技术特征：
1.一种成像芯片保护装置，其特征在于，包括：位于成像芯片上方的开口构造，具有一开口区域；其中，透过样品后含有样品成像信息的高能电子束或光子，部分穿过所述开口区域后在所述成像芯片上成像，得到在所述样品的图像中的感兴趣区域；所述图像中的非感兴趣区域对应的高能电子束或光子的部分被所述开口构造遮挡。2.根据权利要求1所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述开口构造包括：第一挡板；所述第一挡板上设置有第一开口作为所述开口区域。3.根据权利要求2所述的成像芯片保护装置，其特征在于，还包括：第一驱动件，与所述第一挡板连接，用于驱动所述第一挡板根据所述成像芯片上与所述图像中的感兴趣区域移动。4.根据权利要求2或3所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述开口构造还包括：滑动挡片，活动设置于所述第一开口位置处。5.根据权利要求1所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述开口构造包括：一组或两组芯片保护组件；每组所述芯片保护组件包括能够打开或者闭合的两个遮挡组件；当两个所述遮挡组件打开时形成所述开口区域。6.根据权利要求5所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述两组芯片保护组件中，每组所述芯片保护组件包括的两个所述遮挡组件的闭合方向不同。7.根据权利要求6所述的成像芯片保护装置，其特征在于，两组所述芯片保护组件分上、下层设置。8.根据权利要求7所述的成像芯片保护装置，其特征在于，上层的两个所述遮挡组件沿水平面x轴方向闭合；和/或下层的两个所述遮挡组件沿水平面y轴方向闭合。9.根据权利要求5-8任一项所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述遮挡组件包括：外壳、第二挡板和第二驱动件；所述外壳的内部设置有所述第二驱动件，所述第二驱动件的一端与所述第二挡板的底部连接，并将所述第二挡板固定于所述外壳顶部。10.根据权利要求9所述的成像芯片保护装置，其特征在于，当两个所述遮挡组件闭合时，所述第二挡板的遮挡区域不小于所述成像芯片的曝光区域。11.根据权利要求9所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述第二挡板包括：第一部分和第二部分；其中，所述外壳的顶部设置第二开口；所述第一部分位于所述第二开口上方，与所述第二驱动件连接；所述第二部分为所述第一部分延伸出所述第二开口外的部分。12.根据权利要求9所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述第二挡板的材质为金属或者有机材料。13.根据权利要求9所述的成像芯片保护装置，其特征在于，还包括：滑轨，设置在所述外壳的顶部；所述第二挡板与所述滑轨活动连接。14.根据权利要求10-12任一项所述的成像芯片保护装置，其特征在于，还包括：滑轨，设置在所述外壳的顶部；所述第二挡板与所述滑轨活动连接。
15.根据权利要求9所述的成像芯片保护装置，其特征在于，还包括：控制器，与所述第二驱动件电连接，用于控制所述遮挡组件的打开或者闭合。16.根据权利要求10-13任一项所述的成像芯片保护装置，其特征在于，还包括：控制器，与所述第二驱动件电连接，用于控制所述遮挡组件的打开或者闭合。17.根据权利要求14所述的成像芯片保护装置，其特征在于，还包括：控制器，与所述第二驱动件电连接，用于控制所述遮挡组件的打开或者闭合。18.根据权利要求15或17所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述控制器为压电控制器。19.根据权利要求5所述的成像芯片保护装置，其特征在于，所述遮挡组件包括：xy平移台和第三挡板；所述第三挡板为l型挡板，能够在所述xy平移台的x方向、y方向移动。
技术总结
本公开实施例公开了一种成像芯片保护装置，包括：位于成像芯片上方的开口构造，具有一开口区域；其中，透过样品后含有样品成像信息的高能电子束或光子，部分穿过所述开口区域后在所述成像芯片上成像，得到在所述样品的图像中的感兴趣区域；所述图像中的非感兴趣区域对应的高能电子束或光子的部分被所述开口构造遮挡。该技术方案通过位于成像芯片上方的开口构造，遮挡部分透过样品后含有样品成像信息的高能电子束或光子，未被遮挡的高能电子束或光子穿过开口区域后在成像芯片上成像，从而减少了成像芯片被辐射和曝光的区域范围，延长了芯片有效使用时间，同时缩短了总体成像时长。同时缩短了总体成像时长。同时缩短了总体成像时长。
技术研发人员：钟晓琳 金亮
受保护的技术使用者：生物岛实验室
技术研发日：2021.10.11
技术公布日：2022/10/3