扬声器模组以及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电声技术领域，具体公开了一种扬声器模组以及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备轻薄化设计，扬声器模组在电子设备中所能占用的空间也越来越小，传统扬声器模组的壳体材质选用塑胶类，壁厚需要达到0.35mm以上，壳体的壁厚占用电子设备的空间较大，如果壳体进一步减小，塑胶的刚性和强度均达不到模组要求，一方面扬声器模组会产生共振音，另一方面无法满足可靠性跌落测试的标准。
3.此外，相关技术的扬声器模组的灌装空间非常有限，无法进一步提高扬声器模组的声学性能。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种扬声器模组以及电子设备，旨在解决上述至少一个技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出了一种扬声器模组，包括：
6.金属壳体，具有收容槽，所述壳体包括开设有开口的上盖板以及环绕所述上盖板的周缘而设的侧板，所述侧板的周缘向外折弯形成翻边；
7.扬声器单体，位于所述收容槽内，并安装在所述开口处；
8.隔离网，所述翻边与所述隔离网的周缘密封连接，且所述隔离网与所述壳体以及所述扬声器单体共同限定出用于灌装吸音颗粒的灌装空间。
9.本实用新型还提出了一种电子设备，包括第一部件、第二部件以及如上所述的扬声器模组，所述第一部件、第二部件与所述壳体配合形成所述扬声器模组的前腔和后腔。
10.另外，本实用新型的上述扬声器模组还可以具有如下附加的技术特征。
11.根据本实用新型的一个实施例，所述上盖板的一侧向下凹陷形成导声槽，所述开口与所述导声槽连通。
12.根据本实用新型的一个实施例，所述隔离网为网布，围绕所述网布的周缘设置第一泡棉，所述隔离网与所述翻边粘接。
13.根据本实用新型的一个实施例，所述扬声器单体与所述隔离网粘接。
14.根据本实用新型的一个实施例，所述隔离网为泡棉板或金属板。
15.根据本实用新型的一个实施例，所述扬声器单体上具有泄漏孔，所述泄漏孔上设置有透气件。
16.根据本实用新型的一个实施例，所述上盖板开设与所述灌装空间连通的灌装孔，所述灌装孔上覆盖有密封盖板。
17.根据本实用新型的一个实施例，所述第一部件为中框，所述壳体与所述中框的内表面对接，所述第一部件与所述扬声器单体以及所述中框内表面共同限定出所述前腔。
18.根据本实用新型的一个实施例，所述壳体与所述中框的内表面通过第二泡棉密封
连接。
19.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
20.1、本技术通过隔离网、壳体以及扬声器单体共同限定出灌装空间，实现了吸音颗粒的全灌装设计，有效提高了扬声器模组的低频声学性能；
21.2、本技术壳体采用金属材质，相比于传统注塑件，本技术的壳体壁厚会降低到0.2mm以下，物料的体积占用率降低近一倍，且扬声器模组的强度和可靠性均明显提升；此外更加轻薄的壳体可以增大灌装空间的体积，从而扩大了吸音颗粒的灌装空间，改善了声学性能；
22.3、本技术使用电子设备中的部件作为扬声器模组的一部分来限定出前腔和后腔，大大降低了扬声器模组的z向尺寸，提高了扬声器模组的声学性能。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
24.图1为本技术一个实施例中扬声器模组的立体图1；
25.图2为图1中的扬声器模组与第一部件组装前的结构示意图；
26.图3为本技术一个实施例中扬声器模组的立体图2；
27.图4为图3中的模组与第一部件组装前的结构示意图；
28.图5为图2的爆炸图；
29.图6为本技术一个实施例中扬声器模组的俯视图；
30.图7为图6在a-a处的截面图；
31.图8为图6在b-b处的截面图；
32.图9为图1中的扬声器模组与第一部件组装后的俯视图；
33.图10为图9在c-c处的截面图；
34.图11为图9在d-d处的截面图。
35.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
36.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
38.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
41.下面参照图1-11描述本实用新型一些实施例的扬声器模组100。
42.本实用新型的实施例提供了一种扬声器模组100，该扬声器模组100可以应用在比如电子设备、平板、音响等电子设备上，本实施例以电子设备为例进行说明。
43.参照图1-5，该扬声器模组100可以包括：金属壳体10、扬声器单体11、隔离网12，以及柔性印刷电路板13，其中，壳体10具有收容槽，壳体10包括开设有开口101的上盖板102以及环绕上盖板102的周缘而设的侧板103，侧板103的周缘向外折弯形成翻边104；扬声器单体11位于收容槽内，并安装在开口101处；翻边104与隔离网12的周缘密封连接，且隔离网12与壳体10以及扬声器单体11共同限定出用于灌装吸音颗粒的灌装空间。
44.具体地，本实施例通过隔离网12、壳体10以及扬声器单体11共同限定出灌装空间，实现了吸音颗粒的全灌装设计，有效提高了扬声器模组100的低频声学性能。
45.值得一提的是，继续参照图5，隔离网12可以是网布，隔离网12的周边设置有一圈第一密封泡棉14，隔离网12可以与翻边104粘接。具体地，第一密封泡棉14具有重量轻、体积超薄、性能可靠等一系列特点，可以提高扬声器模组的密封性，改善声学性能。
46.在本实施例中，继续参照图5，上盖板102开设与灌装空间连通的灌装孔105，所述灌装孔105上覆盖有密封盖板15。在实际装配过程中，通过灌装孔105将吸音颗粒填充在灌粉空间内，密封盖板15可以防止吸音颗粒从灌粉空间内泄露，保障扬声器模组100工作的稳定性和可靠性。
47.在本实施例中，继续参照图5-7，上盖板102能够与电子设备的第一部件200对接，并能够与扬声器单体11以及第一部件200共同限定出前腔106，开口101与所述前腔106连通。需要说明的是，现有的扬声器模组上通常具有独立的前腔结构，即通过安装壳体或整体成型的方式直接在扬声器模组上形成封闭的前腔。但是电子设备进行整体装配时，扬声器模组安装在电子设备的壳体内部，常与壳体或其它结构接触。构成前腔的壳体与其它结构构成了两层壳壁，占据了大量空间。本实用新型提供的扬声器模组100相较于现有技术，本实施例中的壳体10开设有开口101，省去了壳体10用于形成前腔106的部分腔壁，所述壳体10将省去腔壁的部分与电子设备的第一部件200配合对接，并与扬声器单体11共同构成完整的前腔105。所以，本实用新型提供的扬声器模组100将被去除的腔壁所占用的空间作为前腔106的内部空间，大大降低了扬声器模组100的z向尺寸，在增大前腔106体积的同时不影响电子设备的整体外形和体积。
48.进一步地，在本实施例中，继续参照图5，电子设备可以为电子设备，扬声器模组
100安装在电子设备中，第一部件200可以为中框。上盖板102与中框的内表面对接。这样一来，壳体10、中框以及扬声器单体11共同构成完整、封闭的前腔106。在本实施例中，中框是电子设备中不可缺少的部件，中框代替部分上盖板102构成所述前腔105的一部分，节省了全部由上盖板102构成前腔106所占用的空间，从而增大了前腔106的体积。在本实用新型的其它实施例中，所述部件可以为电路板。电路板作为所述前腔106的一部分，与上盖板102配合对接，形成封闭的前腔106。
49.需要说明的是，本实施例仅以中框为例进行说明，但是本实用新型不因此为限，第一部件200还可以是电子设备中的其他部件，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。
50.值得一提的是，在本实用新型的一些实施例中，继续参照图5、9-10，第一密封泡棉14与电子设备的第二部件300对接，以形成封闭的后腔107。具体地，壳体10、第二部件300与扬声器单体11装配后，共同限定出密封的后腔107。
51.本实施例中的后腔107与上述的开放式前腔106的原理相同，现有的扬声器模组上通常具有独立的后腔结构，即通过安装下壳或整体成型的方式直接在扬声器模组上形成封闭的后腔。但是电子设备进行整体装配时，扬声器模组安装在电子设备的壳体内部，常与壳体或其它结构接触。构成后腔的下壳与其它结构构成了两层壳壁，占据了大量空间。本实用新型提供的扬声器模组100相较于现有技术，本实施例中的后腔107呈开放式，省去了用于形成后腔107的下壳，翻边104与电子设备的第二部件300通过第一密封泡棉14配合对接，与扬声器单体11共同构成完整的密封后腔107。所以，本实用新型提供的扬声器模组100将被去除的下壳所占用的空间作为后腔107的内部空间，大大降低了扬声器模组100的z向尺寸，在增大后腔107体积的同时不影响电子设备的整体外形和体积。
52.进一步地，在本实施例中，继续参照图5、10，所述第二部件300可以为主板或主板保护罩。翻边104与所述主板或主板保护罩的内表面对接。这样一来，壳体10、主板或主板保护罩以及扬声器单体11共同构成完整、密封的后腔107。在本实施例中，主板或主板保护罩同样是电子设备中不可缺少的部件，主板或主板保护罩代替下壳构成所述后腔107的一部分，节省了由下壳构成后腔107所占用的空间，从而增大了后腔107的体积。
53.需要说明的是，本实施例仅以主板或主板保护罩为例进行说明，但是本实用新型不因此为限，第二部件300还可以是电子设备中的其他部件，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。
54.在本实用新型的其他实施例中，隔离网12可以选用金属板，比如钢、铁、铜等，即可以直接使用金属板作为下壳，相比于传统注塑件，本实施例中的壳体10、下壳均采用金属材质，金属材质的壳体10、下壳的壁厚可以被加工到0.2mm以下，同时还能保证壳体10、下壳的强度。这样一来，一方面可以使得扬声器模组100的体积占用率降低近一倍，另一方面还能提升扬声器模组100的强度和可靠性。此外更加轻薄的壳体10、下壳可以增大灌装空间的体积，从而改善声学性能。
55.需要说明的是，在本实用新型的其他一些实施例中，可以直接使用密封泡棉板作为隔离网12，具体地，密封泡棉具有重量轻、体积超薄、性能可靠等一系列特点。这样一来，一方面密封泡棉板可以起到密封后腔的作用，另一方面密封泡棉板可以做的更加轻薄，大大增大了后腔的体积，扩大了灌装空间，改善了声学性能。
56.此外，继续参照图5，为了避免隔离网12与扬声器单体11产生碰音影响音质，可以
使用双面胶16把隔离网12和扬声器单体11进行粘接。
57.值得一提的是，扬声器单体11与上盖板102密封连接，具体地，扬声器单体11固定在上盖板102的内表面，且扬声器单体11的上表面可以通过粘贴或者焊接的方式与开口104的边沿连接，扬声器单体11的下表面通过双面胶15粘接在隔离网12，使得扬声器单体11的安装更加紧凑，避免占用更多的收容槽，起到改善声学性能的作用。
58.在本实施例中，扬声器单体11的盆架上开设有泄漏孔110，泄漏孔110上设置有透气件(图内未示出)。其中，透气件包括但不限于：网布、金属耐腐蚀网。透气件覆盖在单体泄漏孔110处，可防止后腔107内的吸音颗粒进入到扬声器单体11内的磁路系统中，并且由于透气件上的气孔的存在，不会影响到扬声器单体11内部与后腔107之间的气体流动。
59.此外，第二部件300与壳体10的翻边104密封连接，使得两者的连接更加的紧固，大大提高了整个模组的强度。
60.继续参照图10，第一部件200上开设有发声孔20，所述上盖板102的一侧向下凹陷形成导声槽108，所述开口101通过所述导声槽108与所述发声孔20连通，其中，所述导声槽108的槽壁与所述第一部件200共同限定出导声通道17。具体地，前腔106通过导声通道17与发声孔20连通，在扬声器单体11发出声音后，声音通过前腔106、导声通道17最后经由发声孔20传出到电子设备之外，或者外界的声音通过发声孔20进入扬声器模组100内。需要说明的是，通过上盖板102与第一部件200共同限定出导声通道17，这样第一部件200可以作为导声通道17导声侧壁的一部分，与传统的在内部形成导声通道17的扬声器模组相比，本实施例可以大大降低导声通道17在扬声器模组内的占用空间，使得扬声器模组可以做的更轻薄，同时还不影响模组的声学性能。
61.进一步，继续参照图7、10，上盖板102与所述第一部件200之间通过第二密封泡棉18密封连接，具体地，第二密封泡棉18沿着开口101以及导声槽108的周边而设，这样避免上盖板102与第一部件200在开口101以及导声槽108处的缝隙导致的音质变差。
62.在本实施例中，继续参照图5，柔性印刷电路板13的一端与扬声器单体11连接，一端与外界电信号连接，具体地，柔性印刷电路板13包括位于收纳腔内的本体130、由本体130的两端向扬声器单体11方向延伸并与扬声器单体11固定电连接的连接臂131以及由本体130朝远离扬声器单体11的方向延伸并贯穿壳体10的延伸臂132。具体地，与传统的导线焊接连接不同的是，本实施例直接由本体130延伸得到连接臂131、延伸臂132，可以降低导线连接处的接触不良，提高了扬声器模组100的声学性能。
63.本实用新型的另外一个实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括第一部件、第二部件以及如上述实施例所述的扬声器模组100，电子设备的第一部件、第二部件分别与壳体10的相对两侧对接，且能够与扬声器单体11以及壳体10共同围合成前腔与后腔，大大降低了扬声器模组100的z向尺寸，在增大前腔体积的同时不影响电子设备的整体外形和体积，提高了扬声器模组100的声学性能。
64.本实用新型的电子设备，包括根据本实用新型上述实施例的扬声器模组100。本实用新型中的电子设备可以为电子设备、平板电脑、耳机、智能穿戴设备等。根据本实用新型的电子设备，通过设置上述扬声器模组100，不仅可以节省电子设备的装配空间，还可以提升电子设备的发声效果。
65.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，
凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。