发声装置和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，人们对耳机音质的追求、佩戴舒适度的要求、耳机尺寸小型化的要求也日益提高。耳机的结构分为耳机前壳、扬声器及耳机后壳，扬声器装配在耳机前壳内，有线耳机会带有线材和插头，无线耳机会有蓝牙芯片、pcb板、电池等结构。
3.为此，人们进行了各种各样的设计，半入耳式耳机因其设计佩戴舒适而被越来越多的人使用，半入耳式耳机使得佩戴舒适度提升，但是带来的是低频声能量的降低，导致耳机无法实现良好的音质。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种有效提升音质的发声装置，该发声装置不仅提升了低频听感，还有效降低了中频峰谷尖锐。
5.为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括：
6.壳体，所述壳体具有容腔，所述壳体包括呈夹角设置的竖直壁和平直壁，所述平直壁连接于所述竖直壁的一端，并朝向所述容腔内延伸，所述平直壁围合形成连通所述容腔的容置口，所述壳体在所述平直壁背向所述竖直壁的一侧设有凹槽；
7.振动系统，所述振动系统连接于所述竖直壁；
8.磁路系统，所述磁路系统设于所述容置口处，并与所述平直壁连接，所述振动系统、所述壳体及所述磁路系统围合形成振动空间；及
9.盖板，所述盖板盖设于所述凹槽的槽口，所述盖板与所述平直壁围合形成环形腔，所述盖板凸设有朝向所述凹槽内延伸的挡墙，所述挡墙将所述环形腔分隔为间隔的低音腔和泄气腔，所述低音腔和所述泄气腔均与所述振动空间连通。
10.在一实施例中，所述盖板设有两个所述挡墙，两个所述挡墙间隔设置，并与所述凹槽的底壁抵接，所述低音腔和所述泄气腔位于两个所述挡墙连线的两侧。
11.在一实施例中，所述盖板面向所述凹槽的一侧还设有调节凸起，所述调节凸起对应所述低音腔设置，并朝向所述低音腔内延伸，以调节所述低音腔的体积。
12.在一实施例中，所述调节凸起位于两个所述挡墙之间，并沿所述低音腔的延伸方向延伸设置；
13.且/或，所述盖板还设有位于其中一所述挡墙一侧的泄气孔，所述泄气孔连通所述泄气腔；
14.且/或，所述盖板还设有位于其中一所述挡墙另一侧的低音管孔，所述低音管孔贯穿所述盖板，并连通所述低音腔。
15.在一实施例中，所述平直壁对应所述挡墙设有进音孔，所述进音孔朝向所述挡墙
的相对两侧延伸，以使所述低音腔和所述泄气腔均通过所述进音孔与所述振动空间连通；
16.或，所述平直壁分别对应所述低音腔和所述泄气腔设有进音孔，以使低音腔和所述泄气腔分别通过所述进音孔与所述振动空间连通。
17.在一实施例中，所述环形腔的周围尺寸不超出所述发声装置的周围尺寸。
18.在一实施例中，所述磁路系统包括导磁盆架、第一磁铁及导磁板，所述导磁盆架设于所述容置口处，所述导磁盆架设有固定槽，所述第一磁铁设于所述固定槽内，所述导磁板设于所述第一磁铁面向所述振动系统的一侧，所述导磁板和所述第一磁铁均与所述固定槽的侧壁间隔，以围合形成磁间隙；
19.所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜的周缘与所述竖直壁远离所述平直壁的一端连接，所述音圈的一端与所述振膜连接，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述振膜、所述壳体及所述导磁盆架围合形成所述振动空间。
20.在一实施例中，所述磁路系统还包括第二磁铁，所述第二磁铁设于所述导磁板背向所述磁铁的一侧；
21.且/或，所述平直壁朝向所述容置口内凸设有至少一个限位台，所述固定槽的槽壁对应所述限位台设有限位缺口，所述导磁盆架设于所述容置口处时，所述限位台限位于所述限位缺口内。
22.在一实施例中，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于所述外固定部和所述内固定部之间的弹性部，所述外固定部夹设于所述振膜和所述竖直壁之间，所述内固定部夹设于所述振膜和所述音圈之间。
23.在一实施例中，所述外固定部设有外焊盘，所述竖直壁设有连接焊点，所述外焊盘与所述连接焊点连接导通；
24.且/或，所述内固定部设有内焊盘，所述内焊盘与所述音圈的引线焊接连接；
25.且/或，所述外固定部呈环形设置，所述内固定部呈环形设置，所述内固定部位于所述外固定部的内侧；
26.且/或，所述外固定部、所述弹性部及所述内固定部为一体成型结构；
27.且/或，所述导磁板对应所述弹性部设有避让缺口；
28.且/或，所述竖直壁远离所述平直壁的一端还设有定位凸起，所述定位凸起限位于所述外固定部和所述内固定部之间。
29.本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。
30.本发明技术方案的发声装置通过将壳体设置为呈夹角设置的竖直壁和平直壁，使得竖直壁和平直壁围合形成容腔，且平直壁朝向容腔内延伸，并围合形成连通容腔的容置口，从而方便利用竖直壁安装固定和支撑振动系统，利用平直壁的容置口安装固定磁路系统，使得振动系统、壳体及磁路系统围合形成振动空间，如此可利用磁路系统驱动振动系统实现振动发声；通过在平直壁背向竖直壁的一侧设有凹槽，利用盖板盖设于凹槽的槽口，使得盖板与平直壁围合形成环形腔，利用环形腔效提升发声装置的低频听感，并通过在盖板上凸设有朝向凹槽内延伸的挡墙，利用挡墙将环形腔分隔为间隔的低音腔和泄气腔，且低音腔和泄气腔均与振动空间连通，并且通过设计挡墙的位置可以实现低音腔的长度调节，利用低音腔有效提升发声装置的低频听感的同时，有效降低了发声装置在中频峰谷的尖
锐，实现好的音质。
附图说明
31.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
32.图1为本发明一实施例中发声装置的结构示意图；
33.图2为本发明一实施例中发声装置的分解示意图；
34.图3为本发明一实施例中发声装置的剖面示意图；
35.图4为本发明一实施例中壳体的结构示意图；
36.图5为本发明一实施例中壳体另一视角的结构示意图；
37.图6为本发明一实施例中盖板的结构示意图；
38.图7为本发明一实施例中发声装置与现有技术发声装置的声压曲线对比图。
39.附图标号说明：
[0040][0041]
[0042]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0043]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0045]
同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
[0046]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0047]
随着科学技术的发展，人们对耳机音质的追求、佩戴舒适度的要求、耳机尺寸小型化的要求也日益提高。耳机的结构分为耳机前壳、扬声器及耳机后壳，扬声器装配在耳机前壳内，有线耳机会带有线材和插头，无线耳机会有蓝牙芯片、pcb板、电池等结构。
[0048]
为此，人们进行了各种各样的设计，半入耳式耳机因其设计佩戴舒适而被越来越多的人使用，佩戴舒适的提升带来的是低频声能量的降低，导致耳机无法实现良好的音质。
[0049]
为了提升低频听感，针对半入耳式耳机进行了低音管的设计，以延伸低频的有效频率范围。目前为了超薄设计，会在喇叭周围腔体结构进行低音管的设计，但是并没有进行低音管和后腔管的划分，导致了中频峰谷尖锐，无法实现好的音质。
[0050]
基于上述构思和问题，本发明提出一种发声装置100。该发声装置100应用于电子设备，该电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备或电视等，在此不做限定。
[0051]
请结合参照图1至图6所示，在本发明实施例中，该发声装置100包括壳体1、振动系统2、磁路系统3及盖板5，其中，壳体1具有容腔11，壳体1包括呈夹角设置的竖直壁12和平直壁13，平直壁13连接于竖直壁12的一端，并朝向容腔11内延伸，平直壁13围合形成连通容腔11的容置口131，壳体1在平直壁13背向竖直壁12的一侧设有凹槽132，振动系统2连接于竖直壁12，磁路系统3设于容置口131处，并与平直壁13连接，振动系统2、壳体1及磁路系统3围合形成振动空间4，盖板5盖设于凹槽132的槽口，盖板5与平直壁13围合形成环形腔6，盖板5凸设有朝向凹槽132内延伸的挡墙51，挡墙51将环形腔6分隔为间隔的低音腔61和泄气腔62，低音腔61和泄气腔62均与振动空间4连通。
[0052]
在本实施例中，壳体1用于安装固定和保护振动系统2、磁路系统3及盖板5等部件，也即壳体1为振动系统2、磁路系统3及盖板5等部件提供安装基础。可以理解的，壳体1可以是具有容腔11的安装壳、安装框或安装筒结构等，在此不做限定。可选地，壳体1可以是方形
壳体，也可以是圆形壳体，在此不做限定。
[0053]
可以理解的，发声装置100通过壳体1将磁路系统3和振动系统2安装为一个整体。壳体1具有两端开口的容腔11，磁路系统3和振动系统2分别装设于容腔11两端的开口处，以使得振动系统2、壳体1及磁路系统3围合形成振动空间4，如此利用磁路系统3形成的磁场为振动系统2提供驱动力，从而驱动振动系统2振动以实现发声。
[0054]
在本实施例中，通过在平直壁13背向竖直壁12的一侧设有凹槽132，利用盖板5盖设于凹槽132的槽口，使得盖板5与平直壁13围合形成环形腔6，也即环形腔6为低音通道，使得环形腔6与振动空间4连通，如此将发声装置100装设于产品内，可利用低音通道进一步提高产品的发声效果。并且，环形腔6环绕磁路系统3周向设置，不额外增加厚度空间，不额外增加发声装置100的尺寸，最终减小发声装置100占用的电子设备的空间，有利于电子设备的微型化设计。
[0055]
可以理解的，通过在盖板5上设置朝向凹槽132内延伸的挡墙51，利用挡墙51将环形腔6分隔为间隔的低音腔61和泄气腔62，并使得低音腔61和泄气腔62均与振动空间4连通，如此在振动系统2振动时，可利用泄气腔62平衡振动空间4的气压，且利用低音腔61有效提升发声100的低频听感的同时，有效降低了发声装置100在中频峰谷的尖锐，实现好的音质，如图7所示。进一步地，通过调节挡墙51的位置可以实现低音腔61的管道长度调节，进一步调节低音腔61在发声装置100中所起的作用，进一步调节发声装置100的低频音质。
[0056]
本发明的发声装置100通过将壳体1设置为呈夹角设置的竖直壁12和平直壁13，使得竖直壁12和平直壁13围合形成容腔11，且平直壁13朝向容腔11内延伸，并围合形成连通容腔11的容置口131，从而方便利用竖直壁12安装固定和支撑振动系统2，利用平直壁13的容置口131安装固定磁路系统3，使得振动系统2、壳体1及磁路系统3围合形成振动空间4，如此可利用磁路系统3驱动振动系统2实现振动发声；通过在平直壁13背向竖直壁12的一侧设有凹槽132，利用盖板5盖设于凹槽132的槽口，使得盖板5与平直壁13围合形成环形腔6，利用环形腔6效提升发声装置100的低频听感，并通过在盖板5上凸设有朝向凹槽132内延伸的挡墙51，利用挡墙51将环形腔6分隔为间隔的低音腔61和泄气腔62，且低音腔61和泄气腔62均与振动空间4连通，如此可利用泄气腔62平衡振动空间4内的气压，利用低音腔61有效提升发声装置100的低频听感的同时，有效降低了发声装置100在中频峰谷的尖锐，实现好的音质。由图7可示，本技术发声装置100在150hz到5khz的中频段，声压曲线更平稳。
[0057]
在本实施例中，挡墙51可以是沿环形腔6的延伸方向延伸的环台结构，也可以是间隔设置的凸起结构，将环形腔6分隔呈相对的两段空间结构等，在此不做限定。
[0058]
在一实施例中，盖板5设有两个挡墙51，两个挡墙51间隔设置，并与凹槽132的底壁抵接，低音腔61和泄气腔62位于两个挡墙51连线的两侧。
[0059]
在本实施例中，如图2和图6所示，通过在盖板5面向平直壁13的一侧设置两个间隔设置的挡墙51，从而利用两个挡墙51将环形腔6分隔为间隔的低音腔61和泄气腔62，以使得低音腔61和泄气腔62位于两个挡墙51连线的两侧，也即环形腔6中位于两个挡墙51连线的一侧为低音腔61，环形腔6中位于两个挡墙51连线的另一侧为泄气腔62。可以理解的，挡墙51与凹槽132的底壁和侧壁抵接。
[0060]
可以理解的，两个挡墙51之间的距离可以进行调节，以实现低音腔61和泄气腔62的体积调节，也即可以调节低音腔61的长度和泄气腔62的大小，从而有效提升发声装置100
的音质效果。
[0061]
为了进一步提供发声装置100的音质效果，在一实施例中，盖板5面向凹槽132的一侧还设有调节凸起52，调节凸起52对应低音腔61设置，并朝向低音腔61内延伸，通过改变调节凸起52尺寸，以调节低音腔61的体积和等效直径。可以理解的，调节凸起52的厚度决定了低音腔61的等效直径，进一步调节发声装置100的附加声质量(mms)，优化发声装置100的中频性能，提升发声装置100的整体音质。调节凸起52的长度尺寸变化进一步影响泄气腔62的体积，调整发声装置100的低频性能，提升低频音质。本技术中，通过调节凸起52的尺寸设计，可以使发声装置100达到最优的声学效果。
[0062]
可以理解的，调节凸起52与凹槽132的底壁间隔，从而利用调节凸起52调节低音腔61的体积。可选地，调节凸起52的截面可以是半圆形、椭圆形、三角形、梯形或其他形状，在此不做限定。
[0063]
可选地，调节凸起52位于两个挡墙51之间，并沿低音腔61的延伸方向延伸设置。
[0064]
为了方便实现泄气腔62与外部连通，在一实施例中，如图1、图2和图6所示，盖板5还设有位于两个挡墙51之间的泄气孔53，泄气孔53连通泄气腔62。可以理解的，泄气孔53可设置于两个挡墙51之间的任意位置。
[0065]
为了避免外部的灰尘或杂物通过泄气孔53进入发声装置100内部而影响其性能，泄气孔53处贴设有透气膜等结构，在此不做限定。
[0066]
在一实施例中，盖板5还设有低音管孔54，低音管孔54设于挡墙51背离泄气孔53的一侧，低音管孔54贯穿盖板5，并连通低音腔61，实现低音腔61和外部空间的连通，进一步调节发声装置100的中低频性能。
[0067]
在本实施例中，如图1至图3、图6所示，通过设置低音管孔54，使得低音管孔54贯穿盖板5，并连通低音腔61，从而利用低音腔61和低音管孔54将振动系统2振动发出的声音从振动空间4内传出，以进一步提高发声装置100的音质效果。
[0068]
可以理解地，泄气孔53和低音管孔54分别设置于一挡墙51的相对两侧且靠近一挡墙51设计。作为一个实施例，可以将泄气孔53和低音管孔54结合到一个管道之中，进而和电子设备结合，从发声装置100的外观角度看，发声装置100只有一个声孔外露，更整洁美观。
[0069]
在一实施例中，平直壁13对应挡墙51设有进音孔133，进音孔133朝向挡墙51的相对两侧延伸，以使低音腔61和泄气腔62均通过进音孔133与振动空间4连通。
[0070]
在本实施例中，如图2至图5所示，通过在平直壁13上设置进音孔133，也即进音孔133贯穿平直壁13设置，并连通凹槽132，从而利用进音孔133将振动空间4与环形腔6连通。可以理解的，进音孔133可选为弧形孔、条形孔或腰形孔，也即进音孔133的一端位于挡墙51的一侧，进音孔133的另一端位于挡墙51的另一侧，使得低音腔61和泄气腔62通过进音孔133的两端分别与振动空间4连通。
[0071]
可以理解的，部分挡墙51插入进音孔133内，将进音孔133分隔为两段。当然，在其他实施例中，可在进音孔133内设置挡块，利用挡块将进音孔133分隔为两段，此时挡墙51与挡块抵接。
[0072]
在一实施例中，平直壁13分别对应低音腔61和泄气腔62设有进音孔133，以使低音腔61和泄气腔62分别通过进音孔133与振动空间4连通。
[0073]
在本实施例中，如图2至图5所示，平直壁13设置有多个进音孔133，进音孔133包括
至少两个，且多个进音孔133均贯穿平直壁13，也即凹槽132的底壁，至少一个进音孔133连通振动空间4和低音腔61，至少一个进音孔133连通振动空间4和泄气腔62。可以理解的，多个进音孔133分别位于两个挡墙51连线的两侧。
[0074]
在一实施例中，环形腔6的周围尺寸不超出所述发声装置100的周围尺寸，在对发声装置100的振动空间进行扩容的同时，不额外占用空间，提高电子设备空间的利用率，便于电子设备的集成化、微型化设计。
[0075]
在一实施例中，磁路系统3包括导磁盆架31、第一磁铁32及导磁板33，导磁盆架31设于容置口131处，导磁盆架31设有固定槽311，第一磁铁32设于固定槽311内，导磁板33设于第一磁铁32面向振动系统2的一侧，导磁板33和第一磁铁32均与固定槽311的侧壁间隔，以围合形成磁间隙34；振动系统2包括振膜21和音圈22，振膜21的周缘与竖直壁12远离平直壁13的一端连接，音圈22的一端与振膜21连接，音圈22的另一端悬设于磁间隙34内，振膜21、壳体1及导磁盆架31围合形成振动空间4。
[0076]
在本实施例中，如图2和图3所示，导磁盆架31呈u型设置，也即导磁盆架31具有底壁和环绕底壁设置的侧壁，使得侧壁与底壁围合形成固定槽311，第一磁铁32和导磁板33均设置于固定槽311内，且导磁板33和第一磁铁32均与固定槽311的侧壁间隔，以围合形成磁间隙34，也即音圈22远离振膜21的一端悬设于导磁板33和第一磁铁32与导磁盆架31的侧壁之间。
[0077]
可以理解的，振动系统2的振膜21的周缘与竖直壁12远离平直壁13的一端连接，使得振膜21、壳体1的竖直壁12和平直壁13以及导磁盆架31围合形成振动空间4，音圈22位于该振动空间4内，且磁路系统3的磁间隙34与该振动空间4连通，如此在音圈22内通入电流，音圈22在磁路系统3形成的磁场内，也即磁间隙34内，将电信号转化为机械能，使得音圈22带动振膜21振动以实现发声，从而将机械能转化为声音信号，如此完成电信号到声信号的转换。
[0078]
在本实施例中，振膜21包括球顶、环绕球顶设置的折环部以及设于折环部外侧的固定部，振膜21的固定部与竖直壁12连接。可以理解的，振膜21的固定部与竖直壁12可采用胶水粘结固定。可选地，振膜21的折环部向上凸起，振膜21的折环部呈凸起的环形结构。
[0079]
在本实施例中，为了进一步确保振膜21的振动效果，导磁板33对应球顶设有凹陷区，从而利用凹陷区避让振膜21球顶的振动。
[0080]
在一实施例中，如图2和图3所示，磁路系统3还包括第二磁铁35，第二磁铁35设于导磁板33背向磁铁的一侧。可以理解的，通过设置第二磁铁35，使得第二磁铁35和第一磁铁32配合以加强磁场强度，从而提供对音圈22的驱动力。可选地，第二磁铁35的充磁方向与第一磁铁32的充磁方向相反。
[0081]
在一实施例中，平直壁13朝向容置口131内凸设有至少一个限位台134，固定槽311的槽壁对应限位台134设有限位缺口312，导磁盆架设于容置口131处时，限位台134限位于限位缺口312内。
[0082]
在本实施例中，如图2至图5所示，通过在平直壁13设置限位台134，并在导磁盆架31的侧壁设置限位缺口312，从而利用限位台134和限位缺口312的限位配合，以实现对磁路系统3的安装定位效果以及安装稳定性。
[0083]
为了提高磁路系统3的安装定位效果以及安装稳定性，限位台134包括多个，多个
限位台134沿容置口131的周向间隔设置，固定槽311的槽壁对应每一限位台134设有一限位缺口312。
[0084]
在一实施例中，振动系统2还包括定心支片23，定心支片23包括外固定部231、内固定部232以及连接于外固定部231和内固定部232之间的弹性部233，外固定部231夹设于振膜21和竖直壁12之间，内固定部232夹设于振膜21和音圈22之间。
[0085]
在本实施例中，如图2和图3所示，通过在发声装置100中设置定心支片23，使得定心支片23的外固定部231夹设于振膜21和壳体1的竖直壁12之间，内固定部232夹设于振膜21球顶和音圈22之间，并使得外固定部231和内固定部232通过弹性部233连接，如此在音圈22振动时，通过定心支片23将振动传递至振膜21，从而利用定心支片23有效避免音圈22的偏振以及左右摆动，进而提高发声装置100的发声效果。
[0086]
可以理解的，发声装置100的振膜21和壳体1呈圆形或环形设置。可选地，外固定部231呈环形设置，内固定部232位于外固定部231的内侧，且内固定部232通过弹性部233与外固定部231连接，使得定心支片23通过外固定部231固定在振膜21和壳体1之间，同时内固定部232随音圈22振动时，弹性部233能够提供弹性力，既不影响内固定部232的振动，又可以避免音圈22发生偏振或左右摆动。
[0087]
可选地，内固定部232呈环形设置。在本实施例中，音圈22呈圆形或环形设置，如此使得音圈22与振膜21连接的一端完全通过内固定部232与振膜21连接。
[0088]
在一实施例中，如图2所示，定心支片23的外固定部231呈环形设置，内固定部232呈环形设置，且内固定部232位于外固定部231的内侧。可选地，外固定部231、弹性部233及内固定部232位于同一平面。
[0089]
可以理解的，为了进一步提高定心支片23的结构强度，外固定部231、弹性部233及内固定部232为一体成型结构。可选地，弹性部233包括多个，多个弹性部233间隔设置，并位于外固定部231和内固定部232之间。
[0090]
在一实施例中，如图2所示，外固定部231设有外焊盘234，竖直壁12设有连接焊点121，外焊盘234与连接焊点121连接导通。可以理解的，通过在壳体1的竖直壁12设置连接焊点121，从而方便定心支片23的外焊盘234与连接焊点121焊接连接，以使得壳体1上的端子与外部电路连接导通。
[0091]
在一实施例中，如图2所示，内固定部232设有内焊盘235，内焊盘235与音圈22的引线焊接连接。可以理解的，定心支片23内设有导电电路，导电电路的两端分别与内焊盘235和外焊盘234连接，如此导电电路通过内焊盘235与音圈22的引线焊接连接导通，从而方便利用定心支片23将外部电路传导至音圈22。
[0092]
在一实施例中，如图2所示，导磁板33对应弹性部233设有避让缺口331。可以理解的，通过在导磁板33上对应弹性部233设有避让缺口331，避让缺口331与凹陷区连通，从而方便利用避让缺口331避让定心支片23的弹性部233，确保弹性部233的振动空间。
[0093]
在一实施例中，如图2至图4所示，竖直壁12远离平直壁13的一端还设有定位凸起122，定位凸起122限位于外固定部231和内固定部232之间。
[0094]
可以理解的，通过设置定位凸起122，从而方便利用定位凸起122定位安装定心支片23。可选地，定位凸起122包括多个，多个定位凸起122沿竖直壁12的周向间隔设置。
[0095]
本发明还提出一种电子设备，电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声
装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0096]
在本实施例中，电子设备还包括具有腔体的设备壳体，发声装置100设于腔体内。可以理解的，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备、电视或平板电脑等，在此不做限定。
[0097]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。