移动终端的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及移动终端。


背景技术：

2.随着科技的不断进步，诸如智能手机、平板电脑等电子产品已成为人们生活中不可或缺的一部分。
3.目前，电子产品的功能越来越多，对应各功能的电子元件在工作过程产生的功耗也越来越大，导致电子产品表面对应电子元件的位置局部过热，影响用户使用体验。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供一种移动终端，包括：壳体；电子元件，位于所述壳体内；反射部，设置于所述壳体的与所述电子元件相对的表面，用于反射所述电子元件产生的热。
5.在一些实施例中，所述壳体包括后壳体，所述反射部设置于所述后壳体的内侧面，且所述反射部与所述电子元件相对应。
6.在一些实施例中，所述壳体包括前壳体，所述反射部设置于所述前壳体的背侧面，且所述反射部面与所述电子元件相对应。
7.在一些实施例中，所述反射部的面向所述电子元件的表面为光滑面。
8.在一些实施例中，所述反射部与所述电子元件之间间隔设置。
9.在一些实施例中，所述反射部覆盖所述电子元件。
10.在一些实施例中，所述反射部的形状为圆形、矩形或三角形。
11.在一些实施例中，所述反射部包括胶层和金属层，所述金属层通过所述胶层粘贴于所述壳体。
12.在一些实施例中，所述金属层的材质为铝箔层、银箔层或高分子聚合物。
13.在一些实施例中，所述反射部是形成在所述壳体内表面的光滑面。
14.在一些实施例中，所述反射部的厚度为20～50μm。
15.在一些实施例中，所述移动终端还包括：主板；所述电子元件包括：芯片，所述芯片设置于所述主板。
16.本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在壳体的与电子元件相对的表面设置反射部，通过反射部将电子元件产生的热反射回去，使热量得到分散，降低壳体上与电子元件对应的局部位置的温度，提高使用者体验。
17.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。
附图说明
18.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的
实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
19.图1是根据本公开一示例性实施例示出的移动终端的结构示意图。
20.图2是根据本公开一示例性实施例示出的移动终端的内部结构示意图。
21.图3是根据本公开一示例性实施例示出的后盖的结构示意图。
22.图4是根据本公开一示例性实施例示出的移动终端的部分结构示意图。
23.图5是根据本公开一示例性实施例示出的反射部的结构示意图。
具体实施方式
24.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
25.随着科技的不断进步，诸如智能手机、平板电脑等电子产品已成为人们生活中不可或缺的一部分。目前，电子产品的功能越来越多，对应各功能的电子元件在工作过程产生的功耗也越来越大，导致电子产品表面对应电子元件的位置局部过热，影响用户使用体验。
26.鉴于上述问题的存在，本公开实施例提供一种移动终端，能够在不占用内部空间及不改变内部电子元件堆叠的前提下，降低移动终端表面局部温度，提升用户使用体验。
27.图1是根据本公开一示例性实施例示出的移动终端的结构示意图。图2是根据本公开一示例性实施例示出的移动终端的内部结构示意图。图3是根据本公开一示例性实施例示出的后盖的结构示意图。
28.如图1
‑
图3所示，本公开实施例提供的移动终端100可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、诸如智能手环或智能手表等可穿戴设备、个人数字助理等电子产品。本公开在以下说明中，以智能手机为例进行说明，但并不限于此。
29.移动终端100可以包括壳体10、设置于壳体10内的电子元件20以及反射部30，其中，反射部30设置于壳体10内，用于反射电子元件20产生的热。
30.壳体10作为移动终端100的外观部件，用于支撑和容纳各电子元件20，对各电子元件20起到支撑和保护的作用。壳体10的形状可以大致呈矩形、圆形或者椭圆形。壳体10的材质可以是金属或者塑胶。
31.电子元件20作为移动终端100的主要热源，在工作过程中产生大量的热。例如，电子元件20可以是主板50上的一个或多个芯片。以往技术中，工作时，主板50上的芯片产生大量的热，并传递至壳体10的与芯片相对应的位置，使得壳体10外表面局部过热。作为热源的电子元件20并不限于主板50上的芯片，也可以是电池和/或电池的保护电路板，或者其他元器件。换句话说，移动终端100内部的作为热源的电子元件20可以有多个，多个电子元件20的位置也可以不同。电子元件20作为主要的热源在工作时产生大量的热，并传递至壳体10的与芯片相对应的位置，使得壳体10表面局部过热，影响使用者的使用体验。壳体10表面局部位置处如果热量较集中，还可能导致壳体变形。因此，设置在壳体内表面的反射部30对应于电子元件20也可以为多处。
32.本公开实施例的移动终端100，通过在壳体10内设置与电子元件20相对应的反射部30，通过反射部30将电子元件20产生的热进行反射，阻止与电子元件20相对应的局部位
置处的热量向壳体10外传导，并且能够使电子元件20产生的热得到分散，从而降低该局部位置处的温度，提高使用者体验，也提高了移动终端100的使用寿命。
33.相对应的反射部30可以是反射部30直接面对电子元件20，也可以是间接的面对电子元件20。在反射部30直接面对电子元件20时，如主板50上的芯片产生的热直接通过反射部30的反射后，将热均布散开，以防止壳体10局部过热，降低壳体10局部温度。在反射部30间接的面对电子元件20时，如主板50上的芯片产生的热传导至屏蔽罩，传导至屏蔽罩的热到达反射部30，通过反射部30的反射后，将热均布散开，以防止壳体10局部过热，降低壳体10局部温度。
34.在一些实施例中，反射部30朝向电子元件20的表面为光滑面，使得反射部30的光滑面面对电子元件20。这样，电子元件20产生的热通过反射部30的光滑面向壳体10的内部反射，能够大幅提升热反射率效率，更有效的阻止了电子元件20产生的热由壳体10内部向壳体10的外部传导，从而降低了移动终端100外表面局部位置的温度，提升用户体验。
35.在一些实施例中，反射部30与电子元件20之间间隔设置，即反射部30与电子元件20之间无需直接接触。这样，反射部30与电子元件20之间形成了一个反射腔体，将电子元件20产生的热均匀散开，避免壳体10外表面局部过热，以提升用户体验。反射部30与电子元件无需直接接触，这样，也无需改变移动终端100内部电子元件20的堆叠布局，组装便捷。
36.在一些实施例中，反射部30可以呈层状，即反射层，可以将反射层贴在壳体10的表面，几乎不占用移动终端100内部空间，也不影响移动终端100内部电子元件20的堆叠，在有效降低移动终端100表面局部温度的情况下，也有利于移动终端100的薄型化。反射部30的厚度可以为20～50μm。
37.在一些实施例中，反射部30覆盖电子元件20，即电子元件20的发热区域在壳体10的投影位于反射部30内，亦即，反射部30的表面积大于电子元件20的发热区域。这样，反射部30的反射面积增大，可以更充分的将电子元件20产生的热进行反射，从而热量可以得到更充分的扩散，提高热反射效率，阻止热量从壳体10内部的局部位置传导至外部，更有效的降低了壳体10局部表面的温度。
38.在一些实施例中，反射部30的形状可以为圆形、矩形或三角形，也可以为其他不规则形状。本公开对反射部30的形状不做限定，可以根据作为热源的电子元件的外形适配调整。
39.在一些实施例中，反射部30可以包括胶层31和金属层32。金属层32通过胶层粘贴在壳体10。可以通过喷涂工艺在壳体10的内表面形成反射部30，也可以将表面光滑的金属膜层贴在壳体10的内表面。例如，可以通过银浆喷涂在壳体10的内表面。
40.在一些实施例中，金属层32的材质为铝箔层、银箔层或高分子聚合物。这些金属层32的可以形成光滑的表面，如镜子那样，对电子元件20产生的热进行高反射，降低壳体10表面的局部温度。其中，金属层32的厚度可以为20～50μm。但是并不限于此，金属层32的厚度也可以为大于等于1μm或更薄。
41.值得注意的是，反射部30可以是独立的反射材料制成，如上述铝箔、银箔或高分子聚合物，在壳体10的内表面粘贴上述高反射材料。在其他实施例中，反射部30可以是形成在壳体10内表面的光滑面。反射部30可以是直接在壳体10的内表面形成，例如，通过抛光或者研磨等工艺在壳体10的内表面的与电子元件20对应的位置处形成光滑的表面，通过该光滑
的表面反射电子元件20产生的热。
42.在一些实施例中，壳体10可以包括前壳体11和后壳体12。前壳体11作为移动终端100的内支撑，用于支撑固定各电子元件。例如，前壳体11的前部用于支撑和固定屏幕。前壳体11的背部用于支撑固定主板50、电池40、小板60及后置摄像头等部件。前壳体11也可以被称之为中框，包括前面和背面，其中，背面可以为三段式结构，包括电池仓，以及位于电池仓上下(顶底)两侧的主板区和小板区。电池仓用于放置电池40，主板区用放置带有芯片的主板50，小板区用于放置与尾插(充电接口)、扬声器等连接的小板60。在图2中，前壳体11背部结构以及各电子元件的布置位置为示例性的，在一些实施例中，前壳体11背部也可以不是三段式的，例如可以是两段式或多段式，各元器件的布置位置也不限于上述三段式的结构中，可以根据设计需求对各电子元件的堆叠做相应调整。前壳体11的形状可以为矩形、圆形或者椭圆形。前壳体11的材质可以是塑胶或者金属。
43.后壳体12盖合于前壳体11，并与前壳体11形成容纳各电子元件的空间。后壳体12可以与前壳体一体成型，也可以分体成型。在一些实施例中，后壳体12也可以被称为电池盖，用于保护容纳于前壳体11背面的电池仓的电池。后壳体12的形状可以与前壳体11的形状相适配，通过胶水粘接或者通过卡扣连接。例如，后壳体12可以呈矩形，圆形或椭圆形。后壳体12的材质可以是塑胶、玻璃或金属材质。
44.上述电子元件20组装于前壳体11(例如，中框)时，电子元件20(例如，主板上的芯片)可以朝向前壳体11和后壳体12，即，电子元件20可以面对前壳体11的背面，或者面后壳体12的内表面。以往技术中，当电子元件20朝向前壳体11的背面时，其工作时产生的热直接传递到前壳体11，造成前壳体11局部过热。当电子元件朝向后壳体11时，其工作时产生的热直接传递到后壳体12，造成后壳体12局部过热。
45.在一实施例中，以往技术中，作为热源的电子元件20朝向前壳体11时，其工作时产生的热直接传递到前壳体11，造成前壳体11局部过热，热量会传导至支撑于前壳体11前面的屏幕，导致屏幕过热，产生变形，影响观感。本公开实施例，将反射部30设置于前壳体11的背面，且反射部30与电子元件20相对应，使反射部30面对电子元件20。前壳体11的背面为与支撑有屏幕的前面相反的面。反射部30可以粘贴于前壳体11的背面。通过设置于前壳体11的背侧面的反射部30可以将电子元件20产生的热反射回去，防止热量直接传递到前壳体11，进而将热传递到支撑于前壳体11前面的屏幕，因此，能够对屏幕进行降温，确保屏幕的可靠性，从而降低移动终端100前表面的温度。
46.反射部30可以是反射部30直接面对电子元件20，也可以是间接的面对电子元件20。在反射部30直接面对电子元件20时，如主板50上的芯片产生的热直接通过反射部30的反射后，将热均布散开，以防止前壳体11局部过热，降低前壳体11局部温度。在反射部30间接的面对电子元件20时，如主板50上的芯片产生的热传导至屏蔽罩，传导至屏蔽罩的热到达反射部30，通过反射部30的反射后，将热均布散开，以防止前壳体11局部过热，降低前壳体11局部温度。反射部30面对电子元件20的一面为光滑面，电子元件20产生的热通过反射部30的光滑面向壳体10的内部反射时的热反射率大幅提升，更有效的阻止了电子元件20产生的热向壳体10的外表面传导，从而降低了移动终端100外表面局部位置的温度，提高用户体验。
47.此外，反射部30与电子元件20间隔设置，即反射部30与电子元件20之间无直接接
触，反射部30与电子元件20之间形成了一个反射腔体，将电子元件20产生的热均匀散开，避免移动终端100表面局部过热，以提升用户体验。反射部30与电子元件无需直接接触，也就无需改变移动终端100内部电子元件20的堆叠布局。
48.粘贴于前壳体11的背面，几乎不占用移动终端100内部空间，也不影响移动终端100内部电子元件20的堆叠，在有效降低移动终端100表面局部温度的情况下，也有利于移动终端100的薄型化。反射部30的厚度可以为20～50μm。但并不限于此，反射部30可以为设置在前壳体11的背面的光滑面，可以在前壳体11的背面通过抛光或者研磨工艺，使前壳体11的与电子元件20相对应的位置进行局部抛光或者研磨形成光滑面，以反射电子元件20产生的热。换句话说，本公开实施例的反射部30可以是独立的高反射部件，也可以是在原有的前壳体11的背面通过抛光或者研磨形成光滑面。
49.另外，电子元件20在前壳体11的投影位于反射部30内，即反射部30覆盖电子元件20，能提高反射部30反射电子元件20产生的热的反射面积，将热量更充分的扩散，提高热反射效率的同时，更有效的降低了前壳体11前面的温度。
50.本公开实施例的移动终端100，如上文提到的，反射部30可以包括胶层31和金属层32。金属层32通过胶层粘贴在壳体10。可以通过喷涂工艺在壳体10的内表面形成反射部30，也可以将表面光滑的金属膜层贴在壳体10的内表面。例如，可以通过银浆喷涂在壳体10的内表面。金属层32的材质为铝箔层、银箔层或高分子聚合物。这些金属层32的可以形成光滑的表面，如镜子那样，对电子元件20产生的热进行高反射，降低壳体10表面的局部温度。其中，金属层32的厚度可以为20～50μm。但是并不限于此，金属层32的厚度也可以为大于等于1μm或更薄。本公开对金属层32的厚度不做限定。
51.在另一实施例中，作为热源的电子元件20朝向后壳体12时，其工作时产生的热直接传递到后壳体12，造成后壳体12局部过热。后壳体12为用户直接接触的部件，局部过热会导致用户体验差，并且长时间过热，可能导致后壳体12变形。本公开实施例，将反射部30设置于后壳体12的内侧面，且反射部30与电子元件20相对应。反射部30可以粘贴于后壳体12的内表面，内表面与暴露于后壳体12的外表面相反。通过设置于后壳体12的内表面的反射部30将电子元件20产生的热反射回去，防止后壳体12的与电子元件20对应的位置处局部过热，由后壳体12的内表面传导至后壳体12的外表面，影响用户体验，也降低了后壳体12因长时间局部过热导致变形的可能。但并不限于此，反射部30可以为设置在后壳体12的内表面的光滑面，可以在后壳体12的内表面通过抛光或者研磨工艺，使后壳体12的与电子元件20相对应的位置进行局部抛光或者研磨形成光滑面，以反射电子元件20产生的热，防止热量从后壳体12的内表面传导至后壳体12的外表面。换句话说，本公开实施例的反射部30可以是独立的高光反射部件，也可以是在原有的后壳体12的内表面通过抛光或者研磨形成光滑面。
52.反射部30面对电子元件20的一面为光滑面，电子元件20产生的热通过反射部30的光滑面向后壳体12的内部反射时的热反射率大幅提升，更有效的阻止了电子元件20产生的热向后壳体12的外表面传导，从而降低了移动终端100外表面局部位置的温度，提高用户体验。
53.反射部30可以直接面对电子元件20，也可以间接的面对电子元件20。在反射部30直接面对电子元件20时，如主板50上的芯片产生的热直接通过反射部30的反射后，将热均
布散开，以防止后壳体12局部过热，降低后壳体12局部温度。在反射部30间接的面对电子元件20时，如主板50上的芯片产生的热传导至屏蔽罩，传导至屏蔽罩的热到达反射部30，通过反射部30的反射后，将热均布散开，以防止前壳体11局部过热，降低后壳体12局部温度。
54.此外，反射部30可以粘贴在后壳体12的内表面，且反射部30与电子元件20间隔设置，即反射部30与电子元件20之间无直接接触，反射部30与电子元件20之间形成了一个反射腔体，将电子元件20产生的热均匀散开，避免移动终端100表面局部过热，以提升用户体验。反射部30与电子元件无需直接接触，也就无需改变移动终端100内部电子元件20的堆叠布局。
55.粘贴于后壳体12的内表面，几乎不占用移动终端100内部空间，也不影响移动终端100内部电子元件20的堆叠，在有效降低移动终端100表面局部温度的情况下，也有利于移动终端100的薄型化。反射部30的厚度可以为20～50μm。
56.另外，电子元件20在后壳体12的投影位于反射部30内，即反射部30覆盖电子元件20，能提高反射部30反射电子元件20产生的热的反射面积，将热量更充分的扩散，提高热反射效率的同时，更有效的降低了后壳体12前面的温度。
57.本公开实施例的移动终端100，反射部30的结构如上一实施例中提到的反射部一样，可以包括胶层31和金属层32。金属层32通过胶层粘贴在壳体10。可以通过喷涂工艺在壳体10的内表面形成反射部30，也可以将表面光滑的金属膜层贴在壳体10的内表面。例如，可以通过银浆喷涂在壳体10的内表面。金属层32的材质为铝箔层、银箔层或高分子聚合物。这些金属层32的可以形成光滑的表面，如镜子那样，对电子元件20产生的热进行高反射，降低壳体10表面的局部温度。其中，金属层32的厚度可以为20～50μm。但是并不限于此，金属层32的厚度也可以为大于等于1μm或更薄。本公开对金属层32的厚度不做限定。
58.可以理解的是，本实用新型中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
59.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
60.进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。
61.进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
62.进一步可以理解的是，本实用新型实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利
的。
63.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施例之后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本技术旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
64.应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。