一种TWS耳机的制作方法

一种tws耳机
技术领域
1.本实用新型涉及耳机防误触技术领域，特别涉及一种tws耳机。


背景技术：

2.随着移动终端技术、芯片技术的飞速发展，耳机市场得到了迅猛的发展，尤其是无线耳机市场。
3.在诸多无线耳机产品中，tws(true wireless stereo，真无线立体声)耳机能够实现蓝牙左右声道的无线分离，同时相比于传统的蓝牙耳机，在便携度、高清音质和智能化水平等方面有了明显提升，受到了无线耳机用户的热捧。tws耳机一般包括成对设置的两耳机主体、设于所述耳机主体内的电路板以及设于所述电路板上的pogo pin连接器。tws耳机一般通过触摸机壳从而通过机壳对内部pogo pin连接器的挤压，使得pogo pin连接器压缩、导通控制电路，实现对耳机功能的调节。
4.现有技术当中，一般在机壳与pogo pin连接器之间设置导电海绵用于传递触摸力，从而通过触摸机壳挤压导电海绵控制pogo pin连接器与控制电路的开合，因为触摸导电海绵易变形、很难控制，容易导致产品误触。


技术实现要素：

5.基于此，本实用新型的目的是提供一种tws耳机，用于解决现有技术中导电海绵易变形、很难控制，容易导致产品误触的技术问题。
6.一种tws耳机，包括耳机主体及设于所述耳机主体内的连接器，所述耳机主体包括机壳以及设于所述机壳内的电路板，所述连接器设于所述电路板上，所述耳机主体还包括铜箔，所述铜箔设于所述连接器与所述机壳之间且固设于所述机壳上，所述铜箔靠近所述机壳的前端设置，所述连接器设于所述铜箔的中心远离所述机壳的前端的一侧，所述连接器连接所述铜箔与所述电路板、且所述连接器与所述电路板上的电路可开合连接。
7.上述tws耳机，通过在机壳与连接器之间设置铜箔用于控制连接器与控制电路的开合，替代了传统的触摸导电海绵进行开合控制的方案，因为铜箔为柔性材料且变形可控，避免了导电海绵易变形、很难控制，容易导致产品误触的问题，进一步的，铜箔固设在机壳上，同时，连接器相对铜箔中心，远离机壳的前端设置，避免铜箔距离机壳的前端太近导致产生误触问题，解决了现有技术中导电海绵易变形、很难控制，容易导致产品误触的技术问题。
8.进一步的，所述机壳内设有安装结构，所述铜箔通过所述安装结构与所述机壳固定连接。
9.进一步的，所述铜箔嵌设在所述机壳内。
10.进一步的，自然状态下时，所述铜箔接触所述连接器的顶端且所述连接器与所述电路板处于断开状态。
11.进一步的，所述铜箔紧贴所述机壳的内侧壁设置。
12.进一步的，所述安装结构包括设于所述机壳顶部的限位槽，所述铜箔设于所述限位槽内、且通过胶水与所述机壳固定连接。
13.进一步的，所述铜箔的中心与所述连接器的中心错位设置、且所述连接器位于所述铜箔的中心远离所述机壳的前端的一侧。
14.进一步的，所述机壳为弹性材料。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例中tws耳机结构示意图；
16.图2为本实用新型实施例中耳机主体半剖视图；
17.图3为图2中区域a的局部放大图。
18.主要元件符号说明：
19.耳机主体100机壳110电路板200铜箔300连接器400
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20.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
21.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
22.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
24.请参阅图1至图3，所示为本实用新型实施例中的tws耳机，包括耳机主体100及设于所述耳机主体100内的连接器400，所述耳机主体100包括机壳110以及设于所述机壳110内的电路板200，所述连接器400设于所述电路板200上，所述耳机主体100还包括铜箔300，所述铜箔300设于所述连接器400与所述机壳110之间且固设于所述机壳110上，所述铜箔300靠近所述机壳110的前端设置，所述连接器400设于所述铜箔300的中心远离所述机壳110的前端的一侧，所述连接器400连接所述铜箔300与所述电路板200、且所述连接器400与所述电路板200上的电路可开合连接。
25.在本技术中，铜箔300以及连接器400与机壳110的前端相距一定距离，避免因为铜箔300的位置距离机壳110前端太近，在佩带时，耳机的机壳110前端最先接触耳朵，对耳机产生误触，进一步的，连接器400的中心与铜箔300的中心错位连接，且偏后设置，能够进一
步避免机壳110前端最先接触耳朵时，对耳机产生误触。
26.进一步的，在实际使用中，可根据tws耳机的具体外形，选择合理的触摸位，将铜箔300设置在相应的触摸位上，避免因触摸位的选择不当，造成误触。
27.具体的，tws耳机成对设置，包括两耳机主体100，连接器400采用pogo pin连接器，将铜箔300代替导电海绵的技术方案，避免了导电海绵易变形、很难控制，容易导致产品误触的技术问题，同时将连接器400的位置后移，进一步保证了tws耳机的正常使用，避免误触。
28.所述机壳110内设有安装结构(图未示)，所述铜箔300通过所述安装结构与所述机壳110固定连接。
29.作为一个具体示例，因为铜箔300质地轻薄，从而只需通过少许胶水即可将铜箔300固定在机壳110内。在机壳110的顶部设置限位槽(图未示)，使得铜箔300能够精准的设置到位，避免偏离指定位置。进一步的，铜箔300恢复形变的时间较短，便于用户操作以及避免功能控制时造成错误相应。
30.所述铜箔300嵌设在所述机壳110内。自然状态下时，所述铜箔300接触所述连接器400的顶端且所述连接器400与所述电路板200处于断开状态。
31.作为一个具体示例，非工作状态时，连接器400与控制电路处于断开状态，当需要控制耳机时，触摸机壳110的外表面，通过作用力促使铜箔300挤压连接器400，此时，连接器400连接控制电路，使得实现对耳机的功能控制。
32.所述铜箔300紧贴所述机壳110的内侧壁设置。在本技术中，铜箔300紧贴机壳110的内侧壁，保证了触摸机壳110时，对挤压铜箔300的灵敏度。
33.所述安装结构包括设于所述机壳110顶部的限位槽，所述铜箔300设于所述限位槽内、且通过胶水与所述机壳110固定连接。
34.所述铜箔300的中心与所述连接器400的中心错位设置、且所述连接器400位于所述铜箔300的中心远离所述机壳110的前端的一侧。
35.所述机壳110为弹性材料。作为一个具体示例，机壳110为弹性材料使得对机壳110的触摸，能够间接作用到铜箔300上，从而实现对耳机的功能控制。
36.综上，本实用新型上述实施例当中的tws耳机，通过在机壳与连接器之间设置铜箔用于控制连接器与控制电路的开合，替代了传统的触摸导电海绵进行开合控制的方案，因为铜箔为柔性材料且变形可控，避免了导电海绵易变形、很难控制，容易导致产品误触的问题，进一步的，铜箔固设在机壳上，同时，连接器相对铜箔中心，远离机壳的前端设置，避免铜箔距离机壳的前端太近导致产生误触问题，解决了现有技术中导电海绵易变形、很难控制，容易导致产品误触的技术问题。
37.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。