一种摄像头模组和摄像头模组的制造方法与流程

文档序号:32953960发布日期:2023-01-14 15:14阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:壳体(10),所述壳体(10)设有镜头安装孔(13);镜头(20),所述镜头(20)由镜筒(22)和安装在所述镜筒(22)内的镜片(21)构成;所述镜筒(22)包括光线入射端(23)和与所述光线入射端(23)相对的成像端(24);所述镜筒(22)的所述成像端(24)插入所述镜头安装孔(13);印刷线路板(30),所述印刷线路板(30)上设有感光元件,所述镜筒(22)的成像端(24)与所述印刷线路板(30)连接构成预组装件,所述印刷线路板(30)配置为能够随所述镜筒(22)的成像端(24)穿过所述镜头安装孔(13);内部锁止件,所述内部锁止件与所述镜筒(22)的成像端(24)连接,所述镜头(20)由所述内部锁止件固定在所述壳体(10)的镜头安装孔(13)。2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述内部锁止件为设有螺纹的锁止环(40),所述镜筒(22)的成像端(24)设有与所述锁止环(40)适配的螺纹结构,由所述锁止环(40)将所述镜筒(22)固定在所述壳体(10)的镜头安装孔(13)。3.根据权利要求1所述的摄像头模组,特征在于,所述内部锁止件为卡环(60),所述镜筒(22)的成像端(24)设有与所述卡环(60)适配的卡槽,由所述卡环(60)将所述镜筒(22)固定在所述壳体(10)的镜头安装孔(13)。4.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述壳体(10)包括相互连接的第一壳体(11)和第二壳体(12),所述第一壳体(11)设有镜头安装孔(13);所述镜筒(22)的成像端(24)与所述镜筒(22)的光线入射端(23)的距离小于所述第一壳体(11)和所述第二壳体(12)的接缝位置与所述镜筒(22)的光线入射端(23)的距离。5.根据权利要求1-4任一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述镜筒(22)的成像端(24)与所述印刷线路板(30)通过光固化胶(80)封闭连接。6.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述壳体(10)和所述镜筒(22)中的一个设置用于定位的定位柱(14)或定位槽(26),另一个设置对应的定位槽(26)或定位柱(14)。7.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,还包括密封圈,所述密封圈安装在所述壳体(10)的镜头安装孔(13)位置,所述密封圈位于所述镜筒(22)和所述壳体(10)之间。8.一种摄像头模组的制造方法,其特征在于,所述摄像头模组包括:壳体(10),所述壳体(10)设有镜头安装孔(13);镜头(20),所述镜头(20)由镜筒(22)和安装在所述镜筒(22)内的镜片(21)构成;所述镜筒(22)包括光线入射端(23)和与所述光线入射端(23)相对的成像端(24);所述镜筒(22)的所述成像端(24)插入所述镜头安装孔(13);印刷线路板(30),所述印刷线路板(30)上设有感光元件,所述镜筒(22)的成像端(24)与所述印刷线路板(30)连接构成预组装件,所述印刷线路板(30)配置为能够随所述镜筒(22)的成像端(24)穿过所述镜头安装孔(13);锁止件,所述锁止件与所述镜筒(22)的成像端(24)连接,所述镜头(20)由所述锁止件固定在所述壳体(10)的镜头安装孔(13);
所述方法包括以下步骤:s10,将所述印刷线路板(30)连接至所述镜筒(22)的成像端(24)构成预组装件;s20,将所述预组装件的所述镜筒(22)的成像端(24)和所述印刷线路板(30)穿过所述壳体(10)的镜头安装孔(13);s30,利用锁止件将所述镜筒(22)与所述壳体(10)固定连接。9.根据权利要求8所述的摄像头模组和摄像头模组的制造方法,其特征在于,所述锁止件为外部锁止件,所述外部锁止件设置在壳体(10)的外部,利用外部锁止件将所述镜筒(22)与所述壳体(10)固定连接。10.根据权利要求8所述的摄像头模组和摄像头模组的制造方法,其特征在于,所述锁止件为内部锁止件,所述内部锁止件设置在壳体(10)的内部,利用内部锁止件将所述镜筒(22)与所述壳体(10)固定连接。

技术总结
一种摄像头模组和摄像头模组的制造方法,摄像头模组包括:壳体、镜头、印刷线路板和内部锁止件;壳体设有镜头安装孔;镜筒的成像端插入镜头安装孔;镜筒的成像端与印刷线路板连接构成预组装件,印刷线路板配置为能够随镜筒的成像端穿过镜头安装孔;内部锁止件与镜筒的成像端连接,镜头由内部锁止件固定在壳体的镜头安装孔。摄像头模组的制造方法包括:S10,将印刷线路板连接至镜筒的成像端构成预组装件;S20,将预组装件的镜筒的成像端和印刷线路板穿过壳体的镜头安装孔;S30,利用锁止件将镜筒与壳体固定连接。由于预先进行镜头和印刷线路板的对准和固定,能够实现较高的装配精度和实现较高的装配效率,并根据需要设计壳体的接缝位置。位置。位置。


技术研发人员:周建驰 农开勋 唐新科
受保护的技术使用者:浙江舜宇智领技术有限公司
技术研发日:2022.09.30
技术公布日:2023/1/13
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