1.本技术实施例涉及终端
技术领域：
：，特别涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。
背景技术：
：：2.随着智能手机或平板电脑等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的壳体内集成有不同功能的电子器件，例如麦克风封装结构、电池、主板、摄像模块、中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、智能算法芯片或电源管理芯片(powermanagementic，pmic)等。由于电子设备的内部空间有限，因此麦克风封装结构需要进行小型化设计。微型机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)麦克风封装结构是基于微型机电系统技术制造的麦克风封装结构。作为重要的微型拾音器件，广泛应用到电子设备中。麦克风封装结构通常经过表面组装技术(surfacemounttechnology，smt)焊接到主板等电路板上进行使用。然而，在电子设备使用过程中，电子设备存在跌落情况，从而导致麦克风封装结构与主板之间的功能焊点发生开裂，进而导致麦克风封装结构功能失效。技术实现要素：3.本技术实施例提供一种麦克风封装结构以及电子设备，可以降低对应功能焊盘的焊点发生开裂或者断裂的可能性，有利于提高麦克风封装结构使用过程的可靠性和稳定性。4.本技术第一方面提供一种麦克风封装结构，其至少包括金属外壳、连接焊盘、基板、功能焊盘以及电子元件。5.金属外壳包括具有开口的凹部以及环绕开口的端面。连接焊盘设置于金属外壳的端面上。基板位于连接焊盘限定的区域内。基板的至少部分位于凹部内。基板与金属外壳相连并且形成容纳腔。功能焊盘设置于基板。电子元件位于容纳腔内。电子元件与功能焊盘电连接。6.本技术实施例的麦克风封装结构包括连接焊盘和功能焊盘。连接焊盘和功能焊盘均可以与电路板实现连接。由于功能焊盘位于连接焊盘所限定的区域内，因此金属外壳和连接焊盘处的焊点可以对基板和功能焊盘处的焊点起到防护作用。麦克风封装结构通过连接焊盘和功能焊盘与电路板相连的方式，可以有效提高麦克风封装结构和电路板形成的整体结构的抗冲击能力。在电子设备发生跌落等产生冲击力的场景下，冲击力会作用于连接焊盘处的焊点，然后冲击力会传递至连接焊盘以及金属外壳，从而连接焊盘和金属外壳可以吸收冲击能量，有利于降低功能焊盘处的焊点所承载的冲击力，降低功能焊盘处的焊点发生开裂或者断裂的可能性，提高麦克风封装结构使用过程的可靠性和稳定性。7.在一种可能的实施方式中，基板整体位于凹部内。金属外壳可以对基板形成防护，使得基板不易与外部结构件发生碰撞或刮擦而导致基板发生结构损坏。8.在一种可能的实施方式中，基板具有背向容纳腔的外表面。基板的外表面与金属外壳的端面齐平，从而可以使得基板整体位于金属外壳的凹部内，同时可以使得基板和金属外壳形成的容纳腔的体积最大，有利于提高金属外壳的凹部的空间利用率。9.在一种可能的实施方式中，基板与金属外壳之间密封连接，从而使得容纳腔仅可以通过进声孔与外部环境相连通，有利于降低声信号从基板和金属外壳之间进入到容纳腔而对从进声孔进入到容纳腔的声信号产生干扰的可能性。10.在一种可能的实施方式中，基板与金属外壳之间焊接连接。采用焊接的方式，一方面，可以保证基板和金属外壳之间具有良好的密封性，另一方面，焊接后形成的焊点可以增大基板与金属外壳的连接强度，提高基板和金属外壳连接后的整体结构的抗冲击能力，有利于降低基板与金属外壳发生分离的可能性。11.在一种可能的实施方式中，基板具有面向容纳腔的内表面。基板的内表面与金属外壳之间焊接，从而基板与金属外壳之间形成的焊点位于容纳腔内。本实施例的焊接方式，可以使得基板的外表面与金属外壳的端面保持齐平，保证麦克风封装结构面向电路板的表面具有良好的平整度，从而可以避免发生上述情况。12.在一种可能的实施方式中，基板的内表面上设置环形焊盘。环形焊盘与金属外壳之间焊接。13.在一种可能的实施方式中，基板具有面向金属外壳的侧表面。基板的侧表面与金属外壳之间焊接。基板与金属外壳之间形成的焊点位于金属外壳和基板的侧表面之间，从而焊点不会占用容纳腔的空间，提高容纳腔的空间利用率。另外，焊点也可以不占用基板外侧的空间，使得基板的外表面与金属外壳的端面可以保持齐平，保证麦克风封装结构面向电路板的表面具有良好的平整度。14.在一种可能的实施方式中，基板的侧表面上设置转接焊盘，转接焊盘与金属外壳之间焊接。15.在一种可能的实施方式中，连接焊盘为环绕开口连续延伸的环形结构。连接焊盘与电路板焊接时，可以形成连续延伸的环形的焊点，从而焊点在功能焊盘的整个周向上对功能焊盘形成防护。16.在一种可能的实施方式中，连接焊盘的数量为两个以上。两个以上的连接焊盘环绕开口间隔设置。各个连接焊盘相互独立，从而在金属外壳与电路板实现连接后，如果其中的任一个连接焊盘发生脱焊而与电路板发生分离时，其余的连接焊盘仍然可以保证金属外壳与电路板之间保持连接状态。17.在一种可能的实施方式中，麦克风封装结构还包括限位部件。限位部件位于凹部内。金属外壳和基板之间设置限位部件。限位部件用于对基板限位。在基板安装至凹部内并且基板受到限位部件限制时，基板到达预定位置并不再继续移动，从而限位部件有利于提高基板的位置精度，降低基板和金属外壳装配难度。18.在一种可能的实施方式中，电子元件包括麦克风芯片和集成电路芯片。麦克风芯片和集成电路芯片电连接。19.本技术第二方面提供一种电子设备，其至少包括电路板以及如上述实施例的麦克风封装结构。20.麦克风封装结构至少包括金属外壳、连接焊盘、基板、功能焊盘以及电子元件。金属外壳包括具有开口的凹部以及环绕开口的端面。连接焊盘设置于金属外壳的端面上。基板位于连接焊盘限定的区域内。基板的至少部分位于凹部内。基板与金属外壳相连并且形成容纳腔。功能焊盘设置于基板。电子元件位于容纳腔内。电子元件与功能焊盘电连接。其中，连接焊盘连接金属外壳和电路板，功能焊盘与电路板电连接。21.在一种可能的实施方式中，基板整体位于凹部内。金属外壳可以对基板形成防护，使得基板不易与外部结构件发生碰撞或刮擦而导致基板发生结构损坏。22.在一种可能的实施方式中，基板具有背向容纳腔的外表面。基板的外表面与金属外壳的端面齐平，从而可以使得基板整体位于金属外壳的凹部内，同时可以使得基板和金属外壳形成的容纳腔的体积最大，有利于提高金属外壳的凹部的空间利用率。23.在一种可能的实施方式中，基板与金属外壳之间密封连接，从而使得容纳腔仅可以通过进声孔与外部环境相连通，有利于降低声信号从基板和金属外壳之间进入到容纳腔而对从进声孔进入到容纳腔的声信号产生干扰的可能性。24.在一种可能的实施方式中，基板与金属外壳之间焊接连接。采用焊接的方式，一方面，可以保证基板和金属外壳之间具有良好的密封性，另一方面，焊接后形成的焊点可以增大基板与金属外壳的连接强度，提高基板和金属外壳连接后的整体结构的抗冲击能力，有利于降低基板与金属外壳发生分离的可能性。25.在一种可能的实施方式中，基板具有面向容纳腔的内表面。基板的内表面与金属外壳之间焊接，从而基板与金属外壳之间形成的焊点位于容纳腔内。本实施例的焊接方式，可以使得基板的外表面与金属外壳的端面保持齐平，保证麦克风封装结构面向电路板的表面具有良好的平整度，从而可以避免发生上述情况。26.在一种可能的实施方式中，基板的内表面上设置环形焊盘。环形焊盘与金属外壳之间焊接。27.在一种可能的实施方式中，基板具有面向金属外壳的侧表面。基板的侧表面与金属外壳之间焊接。基板与金属外壳之间形成的焊点位于金属外壳和基板的侧表面之间，从而焊点不会占用容纳腔的空间，提高容纳腔的空间利用率。另外，焊点也可以不占用基板外侧的空间，使得基板的外表面与金属外壳的端面可以保持齐平，保证麦克风封装结构面向电路板的表面具有良好的平整度。28.在一种可能的实施方式中，基板的侧表面上设置转接焊盘，转接焊盘与金属外壳之间焊接。29.在一种可能的实施方式中，连接焊盘为环绕开口连续延伸的环形结构。连接焊盘与电路板焊接时，可以形成连续延伸的环形的焊点，从而焊点在功能焊盘的整个周向上对功能焊盘形成防护。30.在一种可能的实施方式中，连接焊盘的数量为两个以上。两个以上的连接焊盘环绕开口间隔设置。各个连接焊盘相互独立，从而在金属外壳与电路板实现连接后，如果其中的任一个连接焊盘发生脱焊而与电路板发生分离时，其余的连接焊盘仍然可以保证金属外壳与电路板之间保持连接状态。31.在一种可能的实施方式中，麦克风封装结构还包括限位部件。限位部件位于凹部内。金属外壳和基板之间设置限位部件。限位部件用于对基板限位。在基板安装至凹部内并且基板受到限位部件限制时，基板到达预定位置并不再继续移动，从而限位部件有利于提高基板的位置精度，降低基板和金属外壳装配难度。32.在一种可能的实施方式中，电子元件包括麦克风芯片和集成电路芯片。麦克风芯片和集成电路芯片电连接。附图说明33.图1为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图；34.图2为本技术一实施例提供的电子设备的局部分解结构示意图；35.图3为本技术一实施例提供的麦克风封装结构的局部分解结构示意图；36.图4为本技术一实施例提供的麦克风封装结构的局部剖视结构示意图；37.图5为本技术一实施例提供的麦克风封装结构与电路板连接状态的局部剖视结构示意图；38.图6为图4中a处放大示意图；39.图7为本技术另一实施例提供的麦克风封装结构的局部剖视结构示意图；40.图8为图7中b处放大示意图；41.图9为本技术一实施例提供的麦克风封装结构的底部结构示意图；42.图10为本技术另一实施例提供的麦克风封装结构的底部结构示意图；43.图11为本技术另一实施例提供的麦克风封装结构的局部剖视结构示意图；44.图12为图11中c处放大示意图。45.附图标记：46.10、电子设备；47.20、显示组件；48.30、壳体；30a、通孔；49.40、电路板；50.50、电子器件；51.60、麦克风封装结构；60a、进声孔；52.61、金属外壳；61a、凹部；61aa、开口；61b、端面；611、底板；612、侧板；613、外翻边；53.62、连接焊盘；621、第一段；622、第二段；54.63、基板；63a、内表面；63b、外表面；63c、侧表面；631、环形焊盘；632、转接焊盘；633、限位凹槽；55.64、功能焊盘；56.65、麦克风芯片；57.66、集成电路芯片；58.67、限位部件；59.100、容纳腔；60.200、焊点；61.x、厚度方向。具体实施方式62.本技术实施例中的电子设备可以称为用户设备(userequipment，ue)或终端(terminal)等，例如，电子设备可以为平板电脑(portableandroiddevice，pad)、个人数字处理(personaldigitalassistant，pda)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtualreality，vr)终端设备、增强现实(augmentedreality，ar)终端设备、工业控制(industrialcontrol)中的无线终端、无人驾驶(selfdriving)中的无线终端、远程医疗(remotemedical)中的无线终端、智能电网(smartgrid)中的无线终端、运输安全(transportationsafety)中的无线终端、智慧城市(smartcity)中的无线终端、智慧家庭(smarthome)中的无线终端等移动终端或固定终端。本技术实施例中对终端设备的形态不做具体限定。63.本技术实施例中，图1示意性地显示了一实施例的电子设备10的结构。参见图1所示，以电子设备10为具有无线通信功能的手持设备为例进行说明。无线通信功能的手持设备例如可以是手机。64.图2示意性地显示了电子设备10的局部分解结构。参见图2所示，本技术实施例的电子设备10包括显示组件20、壳体30、电路板40、电子器件50和麦克风封装结构60。65.显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域。显示组件20安装于壳体30，并且显示组件20的显示区域外露以便于向用户呈现图像信息。电路板40与壳体30相连，并且位于显示组件20的内侧，从而用户在电子设备10的外部不易观察到电路板40。电路板40可以是印制电路板(printedcircuitboard，pcb)。电子器件50设置于电路板40。示例性地，电子器件50通过焊接工艺焊接于电路板40。66.麦克风封装结构60是用于拾取外部环境的声信号，例如声波，并可以将声信号转换为电信号的能量转换器件。麦克风封装结构60可以设置于电子设备10的内部，从而用户在电子设备10的外部不易观察到麦克风封装结构60。麦克风封装结构60可以设置于电子设备10的底部。用户使用电子设备10通话时，电子设备10的底部相对靠近声源，因此麦克风封装结构60可以靠近声源。在其它一些示例中，麦克风封装结构60也可以设置于电子设备10的背面或顶部。例如，设置于电子设备10的背面或顶部的麦克风封装结构60也可以用于采集周围环境中的声信号。67.图3示意性地显示了一实施例的麦克风封装结构60的局部分解结构。图4示意性地显示了一实施例的麦克风封装结构60的局部剖视结构。参见图2至图4所示，电子设备10的壳体30上对应麦克风封装结构60的位置设置有通孔30a。麦克风封装结构60具有进声孔60a。壳体30的通孔30a与麦克风封装结构60的进声孔60a对应设置，以使外部环境的声信号可以经过通孔30a传播到麦克风封装结构60的进声孔60a处。在一些示例中，麦克风封装结构60背向电路板40的顶部可以设置进声孔60a。在其它一些示例中，麦克风封装结构60面向电路板40的底部可以设置进声孔60a。68.麦克风封装结构60具有功能焊盘64。功能焊盘64可以起到电连接作用和机械固定作用。麦克风封装结构60的功能焊盘64与外部的电路板40实现焊接后，麦克风封装结构60与外部的电路板40可以通过功能焊盘64相互传输电信号。麦克风封装结构60的功能焊盘64与外部的电路板40可以通过焊点实现焊接。示例性地，焊点的形状可以但不限于是球形、椭球形、柱形或圆台形。对应功能焊盘64的焊点可以连接麦克风封装结构60和电路板40。69.在电子设备10进行机械应力测试过程中或者日常使用过程中，电子设备10存在从高处发生跌落的情况，从而麦克风封装结构60和电路板40之间存在相对移动的趋势，使得麦克风封装结构60和电路板40会对与功能焊盘64相连的焊点施加跌落所产生的冲击力。在麦克风封装结构60和电路板40之间的焊点承载的应力过大时，焊点会出现开裂或者断裂的情况，从而导致麦克风封装结构60功能失效或者麦克风封装结构60与电路板40完全分离，使得麦克风封装结构60无法正常使用。另外，对麦克风封装结构60进行维修或更换时，需要对电子设备10进行拆解，存在维修难度大、维修成本高的问题。70.本技术实施例的麦克风封装结构60与电路板40焊接后，可以有效降低对应功能焊盘64的焊点所承载的冲击力，从而降低对应功能焊盘64的焊点发生开裂或者断裂的可能性，有利于提高麦克风封装结构60使用过程的可靠性和稳定性。71.下面对本技术实施例提供的麦克风封装结构60的实现方式进行阐述。72.参见图3和图4所示，本技术实施例的麦克风封装结构60包括金属外壳61、连接焊盘62、基板63、功能焊盘64和电子元件。73.金属外壳61包括具有开口61aa的凹部61a以及环绕开口61aa的端面61b。金属外壳61可以是一体成型结构，例如，可以采用冲压工艺或铸造工艺加工制造金属外壳61。金属外壳61也可以是拼接结构，例如，使用板材相互拼接形成金属外壳61，例如，多个板材相互焊接形成金属外壳61。金属外壳61的材料可以但不限于是铁、钢、不锈钢或铝。金属外壳61可以用于屏蔽麦克风封装结构60外部的干扰信号，降低外部的信号对麦克风封装结构60造成不良影响的可能性，有利于提高麦克风封装结构60的工作稳定性。示例性地，金属外壳61的端面61b可以为平面。74.连接焊盘62设置于金属外壳61的端面61b上，从而连接焊盘62环绕凹部61a的开口61aa设置。连接焊盘62被配置为麦克风封装结构60与电路板40实现焊接。示例性地，连接焊盘62可以通过焊点与电路板40焊接。焊点的形状可以但不限于是球形、椭球形、柱形或圆台形。75.在麦克风封装结构60与电路板40焊接后，连接焊盘62可以起到机械固定作用。示例性地，金属外壳61和电路板40可以不通过连接焊盘62相互传输电信号。示例性地，可以采用电镀工艺在金属外壳61的端面61b上形成连接焊盘62。连接焊盘62的材料可以但不限于是铜或铜合金。76.基板63位于连接焊盘62限定的区域内，即基板63位于连接焊盘62的内侧，从而连接焊盘62环绕基板63设置。基板63的至少部分位于金属外壳61的凹部61a内。基板63与金属外壳61相连并且形成容纳腔100。容纳腔100可以作为声学腔。示例性地，基板63可以是印制电路板。77.功能焊盘64设置于基板63上。功能焊盘64位于连接焊盘62限定的区域内，即功能焊盘64位于连接焊盘62的内侧，从而连接焊盘62环绕功能焊盘64设置。示例性地，功能焊盘64与连接焊盘62之间具有间距。功能焊盘64被配置为基板63与电路板40实现焊接。基板63与电路板40可以通过功能焊盘64相互传输电信号。功能焊盘64也可以起到机械固定作用，从而为基板63和电路板40提供连接力。示例性地，功能焊盘64可以通过焊点与电路板40焊接。示例性地，可以采用电镀工艺在基板63上形成功能焊盘64。功能焊盘64的材料可以但不限于是铜或铜合金。78.电子元件位于容纳腔100内。电子元件与功能焊盘64电连接。在一些示例中，电子元件可以但不限于包括麦克风芯片65和集成电路芯片66。79.麦克风芯片65位于容纳腔100内。麦克风芯片65位于基板63面向容纳腔100的一侧。金属外壳61可以对麦克风芯片65起到屏蔽作用，避免干扰信号影响麦克风芯片65正常工作。麦克风芯片65与功能焊盘64电连接。麦克风芯片65被配置为响应于声信号而生成电信号。外部环境的声信号通过麦克风封装结构60的进声孔60a进入容纳腔100。麦克风芯片65采集声信号的变化并将声信号转化为对应的电信号。示例性地，麦克风芯片65可以为微机电系统(microelectromechanicalsystem，mems)芯片。80.集成电路芯片66位于容纳腔100内。集成电路芯片66位于基板63面向容纳腔100的一侧。金属外壳61可以对集成电路芯片66起到屏蔽作用，避免干扰信号影响集成电路芯片66正常工作。集成电路芯片66与功能焊盘64电连接。麦克风芯片65与集成电路芯片66电连接。示例性地，麦克风芯片65通过金属导线与集成电路芯片66电连接，例如，金属导线的材料可以是金。集成电路芯片66将麦克风芯片65采集的信号进行初步处理并经功能焊盘64传递至外部的电路。示例性地，集成电路芯片66可以为asic(applicationspecificintegratedcircuit)芯片。81.图5示意性地显示了一实施例的麦克风封装结构60与电路板40处于连接状态的局部剖视结构。参见图5所示，麦克风封装结构60与电路板40实现焊接后，金属外壳61上的连接焊盘62以及基板63上的功能焊盘64分别通过相应的焊点200与外部的电路板40实现连接。麦克风封装结构60可以通过连接焊盘62、功能焊盘64以及对应的焊点200与电路板40实现连接。麦克风芯片65以及集成电路芯片66分别可以通过功能焊盘64与电路板40传输电信号。82.本技术实施例的麦克风封装结构60包括连接焊盘62和功能焊盘64。连接焊盘62和功能焊盘64均可以与电路板40实现连接。由于功能焊盘64位于连接焊盘62所限定的区域内，因此金属外壳61和连接焊盘62处的焊点200可以对基板63和功能焊盘64处的焊点200起到防护作用。麦克风封装结构60通过连接焊盘62和功能焊盘64与电路板40相连的方式，可以有效提高麦克风封装结构60和电路板40形成的整体结构的抗冲击能力。在电子设备10发生跌落等产生冲击力的场景下，冲击力会作用于连接焊盘62处的焊点200，然后冲击力会传递至连接焊盘62以及金属外壳61，从而连接焊盘62和金属外壳61可以吸收冲击能量，有利于降低功能焊盘64处的焊点200所承载的冲击力，降低功能焊盘64处的焊点200发生开裂或者断裂的可能性，提高麦克风封装结构60使用过程的可靠性和稳定性。83.在一些可实现的方式中，参见图4和图5所示，金属外壳61包括底板611和侧板612。底板611和侧板612围合形成具有一个开口61aa的凹部61a。在麦克风封装结构60与电路板40进行连接时，金属外壳61倒装设置，即金属外壳61的凹部61a的开口61aa面向电路板40设置。示例性地，金属外壳61可以为单层结构。84.在一些示例中，金属外壳61还包括靠近开口61aa处设置的外翻边613。外翻边613与侧板612相连。示例性地，金属外壳61的外翻边613设置于侧板612远离底板611的端部。连接焊盘62的至少部分设置于金属外壳61的外翻边613上。85.在一些示例中，基板63为板状结构。基板63具有内表面63a和外表面63b。沿基板63自身的厚度方向x，内表面63a和外表面63b相对设置。基板63的内表面63a面向金属外壳61的底板611设置。沿基板63的厚度方向x，基板63与金属外壳61的底板611间隔设置。麦克风芯片65和集成电路芯片66均可以位于基板63与金属外壳61的底板611之间。86.在一些可实现的方式中，基板63整体位于金属外壳61的凹部61a内，即基板63的外表面63b不超出金属外壳61的端面61b。金属外壳61可以对基板63形成防护，使得基板63不易与外部结构件发生碰撞或刮擦而导致基板63发生结构损坏。示例性地，金属外壳61的刚度可以大于基板63的刚度，从而金属外壳61承载外部作用力时，自身不易发生变形，降低因金属外壳61发生变形而挤压基板63并导致基板63发生变形或损坏的可能性。由于基板63位于金属外壳61的凹部61a内，因此在麦克风封装结构60与电路板40进行组装时，基板63与电路板40之间的间距相对较大，降低基板63与电路板40之间出现位置干涉而导致麦克风封装结构60与电路板40组装困难的可能性。示例性地，基板63的形状与凹部61a的开口61aa形状相同。例如，凹部61a的开口61aa形状和基板63的形状均为矩形。87.在一些示例中，基板63的外表面63b背向容纳腔100。基板63的外表面63b与金属外壳61的端面61b齐平，从而可以使得基板63整体位于金属外壳61的凹部61a内，同时可以使得基板63和金属外壳61形成的容纳腔100的体积最大，有利于提高金属外壳61的凹部61a的空间利用率。在麦克风封装结构60与电路板40实现焊接后，基板63的外表面63b与电路板40之间具有间距，从而基板63的外表面63b不接触电路板40。88.在一些可实现的方式中，基板63与金属外壳61之间密封连接，从而使得容纳腔100仅可以通过进声孔60a与外部环境相连通，有利于降低声信号从基板63和金属外壳61之间进入到容纳腔100而对从进声孔60a进入到容纳腔100的声信号产生干扰的可能性。89.在一些示例中，基板63与金属外壳61之间焊接连接。采用焊接的方式，一方面，可以保证基板63和金属外壳61之间具有良好的密封性，另一方面，焊接后形成的焊点200可以增大基板63与金属外壳61的连接强度，提高基板63和金属外壳61连接后的整体结构的抗冲击能力，有利于降低基板63与金属外壳61发生分离的可能性。90.示例性地，基板63的内表面63a面向容纳腔100。基板63的内表面63a与金属外壳61之间焊接，从而基板63与金属外壳61之间形成的焊点200位于容纳腔100内。示例性地，金属外壳61的内壁可以为平整表面。基板63的内表面63a可以与金属外壳61的内壁之间焊接。如果基板63的外表面63b与金属外壳61之间焊接，基板63与金属外壳61之间形成的焊点200位于基板63的外侧，从而存在焊点200因过于向外凸出而与电路板40发生接触的可能性。本实施例的焊接方式，可以使得基板63的外表面63b与金属外壳61的端面61b保持齐平，保证麦克风封装结构60面向电路板40的表面具有良好的平整度，从而可以避免发生上述情况。91.示例性地，参见图4和图6所示，基板63的内表面63a上设置有环形焊盘631。基板63的环形焊盘631与金属外壳61之间焊接。基板63的环形焊盘631靠近基板63的边缘区域设置，例如，沿基板63的厚度方向x，环形焊盘631的外边缘可以与基板63的外边缘对齐。功能焊盘64设置于环形焊盘631所限定的区域内。功能焊盘64与环形焊盘631之间具有间距。示例性地，可以采用电镀工艺在基板63上形成环形焊盘631。环形焊盘631的材料可以是铜或铜合金。92.在基板63与金属外壳61进行焊接操作时，可以预先在基板63的环形焊盘631上印刷锡膏。然后将金属外壳61与基板63进行组装，使得印刷有锡膏的基板63位于金属外壳61的凹部61a内。再将金属外壳61和基板63经过回流焊工艺处理，以使锡膏在高温下熔化。固化后的锡膏可以形成连接金属外壳61和基板63的焊点200。基板63和金属外壳61之间形成的焊点200为环状，从而有利于提高基板63和金属外壳61之间的密封性和连接稳定性。93.示例性地，图7示意性地显示了一实施例的麦克风封装结构60的局部剖视结构。参见图7和图8所示，基板63具有面向金属外壳61的侧表面63c。基板63的内表面63a和外表面63b分别与侧表面63c相连。基板63的侧表面63c与金属外壳61之间焊接。基板63与金属外壳61之间形成的焊点200位于金属外壳61和基板63的侧表面63c之间，从而焊点200不会占用容纳腔100的空间，提高容纳腔100的空间利用率。另外，焊点200也可以不占用基板63外侧的空间，使得基板63的外表面63b与金属外壳61的端面61b可以保持齐平，保证麦克风封装结构60面向电路板40的表面具有良好的平整度。如果基板63的外表面63b与金属外壳61之间焊接，基板63与金属外壳61之间形成的焊点200位于基板63的外侧，从而存在焊点200因过于向外凸出而与电路板40发生接触的可能性。本实施例的焊接方式，可以避免发生上述情况。94.示例性地，基板63为矩形结构，从而基板63具有四个侧表面63c。95.示例性地，基板63的侧表面63c上设置有转接焊盘632。侧表面63c上的转接焊盘632与金属外壳61之间焊接。沿基板63的厚度方向x，转接焊盘632覆盖基板63的整个侧表面63c，即转接焊盘632与基板63的内表面63a以及外表面63b相连接，从而有利于提高基板63和金属外壳61之间的连接面积，增大基板63和金属外壳61之间的连接强度。示例性地，可以采用电镀工艺在基板63的侧表面63c上形成转接焊盘632。转接焊盘632的材料可以是铜或铜合金。96.在基板63与金属外壳61进行焊接操作时，可以预先在侧表面63c的转接焊盘632上印刷锡膏。然后将金属外壳61与基板63进行组装，使得印刷有锡膏的基板63位于金属外壳61的凹部61a内。再将金属外壳61和基板63经过回流焊工艺处理，以使锡膏在高温下熔化。固化后的锡膏可以形成连接金属外壳61和基板63的焊点200。基板63和金属外壳61之间形成的焊点200可以为环状，从而有利于提高基板63和金属外壳61之间的密封性和连接稳定性。97.在一些可实现的方式中，图9示意性地显示了一实施例的麦克风封装结构60的底部结构。参见图9所示，连接焊盘62为环绕开口61aa连续延伸的环形结构。示例性地，连接焊盘62可以覆盖整个金属外壳61的端面61b。连接焊盘62与电路板40焊接时，可以形成连续延伸的环形的焊点200，从而焊点200在功能焊盘64的整个周向上对功能焊盘64形成防护。在包括麦克风封装结构60与电路板40的电子设备10发生跌落时，连接焊盘62处形成的焊点200可以在各个方向上吸收冲击力，并且连接焊盘62处的焊点200整体可以将冲击力传递到金属外壳61和电路板40，从而减小功能焊盘64处的焊点200受到的冲击力，有效降低功能焊盘64处的焊点200发生开裂或断裂的可能性。98.示例性地，连接焊盘62的形状与金属外壳61的端面61b形状相匹配。例如，金属外壳61的端面61b呈矩形，而连接焊盘62也呈矩形。99.在金属外壳61与电路板40进行焊接操作时，可以预先在连接焊盘62上印刷锡膏。然后将金属外壳61与电路板40进行组装，使得连接焊盘62上的锡膏与电路板40接触。再将金属外壳61和电路板40经过回流焊工艺处理，以使锡膏在高温下熔化。固化后的锡膏可以形成连接金属外壳61和电路板40的焊点200。金属外壳61和电路板40之间形成的焊点200为环状，从而有利于提高金属外壳61和电路板40之间的连接稳定性。100.示例性地，连接焊盘62为环绕开口61aa连续延伸的环形结构，而金属外壳61的底板611上可以设置进声孔60a。101.在一些可实现的方式中，图10示意性地显示了一实施例的麦克风封装结构60的底部结构。参见图10所示，连接焊盘62的数量为两个以上。两个以上的连接焊盘62环绕金属外壳61的开口61aa间隔设置。相邻两个连接焊盘62之间具有间距。各个连接焊盘62相互独立，从而在金属外壳61与电路板40实现连接后，如果其中的任一个连接焊盘62发生脱焊而与电路板40发生分离时，其余的连接焊盘62仍然可以保证金属外壳61与电路板40之间保持连接状态。102.在一些示例中，基板63上设置进声孔60a。进声孔60a贯穿基板63的内表面63a和外表面63b。麦克风芯片65与进声孔60a对应设置并且遮挡进声孔60a。外部声信号可以通过相邻两个连接焊盘62之间的间隙，然后再通过进声孔60a传播至麦克风芯片65。示例性地，金属外壳61的端面61b呈矩形。金属外壳61的端面61b的拐角处设置连接焊盘62。连接焊盘62包括相交的第一段621和第二段622。例如，连接焊盘62的第一段621和第二段622可以相互垂直。端面61b上相邻的宽边和长边分别设置连接焊盘62的第一段621和第二段622。103.在一些可实现的方式中，图11示意性地显示了一实施例的麦克风封装结构60的局部剖视结构。参见图11所示，麦克风封装结构60还包括限位部件67。限位部件67位于金属外壳61的凹部61a内。金属外壳61和基板63之间设置限位部件67。在基板63装入金属外壳61的凹部61a时，限位部件67用于对基板63限位。在基板63安装至凹部61a内并且基板63受到限位部件67限制时，基板63到达预定位置并不再继续移动，从而限位部件67有利于提高基板63的位置精度，降低基板63和金属外壳61装配难度。104.在一些示例中，参见图11所示，限位部件67为设置于金属外壳61的内壁上的凸出部。基板63的内表面63a抵接于限位部件67时，基板63到达凹部61a内的预定位置。示例性地，限位部件67与金属外壳61可以为一体成型结构。105.示例性地，沿基板63的厚度方向x，限位部件67与金属外壳61的端面61b之间的距离等于基板63的厚度，从而在基板63的内表面63a抵接于限位部件67时，基板63的外表面63b与金属外壳61的端面61b齐平。106.示例性地，参见图12所示，基板63上设置有限位凹槽633。沿基板63的厚度方向x，限位凹槽633从基板63的内表面63a向基板63的外表面63b凹陷。基板63移动至凹部61a内的预定位置时，限位部件67的至少部分可以位于限位凹槽633内。限位部件67的形状可以与限位凹槽633的形状相匹配，从而可以使得基板63不易相对金属外壳61发生移动，保证基板63与金属外壳61的相对位置不易发生变化。107.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。108.在本技术实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。109.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。110.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。111.本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。112.可以理解的是，在本技术的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本技术的实施例的范围。113.可以理解的是，在本技术的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术的实施例的实施过程构成任何限定。当前第1页12当前第1页12