摄像模组及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，为了实现模拟双眼的观察效果，摄像模组往往包括两组镜头组件以及芯片组件，以通过该两组镜头组件以及芯片组件分别在两个不同位置采集、拍摄图像，摄像模组包括的电子元器件数量较多。而对于具有摄像模组的电子设备，尤其是电子内窥镜或工业内视镜，由于需要进入狭小的环境中进行拍摄，因此摄像模组的结构较紧凑，以能够实现小型化的设计。基于此，在兼顾小型化设计的前提下，由于摄像模组的结构紧凑，内部间隙较小，导致摄像模组的散热效率较低，摄像模组在使用过程中的温度过高。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例公开了一种摄像模组及电子设备，在兼顾小型化设计的基础上，具有较高的散热效率。
4.为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种摄像模组，包括：
5.壳体，所述壳体具有相对的第一侧与第二侧，以及与所述第一侧以及所述第二侧均相邻的第三侧，所述壳体还具有容置空间；
6.第一镜头组件，所述第一镜头组件设置于所述第三侧；
7.第一芯片组件，所述第一芯片组件设置于所述第一侧；
8.第一光转向元件，所述第一光转向元件设于所述容置空间中，所述第一光转向元件用于将经所述第一镜头组件射入的光线反射至所述第一芯片组件；
9.第二镜头组件，所述第二镜头组件设置于所述第三侧，且所述第二镜头组件的物侧与所述第一镜头组件的物侧均朝向同一侧；
10.第二芯片组件，所述第二芯片组件设置于所述第二侧；以及
11.第二光转向元件，所述第二光转向元件设于所述容置空间中，所述第二光转向元件用于将经所述第二镜头组件射入的光线反射至所述第二芯片组件。
12.通过将第一芯片组件与第二芯片组件设于相对的第一侧以及第二侧，能够使第一芯片组件与第二芯片组件之间的间隔较大，以避免热量积累于第一芯片组件与第二芯片组件之间，且使第一芯片组件与第二芯片组件接近于摄像模组的外部，从而使得第一芯片组件、第二芯片组件与摄像模组外部之间的热传递效率高，以使摄像模组整体的散热效率更高。
13.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述壳体还具有连接部，所述连接部位于容置空间中，所述连接部的朝向所述第一侧的一侧具有第一元件安装空间，所述第一光转向元件设于所述第一元件安装空间中，所述连接部的朝向所述第二侧的一侧具有第二元件安装空间，所述第二光转向元件设于所述第二元件安装空间中，从而一方面能够通过连接部增加第一侧与第二侧之间的连接稳固性，以使壳体整体的结构
稳定性更高，另一方面，能够形成第一元件安装空间以及第二元件安装空间，以指示第一光转向元件与第二光转向元件的安装位置。
14.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述壳体内还设有隔挡板，所述隔挡板用于将所述容置空间分隔为第一容置空间以及第二容置空间，所述第一容置空间位于所述隔挡板的朝向所述第一侧的一侧，所述第二容置空间位于所述隔挡板的朝向所述第二侧的一侧，所述第一容置空间包括所述第一元件安装空间，所述第一镜头组件的像侧朝向所述第一容置空间设置，所述第二容置空间包括所述第二元件安装空间，所述第二镜头组件的像侧朝向所述第二容置空间设置。通过设置隔挡板对容置空间进行进一步地划分，能够使壳体内部的功能分区更加明确，且减小第一容置空间与第二容置空间之间的相互影响，例如实现阻挡第一容置空间与第二容置空间内的光线互相干扰的功能。
15.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述隔挡板连接于所述第三侧与所述连接部之间，以使所述第一容置空间与所述第二容置空间不相连通，从而将第一容置空间与第二容置空间完全分隔，以更完全地阻挡第一容置空间与第二容置空间内的光线互相干扰的现象；或者，
16.所述隔挡板连接于所述第三侧，且所述隔挡板的背离所述第三侧的一端与所述连接部间隔设置，以使所述第一容置空间与所述第二容置空间相连通，从而使第一光转向元件与第二光转向元件之间的间距可以更小，即，使第一光转向元件与第二光转向元件的位置更加紧凑，以使得摄像模组整体的结构可以更加紧凑，从而实现更加小型化的设计。
17.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一侧设有第一开口，所述第一侧还形成有第一芯片安装空间，所述第一芯片安装空间连通于所述第一开口，所述第一芯片组件包括第一感光芯片以及第一基板，所述第一感光芯片设于所述第一芯片安装空间，所述第一基板位于所述第一芯片安装空间的背向所述第二侧的一侧，从而一方面使第一芯片安装空间能够直接连通于第一容置空间，以便于光线自第一光转向元件直接射向第一感光芯片，另一方面，通过使第一开口连通于第一芯片安装空间，能够便于将第一感光芯片从壳体的外部安装至第一芯片安装空间中；
18.所述第二侧设有第二开口，所述第二侧还形成有第二芯片安装空间，所述第二芯片安装空间连通于所述第二开口，所述第二芯片组件包括第二感光芯片以及第二基板，所述第二感光芯片设于所述第二芯片安装空间，所述第二基板位于所述第二芯片安装空间的背向所述第一侧的一侧，从而一方面使第二芯片安装空间能够直接连通于第二容置空间，以便于光线自第二光转向元件直接射向第二感光芯片，另一方面，通过使第二开口连通于第二芯片安装空间，能够便于将第二感光芯片从壳体的外部安装至第二芯片安装空间中。
19.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一芯片安装空间位于所述容置空间内，所述第一侧形成有第一凸部，所述第一凸部围合形成所述第一开口以及所述第一芯片安装空间，所述第一基板连接于所述第一凸部且封盖所述第一开口，所述第二芯片安装空间位于所述容置空间内，所述第二侧形成有第二凸部，所述第二凸部围合形成所述第二开口以及所述第二芯片安装空间，所述第二基板连接于所述第二凸部且封盖所述第二开口，从而第一芯片安装空间、第二芯片安装空间被完全地与摄像模组外部的空间相分隔，第一感光芯片、第二感光芯片更加不易于受到摄像模组外部的水、灰尘、
氧气等的干扰、污染，且摄像模组外部的杂光不易于进入第一芯片安装空间、第二芯片安装空间，第一感光芯片、第二感光芯片拍摄所得的画面质量更好；或者，
20.所述第一芯片安装空间位于所述容置空间外，所述第一感光芯片对应于所述第一开口连接于所述第一侧，所述第二芯片安装空间位于所述容置空间外，所述第二感光芯片对应于所述第二开口连接于所述第二侧，从而壳体的第一侧无需环设于第一感光芯片的外周，壳体的第二侧无需环设于第二感光芯片的外周，以使壳体的体积可以更小，摄像模组整体的结构可以更加紧凑，以使摄像模组整体实现更进一步的小型化的设计。
21.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述摄像模组还包括第一加强板以及第二加强板，所述第一加强板设于所述第一芯片组件的背向所述壳体的一侧，以进一步加强第一芯片组件的结构强度，所述第二加强板设于所述第二芯片组件的背向所述壳体的一侧，以进一步加强第一芯片组件的结构强度。
22.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述壳体包括主体部分以及盖体部分，所述主体部分和所述盖体部分连接形成所述容置空间，所述主体部分具有所述第一侧以及所述第二侧，所述盖体部分具有所述第三侧；
23.所述主体部分与所述盖体部分分体成型，所述主体部分的朝向所述盖体部分的一侧设有第一限位部，所述盖体部分对应所述第一限位部设有第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部相配合连接。通过将形状复杂的壳体分为两个形状较简单的部分以分别成型，能够降低壳体的制造难度，通过设置第一限位部、第二限位部，并使第一限位部与第二限位部相配合连接，能够提升主体部分与盖体部分的装配精度。
24.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一限位部与所述第二限位部通过粘接介质相粘接，以使第一限位部与第二限位部的连接稳固性更高；
25.所述第一限位部包括凸起，所述第一限位部与所述主体部分的外周之间形成填胶空间，所述填胶空间用于容纳所述粘接介质，且第一限位部位于填胶空间的朝向容置空间的一侧，能够通过第一限位部阻挡填胶空间内的粘接介质溢出至容置空间中，以避免粘接介质影响容置空间内的光线的传导；和/或，
26.所述第二限位部包括凸起，所述第二限位部与所述盖体部分的外周之间形成填胶空间，所述填胶空间用于容纳所述粘接介质，且第二限位部位于填胶空间的朝向容置空间的一侧，能够通过第二限位部阻挡填胶空间内的粘接介质溢出至容置空间中，以避免粘接介质影响容置空间内的光线的传导。
27.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述盖体部分开设有第一入光开口以及第二入光开口，所述第一镜头组件对应于所述第一入光开口设于所述盖体部分，所述第二镜头组件对应于所述第二入光开口设于所述盖体部分，所述第一入光开口与所述第二入光开口之间设有隔挡部，从而通过该隔挡部能够阻挡第一入光开口与第二入光开口处的光线互相干扰。
28.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述隔挡部上设有连接槽，所述主体部分部分伸入所述连接槽内，从而隔挡板与隔挡部之间的缝隙形成为沿连接槽的槽壁弯折的形状，因此无需在隔挡部与隔挡板之间填充其他的遮光封闭材料，也能够避免光线通过隔挡部与隔挡板之间的缝隙，在第一容置空间与第二容置空间之间传
播。
29.第二方面，本实用新型公开了一种电子设备，包括如上述第一方面所述的摄像模组。由于该摄像模组的体积小，散热效果好，且能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，因此，电子设备的体积可更小，散热效率更高，且能够用于拍摄得到更加接近于人眼直接观看所得的画面，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断。
30.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
31.本实用新型实施例提供的摄像模组及电子设备，通过将第一芯片组件与第二芯片组件设于相对的第一侧以及第二侧，以在摄像模组整体结构保持紧凑的同时，使第一芯片组件与第二芯片组件之间的间隔较大，且使第一芯片组件与第二芯片组件接近于摄像模组的外部，从而使得第一芯片组件、第二芯片组件与摄像模组外部之间的热传递效率高，以使摄像模组整体的散热效率更高。
附图说明
32.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1是本实用新型实施例第一方面公开的一种摄像模组的结构示意图；
34.图2是图1中沿a-a方向上的剖视图；
35.图3是图2中的结构(省略第一镜头组件、第二镜头组件)的分解示意图；
36.图4是图1中的结构(省略第一镜头组件、第二镜头组件)的分解示意图；
37.图5是本实用新型实施例第一方面公开的另一种摄像模组的结构示意图；
38.图6是图5中沿b-b方向上的剖视图(省略第一光学透镜、第二光学透镜)；
39.图7是图5中沿c-c方向上的剖视图；
40.图8是图5中的结构的分解示意图；
41.图9是图5中的壳体在另一种角度下的结构分解示意图；
42.图10是本实用新型实施例第二方面公开的电子设备的结构示意简图。
43.主要附图标记说明
44.摄像模组1；壳体2；第一侧20；第一开口200；第一芯片安装空间201；第一凸部202；第一凸出部203；第二侧21；第二开口210；第二芯片安装空间211；第二凸部212；第二凸出部213；第三侧22；第一入光开口220；第二入光开口221；隔挡部222；连接槽222a；容置空间23；第一容置空间230；第二容置空间231；连接部24；隔挡板25；主体部分260；第一限位部260a；盖体部分261；第二限位部261a；填胶空间262；第一镜头组件3a；第一镜筒30a；第一光学透镜31a；第二镜头组件3b；第二镜筒30b；第二光学透镜31b；第一芯片组件4a；第一感光芯片41a；第一基板42a；第一加强板43a；第二芯片组件4b；第二感光芯片41b；第二基板42b；第二加强板43b；芯片主体410；感光面410a；透光盖板411；连接表面411a；侧面411b；遮光层412；第一光转向元件50；第一元件安装空间500；第二光转向元件51；第二元件安装空间510；电子设备6。
具体实施方式
45.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
46.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
47.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
48.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
49.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
50.下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
51.请一并参阅图1至图3，图1是本实用新型实施例第一方面公开的一种摄像模组的结构示意图，图2是图1中沿a-a方向上的剖视图，图3是图2中的结构的分解示意图。本实用新型实施例第一方面公开了一种摄像模组1，该摄像模组1可应用于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等电子设备，以进入或穿过狭小的空间进行拍摄。
52.具体地，该摄像模组1包括：壳体2、第一镜头组件3a、第一芯片组件4a、第一光转向元件50、第二镜头组件3b、第二芯片组件4b以及第二光转向元件51。壳体2具有相对的第一侧20与第二侧21，以及与第一侧20以及第二侧21均相邻的第三侧22，壳体2还具有容置空间23，第一镜头组件3a设置于第三侧22，第一芯片组件4a设置于第一侧20，第一光转向元件50设于容置空间23中，第一光转向元件50用于将经第一镜头组件3a射入的光线反射至第一芯片组件4a，第二镜头组件3b设置于第三侧22，且第二镜头组件3b的物侧与第一镜头组件3a的物侧均朝向同一侧，第二芯片组件4b设置于第二侧21，第二光转向元件51设于容置空间23中，第二光转向元件51用于将经第二镜头组件3b射入的光线反射至第二芯片组件4b。
53.通过将第一芯片组件4a与第二芯片组件4b设于相对的第一侧20以及第二侧21，能够使第一芯片组件4a与第二芯片组件4b之间的间隔较大，以避免热量积累于第一芯片组件4a与第二芯片组件4b之间，且使第一芯片组件4a与第二芯片组件4b接近于摄像模组1的外部，从而使得第一芯片组件4a、第二芯片组件4b与摄像模组1外部之间的热传递效率高，以使摄像模组1整体的散热效率更高。
54.可以理解的是，为了能够模拟用户的双眼的观察视线，第一镜头组件3a的光轴o1与第二镜头组件3b的光轴o2可相平行，为了便于描述，定义第一镜头组件3a的光轴o1与第
二镜头组件3b的光轴o2的延伸方向为方向x，如图2所示，图2中的箭头示出了方向x。
55.通过设置第一光转向元件50、第二光转向元件51来改变光线在容置空间23中的传导方向，从而使第一芯片组件4a能够与第一镜头组件3a分别设于壳体2的相邻的第一侧20与第三侧22，使第二芯片组件4b能够与第二镜头组件3b分别设于壳体2的相邻的第二侧21与第三侧22，以使薄板状的第一芯片组件4a、第二芯片组件4b的最大尺寸的一面大致平行于方向x，从而第一芯片组件4a、第二芯片组件4b在垂直于方向x的平面上的投影面积更小，使得摄像模组1整体沿垂直于方向x的方向上的尺寸更小，进而能够在保证成像质量的同时，实现摄像模组1的小型化设计。
56.需要说明的是，第一侧20、第二侧21与第三侧22分别指的是壳体2的三侧方位以及位于该三侧的部分壳体2，即，第一侧20、第二侧21与第三侧22既包括虚拟的方位，也包括壳体2的部分实体结构。
57.一些实施方式中，壳体2至少部分可为深色(例如黑色、深灰色等)，以使壳体2具有较好的遮光性能，避免壳体2内部与外部之间的光线互相干扰。
58.为了使光线能够自第一镜头组件3a、第二镜头组件3b穿过壳体2的第三侧22进入容置空间23，一些实施方式中，第三侧22可开设有第一入光开口220以及第二入光开口221，该第一入光开口220与第二入光开口221连通于容置空间23，第一镜头组件3a对应于第一入光开口220连接于第三侧22，该第一入光开口220用于供光线穿过，以自第一镜头组件3a向第一光转向元件50传导，第二镜头组件3b对应于第二入光开口221连接于第三侧22，该第二入光开口221用于供光线穿过，以自第二镜头组件3b向第二光转向元件51传导。
59.进一步地，第一入光开口220与第二入光开口221之间可设有隔挡部222，从而通过该隔挡部222能够阻挡第一入光开口220与第二入光开口221处的光线互相干扰。
60.可选地，第一镜头组件3a可包括第一镜筒30a以及设于第一镜筒30a内的第一光学透镜31a，第一镜筒30a的像侧连接于第三侧22，第一入光开口220连通于第一镜筒30a的内部，第一光学透镜31a的像侧朝向第一入光开口220且封闭该第一入光开口220，第一光学透镜31a用于会聚第一光学透镜31a的物侧的光线，并将该光线传导至第一光学透镜31a的像侧以供该光线成像。
61.可选地，第二镜头组件3b可包括第二镜筒30b以及设于第二镜筒30b内的第二光学透镜31b，第二镜筒30b的像侧连接于第三侧22，第二入光开口221连通于第二镜筒30b的内部，第二光学透镜31b的像侧朝向第二入光开口221且封闭该第二入光开口221，第二光学透镜31b用于会聚第二光学透镜31b的物侧的光线，并将该光线传导至第二光学透镜31b的像侧以供该光线成像。
62.请继续参阅图1至图3，一些实施方式中，壳体2还可具有连接部24，连接部24位于容置空间23中，连接部24的朝向第一侧20的一侧具有第一元件安装空间500，第一光转向元件50设于第一元件安装空间500中，连接部24的朝向第二侧21的一侧具有第二元件安装空间510，第二光转向元件51设于第二元件安装空间510中，从而一方面能够通过连接部24增加第一侧20与第二侧21之间的连接稳固性，以使壳体2整体的结构稳定性更高，另一方面，能够形成第一元件安装空间500以及第二元件安装空间510，以指示第一光转向元件50与第二光转向元件51的安装位置。
63.进一步地，连接部24可为深色(例如黑色、深灰色等)的内部空心的壳状或内部实
心的块状，从而连接部24具有较好的遮光性能，以实现阻挡第一元件安装空间500与第二元件安装空间510内的光线互相干扰的功能，从而提升摄像模组1的拍摄质量。
64.可选地，连接部24还可设有第一元件限位部(图中未示出)以及第二元件限位部(图中未示出)，第一元件限位部设于第一元件安装空间500的一侧，且第一元件限位部抵接于第一光转向元件50的一侧，以限制第一光转向元件50在第一元件安装空间500中的位置，以提升第一光转向元件50在第一元件安装空间500中的安装位置精度，第二元件限位部设于第二元件安装空间510的一侧，且第二元件限位部抵接于第二光转向元件51的一侧，以限制第二光转向元件51在第二元件安装空间510中的位置，以提升第二光转向元件51在第二元件安装空间510中的安装位置精度。
65.一些实施方式中，壳体2内还可设有隔挡板25，隔挡板25用于将容置空间23分隔为第一容置空间230以及第二容置空间231，第一容置空间230位于隔挡板25的朝向第一侧20的一侧，第一光学透镜31a的像侧朝向第一容置空间230设置,第一入光开口220连通于第一容置空间230，第二容置空间231位于隔挡板25的朝向第二侧21的一侧，第二光学透镜31b的像侧朝向第二容置空间231设置,第二入光开口221连通于第二容置空间231。通过设置隔挡板25对容置空间23进行进一步地划分，能够使壳体2内部的功能分区更加明确，且减小第一容置空间230与第二容置空间231之间的相互影响，例如实现阻挡第一容置空间230与第二容置空间231内的光线互相干扰的功能。
66.可以理解的是，前文中所述的第一元件安装空间500被包括在第一容置空间230内，第二元件安装空间510被包括在第二容置空间231内。
67.具体地，隔挡板25的一端可连接于第三侧22的隔挡部222，或可形成为隔挡部222，以在光线从第一镜头组件3a自第三侧22处射入第一容置空间230中，以及从第二镜头组件3b自第三侧22处射入第二容置空间231中时，阻挡光线在第一容置空间230与第二容置空间231内的光线互相干扰。
68.进一步地，根据对防止不同空间内的光线互相干扰的效果以及摄像模组1整体结构紧凑程度的需求，隔挡板25的背离第三侧22的一端可选择不同的设置方案。如图2与图3所示，一种可选地示例中，隔挡板25的背离第三侧22的一端可连接于连接部24，以使第一容置空间230与第二容置空间231不相连通，从而将第一容置空间230与第二容置空间231完全分隔，以更完全地阻挡第一容置空间230与第二容置空间231内的光线互相干扰的现象。
69.请结合图6所示，另一种可选地示例中，隔挡板25的背离第三侧22的一端可与连接部24间隔设置，以使第一容置空间230与第二容置空间231相连通，具体而言，使第一元件安装空间500与第二元件安装空间510相连通，从而使第一光转向元件50与第二光转向元件51之间的间距可以更小，即，使第一光转向元件50与第二光转向元件51的位置更加紧凑，以使得摄像模组1整体的结构可以更加紧凑，从而实现更加小型化的设计，其中，为了便于观察第一容置空间230、第二容置空间231、第一光转向元件50以及第二光转向元件51，图6中省略了第一光转向元件50与第二光转向元件51。
70.请再次参见图1至图3，可以理解的是，摄像模组1的相对的第一侧20与第二侧21的结构可相对称，即，第一侧20与第二侧21的结构可大致相同，以使摄像模组1的结构简单，且使摄像模组1通过第一镜头组件3a以及位于第一侧20的第一光转向元件50以及第一芯片组件4a所拍摄获得画面，与通过第二镜头组件3b以及位于第二侧21的第二光转向元件51以及
第二芯片组件4b所拍摄获得画面，除拍摄位置以外的其他方面差异性小，从而通过摄像模组1拍摄、拟合而成的模拟用户双眼所视的画面质量更好。
71.基于此，以下以摄像模组1的相对的第一侧20与第二侧21的结构相对称为例，详细介绍位于第一侧20的第一芯片组件4a以及壳体2的具体结构。
72.请一并参阅图2至图4，一些实施方式中，第一芯片组件4a可包括第一感光芯片41a以及第一基板42a，该第一感光芯片41a具有感光面410a，以用于接收自第一光转向元件50射出的光线(即，光信号)，并将该光信号转换为电信号，以拍摄获得电子图像，该第一基板42a设于第一感光芯片41a的背离所述第一光转向元件50的一侧，且电连接于第一感光芯片41a，该第一基板42a用于承载实现拍摄功能的电路，或用于将第一感光芯片41a电连接于外部的实现拍摄功能的电路。
73.一些实施方式中，第一基板42a可包括但不限于玻璃纤维板、陶瓷板以及柔性电路板中的至少一种，以能够电连接于第一感光芯片41a，从而使第一感光芯片41a电连接于第一基板42a承载的控制电路，或者通过第一基板42a电连接于外部控制电路。可以理解的，当第一基板42a包括柔性电路板时，第一基板42a还可包括补强板(图中未示出)，补强板通过连接于柔性电路板的背离第一感光芯片41a的一侧，从而通过补强板来增强柔性电路板的结构强度，以使柔性电路板在使用过程中不易于发生形变，从而避免第一感光芯片41a在使用过程中跟随柔性电路板的形变而发生位移，导致摄像模组1的图像拍摄质量下降的情况。
74.一些实施方式中，第一感光芯片41a可包括芯片主体410以及叠设于芯片主体410上的透光盖板411，芯片主体410具有感光面410a，透光盖板411设置于感光面410a上，从而能够通过透光盖板411保护芯片主体410的感光面410a，以一方面能够避免壳体2直接触碰芯片主体410的感光面410a而影响感光面410a的功能，另一方面避免感光面410a接触空气而产生氧化等化学反应，且避免水、灰尘等杂质落入芯片主体410的感光面410a，从而延长芯片主体410的使用寿命。
75.可选地，芯片主体410可通过但不限于倒装芯片(flip chip，简称fc)、板上芯片封装(chip-on-board，简称cob)、芯片级封装(chip scale package，简称csp)以及注塑封装(molding)等封装方式封装设置于第一基板42a。可以理解的是，芯片主体410的封装设置方式可根据实际设计、制造、使用需要选择，对于芯片主体410的封装设置方式，本实施例不作具体限定。
76.如图2所示，由于第一芯片组件4a位于容置空间23的朝向摄像模组1的外部的位置，因此，当摄像模组1受到外力作用时，例如摄像模组1跌落、碰撞于外物时，外力可能作用于第一芯片组件4a。基于此，可选地，摄像模组1还可包括第一加强板43a，该第一加强板43a可为结构强度较强的钢板、塑料板等，该第一加强板43a设于第一基板42a的背向第一感光芯片41a的一侧，从而能够加强第一芯片组件4a整体的结构强度，以抑制第一芯片组件4a在受到外力作用时产生的形变，从而避免芯片本体应产生的形变过大而产生损坏。
77.一些实施方式中，第一侧20可设有第一开口200，第一侧20还可形成有第一芯片安装空间201，该第一芯片安装空间201连通于第一开口200，第一感光芯片41a设于第一芯片安装空间201，第一基板42a位于第一芯片安装空间201的背向第二侧21的一侧，从而一方面使第一芯片安装空间201能够直接连通于第一容置空间230，以便于光线自第一光转向元件50直接射向第一感光芯片41a，另一方面，通过使第一开口200连通于第一芯片安装空间
201，能够便于将第一感光芯片41a从壳体2的外部安装至第一芯片安装空间201中。
78.可选地，第一芯片安装空间201与第一容置空间230的相对位置关系可有多种不同的设计方案。如图2与图3所示，一种可选地实施方式中，第一芯片安装空间201可位于第一容置空间230内，第一侧20可形成有第一凸部202，第一凸部202围合形成第一开口200以及第一芯片安装空间201，具体地，第一凸部202为凸条状，且凸条状的第一凸部202围合以形成第一芯片安装空间201，即，第一凸部202位于第一芯片安装空间201的外周，且第一开口200形成于第一凸部202的背离第二侧21的一侧，第一基板42a连接于第一凸部202且封盖第一开口200，从而第一芯片安装空间201被完全地与摄像模组1外部的空间相分隔，第一感光芯片41a更加不易于受到摄像模组1外部的水、灰尘、氧气等的干扰、污染，且摄像模组1外部的杂光不易于进入第一芯片安装空间201，第一感光芯片41a拍摄所得的画面质量更好。
79.请一并参阅图5至图8，另一种可选地实施方式中，第一芯片安装空间201可位于第一容置空间230外，第一感光芯片41a对应于第一开口200连接于第一侧20，即，第一感光芯片41a的透光盖板411的背向感光面410a的一侧具有连接表面411a，该连接表面411a连接于第一侧20，从而壳体2的第一侧20无需环设于第一感光芯片41a的外周，以使壳体2的体积可以更小，摄像模组1整体的结构可以更加紧凑，以使摄像模组1整体实现更进一步的小型化的设计。
80.请一并参阅图6至图8，由前文所述，第一感光芯片41a可包括芯片主体410以及叠设于芯片主体410上的透光盖板411，在此实施方式下，透光盖板411可具有背向感光面410a的连接表面411a，壳体2的第一侧20设置于透光盖板411的连接表面411a。进一步地，发明人经研究发现，此时，透光盖板411的与连接表面411a相邻的侧面411b没有壳体2进行遮挡，存在摄像模组1外部的光通过透光盖板411的侧面411b进入透光盖板411内部，并射向芯片主体410的感光面410a，即产生杂光，严重影响摄像模组1的成像拍摄质量的情况。
81.基于此，可选地，至少部分侧面411b可设有遮光层412，从而通过遮光层412阻挡摄像模组1外部的光线，以避免杂光通过侧面411b射向芯片主体410的感光面410a，影响摄像模组1的成像拍摄质量。
82.具体地，遮光层412可包括遮光涂层、遮光镀层或遮光薄膜中的至少一种，其中，遮光涂层可包括遮光油墨涂层、遮光石墨涂层、遮光金属材料涂层或遮光纳米涂层等，遮光镀层可包括遮光金属材料(例如铜、银、铝、氧化银、氧化铝或氧化镁等包括金属元素的材料)镀层、遮光薄膜可包括遮光麦拉薄膜、遮光聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、遮光金属材料薄膜或热塑性聚氨酯弹性体薄膜等。可以理解的是，遮光层412可包括多层，多层遮光层412依次叠设于至少部分侧面411b，以通过增加遮光层412的层叠数量来提升对侧面411b的遮光效果，如图7所示，图7中示出了侧面411b上依次叠设有两层遮光层412。
83.可以理解的是，当遮光层412包括遮光金属材料或石墨时，遮光层412可具有高散热效率以及高导电性，此时，遮光层412可一方面进一步加速第一芯片组件4a的散热，以避免第一芯片组件4a的温度过高而产生损坏，另一方面，遮光层412可感应第一芯片组件4a工作时产生的电磁波，以产生较大的感应电流，从而实现第一芯片组件4a与摄像模组1外部之间的电磁屏蔽功能，以减少第一芯片组件4a工作时受到的电磁干扰，并且减少第一芯片组件4a工作时对摄像模组1外部产生的电磁干扰。
84.为了使遮光层412对摄像模组1内部与外部之间的电磁屏蔽作用更加完全，一种可
选地示例中，遮光层412可自透光盖板411的侧面411b延伸至包覆于部分壳体2，从而通过增大遮光层412在壳体2的外表面的覆设面积，来增大遮光层412的电磁屏蔽作用区域。
85.进一步地，当壳体2具有导电性时，遮光层412还可电连接于壳体2，从而使壳体2与遮光层412整体能够实现电磁屏蔽的作用，电磁屏蔽更加完全、效果更好。
86.另一种可选地示例中，遮光层412可自透光盖板411的侧面411b延伸至包覆于部分第一基板42a的外表面，从而通过增大遮光层412在第一基板42a的外表面的覆设面积，来增大遮光层412的电磁屏蔽作用区域。
87.进一步地，遮光层412还可电连接于第一基板42a以接地，从而实现屏蔽接地，以实现更加良好的电磁屏蔽效果。
88.还一种可选地示例中，遮光层412可自透光盖板411的侧面411b延伸至包覆于部分壳体2以及部分第一基板42a的外表面，从而能够更加完全地包覆壳体2以及第一基板42a，从而实现更加完全的电磁屏蔽作用。
89.相应地，当壳体2具有导电性时，遮光层412电连接于壳体2与第一基板42a之间，从而能够通过壳体2实现电磁屏蔽的功能的同时，还能够通过遮光层412实现使壳体2电连接于第一基板42a以接地，以实现更加良好的电磁屏蔽效果。
90.可见，当在壳体2的第一侧20，以及至少部分侧面411b设置遮光层412，且该遮光层412可选用具有导电性能的遮光层412，从而不仅能够实现遮光作用，还能够起到良好的电磁屏蔽效果。即，通过对遮光层412进行结构复用，无需额外设置电磁屏蔽部件，有利于该摄像模组1的小型化设计。
91.由前文所述，本摄像模组1应用于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等电子设备时，摄像模组1在沿垂直于方向x的方向上的尺寸限制较大，而沿方向x上的尺寸限制较小。基于此，请一并参阅图6、图8与图9，一些实施方式中，壳体2的第一侧20沿朝向第一基板42a的方向可凸设有第一凸出部203，第一凸出部203与第一侧20之间形成第一芯片安装空间201，第一感光芯片41a位于第一芯片安装空间201，且第一凸出部203对应于透光盖板411的沿方向x上的部分侧面411b。由于该第一芯片安装空间201位于壳体2的第一侧20的外部，因此，壳体2的尺寸无需受第一芯片安装空间201的大小限制，从而壳体2能够实现更加小型化的设计，使得摄像模组1整体结构更加紧凑，能够实现更加小型化的设计。此外，通过使第一凸出部203对应于透光盖板411的沿方向x上的部分侧面411b，一方面能够进一步地对透光盖板411的侧面411b进行遮光，另一方面能够使壳体2沿垂直于方向x的方向上的尺寸保持较小。
92.为了使第一凸出部203对透光盖板411的侧面411b的遮光效果更加完全的同时，使壳体2沿垂直于方向x的方向上的尺寸保持较小，可选地，第一凸出部203可为两个，两个第一凸出部203间隔且相对设置，两个第一凸出部203分别对应于透光盖板411沿方向x上的两个相对的侧面411b。
93.可选地，第一凸出部203可通过例如密封胶、光敏胶或热熔胶等粘接介质粘接于第一基板42a或第一感光芯片41a，或同时粘接于第一基板42a以及第一感光芯片41a，从而一方面能够使第一芯片组件4a整体与壳体2的连接稳固，另一方面能够通过粘接介质填充第一芯片组件4a与壳体2之间的缝隙，以阻挡摄像模组1外部的水、灰尘等杂质进入壳体2内部，影响摄像模组1的拍摄质量。
94.为了避免光线通过第一凸出部203与透光盖板411之间的缝隙射向感光面410a，可选地，该粘接介质可为遮光粘接介质，即，粘接介质可具有遮光性能，例如，粘接介质可为深色(例如黑色、深灰色等)的光敏胶、密封胶或热熔胶等。
95.可以理解的是，第二芯片组件4b的具体结构，例如第二感光芯片41b以及第二基板42b，壳体2的第二侧21的具体结构，例如第二开口210、第二凸部212、第二凸出部213，以及第二芯片安装空间211、第二加强板43b、遮光层412等的具体结构可参见如上第一芯片组件4a的具体结构，例如第一感光芯片41a以及第一基板42a，壳体2的第一侧20的具体结构，例如第一开口200、第一凸部202、第一凸出部203，以及第一芯片安装空间201、第一加强板43a、遮光层412等的具体结构所述，在此不再赘述。
96.需要说明的是，当第一侧20的部分外表面包覆有遮光层412，且第二侧21的部分外表面包覆有遮光层412时，该两部分遮光层412也可相连接形成为一体，即，同一个遮光层412包覆于部分第一侧20的外表面以及部分第二侧21的外表面，从而能够减少摄像模组1包括的零部件的数量，简化摄像模组1的装配过程。
97.由于本技术的壳体2的形状较复杂，因此，可根据实际制造要求来选择不同的成型方式。
98.一种可选地实施方式中，壳体2可一体成型，即，壳体2的第一侧20、第二侧21、第三侧22、连接部24以及隔挡板25可一体成型，一方面使摄像模组1包括的零部件数量更少，能够简化摄像模组1的装配过程，另一方面能够减少壳体2各部分之间的间隙，从而使壳体2整体的遮光性能好，能够更好地避免摄像模组1外部的光线进入容置空间23中。
99.请一并参阅图8与图9，另一种可选地实施方式中，壳体2可包括分体成型的主体部分260以及盖体部分261，主体部分260和盖体部分261连接形成容置空间23，主体部分260具有第一侧20以及第二侧21，盖体部分261具有第三侧22，通过将形状复杂的壳体2分为两个形状较简单的部分以分别成型，能够降低壳体2的制造难度。
100.为了提升主体部分260与盖体部分261的装配精度，可选地，主体部分260的朝向盖体部分261的一侧设有第一限位部260a，盖体部分261对应第一限位部260a设有第二限位部261a，第一限位部260a与第二限位部261a相配合连接。
101.一种可选地示例中，第一限位部260a可包括凸起，且第二限位部261a可包括凹陷，或者，第一限位部260a可包括凹陷，且第二限位部261a可包括凸起，以使第一限位部260a与第二限位部261a通过凸起与凹陷的配合结构相配合连接。可选的，凸起可形成为柱状、条状或其他形状的凸起，对应的，凹陷可形成为孔状、条形槽状的凹陷，如图8与图9,所述，图8中示出了第一限位部260a包括圆柱形凸起，图9中示出了第二限位部261a对应第一限位部260a包括圆孔状凹陷。
102.另一种可选地示例中，第一限位部260a与第二限位部261a可均包括凸起，且第一限位部260a与第二限位部261a相抵接，以限制主体部分260与盖体部分261的相对位置。
103.一些实施方式中，第一限位部260a与第二限位部261a可通过粘接介质相粘接，以使第一限位部260a与第二限位部261a的连接稳固性更高。
104.可选地，当第一限位部260a包括凸起时，第一限位部260a与主体部分260的外周之间可形成填胶空间262，填胶空间262用于容纳粘接介质，从而第一限位部260a位于填胶空间262的朝向容置空间23的一侧，能够通过第一限位部260a阻挡填胶空间262内的粘接介质
溢出至容置空间23中，以避免粘接介质影响容置空间23内的光线的传导，当第二限位部261a包括凸起时，第二限位部261a与盖体部分261的外周之间可形成填胶空间262，填胶空间262用于容纳粘接介质，从而第二限位部261a位于填胶空间262的朝向容置空间23的一侧，能够通过第二限位部261a阻挡填胶空间262内的粘接介质溢出至容置空间23中，以避免粘接介质影响容置空间23内的光线的传导。
105.一些实施方式中，第一限位部260a与第二限位部261a均可为多个，各第一限位部260a与各第二限位部261a对应配合连接，从而通过增加第一限位部260a与第二限位部261a的数量，来增强第一限位部260a与第二限位部261a的限位作用。
106.可选地，在此实施方式下，部分第一限位部260a可包括凸起，该部分第一限位部260a与主体部分260的外周之间可形成填胶空间262，且部分第二限位部261a可包括凸起，该部分第二限位部261a与盖体部分261的外周之间可形成填胶空间262，以供第一限位部260a与第二限位部261a通过粘接介质相连接的同时，避免粘接介质进入容置空间23中。
107.由前文所述，壳体2的第三侧22可开设有第一入光开口220以及第二入光开口221，且第一入光开口220与第二入光开口221之间可设有隔挡部222。基于此，一些实施方式中，盖体部分261可开设有第一入光开口220以及第二入光开口221，第一镜头组件3a对应于第一入光开口220设于盖体部分261，第二镜头组件3b对应于第二入光开口221设于盖体部分261，第一入光开口220与第二入光开口221之间可设有隔挡部222，从而通过该隔挡部222能够阻挡第一入光开口220与第二入光开口221处的光线互相干扰。
108.由前文所述，壳体2内可设有隔挡板25。如图8与图9所示，一种可选地示例中，隔挡部222可形成为至少部分该隔挡板25，从而通过使隔挡部222结构复用，能够简化壳体2整体的结构。
109.请再次参阅图2与图3，另一种可选地示例中，该隔挡板25设于主体部分260，此时，隔挡部222可连接于隔挡板25的朝向第三侧22的一端，以通过隔挡部222与隔挡板25将第一容置空间230与第二容置空间231更加完全地相隔断，以使防止该两个空间内的光线互相干扰的效果更好。具体地，隔挡部222上可设有连接槽222a，隔挡板25的朝向第三侧22的一端伸入连接槽222a内以连接于该连接槽222a，从而隔挡板25与隔挡部222之间的缝隙形成为沿连接槽222a的槽壁弯折的形状，因此无需在隔挡部222与隔挡板25之间填充其他的遮光封闭材料，也能够避免光线通过隔挡部222与隔挡板25之间的缝隙，在第一容置空间230与第二容置空间231之间传播。
110.本实用新型实施例第一方面提供的摄像模组1，通过第一镜头组件3a、第一光转向元件50与第一芯片组件4a，以及第二镜头组件3b、第二光转向元件51与第二芯片组件4b分别模拟拍摄用户左眼与右眼所视画面，从而摄像模组1能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断。
111.进一步地，通过将第一芯片组件4a与第二芯片组件4b设于相对的第一侧20以及第二侧21，以在摄像模组1整体结构保持紧凑的同时，使第一芯片组件4a与第二芯片组件4b之间的间隔较大，且使第一芯片组件4a与第二芯片组件4b接近于摄像模组1的外部，从而使得第一芯片组件4a、第二芯片组件4b与摄像模组1外部之间的热传递效率高，以使摄像模组1整体的散热效率更高。
112.请参阅图10，图10是本实用新型实施例第二方面公开的电子设备的结构示意简
图，本实用新型实施例第二方面公开了一种电子设备6，包括如上述第一方面所述的摄像模组1，该电子设备6可包括但不限于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等。
113.由于该摄像模组1的体积小，散热效果好，且能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，因此，电子设备6的体积可更小，散热效率更高，且能够用于拍摄得到更加接近于人眼直接观看所得的画面，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，其中，图10中以电子设备6为胶囊内窥镜为例，简单示出了一种电子设备6的结构。
114.以上对本实用新型实施例公开的摄像模组及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的摄像模组及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。