摄像装置的制作方法

1.本实用新型涉及摄像装置。


背景技术：

2.近年来，随着车辆的驾驶辅助系统的普及，利用车载摄像头的周边监视系统、利用车载摄像头的后视镜替代系统搭载于车辆的情况正在增加。搭载于车辆的摄像装置通常在其周围配置有电子设备等。在这样的情况下，摄像装置有可能受到从摄像装置的周围的电子设备等辐射的电磁波的影响。因此，有可能发生影像信号的紊乱或摄像装置的误动作，无法提供驾驶辅助所需的可靠度较高的图像。
3.因此，以往采用了在摄像装置的壳体自身或壳体内部配置电磁波屏蔽构造的结构。例如，在日本特开2011－259101号中公开了一种以包围传感器基板的方式设置有由具有导电性的材料形成的屏蔽壳体的摄像装置。另外，例如，在日本特开2020－155984号、日本特开2020－155985号中公开了具有金属板的摄像装置，该金属板具有覆盖基板的侧面的一部分或整个周围的遮蔽部。
4.然而，在上述的现有技术中依然存在以下的课题。具体而言，在现有技术中，与屏蔽构件接触的构件和屏蔽构件之间的接触压力不足，与屏蔽构件接触的构件和屏蔽构件的接触电阻增加，从而屏蔽构件有可能无法作为电磁波屏蔽件充分地发挥功能。因此，在现有技术中存在抗噪性降低的情况。
5.本实用新型是鉴于上述课题而完成的，其主要目的在于提供能够实现提高抗噪性的摄像装置。


技术实现要素：

6.本实用新型的一摄像装置包括：第1壳体，其支承摄像光学单元并具有导电性；第2壳体，其具有导电性的输出机构，该输出机构输出从所述摄像光学单元输出的信号的具有；以及第1屏蔽构件，其将所述第1壳体与所述输出机构电连接。
7.优选地，所述第1屏蔽构件设置于所述第2壳体与所述第1壳体之间，具备向朝向所述第1壳体的方向突出的第1突出部，并借助所述第1突出部与所述第1壳体接触配置。
8.优选地，所述第1突出部具有弹性。
9.优选地，所述第1壳体和所述第1突出部的接触电阻是1ω以下。
10.本实用新型的一摄像装置为在内部具有多个电子基板的摄像装置，该摄像装置具有将所述多个电子基板电连接的具有导电性和弹性的第2屏蔽构件。
11.优选地，所述第2屏蔽构件借助导电性镀层和导电性螺钉中的至少一者与所述电子基板接触配置。
12.优选地，所述第2屏蔽构件和所述电子基板的接触电阻是1.5ω以下。
13.利用本实用新型的摄像装置，能够实现抗噪性的提高。
附图说明
14.图1是第一实施方式的摄像装置的一例的配置图。
15.图2是第一实施方式的摄像装置的分解图。
16.图3a是从输出机构侧观察第一实施方式的后表面壳体的立体图。
17.图3b是从镜筒侧观察第一实施方式的后表面壳体的立体图。
18.图4是第一实施方式的屏蔽构件的立体图。
19.图5是第一实施方式的框体的放大剖视图。
20.图6是将第二实施方式的摄像装置的基板的部分放大的一例的示意图。
21.图7是第二实施方式的传感器侧基板和摄像头接口侧基板的一例的立体图。
22.图8是将第二实施方式的屏蔽构件放大的一例的示意图。
23.图9是设置于第三实施方式的摄像装置的基板的一例的示意图。
24.图10是将第三实施方式的屏蔽构件放大的一例的示意图。
具体实施方式
25.以下，参照附图对本实用新型的摄像装置进行说明。
26.(第一实施方式)
27.参照图1～图5对第一实施方式的摄像装置100的结构进行说明。
28.图1是本实施方式的摄像装置100的一例的配置图。例如摄像装置100搭载于移动体200。移动体200是例如车辆、船舶、飞机、无人机等。在本实施方式中，以移动体200是车辆的形态为一例进行说明。此外，搭载摄像装置100的位置不限定于图1，摄像装置100例如也可以搭载于车辆的前方、后方以及侧视镜等。另外，在本实施例中，以摄像装置100搭载于车辆的例子为实施例进行说明，但摄像装置100不限于搭载于车辆的方式。而且，摄像装置100也可以设置于移动体以外。
29.图2是本实施方式的摄像装置的一例的分解图。摄像装置100具备镜筒101、前表面壳体103、传感器基板104、传感器基板固定用螺钉105、防水密封件106、后表面壳体107、壳体固定用螺钉108、空气孔用螺钉109以及屏蔽构件112。
30.镜筒101和传感器基板104是摄像光学单元120的一例。摄像光学单元120包括透镜和摄像元件等，通过摄像获得图像信号。例如，透镜设置于镜筒101。例如，摄像元件设置于传感器基板104。
31.镜筒101从前表面壳体103的外侧安装于前表面壳体103。传感器基板104通过传感器基板固定用螺钉105安装于前表面壳体103的内部。
32.前表面壳体103是第1壳体的一例。前表面壳体103支承作为摄像光学单元120的镜筒101和传感器基板104。前表面壳体103是具有导电性的构件。
33.后表面壳体107是第2壳体的一例。后表面壳体107具有输出机构107a，该输出机构107a输出从摄像光学单元120输出的信号。输出机构107a是用于连接电缆等的具有导电性的连接部，该电缆将作为从摄像光学单元120输出的信号的图像信号向外部输出。
34.后表面壳体107通过壳体固定用螺钉108安装于前表面壳体103。如上所述，在前表面壳体103安装有传感器基板104。因此，传感器基板104成为被夹持并支承于前表面壳体103与后表面壳体107之间的状态。为了提高防水性，优选为在前表面壳体103与后表面壳体
107之间设置有橡胶制的防水密封件106的结构。以下，有时将后表面壳体107安装于前表面壳体103而形成的构造体称为框体110来进行说明。
35.屏蔽构件112将前表面壳体103与输出机构107a电连接。在本实施方式中，屏蔽构件112设置于后表面壳体107与前表面壳体103之间。
36.接着，对构成摄像装置100的主要构件进行更详细的说明。
37.(镜筒101)
38.镜筒101经由粘接剂102安装于前表面壳体103，是在其内部组装有透镜的圆筒构件。镜筒101可以使用例如树脂材料形成。
39.被组装于镜筒101的透镜由塑料或玻璃等形成。在镜筒101的内侧，透镜沿着光轴配置，并且使来自被摄体的光在传感器基板104的摄像元件上成像。
40.(前表面壳体103)
41.镜筒101从前表面壳体103的外侧，即从安装有后表面壳体107的一侧的相反侧安装于前表面壳体103。优选为在前表面壳体103的要安装镜筒101的面形成有与镜筒101的端面形状相同的形状的孔。通过将镜筒101的一端嵌入前表面壳体103的孔中，来将镜筒101安装于前表面壳体103。
42.用于固定镜筒101的粘接剂102被涂覆于前表面壳体103的孔的周缘并且是要与镜筒101的端面接触的面。在调整了摄像元件和镜筒101之间的相对位置关系的状态下，框体110通过粘接剂102固定于镜筒101。
43.粘接剂102至少具有通过热处理而固化的性质。为了更精确地安装前表面壳体103和镜筒101，优选为粘接剂102具有在通过热处理真正固化之前通过例如紫外线(uv)照射来临时固化的性质。对于经过这样的两个阶段的工序而固化的粘接剂102，例如能够举出包含环氧树脂的粘接剂等。通过预先对粘接剂102进行uv照射使其固化，能够防止安装于框体110的镜筒101的位置在利用热处理固化之前发生偏移。
44.前表面壳体103的材质只要是具有导电性的构件即可。前表面壳体103的材质例如能够使用铝等金属、导电性的树脂等。
45.(传感器基板104)
46.传感器基板104是安装有摄像元件的基板。摄像元件是例如cmos(complementary mos：互补金属氧化物半导体)、ccd(charge coupled device：电荷耦合元件)。摄像元件接收通过了镜筒101内的透镜的光，并将光转换成图像信号。
47.在传感器基板104的边缘部形成有供传感器基板固定用螺钉105通过的孔。通过传感器基板固定用螺钉105经由该孔将传感器基板104固定于前表面壳体103。作为传感器基板固定用螺钉105的材料，例如能够使用不锈钢等金属。传感器基板104通过利用传感器基板固定用螺钉105固定于前表面壳体103而借助传感器基板固定用螺钉105与前表面壳体103电连接。
48.(防水密封件106)
49.防水密封件106是用于保持框体110的内部空间的气密性的密封构件。防水密封件106被前表面壳体103和后表面壳体107夹持而被从两侧按压。其结果是，通过防水密封件106，前表面壳体103与后表面壳体107的对接面被密封，摄像装置100具有防水功能。作为防水密封件106的材料，例如能够使用橡胶等任意的弹性材料。
50.(后表面壳体107)
51.参照图2、图3a以及图3b对后表面壳体107进行说明。图3a是从输出机构107a侧观察后表面壳体107的一例的立体图。图3b是从镜筒101侧观察后表面壳体107的一例的立体图。
52.后表面壳体107具备用于输出图像信号的输出机构107a。如上所述，输出机构107a是用于连接电缆的具有导电性的连接部，该电缆将作为从摄像光学单元120输出的信号的图像信号向外部输出。对于输出机构107a，例如能够举出同轴(两线类型)用连接器、stq(屏蔽四绞线)(四线类型)连接器或者包含can的stq(六线类型)连接器等。
53.在后表面壳体107形成有空气孔111。空气孔111是将框体110的内部空间与框体110的外侧的空间相连的孔。空气孔111被空气孔用螺钉109密封。
54.后表面壳体107只要是后表面壳体107的输出机构107a具有导电性的构件即可。后表面壳体107的输出机构107a以外的部分可以具有导电性，也可以不具有导电性。例如，作为后表面壳体107的输出机构107a以外的部分的材质，能够使用树脂或金属等。从成形性的观点出发，优选为树脂制，从散热性的观点出发，优选为金属制。前表面壳体103和后表面壳体107可以是相同的材质，也可以是分别不同的材质。
55.(屏蔽构件112)
56.接着，参照图2、图4以及图5对屏蔽构件112的结构以及功能进行说明。图4是屏蔽构件112的一例的立体图。图5是框体110的放大剖视图。
57.屏蔽构件112具有导电性。屏蔽构件112将前表面壳体103与后表面壳体107所具备的输出机构107a电连接。
58.如图2和图4所示，屏蔽构件112形成为具有中心部向远离镜筒101的方向突出的凸状形状，并且覆盖传感器基板104。另外，屏蔽构件112具有用于设置输出机构107a的开口部。
59.在本实施方式中，在屏蔽构件112的端部设置有突出部113。在图4中，作为一例示出了在矩形形状的屏蔽构件112的四边分别设置有两个突出部113的结构。即，在图4中，作为一例示出了在屏蔽构件112设置有8个突出部113的结构。
60.突出部113是第1突出部的一例。如图4和图5所示，突出部113是向朝向前表面壳体103的方向突出的构件。屏蔽构件112借助突出部113与前表面壳体103接触配置。
61.突出部113与前表面壳体103的接触电阻只要是能够使输出机构107a的电位经由屏蔽构件112、突出部113以及前表面壳体103降低至接地(gnd)的规定的电阻值即可。此外，本实施方式的摄像装置100通过搭载于移动体200而与移动体200的框体等导电部位连接。因此，输出机构107a经由屏蔽构件112、突出部113以及前表面壳体103接地。以下，有时将规定的电阻值称为接触电阻的规定值来进行说明。突出部113与前表面壳体103的接触电阻的规定值例如为1ω以下，优选为0.5ω以下。
62.突出部113是具有弹性的构件。突出部113的形状只要是能够实现用于使前表面壳体103与突出部113的接触电阻为上述规定值以下的挠曲量、最大应力以及相对于前表面壳体103的最小接触压力的形状即可。
63.屏蔽构件112和突出部113的材料只要是具有导电性的材料即可。例如，屏蔽构件112和突出部113的材料例如能够使用铝等金属、具有导电性的树脂等。另外，屏蔽构件112
和突出部113的材料只要是具有导电性并且满足能够实现突出部113与前表面壳体103的接触电阻的上述规定值的杨氏模量、泊松比以及屈服强度(日文：耐力)的材料即可。
64.例如，作为屏蔽构件112和突出部113的材质，假设为采用了sus304－csp 3/4h和sus301－csp h这两种的情况。例如，弹簧长度较长的突出部113使用sus304－csp 3/4h，弹簧长度较短的突出部113使用sus301－csp h。另外，例如假设为屏蔽构件112和突出部113的杨氏模量为193000mpa、泊松比为0.3的情况。另外，例如假设为屏蔽构件112和突出部113的屈服强度在使用了sus304－csp 3/4h的情况下为665mpa，在使用了sus301－csp h的情况下为1030mpa的情况。在这些条件的情况下，对突出部113赋予0.1mm的位移量，测定突出部113与前表面壳体103的接触电阻，结果是sus301－csp h的最低接触压力，即接触压力为0.3n以上，能够稳定地实现接触电阻为1ω以下。
65.此外，在图4中，作为一例示出了在屏蔽构件112设置有8个突出部113的例子。但是，突出部113的个数、位置并不限定于图4所示的例子。例如，突出部113也可以是在矩形形状的屏蔽构件112的四边分别各设置一个的结构。具体而言，例如也可以是在屏蔽构件112设置有4个突出部113的结构。
66.另外，屏蔽构件112和突出部113的形状、材料、材质、数量以及位置等只要是能够使输出机构107a的电位经由屏蔽构件112、突出部113以及前表面壳体103降低至接地的形状、材料、材质、数量以及位置等即可，并不限定于上述的形态。
67.另外，在图4中，作为一例示出了在屏蔽构件112设置有相同形状的多个突出部113的例子。但是，设置于屏蔽构件112的多个突出部113的形状可以相同，也可以是至少一个以上的突出部113为与其他突出部113不同的形状。例如，也可以构成为在矩形形状的屏蔽构件112的四边的各边组合设置弹簧长度较长的突出部113和弹簧长度较短的突出部113。另外，也可以构成为在屏蔽构件112的各边设置有弹簧长度相同且宽度不同的多个突出部113。另外，也可以根据与前表面壳体103接触的区域的形状，将设置于屏蔽构件112的多个突出部113的形状全部设为相互不同的形状。
68.接着，对本实施方式的摄像装置100的作用进行说明。
69.在本实施方式中，屏蔽构件112具有导电性，将具有导电性的前表面壳体103与具有导电性的输出机构107a电连接。详细而言，屏蔽构件112具有突出部113，借助突出部113与前表面壳体103接触配置。
70.因此，前表面壳体103、后表面壳体107的输出机构107a、屏蔽构件112以及突出部113电连接。因此，前表面壳体103与后表面壳体107的输出机构107a大致相同电位，即前表面壳体103与输出机构107a的gnd(接地)电位为大致相同的电位。即，后表面壳体107的输出机构107a、屏蔽构件112、突出部113以及前表面壳体103电连接，能够将摄像装置100设为gnd强化构造。
71.如以上说明的那样，本实施方式的摄像装置100具备前表面壳体103、后表面壳体107以及屏蔽构件112。前表面壳体103支承摄像光学单元120。后表面壳体107具有导电性的输出机构107a，输出机构107a输出从摄像光学单元120输出的信号。屏蔽构件112将前表面壳体103与输出机构107a电连接。
72.因此，前表面壳体103、后表面壳体107的输出机构107a以及屏蔽构件112电连接，能够将摄像装置100设为gnd强化构造。即，在本实施方式的摄像装置100中，屏蔽构件112能
够作为电磁波屏蔽件充分地发挥功能。因此，本实施方式的摄像装置100针对由收音机、电视机等摄像装置100的外部环境的信号产生的emi(electro magnetic interference：电磁干扰)即噪声能够实现抗噪性的提高。
73.因此，本实施方式的摄像装置100能够实现抗噪性的提高。
74.另外，在本实施方式中能够实现抗噪性的提高，因此能够提供满足应对噪声的高性能和高耐性的摄像装置100。
75.另外，本实施方式的摄像装置100能够通过屏蔽构件112实现摄像装置100的抗噪性的提高。因此，本实施方式的摄像装置100除了能够实现抗噪性的提高以外，还能够实现摄像装置100的小型化。
76.(第二实施方式)
77.对第二实施方式的摄像装置进行说明。
78.本实施方式的摄像装置是设置于框体110内的基板104c层叠有多层的结构。基板104c是电子基板的一例。
79.本实施方式的摄像装置除了是层叠有多层基板104c的结构这一点以外，是与第一实施方式的摄像装置100同样的结构。对与第一实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略详细的说明。
80.图6是将本实施方式的摄像装置100b的基板104c的部分放大的一例的示意图。图7是传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b的一例的立体图。
81.在图6和图7中，作为基板104c示出了传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b。另外，摄像装置100b也可以是层叠有3张以上的基板104c的结构。
82.传感器侧基板104a是借助传感器基板固定用螺钉105(参照图1)固定于前表面壳体103的基板104c。摄像头接口侧基板104b具有嵌合输出机构107a的安装基板连接器，是经由柔性电路与传感器侧基板104a一体化的基板104c。
83.屏蔽构件114设置于传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b之间。屏蔽构件114是第2屏蔽构件的一例。屏蔽构件114是连接多个基板104c的具有导电性和弹性的构件。
84.屏蔽构件114只要是具有导电性和弹性的构件即可。在图6中，作为一例示出了在传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b之间设置有屏蔽构件114a和屏蔽构件114b的结构。屏蔽构件114a和屏蔽构件114b是屏蔽构件114的一例。
85.图8是将屏蔽构件114a放大的一例的示意图。屏蔽构件114a安装于传感器侧基板104a，是由销、管以及弹簧这三个部件构成的导电性部件。在位于屏蔽构件114a的前端的销设置有导电性镀层。导电性镀层例如由镀金等构成。
86.返回图6继续进行说明。在摄像头接口侧基板104b上的与屏蔽构件114a的销接触的部位(以下，称为焊盘)也设置有导电性镀层。通过这些结构，传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b借助屏蔽构件114a的销、导电性镀层以及摄像头接口侧基板104b的焊盘电连接。例如，焊盘的大小为厚度为0.1mm，但并不限定于此。
87.位于屏蔽构件114a的前端的销为弹簧状，具有规定的可动范围和弹簧压力。因此，屏蔽构件114a具有弹性。
88.屏蔽构件114a与传感器侧基板104a以及摄像头接口侧基板104b这两者各自的接触电阻只要是能够使输出机构107a的电位经由屏蔽构件112、突出部113、屏蔽构件114a、屏
蔽构件114b以及前表面壳体103降低至接地的规定的电阻值即可。屏蔽构件114a与传感器侧基板104a以及摄像头接口侧基板104b这两者各自的接触电阻例如为1.5ω以下，优选为1ω以下，更优选为0.5ω以下。
89.屏蔽构件114a只要是具有导电性并且能够实现与传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b这两者各自的接触电阻为1.5ω以下的形状和材料即可。例如，屏蔽构件114a的弹簧状的销的可动范围为0.9mm，弹簧压力为1.08n等，但并不限定于此。
90.屏蔽构件114b安装于摄像头接口侧基板104b，是降低电磁噪声的部件。屏蔽构件114b以海绵为芯材，其周围被导电布覆盖。因此，屏蔽构件114b具有导电性和弹性。
91.屏蔽构件114b与固定传感器侧基板104a的传感器基板固定用螺钉105接触配置。传感器基板固定用螺钉105是导电性的螺钉。通过这些结构，传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b经由屏蔽构件114b和传感器基板固定用螺钉105电连接。
92.屏蔽构件114b只要是具有导电性并且能够实现与传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b这两者各自的接触电阻为1.5ω以下的压缩率、压缩载荷、形状以及材料即可。屏蔽构件114b的导电布的材料例如是sn－cu的聚酰亚胺膜，但并不限定于此。例如，屏蔽构件114b通过以压缩率为25％左右、压缩载荷为5n以上的方式接触设置，能够实现接触电阻1.5ω以下。
93.接着，对本实施方式的摄像装置100b的作用进行说明。
94.在本实施方式中，屏蔽构件112具有导电性，将具有导电性的前表面壳体103与具有导电性的输出机构107a电连接。详细而言，屏蔽构件112具有突出部113，借助突出部113与前表面壳体103接触配置。因此，前表面壳体103、后表面壳体107的输出机构107a以及屏蔽构件112电连接。
95.在本实施方式中，还在多个基板104c之间设置有屏蔽构件114。屏蔽构件114是第2屏蔽构件的一例。屏蔽构件114是电连接多个基板104c的具有导电性和弹性的构件。
96.因此，前表面壳体103、后表面壳体107的输出机构107a、屏蔽构件112以及多个基板104c电连接。具体而言，摄像头接口侧基板104b经由屏蔽构件114a和屏蔽构件114b与被固定于前表面壳体103的传感器侧基板104a电连接。因此，前表面壳体103成为与后表面壳体107的输出机构107a大致相同的电位，即与输出机构107a的gnd(接地)电位为大致相同的电位。即，后表面壳体107的输出机构107a、屏蔽构件112、多个基板104c以及前表面壳体103电连接，能够使摄像装置100b成为gnd强化构造。
97.因此，本实施方式的摄像装置100b除了能够实现上述第一实施方式的效果以外，还能够进一步实现抗噪性的提高。
98.(第三实施方式)
99.在第二实施方式中，以使用了屏蔽构件114a和屏蔽构件114b作为屏蔽构件114的例子为一例进行了说明。但是，屏蔽构件114不限定于屏蔽构件114a和屏蔽构件114b，只要是将多个基板104c电连接的具有导电性和弹性的构件即可。
100.图9是设置于本实施方式的摄像装置100c的基板104c的一例的示意图。本实施方式的摄像装置100c除了是层叠有多层基板104c的结构这一点以外，是与第一实施方式的摄像装置100同样的结构。另外，本实施方式的摄像装置100c除了具备与屏蔽构件114a和屏蔽构件114b不同的屏蔽构件114这一点以外，是与第二实施方式的摄像装置100b相同的结构。
因此，对与上述实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略详细的说明。
101.在本实施方式中，对在传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b之间设置有屏蔽构件114c的结构进行说明。屏蔽构件114c是屏蔽构件114的一例。
102.图10是将屏蔽构件114c放大的一例的示意图。如图9和图10所示，屏蔽构件114c是形状与屏蔽构件114a和屏蔽构件114b不同的屏蔽构件114。
103.屏蔽构件114c安装于摄像头接口侧基板104b，是用于强化多个基板104c之间的接地的部件。屏蔽构件114c例如使用弹簧用磷青铜形成，在表面实施了sn回流镀敷。在传感器侧基板104a上的要与屏蔽构件114c接触的部位实施了基于金属进行的表面处理。通过这些结构，传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b经由屏蔽构件114c电连接。
104.屏蔽构件114c与传感器侧基板104a以及摄像头接口侧基板104b这两者各自的接触电阻只要是能够使输出机构107a的电位经由屏蔽构件112、突出部113、屏蔽构件114c及前表面壳体103降低至接地的规定的电阻值即可。屏蔽构件114c与传感器侧基板104a以及摄像头接口侧基板104b这两者各自的接触电阻例如为1.5ω以下，优选为1ω以下，更优选为0.5ω以下。
105.屏蔽构件114c只要是具有导电性并且能够实现与传感器侧基板104a和摄像头接口侧基板104b这两者各自的接触电阻为1.5ω以下的形状和材料即可。
106.接着，对本实施方式的摄像装置100c的作用进行说明。
107.在本实施方式中，屏蔽构件112具有导电性，将具有导电性的前表面壳体103与具有导电性的输出机构107a电连接。详细而言，屏蔽构件112具有突出部113，借助突出部113与前表面壳体103接触配置。因此，前表面壳体103、后表面壳体107的输出机构107a以及屏蔽构件112电连接。
108.在本实施方式中，还在多个基板104c之间设置有屏蔽构件114c。屏蔽构件114c是第2屏蔽构件的一例。屏蔽构件114c是将多个基板104c电连接的具有导电性和弹性的构件。
109.因此，前表面壳体103、后表面壳体107的输出机构107a、屏蔽构件112以及多个基板104c电连接。具体而言，摄像头接口侧基板104b经由屏蔽构件114c与被固定于前表面壳体103的传感器侧基板104a电连接。因此，前表面壳体103成为与后表面壳体107的输出机构107a为大致相同的电位，即与输出机构107a的gnd电位为大致相同的电位。即，后表面壳体107的输出机构107a、屏蔽构件112、多个基板104c以及前表面壳体103电连接，能够将摄像装置100c设为gnd强化构造。此外，在前表面壳体103与后表面壳体107的输出机构107a直接电连接的情况下，也可以省略屏蔽构件112。
110.因此，本实施方式的摄像装置100c除了上述第一实施方式的效果以外，还能够进一步实现抗噪性的提高。
111.此外，屏蔽构件114只要是将多个基板104c电连接的具有导电性和弹性的构件即可，不限定于屏蔽构件114a、屏蔽构件114b以及屏蔽构件114c。
112.例如，也可以是在多个基板104c之间设置有屏蔽构件114a、屏蔽构件114b以及屏蔽构件114c的结构。另外，也可以是在多个基板104c之间设置有屏蔽构件114a和屏蔽构件114c的结构。在这种情况下，只要选择能够实现基板104c和屏蔽构件114之间的接触电阻在上述预定值以下的材料、形状、数量以及位置等即可。
113.此外，上述的实施方式是作为示例而示出的，并不意图限定本实用新型的范围。上
述实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。上述实施方式包含在本实用新型的范围或主旨中，并且包含在权利要求书所记载的方案及其等同的范围中。
114.本实用新型的摄像装置能够用于例如车载摄像头、监视摄像头以及无人机用摄像头等。