一种无线充电手机背贴的散热结构及其无线充电手机背贴的制作方法

1.本技术涉及一种无线充电手机背贴的散热结构及其无线充电手机背贴。


背景技术：

2.随着科技的发展，手机已经成为人们生活中不可或缺的通信设备，现在手机充电方式主要有外接电源直充式以及无线充电式。随着手机的功能越来越多，其耗电量也越来越大，充电频次越来越高，因此对充电器的需求也越来越大。
3.随着无线充电技术的不断成熟以及市场上支持无线充电的手机日益增多，无线充电以其方便、安全等优点被越来越多的用户青睐。但是，无线充电设备在充电过程中，手机背面和无线充电手机背贴温度很高，背贴表面的温度能升到100℃，温度一高，一方面手机电池感温装置即会被启动，从而降低功率，这样会大大延长充电时间；另一方面，持续高温不仅会损坏手机，而且充电过程中手机背面特别热，会影响用户体验效果。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的目的是提供一种散热结构及具有该散热结构的无线充电手机背贴，其能够在充电时降低无线充电手机背贴的温度，提高背贴的安全性。
5.为了实现根据本实用新型的上述目的和其他优点，本实用新型的第一目的是提供一种无线充电手机背贴的散热结构，包括：配置于无线充电手机背贴pcb主板表面导热板，其与pcb主板背部贴合；
6.无线充电时，通过所述导热板将pcb主板的热量导向至外界，以降低无线充电手机背贴的使用温度。
7.作为优选，导热板为铜导热板、铝合金导热板或石墨烯导热板中的任意一种。
8.作为优选，导热板中设置有增加对流的通孔。
9.作为上述方案的优选方案，通孔分布于pcb主板芯片和/或调压电路的周围。
10.作为优选，导热板与pcb主板的接地端电性连接。
11.本实用新型的第二目的是提供一种无线充电手机背贴，包括壳体，设置于壳体内的无线充电组件以及用于连接手机与所述无线充电组件的充电连接组件，无线充电组件包括相互连接的无线充电线圈以及pcb主板；其中，pcb 主板包括上述的散热结构。
12.作为优选，充电连接组件包括用于连接手机的充电连接器、以及连接于 pcb主板与充电连接器之间的连接线，所述充电连接器包括micro usb接口、 type-c接口或lightning接口中的任意一种或多种。
13.作为优选，无线充电线圈为双股线圈。
14.作为优选，pcb主板的芯片及调压电路设置于pcb主板板体正面的两侧。
15.无线充电时，所述壳体表面的温度范围为42℃-65℃。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.该无线充电手机背贴在pcb主板上设置散热板，解决了无线手机背贴在使用时，散热慢、升温快的问题。通过与pcb主板贴合的散热板，将pcb主板产生的热量导向外界，实现散热的功能，降低了pcb主板的温度，从而降低了无线充电手机背贴的温度，一方面，手机电池感温装置不会因升温而被启动，降低功率，这样大大缩短了充电时间；另一方面，较低的温度，有利于提升手机充电时的安全性。
附图说明
18.图1为根据本实用新型所述的无线充电手机背贴的内部三维结构视图；
19.图2为根据本实用新型所述的无线充电手机背贴的三维视图；
20.图3为根据本实用新型所述的无线充电手机背贴的pcb主板平面示意图；
21.图中：1、pcb主板；11、芯片；12、调压电路；13、通孔；2、导热板； 3、充电连接组件；31、充电连接器；32、充电线；4、无线充电线圈；5、壳体；6、粘贴部。
具体实施方式
22.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，本实用新型的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词为基于附图所示的方位或位置关系。特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。
23.参照图1，无线充电手机背贴的散热结构包括：与配置于pcb主板(印刷线路板)1背部与pcb主板1贴合的导热板2，当无线电手机背贴使用时，通过导热板2将pcb主板的热量导向至外界，以降低无线充电手机背贴的使用温度。
24.该实用新型提供的无线充电手机背贴的散热结构，其将无线充电手机背贴的主要发热器件pcb主板1设计为两层结构，其中一层为原先的pcb主板，作为主要功能层，实现手机的无线充电；另一层为导热板层，通过采用具有强大导热能力的金属材料制作导热板，具体的为铜导热板、铝合金导热板或石墨烯导热板中的一种，除金银外铜的导热性能是优于其他金属，采用铜导热板，手机背贴在充电使用时的温度为56～58℃；铝合金导热板与铜板相比虽导热性能不如铜板，但价格便宜、重量轻、而且不易氧化，使用时间更长，采用铝合金导热板，手机背贴在充电使用时的温度为61～65℃；石墨烯导热板是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒结构，其沿两个方向均匀导热，具有超高的导热性能，而且石墨烯导热板的重量更轻，形成的石墨烯层更薄，更有利于无线充电手机背贴的微型化，降低无线充电手机背贴的厚度，采用石墨烯导热板，手机背贴在充电使用时的温度为52～54℃。
25.该散热结构的导热板2采用焊接或电镀的方式与pcb主板1连接，使导热板2完全贴合于pcb主板的背面，采用焊接的方式，其节省金属材料，结构重量轻，而且焊接部分具有良好的力学性能和密封性，能使材料的性能得到充分的利用。而电镀是镀铜等的常用方式，工
艺简单，能够很好的将铜导热板等镀至pcb主板1上。
26.通过设计双层结构，在pcb主板下设置导热板，能够有效地导出pcb主板工作运行时的热量，降低pcb主板的温度，从而降低无线充电手机背贴的温度，一方面，充电时，较低的温度，对手机无损坏，提升手机的电池寿命，也提升用户的使用体验；另一方面，较低温度，不易触发手机电池感温装置，不会降低充电时的功率，大大缩短了手机无线充电时的时间。
27.参照图3，在一些优选的实施例中，pcb主板1与导热板2中设置于增加对流的通孔13，在pcb主板1及导热板2的合适位置上打上通孔，能够增加空气对流，进一步增强导热板2的导热能力，提高了散热效率，将pcb主板因工作产生的热量导出，进一步降低了pcb主板1的温度，从而降低了无线充电手机背贴的温度，在采用铜导热板并设置通孔的情况下，手机背贴在使用时的温度为51～53℃。
28.在一些优选的实施例中，导热板上的通孔13集中分布于pcb主板1的芯片11及调压电路12周围，在这两处的通孔13分布密度更大，在手机背贴充电使用时，pcb主板的主要发热部分为芯片11及调压电路12，因此，在这两处的通孔分布更密集，能够有效的将这两处的热量导出至外部空间，降低手机背贴使用时的温度，采用该种通孔分布方式的铝合金导热板手机背贴，在使用时的温度为54～57℃，而采用铜导热板时，温度降为48～50℃。
29.在一些优选的实施例中，pcb主板1的接地端设置于pcb主板的背面，导热板与pcb主板接地端连接，使导热板与pcb主板共地，其可以增加散热面积，进而降低了无线电充电手机背贴在使用时的温度，共地的铜导热板手机背贴，在使用时的温度为50～53℃。
30.实施例2
31.参照图1及图2，无线充电手机背贴包括壳体5，设置于壳体5内的无线充电组件以及用于连接手机与无线充电组件的充电连接组件3，无线充电组件包括相互连接的无线充电线圈4以及pcb主板1，pcb主板1包括上述的散热结构，即在pcb主板1背部设置导热板2。其中，充电连接组件3连接于pcb主板1，充电连接组件3包括用于连接手机的充电器连接器31、以及连接于pcb主板1与充电连接器31支架的连接线32，充电连接器31为microusb 接口、type-c接口或lightning接口中的一种，这三种接口是市场上主要的接口，设置这三种接口，可以满足用户的使用需求。而且，在一些实施例中，该充电连接器拥有两种或三种的组合接口，使用一个无线充电手机背贴就可满足一位用户多台充电接口不同的设备，使用户使用时更为方便。
32.在一些优选的实施例中，无线充电线圈4为双股线圈，双股线圈能提升电磁转化效率，从而提高充电效率，使热能损失更小，进而降低无线充电手机背贴的温度，提升手机充电时的安全性，此时，以石墨烯为导热板的手机背贴在使用时的温度为48～50℃。
33.参照图3，在一些优选的实施例中，pcb主板1的主要发热器件芯片11 及调压电路12设置于pcb主板板体正面的两侧，通过合理布局，将主要发热元器件设置于pcb主板距离较远的两端，能够增大散热面积，避免了发热元器件聚集于一处，导致pcb主板一处散热不及时，温度过高的情况，从而降低了无线电充电手机被贴在是使用时的温度，提升了手机在无线充电时的安全性。合理分布后，采用铝合金导热板的手机背贴在使用时的温度为50～52℃。
34.在一些优选的实施例中，壳体5表面设置有粘贴部6，在使用时，可以通过粘贴部6
将充电手机背贴贴附在手机背面，可以直接将手机背贴长期贴附于手机背部，解决了每次充电时寻找手机背贴的麻烦，避免了手机背贴丢失的情况。
35.实施例3
36.该实施例结合了上述实施例的优选方案，即该手机背贴在导热板上设置增加对流的通孔，且通孔集中分布于pcb主板的芯片及调压电路周围，导热板与pcb主板共地，pcb主板的调压电路及芯片分布于pcb主板板体正面的两侧，手机背贴的无线充电线圈采用双股线圈。在使用时，采用铜导热板的手机背贴的温度为46～48℃；采用铝合金导热板的手机背贴的温度为 48～50℃；采用石墨烯导热板的温度为42～44℃。
37.这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
38.尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。