摄像头模组和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种摄像头模组和电子设备。


背景技术：

2.相关技术中大多数电子设备的摄像头模组为可伸缩的摄像头模组，将镜头嵌套在套筒内，通过镜头和套筒的移动，控制镜头与感光芯片之间的距离，以此使用与拍摄场景更为匹配的光圈进行拍摄，提高成片效果。
3.然而，摄像头模组中的套筒可能与外界接触，受到外界静电的影响，对摄像头模组内部的元器件产生电磁干扰，导致摄像头模组故障。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种摄像头模组和电子设备，能够解决摄像头模组受到外界静电的影响，可能导致摄像头模组故障的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提供了一种摄像头模组，包括镜头组件、套筒组件、基板和导电组件；
7.所述镜头组件通过所述套筒组件与所述基板连接；
8.所述套筒组件包括依次嵌套的至少两个套筒，相邻的两个套筒中第一套筒嵌套在第二套筒内，且所述第一套筒可相对第二套筒的轴线远离或靠近所述基板移动；
9.所述镜头组件安装在所述至少两个套筒中的至少一个目标套筒内，且与所述基板上的感光芯片相对设置；
10.所述导电组件的第一端与所述基板连接，所述导电组件的第二端与所述目标套筒连接，且所述目标套筒通过所述导电组件与所述基板的接地线路导电连接。
11.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的摄像头模组。
12.本技术实施例中的摄像头模组包括镜头组件、套筒组件、基板和导电组件；镜头组件通过套筒组件与基板连接；套筒组件包括依次嵌套的至少两个套筒，相邻的两个套筒中第一套筒嵌套在第二套筒内，且第一套筒可相对第二套筒的轴线远离或靠近基板移动；镜头组件安装在至少两个套筒中的至少一个目标套筒内，且与基板上的感光芯片相对设置；导电组件的第一端与基板连接，导电组件的第二端与目标套筒连接，且目标套筒通过导电组件与基板的接地线路导电连接。本技术实施例中，上述可能暴露在外部环境中的目标套筒通过第一探针和第二探针与基板的接地线路导电连接，以此将目标套筒上的静电荷传导至基板的接地线路，实现静电释放，防止摄像头模组内部的元器件被静电干扰。
附图说明
13.图1是本技术实施例提供的摄像头模组的结构示意图；
14.图2是本技术实施例提供的导电组件的结构示意图之一；
15.图3是本技术实施例提供的导电组件的结构示意图之二。
具体实施方式
16.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
17.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
18.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的摄像头模组的结构示意图。如图1所示，摄像头模组包括镜头组件、套筒组件、基板10和导电组件20；
19.所述镜头组件通过所述套筒组件与所述基板10连接；
20.所述套筒组件包括依次嵌套的至少两个套筒，相邻的两个套筒中第一套筒嵌套在第二套筒内，且所述第一套筒可相对第二套筒的轴线远离或靠近所述基板10移动；
21.所述镜头组件安装在所述至少两个套筒中的至少一个目标套筒31内，且与所述基板10上的感光芯片11相对设置；
22.所述导电组件20的第一端与所述基板10连接，所述导电组件20的第二端与所述目标套筒31连接，且所述目标套筒31通过所述导电组件20与所述基板10的接地线路导电连接。
23.本实施例中的套筒组件包括依次嵌套的至少两个套筒，相邻的两个套筒中第一套筒嵌套在第二套筒内，且第一套筒可相对第二套筒的轴线移动，也就是说，上述套筒组件可远离或靠近基板10移动。将未嵌套其他套筒的套筒称为目标套筒31，且该目标套筒31套设在镜头组件上，镜头组件中的镜头42与基板10上的感光芯片11相对设置。
24.本实施例的应用原理为：暴露在外部环境中的目标套筒31通过导电组件20与基板10的接地线路导电连接，将目标套筒31上的静电荷传导至基板10的接地线路，实现静电防护，防止摄像头模组内部的元器件被静电干扰。
25.本技术实施例中的摄像头模组包括镜头组件、套筒组件、基板10和导电组件20；镜头组件通过套筒组件与基板10连接；套筒组件包括依次嵌套的至少两个套筒，相邻的两个套筒中第一套筒嵌套在第二套筒内，且第一套筒可相对第二套筒的轴线远离或靠近基板移动；镜头组件安装在至少两个套筒中的至少一个目标套筒31内，且与基板10上的感光芯片11相对设置；导电组件20的第一端与基板10连接，导电组件20的第二端与目标套筒31连接，且目标套筒31通过导电组件20与基板10的接地线路导电连接。本技术实施例中，上述可能暴露在外部环境中的目标套筒31通过第一探针21和第二探针22与基板10的接地线路导电连接，以此将目标套筒31上的静电荷传导至基板10的接地线路，实现静电释放，防止摄像头模组内部的元器件被静电干扰。
26.可选地，所述导电组件20包括第一探针21和第二探针22；
27.所述第一探针21的第一端与所述基板10连接，所述第一探针21的第二端设有第一导孔，所述第二探针22部分位于所述第一导孔内，所述第二探针22远离所述第一探针21的一端与所述目标套筒31连接。
28.本实施例中，导电组件20包括第一探针21和第二探针22，其中，上述第一探针21的第二端设有第一导孔，第二探针22可延第一导孔移动，也就是说，上述导电组件20为可伸缩的导电组件20，导电组件20跟随套筒组件的移动而伸缩。
29.上述第一探针21和基板10可以固定连接或者抵接。上述固定连接的方式可以为焊接；在第一探针21和基板10抵接的情况下，可以在基板10上设置限位孔，将第一探针21的第一端设置在上述限位孔中。
30.上述第二探针22和目标套筒31可以固定连接或者抵接。上述固定连接的方式可以为焊接；在第二探针22和目标套筒31抵接的情况下，可以在目标套筒31上设置限位孔，将第二探针22的一端设置在上述限位孔中。
31.其中，上述第一探针21和第二探针22均为导电材料，例如，铜和铝。
32.可选地，所述导电组件20还包括第一弹性件23，所述第一弹性件23分别与所述第一探针21和所述第二探针22连接，用于提供驱动所述第二探针22向所述目标套筒31移动的弹性作用力。
33.请参阅图2，如图2所示，本实施例中，导电组件20包括第一探针21、第二探针22和第一弹性件23，上述第一弹性件23分别与第一探针21和第二探针22连接。当第一弹性件23处于伸出状态时，提供驱动第二探针22向目标套筒31移动的弹性作用力；当第一弹性件23处于收缩状态时，目标套筒31向第二探针22施加作用力，驱动第二探针22向基板10移动。
34.可选地，上述第一弹性件23为导电材质，例如，铜和铝。
35.可选地，所述第一弹性件23为第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一导孔内，且所述第一弹簧的第一端与所述第一探针21的内壁连接，所述第一弹簧的第二端与所述第二探针22远离所述基板10的一端连接。
36.本实施例中，上述第一弹性件23为弹簧，如上所述，由于第二探针22部分位于第一探针21的第一导孔内，因此第一弹簧不与第二探针22连接的第一端与第一探针21的内壁连接，第一弹簧的第二端与第二探针22远离基板10的一端连接，且第一弹簧位于第一导孔内。
37.可选地，所述导电组件20还包括连接套24和第二弹性件25，所述连接套24为两端开口的中空结构，所述第一探针21的第二端位于所述连接套24内，且可沿所述连接套24的轴线移动，所述第二弹性件25分别与所述第一探针21和所述连接套24连接，用于提供驱动所述第一探针21向所述基板10移动的弹性作用力。
38.请参阅图3，如图3所示，本实施例中，导电组件20包括第一探针21、第二探针22、连接套24、第一弹性件23和第二弹性件25。如上所述，第一弹性件23位于第一探针21的第一导孔内，且第一弹性件23分别与第一探针21和第二探针22连接；上述第二弹性件25分别与第一探针21和连接套24连接。当第二弹性件25处于伸出状态时，提供驱动第一探针21向基板10移动的弹性作用力；当第二弹性件25处于收缩状态时，表示目标套筒31向第二探针22施加作用力，驱动第二探针22向基板10移动。
39.可选地，上述第二弹性件25和连接套24为导电材质，例如，铜和铝。
personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称pda)、移动上网电子设备(mobile internet device，mid)、可穿戴式设备(wearable device)、电子阅读器、导航仪、数码相机等。
58.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。