一种耳机的制作方法

文档序号:27407122发布日期:2021-11-16 00:09阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括机芯模组,所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置和振膜,所述机芯壳体用于与用户的皮肤接触,并形成一容置腔,所述换能装置设置在所述容置腔内,并与所述机芯壳体连接,以使得所述机芯壳体的皮肤接触区域在所述换能装置的作用下产生骨导声,所述振膜连接在所述换能装置与所述机芯壳体之间,以将所述容置腔分隔为靠近所述皮肤接触区域的前腔和远离所述皮肤接触区域的后腔,所述机芯壳体设有与所述后腔连通的出声孔,所述振膜在所述换能装置与所述机芯壳体相对运动的过程中产生经所述出声孔向人耳传输的气导声;所述机芯壳体还设有与所述前腔连通的泄压孔和与所述后腔连通的调声孔,所述调声孔与所述泄压孔相邻设置,所述机芯模组还包括防护罩、第一声阻网和第二声阻网,所述防护罩罩设在所述泄压孔和所述调声孔的外围,所述第一声阻网和第二声阻网设置在所述防护罩靠近所述机芯壳体的同一侧,并分别盖设在所述泄压孔和所述调声孔的出口端上。2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述防护罩包括覆盖所述泄压孔和所述调声孔的主盖板,所述第一声阻网和所述第二声阻网固定在所述主盖板朝向所述泄压孔和所述调声孔的一侧,并至少部分错开。3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述防护罩还包括环形侧板,所述环形侧板与所述主盖板的边缘弯折连接,所述机芯壳体的外表面设置有容置区和位于所述容置区内的凸台,所述调声孔和所述泄压孔的出口端位于所述凸台的顶部,所述凸台与所述容置区的侧壁间隔设置,以形成环绕所述凸台的容置槽,所述环形侧板插入所述容置槽,并通过所述容置槽内的胶体与所述机芯壳体固定连接。4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述机芯模组还包括第一环状胶片,所述第一环状胶片环绕所述泄压孔和所述调声孔设置,所述第一声阻网和所述第二声阻网通过所述第一环状胶片固定在所述凸台的顶部。5.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述机芯模组还包括第二环状胶片,所述第二环状胶片环绕所述泄压孔和所述调声孔设置,所述第一声阻网和所述第二声阻网通过所述第二环状胶片固定在所述主盖板上。6.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述调声孔与所述泄压孔之间的间隔距离小于或者等于2mm。7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述泄压孔的出口端的实际面积与所述第一声阻网的孔隙率的乘积大于所述调声孔的出口端的实际面积与所述第二声阻网的孔隙率的乘积。8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述泄压孔的出口端的实际面积大于所述调声孔的出口端的实际面积;和/或,所述第一声阻网的孔隙率大于所述第一声阻网的孔隙率。9.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述机芯模组还包括与所述机芯壳体连接的导声部件,所述导声部件设置有导声通道,所述导声通道与所述出声孔连通,并用于向人耳导引所述气导声,所述导声通道的出口端分别与所述调声孔和所述泄压孔错开,所述导声通道的长度小于或者等于7mm。10.根据权利要求9所述的耳机,其特征在于,所述导声通道的出口端盖设有第三声阻网,所述第三声阻网的孔隙率大于或者等于13%。

技术总结
本申请主要是涉及一种耳机,机芯壳体用于与用户的皮肤接触,换能装置使得机芯壳体的皮肤接触区域在换能装置的作用下产生骨导声,振膜将容置腔分隔为前腔和后腔,机芯壳体设有与后腔连通的出声孔,振膜在换能装置与机芯壳体相对运动的过程中产生经出声孔向人耳传输的气导声;机芯壳体设有与前腔连通的泄压孔和与后腔连通的调声孔,泄压孔使得前腔与外界环境连通,以降低前腔对后腔的阻滞,调声孔能够破坏后腔的高压区,使得气导声的峰值谐振频率向高频偏移;通过两张声阻网分别覆盖在相邻设置的泄压孔和调声孔上,调整各自出口端的有效面积,使得分别经泄压孔和调声孔输出的漏音更好地相干相消,通过防护罩覆盖两张声阻网,避免外物侵入机芯模组。外物侵入机芯模组。外物侵入机芯模组。


技术研发人员:李永坚 谢帅林 柯浩
受保护的技术使用者:深圳市韶音科技有限公司
技术研发日:2021.04.09
技术公布日:2021/11/15
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