摄像头模组的滤光片贴合结构及摄像头模组的制作方法

1.本实用新型涉及照相机零部件领域，具体涉及摄像头模组的滤光片贴合结构及摄像头模组。


背景技术：

2.商务会议以及视频教学等的远程化应用，使得各种智能设备的使用频率大大提高，例如笔记本型电脑、手机终端和平板电脑等，对于各种智能设备上摄像头的使用画质要求也提高了，同时各种智能设备对于轻薄便携的要求也越来越高，另外，为了配合各种智能设备整机的轻薄便携要求，出现了全屏幕设计的智能设备，这对摄像头的整体结构设计提出了更大的挑战。
3.传统的摄像头模组结构中，红外滤光片是通过直接粘接在pcb(printed circuit board)上方，或者直接与lens贴合为一体式结构，lens是摄像头的镜头。但是，传统的摄像头模组因受限于物理结构，无法降低设计结构空间，以及无法降低摄像头模组的整体厚度。


技术实现要素：

4.本实用新型意在提供一种摄像头模组的滤光片贴合结构，以降低红外滤光片的贴合高度，让镜头的机械后焦避免与红外滤光片形成机械干涉，降低摄像头模组的整体厚度。
5.本方案中的摄像头模组的滤光片贴合结构，包括用于固定红外滤光片并让红外滤光片向着电路板开孔内沉降的承载基座，所述承载基座的厚度小于红外滤光片的厚度，所述承载基座上具有光线通路。
6.本方案的有益效果是：
7.将红外滤光片固定至承载基座上，并通过承载基座携带红外滤光片朝着电路板开孔内沉降，同时承载基座上的光线通路保持红外滤光片的光线传导。通过红外滤光片位于电路板开孔内，减小红外滤光片安装后与电路板上下重叠的厚度，承载基座的厚度小于红外滤光片的厚度，不会在减小整体结构的厚度后再增加厚度，减小整体结构的厚度。
8.进一步，所述承载基座上开设有供光线通过的通孔，所述承载基座上一体成型有对红外滤光片进行限位的凸沿，所述凸沿围绕在通孔周围。
9.有益效果是：通过承载基座上围绕通孔的凸沿，便于将红外滤光片固定至承载基座上，提高红外滤光片固定后的稳定性，同时，通孔保持光线的传导路线。
10.进一步，所述凸沿围绕成矩形环状。
11.有益效果是：凸沿围绕在红外滤光片的四周，能够遮挡住四周的光线，并且提高对红外滤光片限位后的稳定性。
12.进一步，所述凸沿包括四个l形子段，所述l形子段分别位于滤光片的四个角处。
13.有益效果是：通过多个l形子段对红外滤光片进行限位，多个l形子段之间具有空隙，便于在将红外滤光片固定在承载基座上的过程中进行拿取操作。
14.进一步，所述承载基座的厚度为0.05-0.08mm。
15.有益效果是：承载基座的厚度很小，在减小整体厚度后不会增加太大的厚度，保证滤光片安装后的较小厚度。
16.进一步，所述承载基座的颜色为黑色。
17.有益效果是：黑色的承载基座能够减少周围漏光，提高成像质量。
18.本实用新型还提供了一种摄像头模组，其降低了整体厚度。
19.摄像头模组，包括镜头、红外滤光片、电路板和影像传感器；
20.还包括承载基座，所述承载基座按照上述贴合结构进行设置。
21.本方案的有益效果是：
22.摄像头模组内，通过承载基座将红外滤光片下沉至电路板的开孔中进行设置，降低摄像头模组的整体厚度。
附图说明
23.图1为本实用新型实施例一中摄像头模组的滤光片贴合结构；
24.图2为本实用新型实施例二中摄像头模组纵向的部分剖面图；
25.图3为本实用新型实施例二中摄像头模组的主视图。
具体实施方式
26.下面通过具体实施方式进一步详细说明。
27.说明书附图中的附图标记包括：承载基座1、通孔2、凸沿3、红外滤光片4、影像传感器5、镜头6、电路板7。
28.实施例一
29.为了减小摄像头模组整体结构的厚度，本实施例提供一种摄像头模组的滤光片贴合结构，如图1所示：包括用于固定红外滤光片4并让红外滤光片4向着电路板7开孔内沉降的承载基座1，红外滤光片4在承载基座1上通过胶粘方式进行固定。承载基座1的厚度小于红外滤光片4的厚度，承载基座1的厚度为0.05-0.08mm，为了方便看清部件的具体结构，图1上绘制部件的尺寸比实际的大，并不代表部件实际的尺寸。如果将红外滤光片4直接放置于电路板7上方，需要在红外滤光片4与电路板7之间进行点胶，其中胶水的厚度有0.03mm～0.05mm的厚度，再累加上红外滤光片4设计的厚度0.1mm～0.21mm的设计厚度，理论最大尺寸就到了0.26mm，以该理论最大尺寸减去红外滤光片4的最大承载座厚度0.08mm，整体厚度可以减小0.18mm。承载基座1的颜色优选为黑色，或者选择其他不漏光的颜色；承载基座1上具有光线通路，即承载基座1上开设有供光线通过的通孔2，通孔2长度小于红外滤光片4的长度，通孔2的宽度小于红外滤光片4的宽度。
30.承载基座1上一体成型有对红外滤光片4进行限位的凸沿3，即凸沿3能够嵌入电路板7开孔内，凸沿3围绕在通孔2周围，凸沿3的高度根据实际需求进行设置，凸沿3的高度比红外滤光片4厚度的大0.02-0.04mm，凸沿3围绕成矩形环状；凸沿3还可以设置成包括四个l形子段，l形子段分别位于滤光片的四个角处。
31.具体实施过程如下：
32.在安装红外滤光片4时，将红外滤光片4通过胶粘方式固定至承载基座1的凸沿3内侧处，让承载基座1与红外滤光片4形成一个整体，让承载基座1的凸沿3下沉至电路板7开孔
中，从而让红外滤光片4向着电路板7开孔内沉降，减小红外滤光片4与电路板7直接重叠的厚度，达到减小整体结构厚度的效果，并且，承载基座1的厚度较小，不会在减小整体厚度后再增加厚度。
33.实施例二
34.如图2和图3所示，本实施例提供一种摄像头模组，包括镜头6、承载基座1、红外滤光片4、电路板7和影像传感器5，其中红外滤光片4通过实施例一中贴合结构的承载基座1固定安装至电路板7上的开孔中。
35.组装摄像头模组时，将红外滤光片4胶粘固定至承载基座1的凸沿3内侧形成一个整体组件后，将承载基座1胶粘固定至电路板7上，并保持凸沿3位于电路的开孔中；影像传感器5从电路板7的下方通过现有的flip chip封装工艺进行线路导通连接，影像传感器5可用现有的cmos传感器，即影像传感器5位于承载基座1固定红外滤光片4一侧的下方；将镜头6从电路板7上方进行搭载，让镜头6、红外滤光片4和影像传感器5形成完整的光路。本实施例中将红外滤光片4沉降至电路板7的开孔内，红外滤光片4与电路板7不再是重叠位置关系，减小了摄像头模组的整体厚度。
36.以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。