一种TWS耳机的入耳检测结构的制作方法

一种tws耳机的入耳检测结构
技术领域
1.本实用新型涉及无线耳机技术领域，特别是涉及一种tws耳机的入耳检测结构。


背景技术：

2.tws(true wireless stereo)耳机，即真无线立体声耳机。目前，tws行业中入耳检测方式最常用的有两种：一种是在耳机前腔加红外线感应器来实现入耳检测功能，这种方式成本较高，对产品的材料管控很严，对生产厂家有较高的技术要求，导致产品造价很高；另一种是在耳机前腔加柔性电路板的方式来感触信号从而实现入耳检测，这种方式因为人体的耳蜗形状不一，耳机前腔不能与耳蜗贴合，从而导致入耳检测失效。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种tws耳机的入耳检测结构。
4.本实用新型实施例提供了一种tws耳机的入耳检测结构，其包括：耳机本体，包含耳机前壳和耳机后壳，在由耳机前壳和耳机后壳组成的腔体内设有第一电路板；检测端，装配于耳机本体，且与第一电路板电性连接，检测端包含一受压可形变的导电前嘴，导电前嘴装配在耳机前壳的外侧且与第一电路板电性连接；以及耳帽，套设在导电前嘴上。
5.在其中一些实施例中，耳机前壳的外侧设有出音嘴，导电前嘴套设在出音嘴上。
6.在其中一些实施例中，耳机前壳的外侧设有贯穿至内侧的扣孔，导电前嘴通过卡扣插扣在扣孔中，以固定导电前嘴在耳机前壳的装配位置。
7.在其中一些实施例中，卡扣所位于耳机前壳的内侧的部分具有焊盘，焊盘通过导电体与第一电路板电性连接。
8.在其中一些实施例中，导电体为第二电路板，第一电路板与第二电路板通过连接器电性连接，第二电路板通过导线与卡扣电性连接。
9.在其中一些实施例中，第二电路板为柔性电路板。
10.在其中一些实施例中，导电体为导线。
11.在其中一些实施例中，第一电路板电性连接有led灯，led灯在点亮后发出的光通过耳机前壳的孔位透出。
12.在其中一些实施例中，导电前嘴为中空环状结构，沿轴向依次包含内径较大的形变部和内径较小的套装部，导电前嘴通过套装部套设在出音嘴外周，耳帽套设于套装部和形变部外周。
13.相比于相关技术，本实用新型实施例提供的tws耳机的入耳检测结构，其包括：耳机本体，包含耳机前壳和耳机后壳，在由耳机前壳和耳机后壳组成的腔体内设有第一电路板；检测端，装配于耳机本体，且与第一电路板电性连接，检测端包含一受压可形变的导电前嘴，导电前嘴装配在耳机前壳的外侧且与第一电路板电性连接；以及耳帽，套设在导电前嘴上。本实用新型能够保证在佩戴的时候耳帽一定发生形变，入耳检测的功能更稳定；相对
比红外线感应器的入耳检测，本实用新型专利提供的技术有效低降低了成本，简化了耳机的设计，降低了实现入耳检测功能的难度。
14.本实用新型的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本实用新型的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
16.图1是本实用新型实施例的tws耳机的组合结构图。
17.图2是图1中局部a的放大结构图。
18.图3是本实用新型实施例的tws耳机的分解结构图。
19.图4是本实用新型实施例的tws耳机的局部剖面结构图。
20.图中，1、耳机前壳；2、耳机后壳；3、第一电路板；4、导电前嘴；5、耳帽；6、出音嘴；7、扣孔；8、卡扣；9、坑槽；10、延伸部分；11、倒扣部分；12、第二电路板；13、导线；14、孔位；15、形变部；16、套装部；17、内套；18、外套。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本实用新型公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本实用新型揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本实用新型公开的内容不充分。
22.在本实用新型中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本实用新型所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。
23.除非另作定义，本实用新型所涉及的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本实用新型所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块(单元)的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本实用新型所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本实用新型
所涉及的“多个”是指大于或者等于两个。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“a和/或b”可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。本实用新型所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序。
24.如图1-4所示，一种tws耳机的入耳检测结构，其包括：耳机本体，包含耳机前壳1和耳机后壳2，在由耳机前壳1和耳机后壳2组成的腔体内设有第一电路板3；检测端，装配于耳机本体，且与第一电路板3电性连接，检测端包含一受压可形变的导电前嘴4，导电前嘴4装配在耳机前壳1的外侧且与第一电路板3电性连接；以及耳帽5，套设在导电前嘴4上。能够保证在佩戴的时候耳帽5一定发生形变，入耳检测的功能更稳定；相对比红外线感应器的入耳检测，本实用新型专利提供的技术有效低降低了成本，简化了耳机的设计，降低了实现入耳检测功能的难度。导电前嘴4采用导电的金属材质，例如导电性好的铜，或者为了保证导电前嘴4的回弹性，可以采用复合材质，如：铜合金。
25.在本实施例中，耳机前壳1的外侧设有出音嘴6，导电前嘴4套设在出音嘴6上。耳机前壳1的外侧设有贯穿至内侧的扣孔7，导电前嘴4通过卡扣8插扣在扣孔7中，以固定导电前嘴4在耳机前壳1的装配位置。卡扣8所位于耳机前壳1的内侧的部分具有焊盘，焊盘通过导电体与第一电路板3电性连接。出音嘴6为中空管状结构，与耳机前壳1为一体成型的结构，在出音嘴6的外周表面上设置有一从外侧延伸至内侧的坑槽9，该坑槽9作为扣孔7的一部分，卡扣8的厚度刚好与坑槽9的深度配合，以利用坑槽9对卡扣8的限位作用，加强导电前嘴4在出音嘴6上的装配可靠性。该卡扣8包含从套装部16上与导电前嘴4同轴的延伸部分10以及在该延伸部分10上的倒扣部分11。通过将导电前嘴4装配在出音嘴6上，以完成装配，该装配结构简单而拆装难度低，有效地降低制作成本。上述的焊盘即为焊接之处，即卡扣8上的任一之处为焊接之处即为焊盘，当然为了加强焊接的牢固性，可以通过扣接的方式来提高连接强度。
26.在本实施例中，导电体为第二电路板12，第一电路板3与第二电路板12通过连接器电性连接，第二电路板12通过导线13与卡扣8电性连接。本实施例中第二电路板12为柔性电路板，相比于直接使用导线13。而在另一实施例中，导电体为导线13，直接通过导线13作为电性连接的手段将检测端与第一电路板3导电连接。
27.在本实施例中，第一电路板3电性连接有led灯，led灯在点亮后发出的光通过耳机前壳1的孔位14透出。该孔位14设有防尘网。led灯发出的光透过孔位14透出用来显示耳机的工作状态，便于用户对耳机工作状态的识别。
28.在本实施例中，导电前嘴4为中空环状结构，壁厚较小容易发生形变但具有良好的形变自恢复特性，沿轴向依次包含内径较大的形变部15和内径较小的套装部16，导电前嘴4通过套装部16套设在出音嘴6外周，耳帽5套设于套装部16和形变部15外周。耳帽5的内侧具有与外套18一端相连的内套17，内套17的内侧套在套装部16上，内套17的外侧套在形变部15上，在耳机插入耳蜗后，耳帽5的外套18被耳蜗挤压，由于内套17的一端与外套18为相连，所以在外套18被挤压形变的时候，内套17同样被挤压形变，再由于内套17与导电前嘴4的形变部15紧套，所以在内套17被挤压形变的同时形变部15也被挤压形变。
29.本实用新型实施例的工作原理：检测端在入耳时，耳帽5发生形变导致导电前嘴4形变，导电前嘴4形变产生电阻变化的信号会传递给第一电路板3，从而实现入耳检测。
30.相对于现有技术，本实用新型实施例提供的tws耳机的入耳检测结构，其包括：耳机本体，包含耳机前壳1和耳机后壳2，在由耳机前壳1和耳机后壳2组成的腔体内设有第一电路板3；检测端，装配于耳机本体，且与第一电路板3电性连接，检测端包含一受压可形变的导电前嘴4，导电前嘴4装配在耳机前壳1的外侧且与第一电路板3电性连接；以及耳帽5，套设在导电前嘴4上。本实用新型能够保证在佩戴的时候耳帽5一定发生形变，入耳检测的功能更稳定；相对比红外线感应器的入耳检测，本实用新型专利提供的技术有效低降低了成本，简化了耳机的设计，降低了实现入耳检测功能的难度。
31.本领域的技术人员应该明白，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
32.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。