喇叭免焊结构和耳机的制作方法

1.本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及喇叭免焊结构和耳机。


背景技术：

2.目前市场上耳机的装配中，一般将喇叭固定在壳体内后，再将导线或柔性电路板焊接在喇叭上，以实现喇叭和主电路板的电连接。但是，当喇叭摆放的位置为倾斜面、喇叭为金属外壳或者主电路板上的焊盘离壳体较近时，在耳机壳体的狭小空间内将导线或柔性电路板焊接在喇叭上的难度较大，容易导致不良率和增大生产成本，且难以对喇叭的焊接进行有效把控。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供喇叭免焊结构和耳机，适于在装配前进行喇叭单元和柔性电路板的固定，避免在耳机壳体的狭小空间内对喇叭单元进行焊接，且省去了喇叭的焊线，从而大大简化喇叭单元的安装工序，并有效提升生产效率和耳机良品率。
4.为了实现上有目的，本实用新型公开了一种喇叭免焊结构，其包括柔性电路板，所述柔性电路板设有第一补强区域，所述第一补强区域设有第一补强层，所述第一补强区域通过所述第一补强层固定在喇叭单元上，所述喇叭单元电连接所述柔性电路板。
5.与现有技术相比，本实用新型的柔性电路板设有第一补强区域，第一补强区域设有第一补强层，第一补强区域通过第一补强层固定在喇叭单元上，喇叭单元电连接柔性电路板，由于第一补强层相对柔性电路板具有更大的刚性，故柔性电路板能够通过第一补强层更可靠地与喇叭单元固定，有效提升结构稳定性，并且柔性电路板的内部走线代替了传统焊盘焊接的方式而与喇叭连通，省去了喇叭单元的焊线，适于在喇叭单元装配前将柔性电路板固定在喇叭单元上，避免在耳机壳体的狭小空间内对喇叭单元进行焊接，大大简化喇叭单元的安装工序，也可实现自动化喇叭单元安装到耳机壳体时喇叭单元不同角度摆放的要求，并有效提升生产效率和耳机良品率。
6.较佳地，所述第一补强区域还设有焊盘，所述焊盘电连接所述柔性电路板，所述喇叭单元的音圈线电连接所述焊盘。
7.具体地，所述喇叭单元开设有缺口，所述喇叭单元的音圈线从所述缺口穿出而电连接所述焊盘。
8.较佳地，所述第一补强层抵接并粘合固定在所述喇叭单元上。
9.较佳地，所述柔性电路板还设有第二补强区域，所述第二补强区域设有第二补强层，所述第二补强区域和第二补强层设有供充电铜柱穿过的第一通孔。
10.具体地，所述第二补强区域对应所述第一通孔的位置的另一面印刷有所述充电铜柱的极性标识。
11.较佳地，所述第二补强区域还设有供热熔柱穿入并固定的第二通孔。
12.较佳地，所述柔性电路板还设有第三补强区域，所述第三补强区域设有第三补强
层和金手指，所述金手指电连接所述柔性电路板。
13.具体地，所述第三补强区域对应所述金手指的位置的另一面印刷有供所述金手指对位的对位线标识。
14.相应地，本实用新型还公开了一种耳机，其包括喇叭免焊结构、喇叭单元、主电路板、连接器和壳体，所述喇叭免焊结构、喇叭单元和主电路板分别安装于所述壳体内，所述喇叭免焊结构如上所述，所述柔性电路板通过所述连接器电连接所述主电路板。
附图说明
15.图1是本实用新型的柔性电路板的正面结构示意图；
16.图2是本实用新型的柔性电路板的背面结构示意图；
17.图3是图1与喇叭单元的装配结构示意图；
18.图4是图2与喇叭单元的装配结构示意图；
19.图5是柔性电路板与喇叭单元装配侧视图。
具体实施方式
20.为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
21.请参阅图1
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图5所示，本实施例的耳机包括喇叭免焊结构、喇叭单元1、主电路板、连接器和壳体，喇叭免焊结构、喇叭单元1和主电路板分别安装于壳体内。这里的耳机可以为无线耳机，也可以为有线耳机，主电路板为常规硬质电路板。该喇叭免焊结构包括柔性电路板10，柔性电路板10通过连接器电连接所述主电路板，这里的连接器为btb连接器或z i p连接器，连接器一般设在主电路板上并与主电路板的内部线路电连接，当然，在其他实施方式中，柔性电路板10可以通过导线或焊接的方式直接电连接主电路板。
22.该喇叭免焊结构包括柔性电路板10，柔性电路板10设有第一补强区域11，第一补强区域11的正面设有第一补强层12，第一补强区域11通过第一补强层12固定在喇叭单元1上，喇叭单元1电连接柔性电路板10。柔性电路板10通过增设第一补强层12以提升第一补强区域11的刚性，从而便于实现柔性电路板10与喇叭单元1之间的固定，因此，本实施例的柔性电路板10适于在喇叭单元1装配前焊接在喇叭单元1上。这里的第一补强层12由玻璃纤维环氧树脂材料制成，具有吸水率低、耐久性佳、弯强度好，适于稳定固定在喇叭单元1上。
23.较佳地，第一补强层12可以通过诸如ab胶等密封胶粘合固定在喇叭单元1上，当然，第一补强层12还可以通过插销、卡合、铆接、焊接或螺栓螺钉等方式固定在喇叭单元1上。
24.较佳地，第一补强区域11的背面设有焊盘111，焊盘111电连接柔性电路板10，喇叭单元1的音圈线电连接焊盘111。具体地，喇叭单元1开设有缺口112，喇叭单元1的音圈线从缺口112穿出而电连接焊盘111，避免音圈线凸伸在喇叭单元1外部。具体操作是，可将柔性电路板10提前提供给喇叭单元1供应商，喇叭单元1供应商在喇叭单元1供货前将喇叭单元1的音圈线焊接在焊盘111上，打好胶保护，喇叭单元1来料后即与柔性电路板10自成一个模组，该模组为导通状态可直接使用，省去焊接工位，从而实现喇叭单元1和柔性电路板10的提前连通，避免后续在耳机壳体的狭小空间内对喇叭单元1进行焊接，大大简化喇叭单元1
的安装工序，并有效提升生产效率和耳机良品率。
25.较佳地，柔性电路板10还设有第二补强区域13，第二补强区域13的正面设有第二补强层14，第二补强区域13和第二补强层14共同设有供充电铜柱2穿过的第一通孔141，充电铜柱2设于主电路板上，第一通孔141与充电铜柱2的配合是为了将柔性电路板10放置在主电路板的指定位置。具体地，第二补强区域13的背面对应第一通孔141的位置印刷有充电铜柱2的极性标识。如第二补强层14设有供正极充电铜柱2穿过的正极第一通孔141和供负极充电铜柱2穿过的负极第一通孔141，则第二补强区域13的背面对应正极第一通孔141位置印刷有充电铜柱2的正极标识，第二补强区域13的背面对应负极第一通孔141的位置印刷有充电铜柱2的负极标识。
26.可以理解的是，壳体设有与充电铜柱2相匹配的第三通孔，充电盒的充电顶针穿过第三通孔而与充电铜柱2抵接，以供充电盒对耳机充电。
27.较佳地，第二补强区域13还设有供热熔柱穿入并固定的第二通孔142，热熔柱设于壳体内，热熔柱穿过第二通孔142后，对热熔柱进行热处理，以使热熔柱部分熔化而将第二补强区域13固定在壳体内。进一步地，柔性电路板10上可以通过贴片的方式电连接诸如入耳检测单元、fb/ff麦克风单元和/或光感单元等元器件，以实现耳机的更多功能。
28.较佳地，柔性电路板10还设有第三补强区域15，第三补强区域15设有第三补强层16和金手指161，金手指161位于第三补强层16，第三补强层16用于加强金手指161的刚性，金手指161电连接柔性电路板10。具体地，第三补强区域15的背面对应金手指161的位置印刷有供金手指161对位的对位线标识151。如第三补强区域15的背面对应金手指161的位置印刷有两条对位线标识151，两条对位线标识151的间距为1.8mm，则表示金手指161的长度为1.8mm。第三补强层16由聚酰亚胺材料制成，耐燃性好，适于安装金手指161。
29.当连接器为z i p连接器时，金手指161可以插接z i f连接器而电连接主电路板，当连接器为btb连接器时，金手指161可以通过扣合的方式固定在btb连接器上而电连接主电路板。当然，金手指161还可以通过诸如直接焊接、抵接、导线连接等方式电连接主电路板上，在此不做限定。
30.需要说明的是，由于常规单一的柔性电路板10的厚度在0.1mm左右，缺乏强度，不便于与外部进行固定，通过在柔性电路板10设置多个补强层，以提升柔性电路板10用于固定部分的刚性，从而提升柔性电路板10在壳体内的安装稳定性。
31.下面对本实施例的耳机的装配过程进行详细说明：
32.1、将第一补强层12通过ab胶粘合固定在喇叭单元1上；
33.2、将喇喇叭单元1的音圈线从缺口112穿过第一补强区域11后与焊盘111进行焊接；
34.3、对音圈线与焊盘111的焊接部位进行打胶保护；
35.4、将喇喇叭单元1固定在壳体的指定位置后，通过热熔柱固定或打胶固定的方式将柔性电路板10固定在壳体内，此时主电路板上的充电铜柱2穿过柔性电路板10的第一通孔141；
36.5、将柔性电路板10的金手指161插入并电连接连接器，以使柔性电路板10电连接主电路板。
37.结合图1
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图5，本实用新型的柔性电路板10设有第一补强区域11，第一补强区域11
设有第一补强层12，第一补强区域11通过第一补强层12固定在喇叭单元1上，喇叭单元1电连接柔性电路板10，由于第一补强层12相对柔性电路板10具有更大的刚性，故柔性电路板10能够通过第一补强层12更可靠地与喇叭单元1固定，有效提升结构稳定性，并且柔性电路板10的内部走线代替了传统焊盘焊接的方式而与喇叭连通，省去了喇叭单元1的焊线，适于在喇叭单元1装配前将柔性电路板10固定在喇叭单元1上，避免在耳机壳体的狭小空间内对喇叭单元1进行焊接，大大简化喇叭单元1的安装工序，也可实现自动化喇叭单元1安装到耳机壳体时喇叭单元1不同角度摆放的要求，并有效提升生产效率和耳机良品率。
38.以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。