1.本技术涉及电子设备防护领域，具体涉及一种保护壳。
背景技术：
：：2.随着现有的电子设备技术的发展，为了适应用户进行通信、网络连接等的需求，电子设备通常会设置一个或多个的天线，这些天线在工作过程中，会进行射频。为了降低天线射频对用户身体的影响，需要对天线的发射功率进行管控，例如在天线靠近人体时，适当降低天线的发射功率，前提是需要先检测用户与天线之间的距离。相关技术中，主要通过合成孔径雷达(syntheticapertureradar，sar)传感器实现。3.为了防止电子设备在碰撞、跌落等情形下收到损伤，用户通常会在电子设备外部安装一保护壳，而现有的保护壳为了能提高对电子设备的防护能力，通常采用增加厚度等方式对保护壳进行加固。而这限制了传感器的工作，导致检测结果出现较大的偏差。技术实现要素：4.本技术的目的在于提供一种保护壳，以使得保护壳在具有良好的防护性能的同时，不会干扰其他传感器的工作。5.本技术实施例提供了一种保护壳，用于保护电子设备，所述电子设备设置有sar传感器，所述sar传感器在所述电子设备的周向形成一个或多个检测区域，所述保护壳包括背板和围沿部，所述围沿部连接于所述背板的边缘并与所述背板围成用于容纳电子设备的容纳空间，所述围沿部设置有一个或多个与所述检测区域对应的介质部，所述介质部的等效介电常数值小于所述背板的介电常数值。6.本技术提供的保护壳，通过在围沿部设置与sar传感器的检测区域对应的介质部，使得介质部的等效介电常数值小于背板的介电常数值，使得检测区域在进行用户距离检测时，对sar传感器的干扰更小，进而达到更好的检测效果，使得电子设备可以精确的对天线发射功率进行调节。7.本技术的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。9.图1是本技术实施例示出的一种电子设备的结构示意图；10.图2是图1中示出的电子设备中的壳体组件的结构示意图；11.图3是本技术实施例提供的一种保护壳的结构示意图；12.图4是本技术实施例提供的一种介质部的结构示意图；13.图5是本技术实施例提供的保护壳的介质部的工作原理图；14.图6是本技术实施例提供的另一种介质部的结构示意图；15.图7是本技术实施例提供的又一种介质部的结构示意图；16.图8是本技术实施例提供的再一种介质部的结构示意图；17.图9是本技术实施例提供的再又一种介质部的结构示意图；18.图10是本技术实施例提供的另又一种介质部的结构示意图。具体实施方式19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。20.相关技术中，手机等电子设备均配置有天线，这些天线用于与外部设备或网络实现射频通信。目前，这些天线通常被设置于电子设备的外壳中框上或者后盖上。天线工作过程中进行射频，射频发射功率高时，有利于通信效果的提高，但射频发射功率高时，也可能对用户产生不良影响。因此相关技术中，电子设备还设置了sar传感器，用于检测用户身体与电子设备之间的距离，当用户身体与电子设备之间的距离小于或等于一距离阈值时，降低天线的发射功率。21.如图1所示，本实施例提供一种电子设备10，本技术中的电子设备10可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备10还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备10或智能手表的头戴式设备(hmd))。22.请一并参阅图1和图2，本实施例示出一种电子设备10，以手机为例进行说明。电子设备10包括壳体组件20、显示屏30、主板(未示出)、电池(未示出)等，主板、电池均设置于壳体组件20内。电子设备10还可以设置前置摄像头，前置摄像头设置于电子设备10的设置显示屏30的一侧。参阅图2，壳体包括中框21、后壳26以及前壳25。23.具体地，中框21包括中板22和边框23，边框23围设于中板22的边缘，边框采用塑料等材质制成。边框23突出于中板22，并且边框23在中板22的相背的两侧均突出于中板22。前壳25和后壳26分别装配于中板22的相背的两侧，且前壳25和后壳26均与边框23装配固定；后壳26与中框21以及前壳25共同形成腔体，主板50设置于腔体内并固定于中板22上，且腔体还可以供设置后置摄像头、天线、处理器等其他各类元器件。前壳25和后壳26装配于中框21的相背的两侧，并均与边框23连接。后壳26上可以设置摄像头安装孔27，摄像头安装孔27用于安装后置摄像头。24.在一种实施方式中，边框23上设置一个或多个辐射体(未示出)，辐射体用于进行射频通信。同时电子设备10内部还设置有sar传感器40，sar传感器40可以设置于电子设备的任意位置，在此不做限定。sar传感器40在电子设备的周向形成一个或多个检测区域，具体而言，sar传感器40在边框形成一个或多个检测区域50。示例性的，图1示出了一种sar传感器40的设置方式，其在边框23的各条边框上均设置有检测区域50。当然，可以理解的是，在其他的一些实施方式中，检测区域50可以是其他设置方式，在此不做限定。25.sar传感器40进行用户距离检测的原理是：人体组织为导体，当人体组织接近sar传感器40的一个检测区域50时，会引起电荷分布的变化从而影响人体组织与sar传感器40的检测区域50之间电场的变化。此时，人体组织与sar传感器可等效为电容。根据容值的计算公式：其中d为人体组织与sar传感器40之间的间距，a为人体组织和检测区域50的相对面积，ε0＝1/4πk，εr为人体组织和检测区域50之间的等效介电常数。26.由上述公式可知，当人体组织与sar传感器40的检测区域50接近时，即d减小时，容值c会逐渐增大。设置门限值(即阈值)climit，并定义当c≥climit时，sar传感器40的检测区域50的天线触发功率回退场景，减小发射功率。27.随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，未来保护电子设备，用户通常会在电子设备外部安装一保护壳。这些保护壳通常采用硅胶、塑料等材质制成，在使用过程中，保护壳包括电子设备的背面以及侧边。当电子设备安装保护壳后，在sar的检测过程中，由于保护壳处于人体组织和检测区域50之间，因此会使得εr的值增大，这样会导致要实现相同的climit，需要增大检测距离d，检测距离增大，会导致天线功率降低不及时，用户体验降低。28.因此，发明人提出了本技术实施例中的保护壳。下面将结合附图具体描述本技术的各实施例。29.参阅图3，本实施例提供一种保护壳100，包括背板200以及围沿部300，其中背板200和围沿部300连接并用于安装于电子设备10，例如前述的电子设备10。30.背板200在使用时与电子设备的背面(后壳26)相互贴合，因此背板200可以配置为与电子设备的结构相互匹配的形式。例如：在一些实施方式中，背板200可以配置成大致的矩形、圆角矩形等板状结构。背板200可以由硬质材料制成，例如：背板200可以由金属、硬质塑料、陶瓷等材料制成，硬质塑料例如可以是pc、pvc、pp、pe、pvdf、tpe等。背板200也可以由柔性材料制成，例如硅胶、柔性abs塑料等制成，在此不做具体限定。31.根据电子设备的形状结构，背板200可以被配置为与电子设备10的后壳26相适配。背板200上还可以设置摄像头露出孔210，用于供电子设备10的摄像头伸出。32.围沿部300连接于背板200的边缘并与背板200围成用于容纳电子设备的容纳空间101，使用时电子设备被安装于容纳空间101内。可以理解，在一些实施方式中，围沿部300可以设置成与电子设备相配合的形状，以使安装电子设备时，围沿部300的内表面可以与电子设备完美贴合，更好的对电子设备进行保护。在安装时，围沿部300可以通过过盈配合的形式固定电子设备，也可以通过在背板200以及围沿部300设置粘胶与电子设备粘接固定。33.为了利于电子设备的操作，围沿部300可以设置通孔或者缺口，以供电子设备的实体按键或者触控操作区外露。可以理解，围沿部300可以形成环状，并沿背板200的边缘与背板200连接。同时围沿部300也可以设置成多个间隔的齿状，即形成非连续的围沿部300，多个间隔的齿状之间即可形成缺口供电子设备的实体按键或者触控操作区外露。围沿部300可以采用与背板200相同的材料制备，并可以与背板200通过一体注塑成型的方式一体制备，也可以与背板200通过粘接、卡接等方式固定。34.在一些实施方式中，请继续参阅图3，围沿部300可以设置围沿断缝310，其中围沿断缝310贯穿所述围沿部300的远离所述背板200的边缘，设置围沿断缝310，在安装或拆卸电子设备时，围沿部310可以有较大的形变空间，便于装配，同时用户在拆卸时可以抠开围沿断缝310，扩大围沿部300的围绕区域，增大容纳空间101的横截面积，这样可以极为方便的将电子设备从保护壳100中取出。在一些实施方式中，围沿断缝310位于所述背板200的长度方向的端部。这样设置，用户在拆卸电子设备时，用力方向在电子设备的长度方向上，手便于握持整个保护壳100，更为方便。当然，可以理解，围沿断缝310也可以设置于围沿部300的其他任意位置。同时，围沿断缝310的数量可以根据需求进行相应的调整，例如可以设置一个围沿断缝310，也可以设置多个围沿断缝310。35.请参阅图3，围沿部300设置有一个或多个与检测区域对应的介质部320，介质部320的数量可以与电子设备的检测区域的数量相同，且介质部320和检测区域可以一一对应设置。介质部320的等效介电常数值小于背板200的介电常数值，其中背板200的介电常数值与用于制成背板200的材料相关。36.如图4所示，围沿部300包括相背的第一表面301和第二表面302，第一表面301位于围沿部300的朝向容纳空间101的一侧，第二表面302作为保护壳100的外观面。37.在一种实施方式中，围沿部300和背板200采用相同的材料制成，且两者可以通过一体成型的方式结合。介质部320的厚度小于围沿部300的其他区域的厚度。其中介质部320的厚度是指，介质部320的实体尺寸，即在围沿部300的厚度方向上的实物尺寸，也是在第一表面301和第二表面302之间的实体间距。参阅图5，图5中a表征用户，40表示设置于电子设备内的sar传感器，a和sar传感器40之间形成等效电容。通过减小介质部320的厚度，介质部320的表面与围沿部300的其他区域的表面之间会填充空气b，介质部320的等效介电常数相当于是由形成介质部320的材料以及空气层共同形成，由于空气的介电常数为1，小于形成介质部320的材料的介电常数，因此介质部320的等效介质常数会小于形成介质部320的材料的介电常数，进而使得介质部320的介电常数小于围沿部300的其他区域的介电常数。通过此方式可以使得电子设备在安装于保护壳100的容纳空间时，保持相同的climit，可以使得检测距离d变短，因此天线功率可以及时降低，提高用户体验。38.作为一种更为具体的实施方式，请继续参阅图4，介质部320设置有凹陷321，由于设置有凹陷321，因此介质部320的厚度相比于围沿部300的其他区域更小，此时介质部320的厚度即为第一表面301和第二表面302之间的间距。其中，如图4所示，凹陷321可以设置介质部320的朝向容纳空间的表面，也即是凹陷321设置于第一表面301，这种设置方式，介质部320的第二表面302可以与围沿部300的其他区域保持平齐，使得保护壳100的外观一致性更好。当然，可以理解的是，在一些实施方式中，如图6所示，凹陷321也可以设置于第二表面302，此时介质部320的第一表面301可以与围沿部300的其他区域保持一致。如图7所示，凹陷321还可以同时设置于第一表面301和第二表面302，在此不做具体限定。39.其中，凹陷321可以是在各处均匀的，即凹陷321在各处的深度相同。在一些实施方式中，凹陷321也可以是在各处的深度不相同的，在此不做限定。并且凹陷321的区域范围可以与介质部320的区域范围相同或部分相同。40.介质部320的厚度可以小于或等于围沿部300的其他区域的厚度的50％，在该厚度尺寸下，既可以不影响sar传感器的检测结果，也可以使得保护壳100的保护效果较佳。41.在另一种实施方式中，请参阅图8，介质部320还可以设置成中空结构，此时介质部320的第一表面301可以与围沿部300的其他区域的第一表面301保持平齐，介质部320的第二表面302可以与围沿部300的其他区域的第二表面302保持平齐，介质部320内部设置中空的空腔323，此时介质部320的厚度为第一表面301至围成空腔323的内壁的厚度以及第二表面302至围成空腔323的内壁的厚度之和。同样的，介质部320的等效介质常数会小于形成介质部320的材料的介电常数，进而使得介质部320的介电常数小于围沿部300的其他区域的介电常数。通过此方式可以使得电子设备在安装于保护壳100的容纳空间时，保持相同的climit，可以使得检测距离d变短，因此天线功率可以及时降低，提高用户体验。42.在一种更为具体的实施方式中，请参阅图9，介质部320包括开设于围沿部300的通孔322，通孔322与电子设备的检测区域对应，此时由于检测区域与通孔322对应，通孔322内由空气填充，此时介质部320处的等效介电常数与空气的介电常数相等，小于背板200以及围沿部300的其他区域的介电常数，通过此方式可以使得电子设备在安装于保护壳100的容纳空间时，保持相同的climit，可以使得检测距离d变短，因此天线功率可以及时降低，提高用户体验。其中，通孔322在设置时，通孔322的孔面积可以比与之对应的检测区域的区域面积更小，也可以比与之对应的检测区域的区域面积相等。这样可以避免在围沿部300开设较多面积的孔，保持围沿部300的结构强度以及对电子设备的防护效果。当然，在其他的一些实施方式中，通孔322的孔面积也可以比与之对应的检测区域的区域面积更大。需要说明的是，通孔322的孔面积是指通孔322在第一表面301或第二表面302上的横截面积。43.在另一种实施方式中，参阅图10，介质部320的厚度也可以与围沿部300的其他区域的厚度相等，即介质部320的第一表面301与围沿部300的其他区域的第一表面301保持平齐，介质部320的第二表面302与围沿部300的其他区域的第二表面302保持平齐。介质部320采用第一材料制成，围沿部300的其他区域采用第二材料制成，且第一材料的介电常数值小于第二材料的介电常数值。示例性的，第一材料可以是pc(聚碳酸酯)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯)等，第二材料可以是硅胶等，在此不做具体限定。此外，第一材料的介电常数值可以设置为3-5，第二材料的介电常数值可以为8-10。作为一种实施方式，背板200也可以采用第二材料制成，此时，介质部320的等效介电常数值小于背板200的介电常数值。在制备时，可以先将围沿部300的其他区域与背板200通过一体注塑的方式形成，然后再通过注塑等方式形成介质部320。44.通过直接降低介质部320处的材料的介电常数值，也可以使得电子设备在安装于保护壳100的容纳空间时，在保持相同的climit的前提下，使得检测距离d变短，因此天线功率可以及时降低，提高用户体验。45.还需要说明的是，在另外的一些实施方式中，还可以在减小介质部320的等效介电常数值的同时，采用第一材料制备介质部320，使用第二材料制备围沿部300的其他区域，其中减小介质部320的等效介电常数的方法可以参阅前述实施例的内容，在此不再赘述。46.本实施例提供的保护壳100，过在围沿部300设置与sar传感器的检测区域对应的介质部320，使得介质部320的等效介电常数值小于背板200的介电常数值，使得检测区域在进行用户距离检测时，对sar传感器的干扰更小，进而达到更好的检测效果，使得电子设备可以精确的对天线发射功率进行调节。47.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。当前第1页12当前第1页12