1.本实用新型涉及手机中板领域技术，尤其是指一种压铸成型的高强度手机中板。
背景技术：
2.随着通讯技术的发展，智能手机的普及越来越广，智能手机的需求量也大幅提高，用户对于智能手机的要求也越来越高，在整个手机结构中，中板是最重要的一种配件，随着手机集成度的增高，对手机的安装质量越来越高。现有的手机中板通常采用一体成型方式，为了追求手机的轻薄化，手机中板厚度设计的越来越小，因此手机的强度和散热性能都受到了影响，以及，现有的手机中板在制作过程中的连接定位不够稳固与精确，增加了工作难度。
3.因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种压铸成型的高强度手机中板，其具备较高的强度和散热性能，连接更加稳固，定位精确，降低了制作难度。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
6.一种压铸成型的高强度手机中板，包括中板主体及边框，所述中板主体与边框均采用铝合金制成，所述边框包括上边框、下边框、左边框、右边框，所述上边框、下边框、左边框、右边框分别压铸结合于中板主体的上侧边、下侧边、左侧边、右侧边；所述中板主体的上侧边、下侧边上均设置有若干第一咬合齿，所述上边框、下边框的内侧均设置有若干第二咬合齿，所述第一咬合齿与相应的第二咬合齿相咬合；所述中板主体的左侧边、右侧边均朝外凸设有第一卡块，所述第一卡块朝向中板主体的背面的一侧凸设有第二卡块，所述左边框、右边框的内侧均凹设有若干第一卡槽，所述第一卡槽朝向中板主体的背面的一侧凹设有第二卡槽，所述第二卡槽连通于第一卡槽，所述第一卡块、第二卡块分别与相应的第一卡槽、第二卡槽相卡接。
7.作为一种优选方案，所述第一卡槽为贯通槽，所述第二卡槽为盲孔槽。
8.作为一种优选方案，所述中板主体的正面贴合有散热薄膜，所述中板主体的背面设置有散热槽，所述散热槽内设置有导热薄片。
9.作为一种优选方案，所述散热薄膜为石墨散热膜。
10.作为一种优选方案，所述导热薄片为金属导热片。
11.作为一种优选方案，所述导热薄片黏附于散热槽内，并与中板主体的背面齐平设置。
12.作为一种优选方案，所述散热槽为沿中板主体长度方向延伸的矩形槽，所述导热薄片为矩形薄片。
13.作为一种优选方案，所述中板主体为矩形结构。
14.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将中板主体与边框均采用铝合金制成，使其具备较高的强度和散热性能，通过第一咬合齿与第二咬合齿的咬合，第一卡块、第二卡块分别与第一卡槽、第二卡槽的卡接，并使中板主体与边框采用压铸工艺结合为一体，使其连接更加稳固，且定位精确，降低了制作难度，整体结构更加牢固；以及，通过于中板主体的正面和背面分别设置散热薄膜、导热薄片，可增加中板主体的散热性能，从而提高手机中板的整体散热性能。
15.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
16.图1是本实用新型之实施例的整体结构正面示意图；
17.图2是本实用新型之实施例的整体结构背面示意图；
18.图3是本实用新型之实施例的背面分解图；
19.图4是本实用新型之实施例的局部结构示意图；
20.图5是本实用新型之实施例的另一局部结构示意图。
21.附图标识说明：
22.10、中板主体
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11、上侧边
23.12、下侧边
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13、左侧边
24.14、右侧边
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15、第一咬合齿
25.16、第一卡块
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17、第二卡块
26.20、边框
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21、上边框
27.22、下边框
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23、左边框
28.24、右边框
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25、第二咬合齿
29.26、第一卡槽
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27、第二卡槽
30.30、散热薄膜
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40、导热薄片。
具体实施方式
31.请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
32.一种压铸成型的高强度手机中板，包括中板主体10及边框20，所述中板主体10为矩形结构，所述中板主体10与边框20均采用铝合金制成，所述边框20包括上边框21、下边框22、左边框23、右边框24，所述上边框21、下边框22、左边框23、右边框24分别压铸结合于中板主体10的上侧边11、下侧边12、左侧边13、右侧边14；所述中板主体10的上侧边11、下侧边12上均设置有若干第一咬合齿15，所述上边框21、下边框22的内侧均设置有若干第二咬合齿25，所述第一咬合齿15与相应的第二咬合齿25相咬合；所述中板主体10的左侧边13、右侧边14均朝外凸设有第一卡块16，所述第一卡块16朝向中板主体10的背面的一侧凸设有第二卡块17，所述左边框23、右边框24的内侧均凹设有若干第一卡槽26，所述第一卡槽26朝向中板主体10的背面的一侧凹设有第二卡槽27，所述第二卡槽27连通于第一卡槽26，所述第一卡块16、第二卡块17分别与相应的第一卡槽26、第二卡槽27相卡接。
33.优选地，于本实施例中，所述第一卡槽26为贯通槽，所述第二卡槽27为盲孔槽。如
此，便于边框20制得第一卡槽26与第二卡槽27，且可使第二卡块17隐藏式卡接于第二卡槽27内。
34.所述中板主体10的正面贴合有散热薄膜30，所述中板主体10的背面设置有散热槽，所述散热槽内设置有导热薄片40。优选地，所述散热薄膜30为石墨散热膜。优选地，所述导热薄片40为金属导热片。如此，通过于中板主体10的正面和背面分别设置散热薄膜30、导热薄片40，可增加中板主体10的散热性能，从而提高手机中板的整体散热性能。
35.以及，于本实施例中，所述导热薄片40黏附于散热槽内，并与中板主体10的背面齐平设置，如此，不会使导热薄片40凸露于中板外，从而不会影响手机其他结构的组装，且外观整齐。所述散热槽为沿中板主体10长度方向延伸的矩形槽，所述导热薄片40为矩形薄片。
36.综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将中板主体与边框均采用铝合金制成，使其具备较高的强度和散热性能，通过第一咬合齿与第二咬合齿的咬合，第一卡块、第二卡块分别与第一卡槽、第二卡槽的卡接，并使中板主体与边框采用压铸工艺结合为一体，使其连接更加稳固，且定位精确，降低了制作难度，整体结构更加牢固；以及，通过于中板主体的正面和背面分别设置散热薄膜、导热薄片，可增加中板主体的散热性能，从而提高手机中板的整体散热性能。
37.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。