层50可以连接第二导电层40与导电泡棉30，通过绝缘层50可以将第二导电层40与导电泡棉30粘接。
70.可选地，导电泡棉30可以为表面包覆有导电表面层31和导电表面层32的棉芯，导电表面层31和导电表面层32可以为铜箔，导电表面层与棉芯之间可以通过胶层33连接，绝缘层50可以设置于导电表面层31的表面。导电泡棉30相对于绝缘层50的位置可以如2a至图5f所示，导电泡棉30可以位于绝缘层50的边缘区域或中间区域，一个绝缘层50可以对应设置多个间隔分布的导电泡棉30。
71.可选地，如图1a所示，第二导电层40的面积与绝缘层50的面积可以均大于导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧的导电表面层的面积。
72.可选地，绝缘层50的厚度可以为10-30um，比如，绝缘层50的厚度可以为20um，具体可以根据实际情况选择。
73.在一些实施例中，导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧的导电表面层在第二导电层40上的正投影的面积大于或等于15mm2，面积增大为20mm2以上，具体形状可以结合位置需求和频率大小进行调整，频率越高需要面积越小，以此可以增强导电泡棉30与第二导电层40之间的容性耦合。在应用过程中，可以调整导电泡棉30的相对位置、厚度以及形状来满足不同结构堆叠空间的要求。
74.在另一些实施例中，导电泡棉30可以为表面包覆有导电表面层的棉芯，导电表面层与棉芯之间可以通过胶层33连接。导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧的导电表面层31的面积可以大于导电泡棉30的靠近第一导电层20的一侧的导电表面层32的面积。
75.在本技术的实施例中，框体10的一侧可以设有多个第一导电层20，多个第一导电层20可以间隔设置，每个第一导电层20上可以分别设置有导电泡棉30，每个导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧可以设置有第二导电层40。
76.比如，框体10的一侧可以设有两个第一导电层20，设置于导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧的两个第二导电层40可以连接成一体，两个第二导电层40可以形成为一个整体。框体10的一侧可以设有两个第一导电层20与对应的第二导电层40，可以形成两个电容，可以实现双回路下地。如图5b和图5c所示，位于两个导电泡棉30上的导电表面层31的表
面的绝缘层50可以形成为一个整体，第二导电层40可以位于绝缘层50的远离导电泡棉30的一侧。
77.在本技术的实施例中，如图7a和图7b所示，电子设备还包括：天线60，天线60与第二导电层40间隔设置，天线60可以与第二导电层40邻近间隔开设置。利用导电泡棉30与第二导电层40形成的电容可以产生容性耦合，导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧的导电表面层31可以与第二导电层40形成电容产生容性耦合，可以为天线提供低阻抗回流路径，同时因为两者之间绝缘处理，不会产生pim问题，在满足天线性能改善需求的同时，不会带来辐射杂散或者射频接收性能异常等问题。
78.在一些实施例中，如图1b所示，电子设备还可以包括：显示屏70，显示屏70可以为柔性屏，显示屏70可以为手机incell(表示将触摸面板功能嵌入到液晶像素中)屏幕，显示屏70可以设置于第二导电层40的远离框体10的一侧，第二导电层40位于显示屏70的底部。导电泡棉30可以设置于对应在显示屏70上区域71所处的位置，再不同的区域可以设置多个导电泡棉30。导电泡棉30与柔性屏底部间接接触的区域，贴合区域可以延伸到柔性屏边缘，可以改善天线性能的需求。
79.在另一些实施例中，第一导电层20与导电泡棉30可以位于框体10的边缘区域，便于设置。
80.在应用过程中，导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧的导电表面层在第二导电层40上的正投影的面积可以为25mm2，如图8所示，从仿真分析来看，正投影的面积为25mm2时，容性耦合可为1.8ghz以上中高频提供小于2欧的下地回路阻抗。导电泡棉30的远离第一导电层20的一侧的导电表面层在第二导电层40上的正投影的面积可以为100mm2，如图9所示，从仿真分析来看，正投影的面积为100mm2时，容性耦合可为700mhz以上低中高频提供小于2欧的宽频带下地回路阻抗。
81.导电泡棉30与第二导电层40是非直接接触，在不会带来pim问题的情况下，为天线提供了低阻抗回流通道，根据阻抗计算公式z＝1/jwc，电容越大，阻抗越小，其中，根据电容计算公式c＝εs/d，ε是一个常数，s为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，面积越大，电容越大，所以上述面积增加，阻抗变小，满足高频低阻抗接地要求，可以根据实际情况合理设置。
82.电子设备可以包括但不限于移动终端，比如，手机、平板电脑和笔记本等。
83.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。