摄像头模组及电子设备的制作方法

1.本技术属于通信设备技术领域，具体涉及一种摄像头模组及电子设备。


背景技术：

2.随着技术的发展，用户对于电子设备的使用要求越来越高。电子设备中配置有摄像头模组，以满足用户在拍摄、视频聊天等方面的需求。
3.在相关技术中，摄像头模组包括镜头、滤光片、感光芯片和基板，光线会依次穿过镜头和滤光片而投射至感光芯片上，从而获得清晰的图像。其中，感光芯片设于基板上，且二者之间通过打线工艺实现电连接，在此种结构布局下，呈拱形的连接线具有一定的高度，同时，为了防止滤光片抵压连接线，滤光片与连接线之间需要预设安装间隙，而连接线和安装间隙会占据摄像头模组内的安装空间，由此会导致摄像头模组的高度增大，从而致使电子设备难以实现轻薄化设计。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种摄像头模组及电子设备，能够减小摄像头模组的高度，并优化电子设备的轻薄性。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提供一种摄像头模组，包括滤光片、感光芯片和电路板，所述滤光片位于所述感光芯片的进光侧，其中：
7.所述滤光片包括透光部和布线部，所述透光部与所述感光芯片相对以透光，所述布线部设有导电结构，所述感光芯片通过所述导电结构与所述电路板电连接。
8.第二方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括本技术第一方面所述的摄像头模组。
9.在本技术实施例公开的摄像头模组及电子设备中，滤光片包括布线部，通过在布线部设置导电结构，而由导电结构实现感光芯片与电路板的电连接关系。此种结构布局的导电结构实际上是属于滤光片的一部分，相较于相关技术中打线工艺的连接线，导电结构无需设为拱形，这样也不存在考虑拱形连接线与滤光片的安装间隙的需求，从而有效地减小了摄像头模组的高度，以优化电子设备的轻薄性。
附图说明
10.图1为本技术实施例公开的摄像头模组的剖视图；
11.图2为本技术实施例公开的滤光片的结构示意图；
12.图3为本技术实施例公开的滤光片、感光芯片和电路板的配合关系示意图。
13.附图标记说明：
14.100-镜头模组、200-支架、
15.300-滤光片、310-透光部、320-布线部、330-导电结构、331-第一端子、332-连接
线、333-第二端子、
16.400-感光芯片、410-芯片导电凸块、
17.500-电路板、510-凹部、520-电路板导电凸块、
18.600-固定胶、c-间隙。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
21.以下结合附图，详细说明本技术实施例公开的技术方案。
22.为了解决相关技术中由于摄像头模组的高度较大，致使电子设备轻薄性较差的技术问题，本技术实施例提供了一种摄像头模组。
23.请参见图1～图3，本技术实施例公开的摄像头模组包括滤光片300、感光芯片400和电路板500。
24.其中，感光芯片400是摄像头模组的核心器件，其用于接收摄像头模组外部的环境光线，并对环境光线进行处理而成像。电路板500与感光芯片400电连接，以向感光芯片400供电以及实现感光芯片400与其他器件的信号交互。
25.滤光片300为摄像头模组的功能器件，其用于对环境光线的不同波段进行选择性吸收，从而实现不同风格的成像效果。滤光片300位于感光芯片400的进光侧，以在环境光线投射至感光芯片400之前进行滤光处理。可选地，滤光片300可配置为吸收红外光线，以避免红外光线影响成像效果。
26.本技术实施例的摄像头模组可以包括镜头模组100和支架200。支架200是摄像头模组的基础构件，其能够为电路板500、感光芯片400、镜头模组100等其他的器件提供安装基础，当然也能够起到一定的保护作用。镜头模组100可对环境光线进行配光处理，具体可通过调节镜头总长、其内镜片的数量、焦距、视场角等参数来实现。
27.在本技术实施例中，滤光片300包括透光部310和布线部320，透光部310与感光芯片400相对以透光，布线部320设有导电结构330，感光芯片400通过导电结构330与电路板500电连接。
28.应理解的是，如图3所示，透光部310和布线部320为滤光片300的两个区域，透光部310可透射环境光线，也就是说，经过滤光处理的环境光线通过透光部310透射而投射至感光芯片400；导电结构330设于布线部320，也即设于滤光片300上透光部310之外的区域，从而确保导电结构330不会对环境光线的传播造成影响。
29.与此同时，本技术实施例的导电结构330实现了感光芯片400与电路板500的电连
接关系。在此种结构布局下，将导电结构330集成在滤光片300的边缘，如此相当于通过滤光片300实现了感光芯片400和电路板500的电连接关系，而无需再额外设置打线工艺中的拱形连接线，从而也不存在要考虑拱形连接线与滤光片300的安装间隙的需求，由此可有效缩减滤光片300分别与感光芯片400和电路板500之间的间距，来达到减小摄像头模组的高度、优化电子设备的轻薄性的技术目的。
30.在本技术实施例中，导电结构330可为贴设于滤光片300的布线部320一侧的柔性电路板，柔性电路板上设有分别与感光芯片400和电路板500电连接的端子和连接线路。
31.在可选的方案中，如图2所示，导电结构330可以包括第一端子331、第二端子333和连接线332，第一端子331通过连接线332与第二端子333电连接；第一端子331与电路板500电连接，第二端子333与感光芯片400电连接，电路板500通过第一端子331、连接线332和第二端子333与感光芯片400电连接。
32.具体而言，接线端子具备便于实现导线电连接组配的优点，在本实施方案中，第一端子331提升了连接线332与电路板500的电连接组配便捷性，而第二端子333提升了连接线332与感光芯片400的电连接组配便捷性。可选地，第一端子331和第二端子333可以为焊盘。
33.其中，连接线332可以通过多种工艺制成，例如，溅射工艺、蒸镀工艺、显影刻蚀工艺等，本技术实施例对其不做限制。在一种具体的实施方案中，连接线332可以为设于滤光片300上的氧化铟锡(即indium tin oxide，ito)导电线路，其具备良好的导电特性和透明特性，从而可防止对由透光部310透射的环境光线造成干扰。
34.进一步地，如图1和图3所示，电路板500上可设有电路板导电凸块520，电路板500通过电路板导电凸块520与第一端子331电连接。应理解的是，电路板导电凸块520是电路板500上的电连接件，通过其与第一端子331电连接能够提升电路板500与导电结构330乃至滤光片300的电连接组配的便捷性。同时，电路板导电凸块520可起到支撑滤光片300的作用，以优化滤光片300的安装稳定性。
35.和/或，感光芯片400上可设有芯片导电凸块410，感光芯片400通过芯片导电凸块410与第二端子333电连接。应理解的是，芯片导电凸块410是感光芯片400上的电连接件，通过其与第二端子333电连接能够提升感光芯片400与导电结构330乃至滤光片300的电连接组配的便捷性。同样地，芯片导电凸块410可起到支撑滤光片300的作用，以优化滤光片300的安装稳定性。
36.此外，如图1所示，在滤光片300分别与感光芯片400和电路板500之间通过固定胶600实现粘结的实施方案中，上述的电路板导电凸块520和芯片导电凸块410均可以支撑滤光片300分别与电路板500和感光芯片400之间预留出一定的容置空间，该容置空间用于容纳填充足量的固定胶600，以进一步地提升滤光片300与电路板500之间以及滤光片300与感光芯片400之间的连接强度。
37.需要说明的是，本技术实施例未限制电路板导电凸块520和芯片导电凸块410的具体布局方式，二者可以仅设置其中一者，也可以二者均设置。
38.本技术实施例未限制电路板导电凸块520和芯片导电凸块410的具体成型工艺，可选地，上述的电路板导电凸块520和芯片导电凸块410可通过凸块工艺(即bumping)制成。
39.在电路板500通过电路板导电凸块520与第一端子331电连接，且感光芯片400通过芯片导电凸块410与第二端子333电连接的实施方案中，如图1所示，电路板500靠近滤光片
300的一侧可设有凹部510，感光芯片400设于凹部510，使布线部320和电路板500之间的第一间距与布线部320和感光芯片400之间的第二间距相同。
40.具体而言，在此种结构布局下，电路板500的凹部510为感光芯片400提供了容置空间，从而使感光芯片400相当于嵌设于电路板500中，从而提升了摄像头模组内部的结构紧凑性。同时，由于第一间距与第二间距相等，这样可确保感光芯片400的上表面与电路板500的上表面大致处于同一高度，相较于相关技术中感光芯片400设于电路板500上的方案，从尺寸参数来将，相关技术中电路板与感光芯片的厚度尺寸被缩减为本技术实施例中的电路板500的尺寸，可见，此种结构布局显然能够减小摄像头模组的高度。
41.进一步地，第一间距可为第一端子331的厚度与电路板导电凸块520的厚度的总和，第二间距可为第二端子333的厚度与芯片导电凸块410的厚度的总和。应理解的是，第一端子331和电路板导电凸块520分别为导电结构330和电路板500的电连接件，第二端子333和芯片导电凸块410分别为导电结构330和感光芯片400的电连接件，如此设置，能够避免在滤光片300与电路板500之间、以及滤光片300与感光芯片400之间预留相关技术中滤光片与拱形连接线之间的安装间隙，这样能够有效缩减滤光片300、感光芯片400和电路板500的整体厚度，从而减小摄像头模组的高度。
42.此外，在滤光片300与电路板500之间，第一端子331和电路板导电凸块520可起到支撑作用，在滤光片300与感光芯片400之间，第二端子333和芯片导电凸块410可起到支撑作用，由此能够优化对滤光片300的支撑稳定性，以确保滤光片300可靠安装。
43.需要说明的是，本技术实施例未限制导电结构330与电路板500或感光芯片400的具体电连接关系，除了前述通过设置导电凸块与导电结构330实现电连接组配关系的方案，如图1所示，在滤光片300分别与电路板500和感光芯片400通过固定胶600实现固连的实施方案中，固定胶600可选为导电胶，应理解的是，导电胶内具有金属或导电碳颗粒，在导电胶固化后，其内部能够形成完导电路径；如此情况下，导电胶不仅起到固定连接滤光片300、感光芯片400和电路板500的作用，其还起到实现导电结构330与电路板500以及导电结构330与感光芯片400电连接的作用，可见，该实施方案中导电胶可代替前述的导电凸块方案来实现电连接组配，从而简化摄像头模组的内部结构。
44.在可选的方案中，透光部310与感光芯片400之间可设有光学胶，光学胶具备透光性，从而可避免对从透光部310透射的环境光线造成影响；同时，光学胶填充于透光部310与感光芯片400之间的空间，可避免滤光片300存在大面积的悬空区域，在摄像头模组受到振荡的情况下，导电胶能够起到一定的缓冲减振效果，从而降低滤光片300和感光芯片400受损的风险。
45.在可选的方案中，如图1所示，电路板500靠近滤光片300的一侧可设有凹部510，感光芯片400至少部分设于凹部510。如此设置下，电路板500的凹部510为感光芯片400提供了容置空间，感光芯片400相当于嵌设于电路板500中，从而提升了摄像头模组内部的结构紧凑性。当然，本技术实施例未限制感光芯片400设于凹部510内的具体方式，其可以全部设于凹部510内，也可以仅部分设于凹部510内。
46.其中，凹部510的结构类型可以有多种，例如凹槽等。在另外的实施方案中，如图1所示，凹部510为开设于电路板500上的通孔。
47.进一步地，如图1所示，感光芯片400置于通孔内，布线部320覆盖感光芯片400与电
路板500之间的间隙c。在此种结构布局下，布线部320和感光芯片400与电路板500之间的间隙c相对应，如此就确保了在垂直于感光芯片400的方向上，布线部320与感光芯片400大致错位分布，从而避免布线部320遮挡环境光线投射至感光芯片400。同时，此种结构布局下，导电结构330设于布线部320上，则更便于配置导电结构330跨越上述间隙c而分别与感光芯片400和电路板500电连接。
48.进一步地，如图1所示，感光芯片400与电路板500之间的间隙c处设有固定胶600，感光芯片400、电路板500以及滤光片300通过固定胶600粘贴固定。应理解的是，在通过导电结构330实现滤光片300与感光芯片400之间、以及滤光片300与电路板500之间的连接关系的基础上，固定胶600可起到强化感光芯片400、电路板500以及滤光片300三者之间的固连组配关系的作用，从而优化摄像头模组内部器件的安装可靠性。
49.在可选的方案中，布线部320环绕透光部310设置，多组导电结构330沿透光部310的周向设于布线部320。应理解的是，导电结构330能够起到连接滤光片300与电路板500、以及滤光片300与感光芯片400的作用，在此种结构布局下，滤光片300分别与电路板500和感光芯片400的连接作用点均呈周向布置，这样可使滤光片300与电路板500、以及滤光片300与感光芯片400的连接作用分布在周向上，从而提升连接稳定性。从另一方面讲，在此种结构布局下，感光芯片400和电路板500均可对滤光片300施加沿周向分布的支撑作用，从而也可有效提升对滤光片300的支撑稳定性。
50.基于前述的摄像头模组，本技术实施例还提供一种电子设备，其包括前述任一方案所提及的摄像头模组，这样就使该电子设备具备了前述任一方案的有益效果，在此不再赘述。
51.本技术实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等，本技术实施例对电子设备的种类不作具体限制。
52.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。