电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前电子设备行业竞争激烈，迭代迅猛。以智能手机为例，消费者对手机要求也越来越追求极致，在实现其多样化复杂功能同时对手机外观也有很高的要求，尤其对轻薄的握手体验感尤为重视。
3.在现有技术中，为实现多样化复杂功能，比如无线充电、压力感应等功能，需对应增加电子器件，各功能模块间连接方式均采用独立柔性电路板进行连接。
4.但是，采用柔性电路板连接的方式增加了整机厚度，增加手机的整体重量，不利于实现极致轻薄手机设计。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决现有技术中电子设备采用柔性电路板连接的方式增加了整机厚度的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.本技术实施例提供了一种电子设备，包括第一功能模块和第二功能模块和支撑结构件；
8.所述第一功能模块和所述第二功能模块分别处于所述支撑结构件的两侧；
9.其中，所述支撑结构件上设置有集成线路结构，所述第一功能模块和所述第二功能模块通过所述集成线路结构电连接。
10.在本技术实施例中，集成线路结构的设置可以将第一功能模块和第二功能模块连接在一起，在将导电线路通过集成的方式设置在支撑结构件了，可以有效地降低电子设备的厚度，进而可以优化电子设备的堆叠空间，降低了电子设备的整机重量，提升了支撑结构件的结构强度。本技术的实施例具有可以优化电子设备的堆叠空间，降低了电子设备的整机重量。
附图说明
11.图1是本技术实施例中电子设备设置集成线路结构前的结构示意图；
12.图2是本技术一种实施例中电子设备设置集成线路结构后的结构示意图；
13.图3是本技术一种实施例中支撑结构件的局部剖视图；
14.图4是本技术另一种实施例中支撑主体上开设通孔槽后的结构示意图；
15.图5是本技术另一种实施例中集成线路板和通孔槽配合后的结构示意图；
16.图6是本技术另一种实施例中集成线路板的结构示意图；
17.图7是本技术另一种实施例中集成线路板的局部放大示意图；
18.图8是本技术另一种实施例中集成线路板的局部剖视图。
19.附图标记说明：
20.10、第一功能模块；20、第二功能模块；30、支撑结构件；31、支撑主体；311、通孔槽；32、集成线路板；321、绝缘板；322、装配孔；33、集成线路结构；331、第一连接器；332、第二连接器；40、主板上盖。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
23.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备进行详细地说明。
24.参见图1至图8，本技术的实施例提供了一种电子设备，包括第一功能模块10、第二功能模块20和支撑结构件30；
25.第一功能模块10和第二功能模块20分别处于支撑结构件30的两侧；
26.其中，支撑结构件30上设置有集成线路结构33，第一功能模块10和第二功能模块20通过集成线路结构33电连接。
27.在本技术实施例中，集成线路结构33的设置可以将第一功能模块10和第二功能模块20连接在一起，在将导电线路通过集成的方式设置在支撑结构件30了，可以有效地降低电子设备的厚度，进而可以优化电子设备的堆叠空间，降低了电子设备的整机重量，提升了支撑结构件30的结构强度。本技术的实施例具有可以优化电子设备的堆叠空间，降低了电子设备的整机重量。
28.需要说明的是，支撑结构件30可以为一个整体的嵌件，也可以为由多个零件组成的组合件，其中的集成线路结构33可以根据需要集成在支撑结构件30的不同位置。
29.需要说明的是，本技术的第一功能模块10和第二功能模块20是示例性的描述，支撑结构件30的两侧可以分别设置相同或者不同数量的功能模块，集成线路结构33根据需要适应性变形。
30.参见图2和图3，可选地，在本技术的实施例中，集成线路结构33包括绝缘层和导电线路层，绝缘层设置在支撑结构件30上，导电线路层设置于绝缘层背离支撑结构件30的一侧，绝缘层用于隔离导电线路层和支撑结构件30。
31.在本技术实施例中，绝缘层的设置可以防止支撑结构件30和导电线路层产生干扰，防止导电连接层与支撑结构件30的接触，保证导电线路层的导电效果。导电线路层的设置可以使第一功能模块10和第二功能模块20连通。
32.需要说明的是，导电线路层可以包括至少一根导线，至少一根导线将第一功能模块10和第二功能模块20电连接。
33.需要说明的是，支撑结构件30可以为金属材料，比如铝合金或镁合金等，也可以为非金属材料制成，比如橡胶等绝缘材料，也可以为多种材料的复合。其中，在支撑结构件30为绝缘材料制成时，可以不设置上述的绝缘层，以进一步降低整机厚度。
34.可选地，在本技术的实施例中，集成线路结构33还包括保护层，保护层处于导向线路层背离绝缘层的一侧，保护层覆盖导电线路层。
35.在本技术实施例中，保护层的设置可以对导电线路层进行保护，防止外界的导电结构对导电线路层产生干扰，保证导电线路层的稳定可靠。保护层可以为具有绝缘效果的涂覆层。
36.参见图4至图8，可选地，在本技术的实施例中，支撑结构件30包括支撑主体31和集成线路板32，支撑主体31上开设有通孔槽311，集成线路板32安装于通孔槽311内；
37.集成线路结构33设置于集成线路板32上。
38.在本技术实施例中，集成线路板32和通孔槽311的配合设置，可以使支撑结构件30在设置集成线路结构33后，不会增加支撑结构件30的厚度，可以进一步降低电子设备的厚度，进而可以优化电子设备的堆叠空间，降低了电子设备的整机重量。
39.可选地，在本技术的实施例中，集成线路板32包括绝缘板321，集成线路结构33设置于绝缘板321上。
40.在本技术实施例中，绝缘板321的设置可以具有一定的绝缘效果，可以直接将集成线路结构33中的导电线路层集成在绝缘板321上，减少了绝缘层的设置，进而降低集成线路板32的的厚度。
41.需要说明的是，绝缘板321的材质可以根据需要设置，比如可以设置为绝缘玻纤板。
42.可选地，在本技术的实施例中，集成线路结构33包括导电线路层和保护层，导电线路层设置于绝缘板321上，保护层设置于导向线路层背离绝缘板321的一侧。
43.在本技术实施例中，导电线路层的设置可以使第一功能模块10和第二功能模块20连通。保护层的设置可以对导电线路层进行保护，防止外界的导电结构对导电线路层产生干扰，保证导电线路层的稳定可靠。保护层可以为具有绝缘效果的涂覆层。
44.可选地，在本技术的实施例中，集成线路板32上设置有至少一个装配孔322，装配孔322与固定件适配，集成线路板32通过固定件固定连接于电子设备的设备主体。
45.在本技术实施例中，装配孔322的设置可以将集成线路板32装配在对应的位置，比如可以通过固定件将集成线路板32装配在主板上盖40上。固定件可以设置为螺钉或者铆钉，可以根据需要将装配孔322设置在连接器的两侧，以提高连接器的连接稳定性。
46.可选地，在本技术的实施例中，集成线路结构33的第一端设置有第一连接器331，第一连接器331与第一功能模块10连接，集成线路结构33的第二端设置有第二连接器332，第二连接器332与第二功能模块20连接。
47.在本技术实施例中，上述的连接器(包括第一连接器331和第二连接器332)可以设置为板对板连接器，也可以设置为其他连接器，只要可以实现第一功能模块10和第二功能模块20的电连接即可。
48.需要说明的是，连接器可以包括公头和母头，集成线路结构33的两端可以仅设置公头和母头中的一者。
49.可选地，在本技术的实施例中，支撑结构件30的厚度为h，0.3mm≤h≤0.5mm。
50.在本技术实施例中，上述结构可以使支撑结构件30的厚度较薄，可以有效地降低电子设备的厚度，进而可以优化电子设备的堆叠空间，降低了电子设备的整机重量。
51.可选地，在本技术的实施例中，电子设备还包括中框和主板结构，中框上设置有主板支架，主板结构固定连接于主板支架，主板结构上设置有主板上盖40，支撑结构件30嵌设于主板上盖40。
52.在本技术实施例中，上述的支撑结构件30可以为嵌设于主板上盖40的铝合金或镁合金嵌件。支撑结构件30可以通过集成的方式设置在支撑结构件30了，可以有效地降低电子设备的厚度，进而可以优化电子设备的堆叠空间，降低了电子设备的整机重量，提升了支撑结构件30的结构强度。
53.需要说明的是，本技术的电子设备可以设置为手机、平板、笔记本电话及智能穿戴设备中的一者。也可以根据需要设置为其他电子设备。
54.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
55.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。