技术特征：
1.一种微机电封装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；以及至少一个导线，用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区；其中，所述电极位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面，且位于第一基板、第二基板以及第三基板侧面的电极在所述壳体外部电连接。2.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面的电极通过焊接的方式实现电连接。3.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板相对的表面和/或所述第二基板与所述第一基板相对的表面以及所述第三基板与所述第二基板相对的表面和/或所述第二基板与所述第三基板相对的表面开设有连接槽。4.根据权利要求3所述的微机电封装结构，其特征在于，所述连接槽的表面为粗糙面。5.根据权利要求3所述的微机电封装结构，其特征在于，所述连接槽从所述壳体设置有电极的侧面向着所述壳体内部延伸，且在延伸至所述壳体的内壁之前停止。6.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述导线至少包括以下部件中的一种或组合：所述第一基板的内表面设置的导线、所述第一基板的内部设置的导线、所述第一基板的外表面设置的导线、所述第三基板的内表面设置的导线、所述第三基板的内部设置的导线、所述第三基板的外表面设置的导线。7.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括环形导体，所述环形导体位于第一基板的内表面、第三基板的内表面以及第二基板与所述第一基板和第三基板相对的表面中任意一个或者多个表面。8.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一个音孔，音孔设置在与电极所在表面邻接的至少一个表面。9.一种微机电系统，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的封装结构；以及电连接的微机电芯片与asic芯片。10.根据权利要求9所述的微机电系统，其特征在于，所述微机电芯片包括麦克风芯片、压力传感器芯片、骨传导芯片中的至少之一。
技术总结
公开了一种微机电系统以及封装结构，包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；以及至少一个导线，用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区；其中，所述电极位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面，且位于第一基板、第二基板以及第三基板侧面的电极在所述壳体外部电连接。本公开实施例提供的微机电系统及其封装结构，所述第一基板的表面和所述第二基板的表面具有导电区在所述壳体外部电连接，从而只需要第一基板或者第二基板中的一层基板连接至侧面电极即可，降低布线难度以及制作成本。度以及制作成本。度以及制作成本。
技术研发人员：张敏 梅嘉欣
受保护的技术使用者：苏州芯仪微电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/5/17