开放式耳机的制作方法

1.本技术属于耳机技术领域，更具体地说，是涉及一种开放式耳机。


背景技术：

2.随着社会的进步和消费者生活水平的提高，耳机作为人与电子通讯工具的连接中介，使得耳机得到了广泛的应用，逐渐成为人们生活中必不可少的一部分。其中无线耳机因体积小巧、携带方便而备受消费者的青睐。无线耳机大致分为入耳式无线耳机和开放式耳机两种类型，入耳式无线耳机是使用时将喇叭塞在消费者的耳道内，开放式耳机是使用时将喇叭佩戴在消费者的耳道外。
3.目前的开放式耳机主要是采用耳挂悬挂在用户的外耳廓上进行佩戴使用，但耳挂一般由硬质材质制成，耳挂的形态不能根据用户的外耳廓形状进行适应性调节，且用户佩戴久了，容易产生疼痛感，导致用户在佩戴时的舒适度差。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种开放式耳机，以解决现有技术中存在的开放式耳机的耳挂由硬质材质制成，耳挂的形态不能根据用户的耳朵进行适应性调节，且用户佩戴久了，容易产生疼痛感的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种开放式耳机，包括：
6.耳机本体；及
7.耳挂，包括弯曲段及辅助段，所述弯曲段一端与所述辅助段的一端连接，所述弯曲段的另一端与所述耳机本体转动连接，所述弯曲段由软性材料制成，所述辅助段由硬质材料制成。
8.可选地，弯曲段为软胶条。
9.可选地，所述弯曲段内埋设有形状记忆丝。
10.可选地，所述弯曲段的横截面积自中部、分别朝所述辅助段和所述耳机本体的两端逐渐增大。
11.可选地，所述开放式耳机还包括旋转组件，所述旋转组件包括连接轴、连接套及复位弹性件，所述连接套活动套设在所述连接轴上，所述连接轴与所述弯曲段连接，所述连接套与所述耳机本体连接，所述复位弹性件设置在所述连接轴上，并设于所述连接套内，被配置为向所述连接套提供回复力。
12.可选地，所述耳机本体包括壳体、电路板及喇叭，所述壳体上设有出音孔及调音孔，所述电路板及所述喇叭均设置在所述壳体内，所述喇叭与所述电路板电连接。
13.可选地，所述辅助段内设有安装腔，所述安装腔内设置有电池，所述弯曲段内埋设有线束，所述线束的一端延伸至所述安装腔内，并与所述电池电连接，所述线束的另一端延伸至所述壳体内，并与所述电路板电连接。
14.可选地，所述耳机本体还包括隔板，所述隔板设置在所述壳体内，以将所述壳体的
内部空间分隔成音腔及容纳腔，所述电路板设置在所述容纳腔内，所述喇叭设置在所述音腔内，所述出音孔及所述调音孔均与所述音腔连通。
15.可选地，所述壳体上设有触控区域，所述耳机本体还包括触摸板，所述触摸板设置在所述壳体内，并对应于所述触控区域，且与所述电路板电连接。
16.可选地，所述壳体上设有相背设置的第一表面及第二表面，所述出音孔贯穿于所述第一表面，所述触控区域设于所述第二表面。
17.本技术提供的开放式耳机的有益效果在于：与现有技术相比，由于弯曲段由软性材料制成，从而弯曲段的形态能够根据用户的外耳廓形状进行适应性调节，且由于弯曲段具有一定的缓冲性，使用户不易产生疼痛感，而辅助段由硬质材料制成，有利于保证耳挂的结构稳定性，有利于提高用户佩戴时的稳固性，且通过所述弯曲段与所述耳机本体转动连接，从而耳机本体可相对耳挂转动，以较好地贴合于用户的内耳廓，使得用户佩戴时的舒适好。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的开放式耳机的立体结构示意图一；
20.图2为本技术实施例提供的开放式耳机的爆炸结构示意图；
21.图3为本技术实施例提供的开放式耳机的立体结构示意图二；
22.图4为本技术实施例提供的开放式耳机的立体结构示意图三；
23.图5为本技术实施例提供的耳机本体的剖面结构示意图；
24.图6为本技术实施例提供的耳机本体的部分结构示意图一；
25.图7为本技术实施例提供的耳机本体的部分结构示意图二；
26.图8为本技术实施例提供的耳挂的结构示意图，其中省略第二电池壳；
27.图9为本技术实施例提供的旋转组件的结构示意图。
28.其中，图中各附图标记：
29.100、耳机本体；10、壳体；11、第一表面；111、出音孔；112、通孔；12、第二表面；13、顶面；131、调音孔；14、底面；15、音腔；16、容纳腔；17、第一防尘网；18、第二防尘网；20、电路板；21、缺口；30、喇叭；40、隔板；41、凹槽；42、让位口；43、贯穿孔；50、触摸板；51、透光孔；60、传感器；70、指示灯；80、充电探针；81、磁吸件；90、转接件；91、第一连接片；92、第二连接片；93、柔性片；200、耳挂；210、弯曲段；211、形状记忆丝；212、线束；220、辅助段；221、安装腔；222、电池；223、第一电池壳；224、第二电池壳；230、第一转接块；240、第二转接块；300、旋转组件；310、连接轴；320、连接套；330、复位弹性件。
具体实施方式
30.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅
用以解释本技术，并不用于限定本技术。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
32.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
33.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.请一并参阅图1至图9，现对本技术实施例提供的开放式耳机进行说明。
35.请参阅图1，开放式耳机包括耳机本体100及耳挂200，耳挂200包括弯曲段210及辅助段220，耳挂200包括弯曲段210及辅助段220，弯曲段210一端与辅助段220的一端连接，弯曲段210的另一端与耳机本体100转动连接，弯曲段210由软性材料制成，辅助段220由硬质材料制成。
36.本技术提供的开放式耳机，与现有技术相比，佩戴使用时，耳挂200的弯曲段210悬挂于用户的外耳廓上部，辅助段220贴合于用户的外耳廓背部，耳机本体100贴合于用户的内耳廓，由于弯曲段210由软性材料制成，从而弯曲段210的形态能够根据用户的外耳廓形状进行适应性调节，且由于弯曲段210具有一定的缓冲性，使用户不易产生疼痛感，而辅助段220由硬质材料制成，有利于保证耳挂200的结构稳定性，有利于提高用户佩戴时的稳固性，且通过弯曲段210与耳机本体100转动连接，从而耳机本体100可相对耳挂200转动，以较好地贴合于用户的内耳廓，使得用户佩戴时的舒适好。
37.在本技术的一些实施例中，请一并参阅图2至图5，耳机本体100包括壳体10、电路板20及喇叭30，壳体10上设有出音孔111及调音孔131，电路板20及喇叭30均设置在壳体10内，喇叭30与电路板20电连接。
38.进一步地，壳体10上设有第一表面11、第二表面12、顶面13及底面14，第一表面11与第二表面12相背设置，顶面13及底面14设于第一表面11与第二表面12之间，且顶面13与底面14相对设置。可以理解地，佩戴时，第一表面11为正面，第一表面11贴合用户的内耳廓，第二表面12为背面，第二表面12背离用户的耳朵。出音孔111贯穿于第一表面11，并靠近底面14设置，调音孔131贯穿于顶面13，并与出音孔111呈对角设置，使调音孔131的位置距离出音孔111的位置之间距离较远，有效阻止经出音孔111传递出的中低频声波与经调音孔131传递出的中低频声波相抵消，减少耳机音频中的中低频声波的损失，提高中低频的声压级，从而有利于提升耳机音频中的中低频效果。
39.进一步地，出音孔111的位置设置有第一防尘网17，有效防止外界灰尘经出音孔111进入至音腔15内。
40.进一步地，调音孔131的位置设置有第二防尘网18，有效防止外界灰尘经调音孔131进入至音腔15内。
41.在本技术的一些实施例中，请一并参阅图2及图5，耳机本体100还包括隔板40，隔板40设置在壳体10内，以将壳体10的内部空间分隔成音腔15及容纳腔16，音腔15与容纳腔16互不连通，电路板20设置在容纳腔16内，喇叭30设置在音腔15内，出音孔111及调音孔131均与音腔15连通。通过将电路板20及喇叭30分别设置在互不连通的音腔15及容纳腔16内，可有效防止经出音孔111及调音孔131进入音腔15内的液体流至电路板20上，而导致电路板20受损。
42.在本技术的一些实施例中，隔板40自喇叭30至电路板20的方向凹陷，以形成凹槽41，喇叭30的部分设于凹槽41中，有效减少隔板40对壳体10内部空间的占用。进一步地，隔板40对应凹槽41的底部设有让位口42，让位口42与凹槽41连通，喇叭30的部分延伸至让位口42内，能够有效减小耳机本体100的整体厚度，有利于耳机的小型轻薄化。
43.进一步地，让位口42内灌装有第一防水胶，以对让位口42进行密封。
44.在本技术的一些实施例中，隔板40上设有过线孔，过线孔供实现喇叭30与电路板20电连接的导线穿过。
45.进一步地，过线孔内灌装有第二防水胶，以对过线孔进行密封。
46.在本技术的一些实施例中，隔板40上设有贯穿孔43，如图7，贯穿孔43与调音孔131对应连通。
47.在本技术的一些实施例中，请一并参阅图2、图5至图7，壳体10上设有触控区域，触控区域设于第二表面12，耳机本体100还包括触摸板50，触摸板50设置在壳体10内，并对应于触控区域，且与电路板20电连接。从而用户可通过触摸触控区域实现对耳机各项功能的控制。
48.进一步地，如图5，触摸板50设置在容纳腔16内，并设于电路板20背离隔板40的一侧，触控区域设于第二表面12，便于用户在使用过中触摸触控区域，以进行相应功能的控制。
49.在本技术的一些实施例中，请一并参阅图2及图6，耳机本体100还包括传感器60，传感器60设置在壳体10内，具体地，传感器60设置在容纳腔16内，并与电路板20电连接。进一步地，传感器60设于电路板20朝向隔板40的一侧。可选的，传感器60为霍尔传感器，霍尔传感器通过磁场感应对耳机进行自动开关机。
50.在本技术的一些实施例中，请一并参阅图1、图6及图7，壳体10上设有透光区域，耳机本体100还包括指示灯70，指示灯70设置在壳体10内，且对应于透光区域，并与电路板20电连接。从而指示灯70发出的提示光能够在透光区域显示，以提醒用户。
51.进一步地，壳体10采用半透光材料制成，从而指示灯70发出的提示光能够在透光区域显示。
52.进一步地，指示灯70设于电路板20与触控板之间，触控板上对应指示灯70的位置设有透光孔51，指示灯70发出的提示光经透光孔51显示在透光区域。
53.在本技术的一些实施例中，壳体10上设有通孔112，通孔112与容纳腔16连通，耳机本体100还包括充电探针80，充电探针80设置在壳体10内，充电探针80的一端与电路板20电连接，另一端穿过通孔112外露于壳体10。
54.进一步地，请参阅图2及图3，通孔112贯穿于第一表面11，充电探针80设于电路板20朝向隔板40的一侧。
55.进一步地，请一并参阅图2、图6及图7，耳机本体100还包括磁吸件81，磁吸件81设置在容纳腔16内。将耳机放置在耳机充电盒内时，磁吸件81与耳机充电盒吸附，有效保证耳机放置在耳机充电盒内的稳定性，以使耳机充电盒能够较稳定地对耳机进行充电工作。可选的，磁吸件81为磁铁块或能够吸附磁铁的金属块，金属块如铁、钴、镍及其合金或铁氧体。
56.进一步地，磁吸件81与充电探针80设于电路板20的同一侧，即磁吸件81设于电路板20朝向隔板40的一侧。
57.在本技术的一些实施例中，耳机本体100还包括转接件90，转接件90设置在壳体10内，具体地，转接件90设置在容纳腔16内。转接件90一端与喇叭30及电池222电连接，另一端与电路板20抵接。
58.可以理解地，通过设置转接件90，从而在电路板20组装过程中，能够实现先断开电路板20与喇叭30及电池222的电连接，以免电路板20受到周边的静电而使电路板20的电路受损，在电路板20组装至壳体10内后，再将电路板20通过转接件90与喇叭30及电池222电连接，即在将电路板20组装至壳体10内后，再将电路板20与与喇叭30及电池222电连接，有利于保护电路板20在组装过程中不受静电的影响，从而有利于保证无线耳机的质量。
59.可选的，转接件90为柔性电路板20(flexible printed circuit，简称fpc)。
60.可选的，转接件90呈u形、z形或l形等。
61.进一步地，请一并参阅图6及图7，转接件90包括第一连接片91、第二连接片92及柔性片93，第一连接片91与第二连接片92相对间隔设置，柔性片93的两端分别与第一连接片91及第二连接片92的一端连接，即转接件90呈u形，第一连接片91通过导线与喇叭30电连接，第二连接片92与电路板20弹性抵接，以使电路板20与喇叭30电连接。具体地，电路板20上设有缺口21，第一连接片91设于电路板20的一侧，并与壳体10的内壁胶粘，柔性片93穿设于缺口21，第二连接片92与电路板20背离第一连接片91的侧面弹性抵接。
62.进一步地，第一连接片91、第二连接片92及柔性片93一体成型，即转接件90为一体成型的片状结构。
63.进一步地，为保证第一连接片91及第二连接片92的强度，第一连接片91上设置有第一加强片，第二连接片92上设置有第二加强片。可选的，第一加强片及第二加强片均为钢片。
64.在本技术的一些实施例中，请参阅图1、图2及图4，弯曲段210的横截面积自中部、分别朝辅助段220和耳机本体100的两端逐渐增大，辅助段220的横截面积朝弯曲段210的方向逐渐缩小，使得耳挂200符合人体工学，有利于进一步提高耳挂200佩带时的稳定性。
65.需要说明的是，弯曲段210的横截面为弯曲段210的径向截面，辅助段220的横截面为辅助段220的径向截面。
66.进一步地，弯曲段210的横截面为圆形面，弯曲段210的最小直径为4.0mm-4.5mm，可选的，弯曲段210的最小直径为4.0mm、4.1mm、4.2mm、4.3mm、4.4mm或4.5mm。
67.在本技术的一些实施例中，弯曲段210由软胶材质制成，弯曲段210内埋设有形状记忆丝211，形状记忆丝211具有弹性，并带有形状记忆功能，在失去外力的作用后能够自动复位至初始形态，从而用户佩戴时，形状记忆丝211具有能够带动弯曲段210朝初始形态恢复的趋势，从而使得弯曲段210紧贴于用户耳朵根部的外形轮廓，提高佩戴的稳定性，且能够通过调整弯曲段210的形态，以调整耳机本体100与用户内耳廓之间的贴合性，从另一角
度提升用户佩戴的舒适性。
68.进一步地，弯曲段210由硅胶材质制成。
69.进一步地，形状记忆丝211的材料为记忆金属或形状记忆聚合物等。
70.可选地，形状记忆丝211为记忆金属丝，记忆金属丝不仅具有形状记忆效果，还能够起到支撑弯曲段210的作用，使悬挂段具有较好的强度，使弯曲段210具有较好的支撑性，能够提高耳机佩戴的稳定性。进一步地，记忆金属丝可以是镍钛合金丝、铜锌合金丝、铜铝镍合金丝、铜钼镍合金丝或铜金锌合金丝等。
71.在本技术的一些实施例中，辅助段220由聚碳酸酯(polycarbonate，简称pc)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene copolymers(abs))的混合物制成。
72.在本技术的一些实施例中，请一并参阅图2及图8，辅助段220内设有安装腔221，安装腔221内设置有电池222，弯曲段210内埋设有线束212，线束212的一端延伸至安装腔221内，并与电池222电连接，线束212的另一端延伸至壳体10内，并与电路板20电连接。
73.可以理解地，通过将电路板20、喇叭30、触摸板50、传感器60、指示灯70、充电探针80及磁吸件81均设置在壳体10的容纳腔16内，只将电池222设置在耳挂200的辅助段220的安装腔221内，埋设在弯曲段210内的线束212只需要用于实现电池222与电路板20的电连接即可，线束212所包括的导线的数量较少，减少了线束212的占用面积，从而可以缩小悬挂段的横截面积，使悬挂段较细，更有利于用户佩戴时不易产生疼痛感。
74.进一步地，辅助段220包括第一电池222壳及第二电池222壳，第一电池222壳与第二电池222壳配合连接，以围设成安装腔221。
75.进一步地，线束212包括多根导线。可选的，线束212包括三根圆导线。
76.具体地，请参阅图2，耳挂200还包括第一转接块230及第二转接块240，第一转接块230的一端及第二转接块240的一端分别与弯曲段210的两端连接。具体地，第一转接块230的一端及第二转接块240的一端分别嵌设在弯曲段210内，形状记忆丝211的两端分别与第一转接块230及第二转接块240连接，线束212的两端分别穿设于第一转接块230及第二转接块240，辅助段220的一端与第一转接块230远离弯曲段210的一端连接，具体地，辅助段220的一端固定套设在第一转接块230远离弯曲段210的一端上。
77.在本技术的一些实施例中，请一并参阅图1、图2及图9，开放式耳机还包括旋转组件300，旋转组件300包括连接轴310、连接套320及复位弹性件330，连接轴310的一端与弯曲段210远离辅助段220的一端连接。具体地，连接轴310的一端与第二转接块240伸出弯曲段210的一端连接。连接套320与耳机本体100连接，具体地，连接套320的侧部与壳体10连接，连接套320活动套设在连接轴310上，连接套320可相对连接轴310转动，从而使得耳机本体100和耳挂200可相对转动，因而可以方便用户佩戴，且佩戴时耳机本体100和耳挂200之间的转动角度可根据用户耳朵的形状进行自适应调整从而提高佩戴的舒适性。复位弹性件330设置在连接轴310上，并设于连接套320内，被配置为向连接套320提供回复力，使耳机本体100佩戴时受力贴合在用户的内耳廓上。
78.可选的，复位弹性件330为扭簧，并套设在连接轴310上，且复位弹性件330的一端抵接壳体10或连接套320，复位弹性件330具有多个状态，第一个状态是:连接轴310和连接套320相对位于初始位置时，复位弹性件330即处于预压缩状态提供一个初始的扭力作为回
复力；第一个状态是:连接轴310和连接套320受外力相对旋转时，复位弹性件330的扭转状态加大，提供的扭力加大；第三个状态是：连接轴310和连接套320所受外力消失时，复位弹性件330的扭力起到回复力的作用，驱使连接轴310和连接套320复原位。
79.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。